CN113382563A - 双面压件的制造方法及双面压件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了双面压件的制造方法及双面压件，包括如下步骤：将多张芯板压合形成多层板；在多层板上开设第一定深孔；在多层板上开设通孔，通孔的直径小于第一定深孔的直径，通孔的轴向与第一定深孔的轴向相同，在通孔的轴向方向上，通孔的投影面在第一定深孔的投影面内；在第一定深孔和通孔的内壁镀铜；在多层板上开设第二定深孔，第二定深孔的直径大小在通孔的直径和第一定深孔的直径之间，第二定深孔的轴向与通孔的轴向相同，在通孔的轴向方向上，通孔的投影面在第二定深孔的投影面内，第二定深孔的投影面在第一定深孔的投影面内，第二定深孔的深度小于通孔的高度。双面压件制作过程中只需要一次压合，工艺更加的简单，无需担心将胶压至通孔内。

Description

双面压件的制造方法及双面压件

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种双面压件的制造方法及双面压件。

背景技术

现有的多层芯板制成的双面压件，如要制成多层板的整体上下不导通，且多层板中存在部分芯板上下导通的双面压件时，往往需要将多层板中导通的几层芯板压合并开设通孔和镀铜,形成导通层，然后把多层板中不导通的几层芯板压合并开设通孔，之后将不导通的几层压合完成的芯板与导通的几层压合完成的芯板再次压合形成完整的双面压件，但是，上述方式中，压合次数比较多，且压过程中，容易将各芯板之间的胶压至通孔内，影响双面压件的性能。

发明内容

鉴于以上问题，本发明提供双面压件的制造方法及双面压件，工艺更加的简单。

根据本发明的第一方面，提供双面压件的制造方法，所述方法包括如下步骤：

将多张芯板压合形成多层板；

在所述多层板上开设第一定深孔；

在所述多层板上开设通孔，所述通孔的直径小于所述第一定深孔的直径，所述通孔的轴向与所述第一定深孔的轴向相同，在所述通孔的轴向方向上，所述通孔的投影面在所述第一定深孔的投影面内；

在所述第一定深孔和所述通孔的内壁镀铜；

在所述多层板上开设第二定深孔，所述第二定深孔的直径大小在所述通孔的直径和所述第一定深孔的直径之间，所述第二定深孔的轴向与所述通孔的轴向相同，在所述通孔的轴向方向上，所述通孔的投影面在所述第二定深孔的投影面内，所述第二定深孔的投影面在所述第一定深孔的投影面内，所述第二定深孔的深度小于所述通孔的高度。

进一步地，在所述多层板的上、下两面分别开设所述第一定深孔，两所述第一定深孔的轴线相同，两所述第一定深孔的深度之和小于所述多层板的厚度。

进一步地，在所述多层板上开设两所述第二定深孔，两所述第二定深孔分别位于所述通孔的两端，两所述第二定深孔的轴线相同，两所述第二定深孔的深度之和小于所述通孔的高度。

进一步地，所述第一定深孔的轴线、所述通孔的轴线以及所述第二定深孔的轴线为同一轴线。

进一步地，在所述在所述第一定深孔和所述通孔的内壁镀铜的步骤中，通过化学镀铜或电解镀铜为所述第一定深孔和所述通孔的内壁镀铜。

进一步地，在所述在所述第一定深孔和所述通孔的内壁镀铜的步骤之后，还包括步骤：在所述第一定深孔和所述通孔的内壁上镀锡。

进一步地，在所述将多张芯板压合形成多层板的步骤中，将多张所述芯板压合形成多层板时的固化温度为170-190℃。

进一步地，在所述将多张芯板压合形成多层板的步骤中，将多张所述芯板压合形成多层板时的固化时间为60-80min。

进一步地，所述将多张芯板压合形成多层板步骤包括如下步骤：

将多张芯板放置在压机的压腔内；

将压腔内的水汽抽离；

压机将多张芯板压合形成多层板。

根据本发明的第二方面，提供双面压件，包括如上任一实施例中所述的双面压件的制造方法。

实施本发明实施例，将至少具有如下有益效果：

通过将多张芯板压合形成多层板，在多层板的基础上，在多层板上开设第一定深孔和开设通孔，由于第一定深孔的直径比通孔的直径更大，且在通孔的轴向方向上，通孔的投影面在第一定深孔的投影面内，然后在多层板上开设第二定深孔，第二定深孔的直径大小在通孔的直径与第一定深孔的直径之间，且在通孔的轴向方向上，通孔的投影面在第二定深孔的投影面内，第二定深孔的投影面在第一定深孔的投影面内，在第一定深孔和通孔的内壁上镀铜，能够使开设有第一定深孔的多层芯板之间上下导通，而在开设第二定深孔后必然能够将通孔内壁上的铜去除，使开设有第二定深孔的多层芯板之间上下不导通，由于第二定深孔的深度低于通孔的高度，因此，部分开设有通孔的多层芯板之间的铜未在开设第二定深孔后去除，因此部分开设有通孔的多层芯板之间上下导通，本实施例的方法制成的双面压件的部分芯板之间上下导通，部分芯板之间上下不导通，进而使本实施例中的双面压件的整体上下不导通，但中间部分层之间的芯板上下导通。另外，本实施例中的双面压件制作过程中只需要一次压合，工艺更加的简单，且由于在压合后开孔，无需担心将胶压至通孔内。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为一个实施例中的双面压件的制造方法的流程图；

图2为一个实施例中的双面压件的多层板的截面结构示意图；

图3为图2中的多层板开设有第一定深孔后的截面结构示意图；

图4为图3中的多层板开设有通孔后的截面结构示意图；

图5为图4中的多层板上的第一定深孔和通孔的内壁镀铜后的截面结构示意图；

图6为图5中的多层板开设有第二定深孔后的截面结构示意图；

图中：100、多层板；101、第一定深孔；102、通孔；103、导通铜层；104、第二定深孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

参照图1-图6，本发明一实施例中提供了一种双面压件的制造方法，本实施例中的制造方法包括如下步骤：

S10、将多张芯板压合形成多层板100，如图2所示。

本步骤中，将多张芯板压合形成多层板100包括如下步骤：

将多张芯板放置在压机的压腔内，

将压腔内的水汽抽离；

压机将多张芯板压合形成多层板100。

首先，本步骤中，压机用于将多张芯板进行压合，优选地，压机的压腔具有良好的密封性，以便于在压合之前将压腔内的水汽抽离，由于在压合前，将芯板从库中取出时，芯板上存在不少的水汽，而出现水汽的芯板在压合时容易造成压合形成的多层板100出现白边角、气泡、压合不牢固、热冲击时爆版等现象，而影响最终产品的质量，本实施例中，多层芯板在通过压机压合之前，先将芯板上的水汽抽离，再进行压合，本实施例中的方法压合形成的多层板100的质量更佳，不会出现白边角、气泡、压合不牢固、热冲击时爆版等现象。

其次，本步骤中，将多张芯板压合形成多层板100时的固化温度为170-190℃。优选地，将多张芯板压合形成多层板100时的固化温度为180℃。由于多层芯板在压合时的固化温度最终会影响芯板的使用温度的最高值，当固化温度过高时或过低时，都会造成芯板的使用温度的最高值降低，具体地，当固化温度小于170℃时，基板的固化不充分，进而导致芯板的使用温度的最高值降低，而且会导致后续钻孔工艺出现孔收缩的问题，以及会影响最终形成的多层板100的质量，当固化温度大于190℃时，形成芯板的有机物质会出现降解，温度越高，降解越严重，最终导致芯板的使用温度的最高值降低，另外，芯板也会发黄。

另外，本步骤中，多层芯板在压合过程中的固化时间也会对芯板的使用温度的最高值有一定的影响，本步骤中，优选地，将多张芯板压合形成多层板100时的固化时间为60-80min，优选地将多张芯板压合形成多层板100时的固化时间为70min，具体地，固化时间小于60min时，会导致多层芯板的固化不充分，进而导致芯板的使用温度的最高值降低，而且会导致后续钻孔工艺出现孔收缩的问题，固化时间的大于80min时，形成芯板的有机物将开始进行降解，时间越长，降解越严重，最终导致芯板的使用温度的最高值降低。

本步骤中，优选地，将多张芯板压合形成多层板100时的固化温度为180℃，将多张芯板压合形成多层板100时的固化时间为70min。进而使本实施例中形成的双面压件在使用过程中的最高使用温度更高，适应的温度范围更广。

如图3所示，S11、在多层板100上开设第一定深孔101。

本步骤中，在多层板100的预设位置进行钻孔，所钻的孔为深度一定的第一定深孔101，优选地，该第一定深孔101为柱状孔。当然其它形状的孔也在本实施例的保护范围内，第一定深孔101可以是开设在多层板100的上表面和/或下表面，优选地，第一定深孔101同时开设在多层板100的上表面和下表面上，两第一定深孔101的轴线为同一轴线，多层板100的上表面和下表面上的两第一定深孔101的深度之和小于多层板100的厚度，即，多层板100的上表面和下表面上的两第一定深孔101不能连通。需要说明的是，在钻孔过程中，钻头优选为垂直多层板100的上表面或下表面，进而可以避免钻出的第一定位深孔出现斜孔的现象。

参照图4，S12、在多层板100上开设通孔102。

本步骤中，通孔102的直径小于第一定深孔101的直径，通孔102的轴向与第一定深孔101的轴向相同，在通孔102的轴向方向上，通孔102的投影面在第一定深孔101的投影面内，本步骤中的通孔102的开设无需自多层板100的上表面或下表面进行开始钻孔，当第一定深孔101分别开设在多层板100的上表面和下表面上时，多层板100上所开设的通孔102将两第一定深孔101连通，具体地，通孔102的两端分别与两第一定深孔101的远离表面的一端连通，第一定深孔101与通孔102形成阶梯通孔102，其中，由于通孔102的直径小于第一定深孔101的直径，因此在第一定深孔101与通孔102的连接端面上形成了台阶面。

本实施例中，首先进行S11步骤，在多层板100上钻出第一定深孔101，然后进行S12步骤，在多层板100上钻出通孔102，通过如上顺序，在钻通孔102时，钻头只需要从第一定深孔101的低端面上开始进行钻孔作业，在第一定深孔101的基础上，钻出的通孔102的长度为多层板100的厚度减去第一定深孔101的深度，节约时间，减小钻孔的难度，另外，在钻通孔102时，如果直接从多层板100的上表面或下表面开始钻孔，所需钻设的通孔102的长度为多层板100的厚度，由于所要钻的通孔102的长度更长，进而容易出现开裂问题，从而使钻出的通孔102不规范。

需要说明的是，在某些实施例中，也可以是先进行S12步骤，在多层板100上钻出通孔102，后进行S11步骤，在多层板100上钻出第一定深孔101。

参照图5，S13、在所述第一定深孔101和所述通孔102的内壁镀铜形成用于电性导通的导通铜层103。

本步骤中的镀铜工艺具体优选为化学镀铜和电解镀铜两种方式，其中化学镀铜包括以下工艺流程：整孔→热水洗→水洗(两次)→微蚀→水洗(两次)→预浸→活化→水洗(两次)→速化→水洗(两次)→化学镀铜→水洗(两次)→图形电镀。

本步骤之后，还包括步骤：在第一定深孔101和通孔102的内壁上镀锡，即在导通铜层103上镀锡。通过第一定深孔101和通孔102的内壁上镀锡可防止在第一定深孔101和通孔102的内壁上镀的铜发生氧化反应，影响使用寿命，本实施例中的锡可以用银、金等金属替代。具体地，镀锡的方法可以为无铅喷锡、化学沉锡等方法。

S14、在所述多层板100上开设第二定深孔104。

参照图6，本步骤中，第二定深孔104的直径大小在通孔102的直径和第一定深孔101的直径之间，第二定深孔104的轴向与通孔102的轴向相同，在通孔102的轴向方向上，通孔102的投影面在第二定深孔104的投影面内，第二定深孔104的投影面在第一定深孔101的投影面内，第二定深孔104的深度小于通孔102的高度。第二定深孔104也无需从多层板100的上表面或下表面进行开始钻孔，钻头可以直接从第一定深孔101的底面开始钻孔，具体地，自上述实施例中的第一定深孔101与通孔102形成的台阶面上开始钻孔。

优选地，在多层板100上开设两第二定深孔104，两第二定深孔104分别位于通孔102的两端，即，两第二定深孔104分别从两第一定深孔101的底面上开始钻孔，两第二定深孔104的轴线相同，两第二定深孔104的深度之和小于通孔102的高度，即，两第二定深孔104并未连通。

优选地，第一定深孔101的轴线、通孔102的轴线以及第二定深孔104的轴线为同一轴线。

本实施例中的双面压件的制造方法，通过将多张芯板压合形成多层板100，在多层板100的基础上，在多层板100上开设第一定深孔101和开设通孔102，由于第一定深孔101的直径比通孔102的直径更大，且在通孔102的轴向方向上，通孔102的投影面在第一定深孔101的投影面内，然后在多层板100上开设第二定深孔104，第二定深孔104的直径大小在通孔102的直径与第一定深孔101的直径之间，且在通孔102的轴向方向上，通孔102的投影面在第二定深孔104的投影面内，第二定深孔104的投影面在第一定深孔101的投影面内，在第一定深孔101和通孔102的内壁上镀铜，能够使开设有第一定深孔101的多层芯板之间上下导通，而在开设第二定深孔104后，由于第二定深孔104的直径大于通孔102的直径，必然能够将通孔102内壁上的铜去除，使开设有第二定深孔104的多层芯板之间上下不导通，由于第二定深孔104的深度低于通孔102的高度，因此，部分开设有通孔102的多层芯板之间的铜未在开设第二定深孔104后去除，因此部分开设有通孔102的多层芯板之间上下依旧导通，本实施例中的方法制成的双面压件的部分芯板之间上下导通，部分芯板之间上下不导通，进而双面压件的整体上下不导通，但中间部分层之间的芯板上下导通。另外，本实施例中的双面压件的制造方法只需要一次压合，工艺更加的简单，且由于在压合后开孔，无需担心将胶压至通孔102内。

优选地，上述实施例中的S11、S12、S14中的钻孔方式优选为分段钻孔。以防止钻孔过程中出现开裂现象。

本发明一实施例中还提供了一种双面压件，本实施例中的双面压件是通过上述实施例中的双面压件的制造方法中制造形成的。本实施例中的双面压件使用温度范围更广，质量更佳，寿命更长。

以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.双面压件的制造方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

将多张芯板压合形成多层板；

在所述多层板上开设第一定深孔；

在所述多层板上开设通孔，所述通孔的直径小于所述第一定深孔的直径，所述通孔的轴向与所述第一定深孔的轴向相同，在所述通孔的轴向方向上，所述通孔的投影面在所述第一定深孔的投影面内；

在所述第一定深孔和所述通孔的内壁镀铜；

在所述多层板上开设第二定深孔，所述第二定深孔的直径大小在所述通孔的直径和所述第一定深孔的直径之间，所述第二定深孔的轴向与所述通孔的轴向相同，在所述通孔的轴向方向上，所述通孔的投影面在所述第二定深孔的投影面内，所述第二定深孔的投影面在所述第一定深孔的投影面内，所述第二定深孔的深度小于所述通孔的高度。

2.根据权利要求1所述的双面压件的制造方法，其特征在于，在所述多层板的上、下两面分别开设所述第一定深孔，两所述第一定深孔的轴线相同，两所述第一定深孔的深度之和小于所述多层板的厚度。

3.根据权利要求2所述的双面压件的制造方法，其特征在于，在所述多层板上开设两所述第二定深孔，两所述第二定深孔分别位于所述通孔的两端，两所述第二定深孔的轴线相同，两所述第二定深孔的深度之和小于所述通孔的高度。

4.根据权利要求1所述的双面压件的制造方法，其特征在于，所述第一定深孔的轴线、所述通孔的轴线以及所述第二定深孔的轴线为同一轴线。

5.根据权利要求1所述的双面压件的制造方法，其特征在于，在所述在所述第一定深孔和所述通孔的内壁镀铜的步骤中，通过化学镀铜或电解镀铜为所述第一定深孔和所述通孔的内壁镀铜。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的双面压件的制造方法，其特征在于，在所述在所述第一定深孔和所述通孔的内壁镀铜的步骤之后，还包括步骤：在所述第一定深孔和所述通孔的内壁上镀锡。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的双面压件的制造方法，其特征在于，在所述将多张芯板压合形成多层板的步骤中，将多张所述芯板压合形成多层板时的固化温度为170-190℃。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的双面压件的制造方法，其特征在于，在所述将多张芯板压合形成多层板的步骤中，将多张所述芯板压合形成多层板时的固化时间为60-80min。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的双面压件的制造方法，其特征在于，所述将多张芯板压合形成多层板步骤包括如下步骤：

将多张芯板放置在压机的压腔内；

将压腔内的水汽抽离；

压机将多张芯板压合形成多层板。

10.双面压件，其特征在于，包括如上权利要求1-9中任一项所述的双面压件的制造方法。

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