CN107835588A - 一种多层pcb的制作方法及多层pcb - Google Patents

一种多层pcb的制作方法及多层pcb Download PDF

Info

Publication number
CN107835588A
CN107835588A CN201710890578.2A CN201710890578A CN107835588A CN 107835588 A CN107835588 A CN 107835588A CN 201710890578 A CN201710890578 A CN 201710890578A CN 107835588 A CN107835588 A CN 107835588A
Authority
CN
China
Prior art keywords
preparation
hole portion
hole
copper
aperture
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710890578.2A
Other languages
English (en)
Inventor
王小平
何思良
纪成光
赵刚俊
陈正清
金侠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shengyi Electronics Co Ltd
Original Assignee
Shengyi Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shengyi Electronics Co Ltd filed Critical Shengyi Electronics Co Ltd
Priority to CN201710890578.2A priority Critical patent/CN107835588A/zh
Publication of CN107835588A publication Critical patent/CN107835588A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0214—Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling

Abstract

本发明公开了一种多层PCB的制作方法及多层PCB，所述制作方法包括：制作至少两张子板的步骤和将所述至少两张子板压合形成母板的步骤；每张子板的制作方法包括：在每张子板上的同一位置制作阶梯状通孔并金属化；阶梯状通孔沿其轴向包括大孔径的第一通孔部和小孔径的第二通孔部，两者之间形成第一台阶面；去除第一台阶面的全部或部分铜层，使得阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的两部分；将至少两张子板压合形成母板时，各层子板的阶梯状通孔的位置保持上下一致。本发明实施例中，每个子板的阶梯状通孔内壁的铜层被分为两部分或者三部分，而各层子板在压合形成母板时，使得母板的同一孔的位置实现更多网络连接层，大大减少过孔数量，提高PCB的布线密度。

Description

一种多层PCB的制作方法及多层PCB
技术领域
本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)技术领域，尤其涉及一种多层PCB的制作方法及多层PCB。
背景技术
随着高密度集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积变得更轻、更薄、更小。传统的高密设计通常都是采用HDI技术、N+N技术、大小孔工艺等来减少通孔数量，提高布线密度。其中，HDI技术工艺复杂，产品良率低；N+N技术、大小孔工艺只能走一孔两线，且产品布线密度不高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多层PCB的制作方法及多层PCB，克服现有技术中存在的产品布线密度低的缺陷。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种多层PCB的制作方法，所述制作方法包括：制作至少两张子板的步骤和将所述至少两张子板压合形成母板的步骤；
在所述制作至少两张子板的步骤中，每张子板的制作方法包括：
将多张芯板在完成内层线路图形制作后压合形成子板；
在每张子板上的同一位置制作阶梯状通孔并对所述阶梯状通孔进行沉铜电镀；所述阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和第二通孔部，所述第一通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径，所述第一通孔部与第二通孔部之间形成第一台阶面；
去除所述第一台阶面的全部或部分铜层，使得所述阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的两部分；
在将所述至少两张子板压合形成母板的步骤中，各层子板的阶梯状通孔的位置保持上下一致。
可选的，所述每张子板的制作方法中，采用单面控深钻、化学蚀刻或者激光烧蚀方式，去除所述第一台阶面的全部或部分铜层。
可选的，所述阶梯状通孔沿其轴向还包括第三通孔部，所述第二通孔部位于第一通孔部和第三通孔部之间；所述第三通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径，所述第三通孔部与第二通孔部之间形成第二台阶面。
可选的，所述每张子板的制作方法还包括：去除所述第二台阶面的全部或者部分铜层，使得所述阶梯状通孔内壁的铜层断开形成相互不导通的三部分。
可选的，所述去除第一台阶面的全部或部分铜层的方法包括：
在所述PCB的第一通孔部所处位置进行第一控深钻；
所述第一控深钻的钻孔孔径小于所述第一通孔部的孔径，同时大于所述第二通孔部的孔径；所述第一控深钻的钻孔深度大于第一通孔部的孔深，同时小于第一通孔部和第二通孔部的孔深之和。
可选的，所述去除第一台阶面和第二台阶面的全部或部分铜层的方法包括：
在所述PCB的第一通孔部所处位置进行第一控深钻；所述第一控深钻的钻孔孔径小于所述第一通孔部的孔径，同时大于所述第二通孔部的孔径；
在所述PCB的第三通孔部所处位置进行第二控深钻；所述第二控深钻的钻孔孔径小于所述第三通孔部的孔径，同时大于所述第二通孔部的孔径；
所述第一控深钻的钻孔深度大于第一通孔部的深度，所述第二控深钻的钻孔深度大于第三通孔部的深度，且所述第一控深钻与第二控深钻的钻孔深度之和小于所述第一通孔部、第二通孔部和第三通孔部的孔深之和。
可选的，所述每张子板的制作方法还包括：在将阶梯状通孔内壁的铜层断开形成相互不导通的三部分之后，先采用真空树脂塞孔将所述阶梯状通孔填平，再在当前子板与其他子板的结合面进行线路图形制作。
可选的，所述多层PCB的制作方法还包括：在将所述至少两个子板压合形成母板之后，在所述母板上钻通孔，并进行外层线路图形制作。
可选的，利用图像转移技术进行所述外层线路图形制作。
一种多层PCB，所述多层PCB采用如上任一所述制作方法制成。
本发明的有益效果：
本发明实施例中，多层PCB由多个子板压合而成，其中的每个子板的阶梯状通孔内壁的铜层在台阶面被断开，使得铜层划分为互不导通的上下两个部分或者上中下三个部分，每部分铜层可单独作为一个网络连接层，使得与本部分铜层连接的不同图形线路层之间相互导通；而同时，各层子板在压合形成母板时，各层子板的阶梯状通孔位置保持上下一致，从而使得母板的同一个通孔位置实现四个、五个或者六个网络连接层，与现有的同一通孔位置仅实现一个网络连接层的方案相比，在同一面积的PCB上，可大大减少过孔数量，提高PCB的布线密度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的多层PCB的制作方法流程图；
图2为本发明实施例提供的钻柱状通孔后的子板的剖视图；
图3为本发明实施例提供的形成阶梯状通孔后的子板的剖视图；
图4为本发明实施例提供的阶梯状通孔金属化后的子板的剖视图；
图5为本发明实施例提供的阶梯状通孔内铜层断开后的子板的剖视图；
图6为本发明实施例提供的阶梯状通孔填平后的子板的剖视图；
图7为本发明实施例提供的两个子板压合形成的母板的剖视图。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，图1示出了多层PCB的制作方法流程。
本实施例中，多层PCB的制作方法包括以下步骤：
S101、按照正常工艺流程，分别制作两个子板。
本步骤中，每个子板由外层芯板和制作有内层线路图形的内层芯板压合而成，其具体制作工艺为：
1)开料
按照设计要求，将大张覆铜板裁切成所需尺寸，便于后工序操作。
覆铜板是由铜箔和绝缘材料(玻璃布和树脂等)压合而成，依板厚、铜厚、材料不同有不同规格。
在开料后，板边毛刺需要圆角处理；开料后需进行烘烤，为增加尺寸稳定性，避免涨缩；开料还需注意经、纬方向与工程指示一致，避免翘曲问题。
2)利用图形转移原理制作内层线路
内层线路是制作多层板的核心工序，对多层板质量产生决定性影响，其制作流程依次为：前处理，压膜，对位/曝光，显影，蚀刻，退膜，打靶，AOI(Automatic OpticalInspection，自动光学检测)。
前处理的目的：去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，后续贴膜更加牢固。
压膜的目的：将基板铜面透过热压方式贴上感光干膜，作为后续形成线路的基础。
曝光的目的：经UV光照射将菲林(底片)上的线路图像转移到感光干膜上。工艺原理：白色透光部分的干膜见到UV光发生光聚合反应，黑色不透光的干膜不发生反应。
显影的目的：使用碳酸钠将未发生光聚合反应的干膜溶解掉，让图像显现出来。工艺原理：未发生光聚合反应的干膜可以被碳酸钠溶解，而发生光聚合反应的干膜不能溶解掉，保留在板面上，作为后续蚀刻时的抗蚀保护层。
酸性蚀刻的目的：利用蚀刻液将显影后露出的铜腐蚀掉，形成线路图形。工艺原理：由于铜可以被蚀刻液溶解掉，没有被干膜保护的铜会溶解于蚀刻液，而被干膜保护的铜不会溶解，最终形成了线路。
退膜的目的：利用强碱将保护铜面的抗蚀层剥掉，露出线路图形。
打靶的目的：利用CCD对位冲出板边的靶孔，便于后续层压时铆合。
AOI的目的：检测出线路上的缺点，加以修补，提高合格率。工艺原理：先将线路文件调入AOI设备，AOI设备扫描实物板线路与设备内的模拟文件作比较，找出不一样的位置，即缺点位置。
3)将多张芯板层压
层压流程依次为：对靶，棕化，预排/铆合，叠板，压板，打靶/铣边。
对靶的目的：利用CCD对位冲出板边的靶孔，便于后续层压时铆合。
棕化的目的：粗化、清洁铜面，增强线路与树脂接触表面积，使之压合的更紧，避免分层。
预排/铆合的目的：利用铆钉将多张内层芯板钉在一起，避免后续压合时产生层间滑移。
叠板的目的：将预叠好的多张板叠成待压多层板形式。
压板的目的：通过热压方式将叠在一起的内层芯板压成多层板。
打靶/铣边的目的：提供后续铣边、钻孔的定位孔；将层压后板周围的多余边铣掉，形成规则的板边，便于后续加工。
S102、在各个子板的相同位置分别制作金属化阶梯状通孔。
本步骤中，金属化阶梯孔的制作工艺为：
1)如图2所示，在当前子板的预设位置钻柱状通孔，该柱状通孔由当前子板的第一面贯穿至与第一面相对的第二面，柱状通孔孔径为A。
2)如图3所示，在当前子板的第一面的柱状通孔处进行第一次控深钻，在第二面的柱状通孔处进行第二次控深钻，形成其顶部和底部为大孔径、中部为小孔径的阶梯状通孔。
其中，第一次控深钻的钻孔孔深与第二次控深钻的钻孔孔深之和小于整个柱状通孔的深度；同时，第一次控深钻的钻孔孔径与第二次控深钻的钻孔孔径可以相同，也可以不同(图3中所示的第一控深钻的钻孔孔径与第二控深钻的钻孔孔径相同)，但均大于孔径A，从而形成阶梯状通孔。
为方便描述，本实施例中，下文将阶梯状通孔的顶部的大孔径部分称为第一通孔部、中部的小孔径部分称为第二通孔部、底部的大孔径部分称为第三通孔部；由于相邻的两个通孔部的孔径不同，因此第一通孔部与第二通孔部之间形成第一台阶面，第三通孔部与第二通孔部之间形成第二台阶面。
3)如图4所示，对阶梯状通孔进行沉铜电镀，形成金属化的阶梯状通孔。
阶梯状通孔内金属化后，使得所有层之间线路导通。
S103、对于每个子板，去除第一台阶面及第二台阶面的全部或者部分铜层，使得阶梯状通孔内壁的铜层沿阶梯状通孔的轴向断开形成相互不导通的三部分，如图5所示。
具体地，该步骤包括：
在当前子板的第一面的第一通孔部处进行第三次控深钻，去除第一台阶面的全部或者部分铜层；在第二面的第三通孔部处进行第四次控深钻，去除第二台阶面的全部或者部分铜层；
第三次控深钻的钻孔孔径大于第二通孔部的孔径，同时小于第一通孔部的孔径，第四次控深钻的钻孔孔径大于第二通孔部的孔径，同时小于第三通孔部的孔径；第三次控深钻的钻孔孔径与第四次控深钻的钻孔孔径可以相同，也可以不同。
第三次控深钻的钻孔深度大于第一通孔部的深度，第四次控深钻的钻孔深度大于第三通孔部的深度，且第三次控深钻与第四次控深钻的钻孔深度之和小于第一通孔部、第二通孔部和第三通孔部的孔深之和。
由于本步骤中，采用双面控深钻目的是，为了使阶梯状通孔内壁的铜层断开形成上中下三个部分，因而第三次控深钻的钻孔深度略大于第一通孔部的深度、第四次控深钻的钻孔深度略大于第三通孔部的深度即可。
S104、对于每个子板，如图6所示，采用真空树脂塞孔将阶梯状通孔填平，然后完成当前子板与其他子板的压合结合面的线路图形制作。
在本实施例中，阶梯状通孔内壁的铜层在两个位置断开，形成互不导通的上中下三个部分，每部分铜层可单独作为一个网络连接层，使得与本部分铜层连接的不同图形线路层之间相互导通，从而使得同一个阶梯状通孔位置实现三个网络连接层。
在其他实施例中，还可采用单面控深钻的方式仅去除第一台阶面或者第二台阶面的全部或部分铜层，将阶梯状通孔内铜层分为相互不导通的两部分，从而使得同一通孔内壁的铜层形成为两个网络连接层，具体实现原理与双面控深钻方式的原理相同，此处不再赘述。
另外，对于其他结构的阶梯状通孔，如仅包括大孔径的第一通孔部和小孔径的第二通孔部，也可采用单面控深钻的方式去除第一通孔部与第二通孔部形成的台阶面的全部或者部分铜层，使得阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的两部分。
除了控深钻方式之外，还可采用化学蚀刻、激光烧蚀等其他不同方式，去除台阶面的全部或部分铜层，使得阶梯状通孔内壁的铜层断开，均在本发明的保护范围内。
S105、如图7所示，将形成有金属化阶梯状通孔的两个子板压合形成母板，在母板上制作其他通孔及外层线路图形，实现整板网络导通连接。
此时，由于组成母板的两个子板的阶梯状通孔的位置上下一致，且每个子板的阶梯状通孔位置形成三个网络连接层，因而整个母板的同一阶梯状通孔位置可共形成六个网络连接层，与现有的一个金属化通孔位置仅实现一个网络连接层的方案相比，在同一面积的PCB上，可大大减少过孔数量，提高PCB的布线密度。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种多层PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：制作至少两张子板的步骤和将所述至少两张子板压合形成母板的步骤；
在所述制作至少两张子板的步骤中，每张子板的制作方法包括：
将多张芯板在完成内层线路图形制作后压合形成子板；
在每张子板上的同一位置制作阶梯状通孔并对所述阶梯状通孔进行沉铜电镀；所述阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和第二通孔部，所述第一通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径，所述第一通孔部与第二通孔部之间形成第一台阶面；
去除所述第一台阶面的全部或部分铜层，使得所述阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的两部分；
在将所述至少两张子板压合形成母板的步骤中，各层子板的阶梯状通孔的位置保持上下一致。
2.根据权利要求1所述的多层PCB的制作方法，其特征在于，所述每张子板的制作方法中，采用单面控深钻、化学蚀刻或者激光烧蚀方式，去除所述第一台阶面的全部或部分铜层。
3.根据权利要求1所述的多层PCB的制作方法，其特征在于，所述阶梯状通孔沿其轴向还包括第三通孔部，所述第二通孔部位于第一通孔部和第三通孔部之间；所述第三通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径，所述第三通孔部与第二通孔部之间形成第二台阶面。
4.根据权利要求3所述的多层PCB的制作方法，其特征在于，所述每张子板的制作方法还包括：去除所述第二台阶面的全部或者部分铜层，使得所述阶梯状通孔内壁的铜层断开形成相互不导通的三部分。
5.根据权利要求1所述的多层PCB的制作方法，其特征在于，所述去除第一台阶面的全部或部分铜层的方法包括：
在所述PCB的第一通孔部所处位置进行第一控深钻；
所述第一控深钻的钻孔孔径小于所述第一通孔部的孔径，同时大于所述第二通孔部的孔径；所述第一控深钻的钻孔深度大于第一通孔部的孔深，同时小于第一通孔部和第二通孔部的孔深之和。
6.根据权利要求4所述的多层PCB的制作方法，其特征在于，所述去除第一台阶面和第二台阶面的全部或部分铜层的方法包括：
在所述PCB的第一通孔部所处位置进行第一控深钻；所述第一控深钻的钻孔孔径小于所述第一通孔部的孔径，同时大于所述第二通孔部的孔径；
在所述PCB的第三通孔部所处位置进行第二控深钻；所述第二控深钻的钻孔孔径小于所述第三通孔部的孔径，同时大于所述第二通孔部的孔径；
所述第一控深钻的钻孔深度大于第一通孔部的深度，所述第二控深钻的钻孔深度大于第三通孔部的深度，且所述第一控深钻与第二控深钻的钻孔深度之和小于所述第一通孔部、第二通孔部和第三通孔部的孔深之和。
7.根据权利要求4所述的多层PCB的制作方法，其特征在于，所述每张子板的制作方法还包括：在将阶梯状通孔内壁的铜层断开形成相互不导通的三部分之后，先采用真空树脂塞孔将所述阶梯状通孔填平，再在当前子板与其他子板的结合面进行线路图形制作。
8.根据权利要求1所述的多层PCB的制作方法，其特征在于，所述多层PCB的制作方法还包括：在将所述至少两个子板压合形成母板之后，在所述母板上钻通孔，并进行外层线路图形制作。
9.根据权利要求8所述的多层PCB的制作方法，其特征在于，利用图像转移技术进行所述外层线路图形制作。
10.一种多层PCB，其特征在于，所述多层PCB根据权利要求1至9任一所述制作方法制成。
CN201710890578.2A 2017-09-27 2017-09-27 一种多层pcb的制作方法及多层pcb Pending CN107835588A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710890578.2A CN107835588A (zh) 2017-09-27 2017-09-27 一种多层pcb的制作方法及多层pcb

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710890578.2A CN107835588A (zh) 2017-09-27 2017-09-27 一种多层pcb的制作方法及多层pcb

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107835588A true CN107835588A (zh) 2018-03-23

Family

ID=61643665

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710890578.2A Pending CN107835588A (zh) 2017-09-27 2017-09-27 一种多层pcb的制作方法及多层pcb

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107835588A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111212527A (zh) * 2020-01-15 2020-05-29 广东科翔电子科技股份有限公司 一种应用于光模块高密度互连hdi板的通孔填镀方法
CN113260173A (zh) * 2021-06-07 2021-08-13 珠海越亚半导体股份有限公司 任意方向自由路径阶梯通孔、基板及通孔结构的制作方法
CN113382563A (zh) * 2020-02-25 2021-09-10 竞华电子(深圳)有限公司 双面压件的制造方法及双面压件

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050130480A1 (en) * 2002-12-12 2005-06-16 Broadcom Corporation Via providing multiple electrically conductive paths
CN102946695A (zh) * 2012-10-31 2013-02-27 华为技术有限公司 一种通孔结构、印刷电路基板及通孔结构的制作方法
CN103517579A (zh) * 2012-06-20 2014-01-15 深南电路有限公司 一种线路板及其加工方法
CN105992468A (zh) * 2015-03-02 2016-10-05 深南电路股份有限公司 一种pcb孔内线路的加工方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050130480A1 (en) * 2002-12-12 2005-06-16 Broadcom Corporation Via providing multiple electrically conductive paths
CN103517579A (zh) * 2012-06-20 2014-01-15 深南电路有限公司 一种线路板及其加工方法
CN102946695A (zh) * 2012-10-31 2013-02-27 华为技术有限公司 一种通孔结构、印刷电路基板及通孔结构的制作方法
CN105992468A (zh) * 2015-03-02 2016-10-05 深南电路股份有限公司 一种pcb孔内线路的加工方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111212527A (zh) * 2020-01-15 2020-05-29 广东科翔电子科技股份有限公司 一种应用于光模块高密度互连hdi板的通孔填镀方法
CN113382563A (zh) * 2020-02-25 2021-09-10 竞华电子(深圳)有限公司 双面压件的制造方法及双面压件
CN113260173A (zh) * 2021-06-07 2021-08-13 珠海越亚半导体股份有限公司 任意方向自由路径阶梯通孔、基板及通孔结构的制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107592756A (zh) 一种高密度多层pcb的制作方法及高密度多层pcb
CN107979922A (zh) 一种适用于压接器件的pcb的制作方法及pcb
CN103079350B (zh) 印制板的盲槽内图形的加工方法
CN105764236B (zh) 一种pcb的加工方法及pcb
US20230164927A1 (en) Method for fabricating asymmetric board
CN103096645A (zh) 多层电路板压合定位方法
CN107835588A (zh) 一种多层pcb的制作方法及多层pcb
CN105764258A (zh) 一种在pcb上制作阶梯槽的方法
CN107801310A (zh) 电路板制作方法及电路板
CN103298245A (zh) 高频电路板的制作方法以及该方法制得的电路板
CN108495486A (zh) 一种高速背板的制作方法及高速背板
CN107708298A (zh) 一种pcb的加工方法及pcb
CN103369866B (zh) 一种含有盲孔的印制线路板的制作方法及其印制线路板
CN103379749B (zh) 多层电路板及其制作方法
CN107347229A (zh) 线路板选择性树脂塞孔的工艺方法
CN102364997A (zh) 一种rogers板的生产方法
KR100222752B1 (ko) 레이저를 이용한 다층 인쇄회로기판의 제조방법
CN107708334A (zh) 一种pcb的制作方法及pcb
JP2009117448A (ja) プリント配線板の製造方法
JP2009026912A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
CN101990374B (zh) 一种陶瓷基刚性电路板的制造方法
US20080035271A1 (en) Method for forming micro blind via on a copper clad laminate substrate utilizing laser drilling technique
JP2012104819A (ja) 印刷回路基板及びそのビアホールの充填方法
CN101990372B (zh) 一种陶瓷基互联刚性电路板的制造方法
CN102026489A (zh) 电路板的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180323