CN105101619A - 一种pcb板以及其深度铣捞方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB板，包括：置于上端的第一导电层，位于第一导电层下的盲槽，设于盲槽下的第二导电层，位于第二导电层下的目标信号层；设于目标信号层下的基板。一种PCB板的深度铣捞方法,包括如下步骤：步骤一：将第一导电层连接主机，用捞针对PCB板进行第一预设深度的第一次盲捞；步骤二：完成第一次盲捞作业后,退回捞针,直到捞针与第一导电层脱离电连接；步骤三：将第二导电层连接主机，用捞针一直移动到第二导电层,形成导电回路后根据第二预设深度进行第二次盲捞；步骤四：完成第二次盲捞后,退回捞针,直到捞针与第二导电层脱离电连接。本发明提供一种PCB板及其深度铣捞方法，能有效的消除板厚公差对深度铣捞的影响。

Description

一种PCB板以及其深度铣捞方法
技术领域
一种铣捞方法，特别是一种PCB板的铣捞方法。
背景技术
现有技术中深度控制铣技术一般是根据不同的PCB和不同的盲槽设计要求,预先设定后深度控制铣的深度,然后根据这个预设的深度进行控深铣；目前有2种方式,一种是根据板子的凹槽面到目标层之间的厚度作为设定值,采用控制盲捞深度的方式制作；一种是根据盲槽底部层到剩余板子残厚的厚度作为设定值,采用控制盲捞残厚的方式制作.以上两种方式都能达到误差在2mil以内的精度(mil：密儿,千分之一英寸).
但是,在实际的制作中,由于PCB板材之间的差异,即对于同一个PCB板加工精度不同，即使对同一个PCB加工料号,相同批次,同一位置的厚度都不尽相同，也就是说存在一定的厚度公差.厚度公差与PCB的总厚度有一定的关系,即PCB板厚越厚对应的厚度公差就越大；板厚越薄对应的厚度公差就越小.由于厚度公差造成的差异,在实际的制作过程中,同一个料号的PCB板子若使用相同的盲捞深度来制作的话,肯定会因为PCB板的不同厚度得到不同的结果,对于厚度比标准板厚小的板子,可能会被捞过盲槽底部层,造成板子报废;对于厚度比标准板厚大的板子,可能会造成盲捞深度不足,需增加重工流程,影响板子的制作效率.
所以,PCB板的板厚直接影响了深度控制铣技术的精度,如何有效的消除板厚公差对深度控制铣的影响现有技术还未解决这样的问题。
发明内容
为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB板及其深度铣捞方法，能有效的消除板厚公差对深度铣捞的影响。
为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：
一种PCB板，包括：置于上端的第一导电层，位于第一导电层下的盲槽，设于盲槽下的第二导电层，位于第二导电层下的目标信号层，设于目标信号层下的基板。
前述的一种PCB板，PCB板通过将第一导电层和目标信号层之间所有层对应的盲槽区域的表铜除去后进行层压得到。
前述的一种PCB板的深度铣捞方法,包括如下步骤：
步骤一：将第一导电层连接主机，用捞针对PCB板进行第一预设深度的第一次盲捞；
步骤二：完成第一次盲捞作业后,退回捞针,直到捞针与第一导电层脱离电连接；
步骤三：将第二导电层连接主机，用捞针一直移动到第二导电层,形成导电回路后根据第二预设深度进行第二次盲捞；
步骤四：完成第二次盲捞后,退回捞针,直到捞针与第二导电层脱离电连接。
前述的一种PCB板的深度铣捞方法,第一次盲捞的面积比盲槽的面积小。
前述的一种PCB板的深度铣捞方法,第二次盲捞的面积为盲槽的面积。
前述的一种PCB板的深度铣捞方法,第一预设深度的范围为：最小为第一导电层的表铜厚度加上2mil的补偿；最大为基板表面到第二导电层之间的距离之和减去2mil的补偿，再减去PCB板厚度公差与机台的设备公差之和。
前述的一种PCB板的深度铣捞方法,第二预设深度的范围为：最小为第二导电层的表铜厚度加上2mil的补偿;最大为第二导电层的表铜厚度与第二导电层到目标信号层之间的距离之和，减去第二导电层到目标信号层之间的PCB板厚度公差与上述机台的设备公差之和。
本发明的有益之处在于：本发明首次使用导电的方式准确的确认目标层和信号层的位置,配合设定第一预设深度、第二预设深度控制铣捞的位置,精确的完成盲槽的成型工艺,制作周期比普通的深度控制铣捞相比,减少了近三分之一的时间，流程成本有了大幅度的降低；产品的品质比普通的深度控制铣捞相比,提高了近三分之一的良率，制作成本也得到大幅度降低。
附图说明
图1是本发明PCB板的一种实施例的截面图；
图2是本发明完成第一次盲捞时的一种实施例的截面图；
图3是本发明完成第二次盲捞时的一种实施例的截面图；
图4是本发明完成铣捞时的一种实施例的截面图；
图中附图标记的含义：
1主机，２　捞针，３　第一导电层，４　盲槽，５　第二导电层，６　目标信号层，７　基板。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
一种PCB板，包括：置于上端的第一导电层，位于第一导电层下的盲槽，设于盲槽下的第二导电层，位于第二导电层下的目标信号层；设于目标信号层下的基板，基板为原板或多层原板与粘结层的集合，粘结层为半固化板。
PCB板通过将第一导电层、盲槽、目标信号层的表铜除去后进行层压得到。
一种PCB板的深度铣捞方法,包括如下步骤：步骤一：将第一导电层连接主机，用捞针对PCB板进行第一预设深度的第一次盲捞；步骤二：完成第一次盲捞作业后,退回捞针,直到捞针与第一导电层脱离电连接；步骤三：将第二导电层连接主机，用捞针一直移动到第二导电层,形成导电回路后根据第二预设深度进行第二次盲捞；步骤四：完成第二次盲捞后,退回捞针,直到捞针与第二导电层脱离电连接。第一次盲捞的面积比盲槽的面积小；第二次盲捞的面积为盲槽的面积。
第一预设深度的范围为：最小为第一导电层的表铜厚度加上2mil的补偿；最大为基板表面到第二导电层之间的距离之和(不包含第二导电层的表铜厚度)减去2mil的补偿，再减去PCB板厚度公差与机台的设备公差之和。
第二预设深度的范围为：最小为第二导电层的表铜厚度加上2mil的补偿;最大为第二导电层的表铜厚度与第二导电层到目标信号层之间的距离之和，减去第二导电层到目标信号层之间的PCB板厚度公差与上述机台的设备公差之和。
本发明深度铣捞方法的具体实施步骤如下：
根据客户凹槽板设计需求，提供内层原板，之后做出所有的内层线路，将凹槽范围内的表铜,除了第二导电层之外的所有铜除去,然后进行层压,如图1。
加工PCB板时在用于深度控制铣捞的目标信号层与凹槽的表面之间设定一层可以导电的金属层用于第二次深度控制铣捞进行标定,即第二导电层，这一层导电层可以使用PCB板中现有的金属导电层,也可以是额外设置的导电层。
从凹槽表面开始以第一预设深度进行第一次作业,捞过第一导电层，不可捞到第二导电层.实际作业的情况为控深铣捞针接触到所述凹槽表面时,凹槽的表面、捞针和机台形成回路,当检测到回路时，开始计算第一预设深度,根据第一预设深度，捞针达到PCB中的一定深度,捞出一个表面,盲槽的面积比PCB设计的凹槽面积小，如图2，这里对第一预设深度不做具体的限制。
机台找到第一预设深度的点后，开始深度铣捞平面作业,将深度捞程序中设定的凹槽尺寸作业OK后，将捞针退回原点,结束第一次盲捞，如图2。
从凹槽表面开始以第二预设深度进行第二次作业,捞针接触到的ＰＣＢ板表面的位置在第一次控深铣捞出的凹槽面内,因为所述的凹槽面导电层已经被去除,此位置内下捞不会影响到第二次导电作业,此处的下捞点位置不做具体要求，只要存在在第一次控深铣捞出的凹槽面内即可。
捞针下捞到第二导电层的表面时,机台检测到第二导电层、捞针和机台形成回路,当检测到所述回路时，开始计算第二预设深度,根据所述第二预设深度捞针达到PCB中的一定深度,然后深度控深铣捞出一个表面,所述盲槽的面积与PCB设计的凹槽面积等大，机台找到第二预设深度的点后，开始深度铣捞平面作业,将深度捞程序中设定的凹槽尺寸作业OK后，将捞针退回原点,结束第二次盲捞，如图3。
结束第二次盲捞后即可得到ＰＣＢ板所需的凹槽结构，如图4；凹槽深度,侧壁和底部平整,无污染，完全符合客户设计要求。
本发明首次使用导电的方式准确的确认目标层和信号层的位置,配合设定第一预设深度、第二预设深度控制铣捞的位置,精确的完成盲槽的成型工艺,制作周期比普通的深度控制铣捞相比,减少了近三分之一的时间，流程成本有了大幅度的降低；产品的品质比普通的深度控制铣捞相比,提高了近三分之一的良率，制作成本也得到大幅度降低。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种PCB板，其特征在于，包括：置于上端的第一导电层，位于上述第一导电层下的盲槽，设于上述盲槽下的第二导电层，位于上述第二导电层下的目标信号层，设于目标信号层下的基板。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，上述PCB板通过将上述第一导电层和目标信号层之间所有层对应的盲槽区域的表铜除去后进行层压得到。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板的深度铣捞方法,其特征在于，包括如下步骤：
步骤一：将上述第一导电层连接主机，用捞针对PCB板进行第一预设深度的第一次盲捞；
步骤二：完成上述第一次盲捞作业后,退回捞针,直到捞针与第一导电层脱离电连接；
步骤三：将上述第二导电层连接主机，用捞针一直移动到第二导电层,形成导电回路后根据第二预设深度进行第二次盲捞；
步骤四：完成上述第二次盲捞后,退回捞针,直到捞针与上述第二导电层脱离电连接。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板的深度铣捞方法,其特征在于，上述第一次盲捞的面积比盲槽的面积小。
5.根据权利要求3所述的一种PCB板的深度铣捞方法,其特征在于，上述第二次盲捞的面积为盲槽的面积。
6.根据权利要求3所述的一种PCB板的深度铣捞方法,其特征在于，上述第一预设深度的范围为：最小为上述第一导电层的表铜厚度加上2mil的补偿；最大为上述基板表面到第二导电层之间的距离之和减去2mil的补偿，再减去上述PCB板厚度公差与上述机台的设备公差之和。
7.根据权利要求3所述的一种PCB板的深度铣捞方法,其特征在于，上述第二预设深度的范围为：最小为第二导电层的表铜厚度加上2mil的补偿;最大为第二导电层的表铜厚度与第二导电层到目标信号层之间的距离之和，减去第二导电层到目标信号层之间的PCB板厚度公差与上述机台的设备公差之和。
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