CN112690040A - 接触装置和具有基板和布置在其上的接触装置的设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种接触装置，该接触装置具有平坦的接触元件（1），该接触元件具有顶侧（3）和底侧（2），该接触元件的厚度从顶侧（3）到底侧（2）朝向其三个边缘（4）减小，并且该接触装置具有连接元件（5），该连接元件电连接和机械连接到接触元件（1），并且与距接触元件的顶侧（3）相比，该连接元件更远离接触元件（1）的底侧（2）。本发明还涉及一种设备，该设备具有基板（8）和布置在其上的接触装置，以及形成在接触元件（1）和基板（8）的区域上的导体轨道（9）。

Description

接触装置和具有基板和布置在其上的接触装置的设备
背景技术
用于电加热设备的电阻结构通常被设计为基板或膜上的导体轨道。通常存在与这些导体轨道接触的问题，特别是将引线连接到它们的问题。当高电流流动时，产生接触特别成问题，如电热丝或加热电缆也是这种情况。
典型的连接方法是钎焊、熔焊或压制。然而，这些方法都具有缺点。
发明内容
本发明的目的是提供一种接触装置和一种具有基板和布置在其上的接触装置的设备，其可以容易且可靠地生产。
该目的通过如权利要求1所要求保护的接触装置以及如权利要求6所要求保护的其上布置有基板和接触装置的设备来实现。从属权利要求中指出了有利的发展。
因此，接触装置具有平坦的接触元件和连接元件，接触元件具有上侧和下侧，接触元件的厚度从上侧到下侧朝向其至少三个边缘减小，连接元件电连接和机械连接到接触元件，并且与距接触元件的上侧相比，连接元件更远离接触元件的下侧。
由于接触元件的这种有斜面的形状，其可以布置成其下侧在基板的整个表面区域上，同时其上侧从中心向边缘并朝向基板倾斜，并且接触元件的厚度因此逐渐变薄，使得施加到基板和接触元件上侧的导电层不必跨越边缘。
以这种方式，待施加到基板的导电层可以在同一操作中连接到接触元件。导电层可以例如借助于冷气喷涂来施加。
在根据本发明的接触装置的有利实施例中，接触元件为矩形形式，其下侧为平面形式，并且其上侧为凸起形式。
在一种发展中，接触元件的上侧在中心区域中可以是平面的，并且平行于下侧延伸，并且在边缘区域中是笔直的，使得边缘区域的厚度朝向下侧的边缘恒定地逐渐减小。这是一种易于生产的接触元件的形式。
在接触装置的有利形式中，连接元件的至少一部分和接触元件的一部分被塑料外壳包围。
塑料外壳用于接触装置的简单紧固以及用于应变消除。
为此目的，它可以有利地具有用于紧固到基板的孔，例如借助于螺钉紧固到基板。
该目的还通过一种设备来实现，该设备具有基板和布置在基板上的接触装置，以及形成在接触元件和基板的区域上的导体轨道。
以有利的方式，导体轨道可以被喷涂上。这在仅一次操作中产生导体轨道及其与接触装置的连接两者。
附图说明
下面基于示例性实施例并借助于附图更详细地解释本发明，其中：
图1示出了根据本发明的接触装置的侧视图，
图2示出了根据本发明的接触装置的前视图，
图3示出了根据本发明的接触装置的平面图，并且
图4示出了根据本发明的设备。
具体实施方式
在图1至图3中以各种视图示出了根据本发明的接触装置的示例性实施例。导电接触元件1具有下侧2和上侧3以及边缘4。从上侧3的中心部分开始，上侧3朝向边缘4倾斜地延伸，使得在那里达到几乎为零的最小厚度，并且因此获得从基板8（图4）到接触元件1的连续过渡。
接触元件1机械连接和电连接到连接元件5，该连接在塑料外壳6内延伸。连接元件5用于连接到电缆等。
塑料外壳6围封接触元件1的一部分和连接元件5的至少一部分。在所示的示例性实施例中，这从塑料外壳6突出。
塑料外壳6具有侧向凸耳，在凸耳中设置有孔7，以便将接触装置用螺钉或铆钉固定到例如基板8。
图4示出了具有布置在基板8上的接触装置的设备。绝缘层10被施加在基板8和接触装置之间。
导体轨道9被施加到自由绝缘层10和接触装置的接触元件1的上侧3，这可以例如借助于冷气体喷涂来执行。
根据本发明的接触装置的形式使得有可能在一次操作中产生导体轨道9及其与接触装置的接触元件1的连接。

Claims (7)

1.一种接触装置，具有：平坦的接触元件（1），所述接触元件具有上侧（3）和下侧（2），所述接触元件的厚度从上侧（3）到下侧（2）朝向其三个边缘（4）减小；并且具有连接元件（5），所述连接元件电连接和机械连接到所述接触元件（1），并且与距接触元件的上侧（3）相比，更远离所述接触元件（1）的下侧（2）。
2.根据权利要求1所述的接触装置，其中，所述接触元件（1）为矩形形式，其下侧（2）为平面形式，并且其上侧（3）为凸起形式。
3.根据权利要求2所述的接触装置，其中，所述接触元件（1）的上侧（3）在中心区域中是平面的且平行于下侧（2）延伸，并且在边缘区域中笔直延伸，使得所述边缘区域的厚度朝向下侧（2）的边缘（4）恒定地逐渐减小。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的接触装置，其中，所述连接元件（5）的至少一部分和所述接触元件（1）的一部分被塑料外壳（6）包围。
5.根据权利要求4所述的接触装置，其中，所述塑料外壳（6）具有用于紧固到基板（8）的孔（7）。
6.一种设备，具有基板（8）和布置在其上的接触装置，以及形成在所述接触元件（1）和所述基板（8）的区域上的导体轨道（9）。
7.根据权利要求6所述的设备，其中，所述导体轨道（8）是被喷涂上的。
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