JP2012104819A - 印刷回路基板及びそのビアホールの充填方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、ベース基板に形成すべきビアホールを所定の個数に分割する分割段階と、分割されたビアホールの一部を一次加工して第1分割ビアを形成する第1ビア形成段階と、形成された第1分割ビアを金属で充填する第1充填段階と、分割された残りのビアホールを二次加工して第2分割ビアを形成する第2ビア形成段階と、形成された第2分割ビアを金属で充填して前記ビアホールを充填する第2充填段階と、を含む印刷回路基板のビアホールの充填方法であり、ディンプルが発生することなく、ビアホールを充填することができる長所がある。
【選択図】図12
Description
また、前記第2充填段階は、前記形成された第2分割ビアをフィルメッキする段階を含む。
120 ビアホール
120a 第1分割ビア
120b 第2分割ビア
Claims (24)
- ベース基板に形成すべきビアホールを所定の個数に分割する分割段階と、
前記分割されたビアホールの一部を一次加工して第1分割ビアを形成する第1ビア形成段階と、
前記形成された第1分割ビアを金属で充填する第1充填段階と、
前記分割された残りのビアホールを二次加工して第2分割ビアを形成する第2ビア形成段階と、
前記形成された第2分割ビアを金属で充填して前記ビアホールを充填する第2充填段階と、を含む印刷回路基板のビアホールの充填方法。 - 前記第1充填段階は、
前記形成された第1分割ビアをフィルメッキする段階を含む請求項1に記載の印刷回路基板のビアホールの充填方法。 - 前記第2充填段階は、
前記形成された第2分割ビアをフィルメッキする段階を含む請求項1に記載の印刷回路基板のビアホールの充填方法。 - 前記第1充填段階は、
前記形成された第1分割ビアに第1無電解メッキ層を形成する第1無電解メッキ層形成段階と、
前記第1無電解メッキ層が形成された第1分割ビアに第1電解メッキ層を形成する第1電解メッキ層形成段階と、を含む請求項1に記載の印刷回路基板のビアホールの充填方法。 - 前記第1充填段階は、
前記第1電解メッキ層形成段階の前に、前記第1無電解メッキ層が形成されたベース基板の一面の反対面に第1メッキレジストを塗布する第1メッキレジスト塗布段階を含む請求項4に記載の印刷回路基板のビアホールの充填方法。 - 前記第1充填段階は、
前記第1電解メッキ層形成段階の後に、前記塗布された第1メッキレジストを剥離する第1剥離段階を含む請求項5に記載の印刷回路基板のビアホールの充填方法。 - 前記第2充填段階は、
前記形成された第2分割ビアに第2無電解メッキ層を形成する第2無電解メッキ層形成段階と、
前記第2無電解メッキ層が形成された第2分割ビアに第2電解メッキ層を形成する第2電解メッキ層形成段階と、を含む請求項1に記載の印刷回路基板のビアホールの充填方法。 - 前記第2充填段階は、
前記第2電解メッキ層形成段階の前に、前記第2無電解メッキ層が形成されたベース基板の一面の反対面に第2メッキレジストを塗布する第2メッキレジスト塗布段階を含む請求項7に記載の印刷回路基板のビアホールの充填方法。 - 前記第2充填段階は、
前記第2電解メッキ層形成段階の後に、前記塗布された第2メッキレジストを剥離する第2剥離段階を含む請求項8に記載の印刷回路基板のビアホールの充填方法。 - 前記第1充填段階は、
前記形成された第1分割ビアを金属ペーストで充填する段階を含む請求項1に記載の印刷回路基板のビアホールの充填方法。 - 前記第2充填段階は、
前記形成された第2分割ビアをフィルメッキする段階を含む請求項10に記載の印刷回路基板のビアホールの充填方法。 - ビアホールが形成されたベース基板と、
前記ビアホールを分割して形成された第1及び第2分割ビアと、
前記第1及び第2分割ビアの内部に充填される金属層と、を含む印刷回路基板。 - 前記第1分割ビアは、
フィルメッキされる請求項12に記載の印刷回路基板。 - 前記第2分割ビアは、
フィルメッキされる請求項12に記載の印刷回路基板。 - 前記第1及び第2分割ビアは、
前記ビアホールの内部で交互に配置される請求項12に記載の印刷回路基板。 - 前記金属層は、
前記第1及び第2分割ビアに充填される充填金属層と、
前記第1及び第2分割ビアの間に介在され、前記第1及び第2分割ビアを分離させる分離金属層と、を含む請求項12に記載の印刷回路基板。 - 前記分離金属層は、
前記第1分割ビアの内部に介在される第1分離金属層と、
前記第2分割ビアの内部に介在される第2分離金属層と、を含む請求項16に記載の印刷回路基板。 - 前記第1及び第2分離金属層は、
鋸歯状に接合されて前記第1及び第2分割ビアの間に充填される請求項17に記載の印刷回路基板。 - 前記充填金属層は電解メッキ層であり、
前記分離金属層は無電解メッキ層である請求項16に記載の印刷回路基板。 - ビアホールが形成されたベース基板と、
前記ビアホールを分割して形成された第1及び第2分割ビアを含み、
前記第1分割ビアには金属ペースト層が介在され、
前記第2分割ビアにはフィルメッキ層が介在される印刷回路基板。 - 前記第1及び第2分割ビアは、
前記ビアホールの内部で交互に配置される請求項20に記載の印刷回路基板。 - 前記フィルメッキ層は、
前記第2分割ビアの内部に充填される充填メッキ層と、
前記第1及び第2分割ビアの間に介在され、前記第1及び第2分割ビアを分離させる分離メッキ層と、を含む請求項20に記載の印刷回路基板。 - 前記充填メッキ層は電解メッキ層であり、
前記分離メッキ層は無電解メッキ層である請求項22に記載の印刷回路基板。 - 前記分離メッキ層は鋸歯状に介在される請求項22に記載の印刷回路基板。
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