JP5297740B2 - 熱伝導性フレキシブル基板用積層体 - Google Patents
熱伝導性フレキシブル基板用積層体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5297740B2 JP5297740B2 JP2008247153A JP2008247153A JP5297740B2 JP 5297740 B2 JP5297740 B2 JP 5297740B2 JP 2008247153 A JP2008247153 A JP 2008247153A JP 2008247153 A JP2008247153 A JP 2008247153A JP 5297740 B2 JP5297740 B2 JP 5297740B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filler
- polyimide resin
- laminate
- insulating layer
- polyimide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
したがって、本発明は、放熱特性、耐熱性、寸法安定性に優れ、引裂き伝播抵抗が高いことから絶縁層としたときにも強度の高い、フレキシブル回路基板や放熱基板などのベースフィルムに有効に利用できる可撓性の熱伝導性ポリイミドフィルムを提供することを目的とする。また、本発明はこのような特性の絶縁層を有し、同様の用途に適した熱伝導性フレキシブル基板用積層体を提供することを目的とする。
本発明のフレキシブル基板用積層体は、絶縁層とその片面又は両面に有する金属層からなる。絶縁層はポリイミド樹脂から構成され、少なくとも1層はポリイミド樹脂中に、熱伝導性フィラーが分散されているフィラー含有ポリイミド樹脂層である。絶縁層はフィラー含有ポリイミド樹脂層と、フィラーを含有しないポリイミド樹脂層を有している。フィラーを含有しないポリイミド樹脂層の厚みはフィラー含有ポリイミド樹脂層の1/100〜1/2の範囲、好ましくは1/20〜1/3の範囲とすることがよい。フィラーを含有しないポリイミド樹脂層を有する場合、そのポリイミド樹脂層が金属層に接するようにすれば、金属層と絶縁層の接着性が向上する。
Z=Y/X1.5 (I)
で計算されるZの値が0.5以上、有利には0.7〜2.5の範囲であるポリイミドフィルムとすることで、破断や変形のしにくい折り曲げ性と耐引裂き性に優れたフレキシブル基板用積層体やポリイミドフィルムとすることができる。
数式(I)において、Yは引裂伝播抵抗の値(mN)であり、Xは絶縁層(ポリイミドフィルム)の厚み(μm)である。引裂伝播抵抗は実施例に記載の方法で測定される。
本実施例に用いた略号は以下の化合物を示す。
m−TB :2,2’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル(2,2’−ジメチルベンジジン)
PDA :p-フェニレンジアミン
TPE−R :1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン
3,4’−DAPE:3,4’−ジアミノジフェニルエーテル
4,4’−DAPE:4,4’−ジアミノジフェニルエーテル
PMDA :ピロメリット酸二無水物
BPDA :3,3’4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸
DMAc :N,N−ジメチルアセトアミド
[引裂き伝播抵抗の測定]
ポリイミドフィルムから63.5mm×50mmの試験片を準備し、試験片に長さ12.7mmの切り込みを入れ、東洋精機製の軽荷重引裂き試験機を用い、ASTM D1922に準拠し測定した。
ポリイミドフィルム(3mm×15mm)を、熱機械分析(TMA)装置にて5.0gの荷重を加えながら一定の昇温速度で30℃から260℃の温度範囲で引張り試験を行った。温度に対するポリイミドフィルムの伸び量から熱膨張係数を測定した。
ポリイミドフィルム(10mm×22.6mm)を動的粘弾性測定(DMA)にて20℃から500℃まで5℃/分で昇温させたときの動的粘弾性を測定し、ガラス転移温度Tg(tanδ極大値)を求めた。
測定対象のポリイミド樹脂フィルムを30mm×5mmのサイズに切り出し、光交流法による薄膜面方向の熱拡散率、示差走査熱量測定(DSC)による比熱、水中置換法による密度をそれぞれ測定し、これらの結果をもとに面方向の熱伝導率を算出した。
測定対象のポリイミド樹脂フィルムを30mm×30mmのサイズに切り出し、周期加熱法による厚み方向の熱拡散率、及び前述のDSCによる比熱、水中置換法による密度をそれぞれ測定し、これらの結果をもとに厚み方向の熱伝導率を算出した。
幅5mm、長さ30mmの矩形に切り出したポリイミドフィルムを長さ方向の両端を合わせて曲率半径3mmの形状を作り、続いて元の矩形状に戻す操作を100回繰り返し、可視範囲で折れ目や裂け目が生じるかどうかを調べた。100回の繰り返し操作で外観に全く変化が認められなかったものを○、100回の繰り返し操作の途中で裂け目が生じたものを×とした。
フレキシブル基板用積層体を所定形状で回路加工を行い、350℃半田浴に30sec漬ける。膨れがないものは○とし、あるものは×とした。
積層体の銅箔層を幅1.0mm、長さ180mmの長矩形にパターンエッチングし、そのパターンが中央になるように、幅20mm、長さ200mmに試験片を切り抜き、IPC−TM−650.2.4.19により180°引剥し試験を行った。
攪拌装置を備えたセパラブルフラスコを超音波装置の水浴に浸し、このフラスコに平均粒子径が3μmの球状アルミナフィラー(マイクロン社製)とDMAcを加えて窒素雰囲気下、発振周波数28kHzの超音波を照射しながら2時間、攪拌速度150rpmで撹拌した。次に、表1に示したようにジアミン成分としてm−TB、TPE−R(モル比率:90/10)を加え溶解させた後、超音波照射と攪拌を維持したまま、酸無水物成分としてPMDA、BPDA(モル比率:80/20)を加えて窒素雰囲気下、室温で3.5時間重合反応を行い、樹脂成分であるポリアミック酸とフィラーとの合計量に対して、フィラーを40wt%含有する白濁色の粘稠なポリアミック酸溶液A(粘度:26,100cP)を得た。なお、粘度は、恒温水槽付のコーンプレート式粘度計(トキメック社製)にて、25℃で測定した。表1中のジアミン、テトラカルボン酸二無水物、フィラー及びDMAcにおける使用量の単位はgである。(このフィラーの含有割合の算出において溶媒は除外される。以下同様。)
ジアミン成分としてm−TB、TPE−R、3,4’−DAPE(モル比率:70/20/10)を、酸無水物成分としてPMDAを用いた以外は、合成例1と同様に行った。
なお、各成分の使用量を表1に示す。
ジアミン成分として4,4’−DAPEを、酸無水物成分としてPMDAを用いたことの他は、合成例1と同様に行った。なお、各成分の使用量を表1に示す。
アルミナフィラーを加えず、また超音波装置を用いない以外は表1の合成例1と同じ組成のジアミンと酸無水物とを反応させてポリアミック酸D(粘度16,600cP)を得た。すなわち、攪拌装置を備えたセパラブルフラスコにDMAcおよび表1の合成例1に示すジアミンを加えて溶解させた後、窒素雰囲気下、室温で3.5時間これを撹拌し重合した。
ポリアミック酸とアルミナフィラーとの合計量に対して、アルミナフィラーの含有率をそれぞれ20wt%、60wt%に変更する以外は表1の合成例1と同じ方法で重合しポリアミック酸E(粘度:30,700cP)、F(粘度:35,000cP)を得た。
得られたフィラー含有ポリアミック酸溶液A、Bを、厚み18μm、平均表面粗さRzが0.7μmの銅箔上に、硬化後の厚みが約25μmとなるようにそれぞれ別個に塗布し、140℃未満で30分間乾燥し溶媒を除去し、150〜360℃の温度範囲で、段階的に60分かけて昇温加熱してフレキシブル基板用積層体を得た。次に、このフレキシブル基板用積層体の銅箔層をエッチングにより除去し室温、湿度30%以下で半日放置した後、表2のとおり引裂き伝播抵抗、熱膨張係数、ガラス転移温度、面方向及び厚み方向の熱伝導率、耐折性をそれぞれ評価した。結果を表2に示す。
なお、ポリイミドフィルムA、Bは、対応するポリアミック酸A、Bから得られたことを意味する。
ポリアミック酸としてC〜Fを使用した以外は、参考例1と同様にして、ポリイミドフィルムC〜Fを作成し、物性を測定した。ポリイミドフィルムC〜Fの特性を表2に示す。
窒素気流下で、表3に示した配合割合で、ジアミン成分であるm−TBと4,4‘−DAPEを300mlのセパラブルフラスコの中で攪拌しながら溶剤DMAc170g中に溶解させ、次いで、酸無水物成分としてPMDAを加えた。その後、溶液を室温で3時間攪拌を続けて重合反応を行い、固形分濃度15wt%の茶褐色の粘稠なポリアミド酸溶液(P1)を得た。
合成例7と同様に、表1の配合比で重合を行い、茶褐色の粘稠なポリアミド酸溶液(P2〜P5)を得た。
合成例7で合成した固形分濃度15wt%のポリアミド酸溶液(P1)200重量部と、分級機により30μm以上の粒子を取除いた窒化ホウ素(電気化学(株)社製、商品名:HGPE、鱗片形状、平均長径5μm)30重量部とを均一になるまで遠心攪拌機で混合し、熱伝導性フィラーを含有するワニスGを得た。このワニスを硬化後の厚みが20μmとなるように塗布し、130℃で加熱乾燥し溶剤を除去した。その後、130〜360℃の温度範囲で、段階的に30分かけて昇温加熱して、厚さ12μmの電解銅箔上にポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散した絶縁層を形成し、フレキシブル基板用積層体を作製した。この絶縁層における窒化ホウ素の重量分率は30wt%である。
窒化ホウ素をそれぞれ40wt%と50wt%とした以外は、参考例3と同様に行い、フレキシブル基板用積層体と絶縁フィルムを得た。参考例4、5で作成したフレキシブル基板用積層体から得られた絶縁フィルムHと絶縁フィルムIの評価結果を表4に示す。
ポリアミック酸P2を使用した以外は、参考例3と同様に行い、フレキシブル基板用積層体と絶縁フィルムを得た。参考例6で作成したフレキシブル基板用積層体から得られた絶縁フィルムJの評価結果を表4に示す。
窒化ホウ素の含有量を25wt%にした以外は、参考例6と同様に行い、フレキシブル基板用積層体と絶縁フィルムを得た。参考例7で作成したフレキシブル基板用積層体から得られた絶縁フィルムQの評価結果を表4に示す。
フィラー含有しない他は、参考例3と同様に行い、フレキシブル基板用積層体と絶縁フィルムを得た。比較例5で作成したフレキシブル基板用積層体から得られた絶縁フィルムKの評価結果を表4に示す。
窒化ホウ素の含有量を、比較例6では15wt%とし、比較例7では60wt%としたこと以外は、参考例3と同様に行い、フレキシブル基板用積層体と絶縁フィルムを得た。比較例6で作成したフレキシブル基板用積層体から得られた絶縁フィルムLと、比較例7で作成したフレキシブル基板用積層体から得られた絶縁フィルムMの評価結果を表4に示す。なお、比較例7で作成した絶縁フィルムMは、フィルムが脆くてフィルム特性の評価が行えなかった。
ポリアミック酸P4を200重量部使用し、フィラーはアルミナ40重量部(住友化学(株)社製、商品名:AA−3(平均粒子径3μm)20重量部、AA−03(平均粒子径0.3μm)20重量部)を用いた以外は、参考例3と同様にしてワニスOを得た。参考例3と同じように製膜し、26μmのフィルムOを得た。フィルム特性を評価したところ、引き裂き伝播抵抗が3.0kN/m、Z値が0.59、CTEが29ppm/K、Tgが381℃、面方向熱伝導率が1.14W/mK、厚み方向熱伝導率が0.45W/mKであった。
銅箔上にフィラーを配合していないポリアミック酸(P5)を硬化後の厚みが2μmとなるように塗布し、130℃で加熱乾燥し溶剤を除去した。次に、その上に熱伝導性フィラーを含有するワニスHを硬化後の厚みが21μmとなるように塗布し、130℃で加熱乾燥し溶剤を除去した。さらに、その上にフィラーを配合していないポリアミド酸溶液(P5)を硬化後の厚みが2μmとなるように塗布し、130℃で加熱乾燥し溶剤を除去し、その後、130〜360℃の温度範囲で、段階的に30分かけて昇温加熱して、銅箔上に3層のポリイミド層からなる絶縁層を有するフレキシブル基板用積層体を作製した。フレキシブル基板用積層体の特性評価を行った。結果が表5に示すように、半田耐熱性が400℃、ピール強度が1.0kN/mであった。
ワニスHの代わりにワニスJを用いた以外は実施例1と同様に行った。結果を表5に示した。
ワニスHの代わりにワニスOを用いた以外は実施例1と同様に行った。結果を表5に示した。
Claims (6)
- ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散されたフィラー含有ポリイミド樹脂層を少なくとも1層有する絶縁層の片面又は両面に金属層を有するフレキシブル基板用積層体において、前記フィラー含有ポリイミド樹脂層の熱伝導性フィラーの含有率が25〜55wt%の範囲にあり、前記フィラー含有ポリイミド樹脂層におけるポリイミド樹脂が、下記一般式(1)で表される構造単位を30モル%以上含有し、
前記絶縁層は、前記フィラー含有ポリイミド樹脂層とフィラーを含有しないポリイミド樹脂層のみからなる多層構造であり、且つ前記金属層に接するポリイミド樹脂層はフィラーを含有しないポリイミド樹脂層であって、その厚みは前記フィラー含有ポリイミド樹脂層の1/20〜1/3の範囲であることを特徴とするフレキシブル基板用積層体。
- 絶縁層が、厚み5〜50μmの範囲にあり、引裂伝播抵抗の値(mN)をYとし、ポリイミドフィルムの厚み(μm)をXとしたとき、
数式(I)
Z=Y/X1.5 ・・・(I)
で計算されるZの値が0.5以上である請求項1記載のフレキシブル基板用積層体。 - 絶縁層の熱膨張係数が30ppm/K以下である請求項1〜2の何れかの項に記載のフレキシブル基板用積層体。
- 熱伝導性フィラーがシリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素及びマグネシアから選ばれる少なくとも1種類以上の球状フィラーであり、平均粒子径が0.3〜15μmの範囲にある請求項1〜3の何れかの項に記載のフレキシブル基板用積層体。
- 熱伝導性フィラーが窒化ホウ素、酸化アルミニウムの少なくとも1種類以上である板状フィラーであり、平均長径DLが0.1〜15μmの範囲である請求項1〜3何れかの項に記載のフレキシブル基板用積層体。
- 絶縁層における面方向での熱伝導率が1W/mK以上であり、かつ、絶縁層における厚み方向での熱伝導率が0.4W/mK以上である請求項1〜5の何れかの項に記載のフレキシブル基板用積層体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008247153A JP5297740B2 (ja) | 2007-09-28 | 2008-09-26 | 熱伝導性フレキシブル基板用積層体 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007253881 | 2007-09-28 | ||
JP2007253881 | 2007-09-28 | ||
JP2008247153A JP5297740B2 (ja) | 2007-09-28 | 2008-09-26 | 熱伝導性フレキシブル基板用積層体 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012083986A Division JP2012176619A (ja) | 2007-09-28 | 2012-04-02 | 熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009096192A JP2009096192A (ja) | 2009-05-07 |
JP5297740B2 true JP5297740B2 (ja) | 2013-09-25 |
Family
ID=40699638
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008247153A Active JP5297740B2 (ja) | 2007-09-28 | 2008-09-26 | 熱伝導性フレキシブル基板用積層体 |
JP2012083986A Pending JP2012176619A (ja) | 2007-09-28 | 2012-04-02 | 熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012083986A Pending JP2012176619A (ja) | 2007-09-28 | 2012-04-02 | 熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP5297740B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100143706A1 (en) * | 2008-12-09 | 2010-06-10 | Mortech Corporation | Polyimide laminate and a method of fabricating the same |
JP5646823B2 (ja) * | 2009-05-27 | 2014-12-24 | 株式会社カネカ | 高熱伝導性ポリイミドフィルム |
JP5587220B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2014-09-10 | 日東電工株式会社 | 熱伝導性接着シート |
JP6325265B2 (ja) * | 2013-03-07 | 2018-05-16 | 東レ・デュポン株式会社 | ポリイミドフィルム、および、その製造方法 |
JP2014180787A (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-29 | Ube Ind Ltd | 積層体および積層体の製造方法 |
JP6292549B2 (ja) * | 2013-03-28 | 2018-03-14 | 住友精化株式会社 | 放熱フィルム、熱放射層用分散液、放熱フィルムの製造方法、及び、太陽電池 |
JP6766474B2 (ja) * | 2016-06-30 | 2020-10-14 | 三菱マテリアル株式会社 | 樹脂フィルム、及び放熱シート |
JP6859070B2 (ja) * | 2016-10-27 | 2021-04-14 | 昭和アルミニウム缶株式会社 | 印刷用ブランケット |
JP7405560B2 (ja) * | 2019-10-29 | 2023-12-26 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 樹脂組成物、樹脂フィルム及び金属張積層板 |
KR102306364B1 (ko) * | 2019-11-08 | 2021-10-01 | 피아이첨단소재 주식회사 | 그라파이트 시트용 폴리이미드 필름, 이의 제조방법, 및 이로부터 제조된 그라파이트 시트 |
JP7162039B2 (ja) * | 2020-09-29 | 2022-10-27 | アルテミラ株式会社 | 印刷用ブランケット |
CN114539771B (zh) * | 2022-03-25 | 2022-09-09 | 哈尔滨理工大学 | 一种受主掺杂填料/聚酰亚胺绝缘复合薄膜的制备方法及应用 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3299333B2 (ja) * | 1993-04-02 | 2002-07-08 | 住友ベークライト株式会社 | ポリアミック酸フィルムおよびそれを用いたフレキシブルプリント回路基板の製造方法 |
JP3551687B2 (ja) * | 1997-03-28 | 2004-08-11 | 宇部興産株式会社 | 熱伝導性に優れた組成物及び金属ベ−スプリント基板 |
JP4571043B2 (ja) * | 1999-10-21 | 2010-10-27 | 新日鐵化学株式会社 | 積層体及びその製造方法 |
JP4474152B2 (ja) * | 2003-12-02 | 2010-06-02 | 東洋紡績株式会社 | ポリイミドフィルム、その製造方法およびそれを用いたベース基板 |
US20060127686A1 (en) * | 2004-12-15 | 2006-06-15 | Meloni Paul A | Thermally conductive polyimide film composites having high thermal conductivity useful in an electronic device |
WO2006090658A1 (ja) * | 2005-02-23 | 2006-08-31 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | 配線基板用積層体 |
JP4757575B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2011-08-24 | 新日鐵化学株式会社 | 配線基板用積層体 |
JP2007245525A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フレキシブル積層板 |
-
2008
- 2008-09-26 JP JP2008247153A patent/JP5297740B2/ja active Active
-
2012
- 2012-04-02 JP JP2012083986A patent/JP2012176619A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012176619A (ja) | 2012-09-13 |
JP2009096192A (ja) | 2009-05-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5297740B2 (ja) | 熱伝導性フレキシブル基板用積層体 | |
JP5330396B2 (ja) | 高熱伝導性ポリイミドフィルム、高熱伝導性金属張積層体及びその製造方法 | |
JP7469383B2 (ja) | 金属張積層板及び回路基板 | |
JP5665846B2 (ja) | 熱伝導性ポリイミドフィルム及びそれを用いた熱伝導性積層体 | |
JP5235211B2 (ja) | フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム | |
JP6767759B2 (ja) | ポリイミド、樹脂フィルム及び金属張積層板 | |
JP2011514266A (ja) | 高接着性ポリイミド銅張積層板およびその製造方法 | |
JP2010201625A (ja) | フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム | |
CN114651036B (zh) | 具有改善的尺寸稳定性的聚酰亚胺薄膜及其制备方法 | |
JP5650084B2 (ja) | 熱伝導性基板及び熱伝導性ポリイミドフィルム | |
JP2012213900A (ja) | 熱伝導性ポリイミド−金属基板 | |
JP2012213899A (ja) | 熱伝導性ポリイミド−金属基板 | |
JP2021070727A (ja) | 樹脂組成物、樹脂フィルム及び金属張積層板 | |
JP2009029935A (ja) | ポリイミド積層体の製造方法、ポリイミド積層体 | |
JP2021070592A (ja) | シリカ粒子、樹脂組成物、樹脂フィルム及び金属張積層板 | |
JP5665449B2 (ja) | 金属張積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム | |
JP2006117848A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびその利用 | |
JP2023006387A (ja) | ポリアミド酸、ポリイミド、ポリイミドフィルム、金属張積層板及び回路基板 | |
JP2021070726A (ja) | 樹脂組成物、樹脂フィルム及び金属張積層板 | |
JP2008251900A (ja) | フレキシブル基板用積層体及びその製造方法 | |
JP2007253384A (ja) | 多層ポリイミドフィルム | |
JP2022155638A (ja) | 樹脂組成物、樹脂フィルム、接着剤シート、金属張積層板及び回路基板 | |
JP2022101201A (ja) | ポリアミド酸組成物、ポリイミド組成物、金属張積層板及び回路基板 | |
JP2022099779A (ja) | 金属張積層板及びその製造方法 | |
JP2023023679A (ja) | 樹脂フィルム、金属張積層板、回路基板及び積層構造体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110120 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120123 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120131 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120402 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120904 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130611 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130617 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5297740 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |