JP2009117448A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】外層に析出されるＢＶＨ形成用のめっきをエッチング除去した場合においても、接続信頼性の高いＢＶＨを形成する。
【解決手段】表面に金属箔が積層された絶縁基板にレーザを照射することによって、所望の配線パターン形成層に達する非貫通孔を穿孔するとともに当該非貫通孔の開口縁部に突出する金属傘を形成する第一工程と、デスミア処理により非貫通孔をクリーニングする第二工程と、金属傘を含む金属箔の露出面に当該金属箔とはエッチング条件の異なるバリア金属層を形成する第三工程と、めっき処理により非貫通孔にめっきを充填するとともに外層にもめっきを析出させる第四工程と、外層に析出されためっきをエッチング除去してバリア金属層を露出せしめる第五工程と、露出したバリア金属層を除去する第六工程と、エッチング処理によりブラインドバイアホールのランドを含む配線パターンを形成する第七工程とを有するプリント配線板の製造方法。
【選択図】図１

Description

本発明は、接続信頼性の高いブラインドバイアホールを有するプリント配線板の製造方法に関する。

電子機器の高性能・高機能化や小型・軽量化の要求はとどまるところを知らず、これらの要求に応える重要なファクターとして、プリント配線板の更なる小型・高密度配線化が挙げられる。

このような小型・高密度配線化を図ったプリント配線板の製造例としては、例えば「特許文献１」で報告されているものがあり、その製造方法は概ね以下の通りである。

まず、図１０（ａ）に示したように、絶縁基板１の両面に配線パターン４が形成されたコア基板３ａを用意し、次いで、当該コア基板３ａの表裏に層間絶縁層１６と銅箔などの金属箔２を順次積層するか、あるいは層間絶縁層１６と金属箔２が予め積層された樹脂付き金属箔１７を積層する（図１０（ｂ）参照）。

次に、金属箔２の表面に、当該金属箔２とはエッチング条件の異なるニッケルなどのバリア金属層８をめっき処理などで形成し、次いで、ブラインドバイアホール（以降これを「ＢＶＨ」と表記する）を形成する部分の金属箔２及びバリア金属層８を除去して開口部１８を形成する（図１０（ｃ）参照）。

次に、開口部１８の部分にレーザ（例えば「炭酸ガスレーザ」）を照射し、当該開口部１８から露出している層間絶縁層１６を除去することによって、内層に形成されている配線パターン４に達する非貫通孔７を穿孔する（図１０（ｄ）参照）。

次に、非貫通孔７内をデスミア処理でクリーニングした後、非貫通孔７を含んだ外層全面に無電解めっき（例えば、「無電解銅めっき」）を形成し、次いで、当該無電解めっきを給電層とする電解めっき処理（例えば、「フィルドビア用のめっき液を用いた電解銅めっき処理」）を行うことによって、めっき９を非貫通孔７内に充填するとともに外層にも析出させる（図１０（ｅ）参照）。

次に、図１０（ｆ）に示したように、バリア金属層８が露出するまでめっき９をエッチング除去し、次いで、露出したバリア金属層８を除去する（図１０（ｇ）参照）。

そして最後に、一般的な回路形成手段（例えば、「サブトラクティブ法」）によって、外層に配線パターン４ａ（ＢＶＨ１２ａのランド５ｂも含む）が形成された図１０（ｈ）の多層プリント配線板ＭＰａを得る。

このように、ＢＶＨ形成後の導体厚を一定にする（即ち、金属箔２の厚みを維持する）ことによって、微細配線（ファインパターン）形成を可能にしたものである。因みに、めっき９を外層にも析出させているため、非貫通孔７のみにめっきを析出させる場合と比較して、安定して非貫通孔７にめっきを充填できるという作用も得られる。

しかし、上記製造方法では、以下のような問題点があった。

即ち、図１０（ｅ）の工程で析出されるめっき９は、プリント配線板の面内で厚さにバラツキがあり、このような状態で図１０（ｆ）のエッチング工程を行った場合、非貫通孔７上（即ち、バリア金属層８が形成されない部分）のめっき厚が薄い箇所では、過剰エッチング１９が発生し（非貫通孔７の開口縁部に露出している金属箔２も横方向にエッチングが進む）、上下の配線層間で接続不良が発生する虞があった（図１１参照）。

そこで、本発明者はこのような問題を回避する技術を開発し、当該技術内容については既に特許出願されている（特許文献２参照）。

図１２は当該特許文献２で開示しているプリント配線板の製造方法を示したもので、まず、図１２（ａ）に示したように、絶縁基板１の表裏に銅箔などの金属箔２が積層された両面金属箔張り積層板３を用意し、次いで、金属箔２の全面に、当該金属箔２とはエッチング条件の異なるニッケルなどのバリア金属層８を形成する。

次に、バリア金属層８上に直接レーザを照射して、所望の位置に非貫通孔７を穿孔するとともに、当該非貫通孔７の開口縁部に突出する金属傘５ａを形成する（図１２（ｂ）参照）。

次に、金属傘５ａを残した状態でデスミア処理を行った後、無電解めっき処理、電解めっき処理を順次行うことによって、めっき９（例えば「銅めっき」）を非貫通孔７内に充填するとともに外層にも析出させる（図１２（ｃ）参照）。

次に、１２図（ｄ）に示したように、バリア金属層８が露出するまでめっき９をアルカリエッチングで除去し、次いで、露出したバリア金属層８を除去する（図１２（ｅ）参照）。

そして最後に、金属箔２の回路形成（例えば、「サブトラクティブ法」）を行うことによって、外層に配線パターン４（ＢＶＨ１２ｂのランド５ｃも含む）が形成された図１２（ｆ）のプリント配線板Ｐａを得る。

この方法においては、非貫通孔７の開口縁部に突出する金属傘５ａを残した状態でめっき９を形成するようにしたため、図１３に示したような過剰エッチング部１９が発生した場合においても、金属傘５ａの長さ分、ランド５ｃとめっき９との接続を補うことができるため、配線層間の接続不良を抑制することができる。

しかし、上記構成においても以下のような問題があった。

即ち、図１４（ａ）（図１２（ｃ）の要部拡大断面図）に示したように、金属傘５ａは、表面Ｓｆのみバリア金属層８でカバーリングされ、それ以外の側面Ｓｉと裏面Ｂはカバーリングされないため極稀に、図１４（ｂ）に示したように、めっき９のエッチング除去工程の際に、非貫通孔７の開口縁部に露出している金属箔２も同時に除去されてしまうことがあり、その結果配線層間の接続信頼性が不十分なものとなることがあった。
特開２００２−３２４９７５号公報 特開２００７−１２９１８０号公報

本発明は、外層に析出されるＢＶＨ形成用のめっきをエッチング除去した場合においても、接続信頼性の高いＢＶＨを形成することができるプリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。

請求項１に係る本発明は、異なる配線パターン形成層間をブラインドバイホールで接続するプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、表面に金属箔が積層された絶縁基板にレーザを照射することによって、所望の配線パターン形成層に達する非貫通孔を穿孔するとともに当該非貫通孔の開口縁部に突出する金属傘を形成する第一工程と、デスミア処理により非貫通孔をクリーニングする第二工程と、少なくとも金属傘を含む金属箔の露出面に当該金属箔とはエッチング条件の異なるバリア金属層を形成する第三工程と、めっき処理により非貫通孔にめっきを充填するとともに外層にもめっきを析出させる第四工程と、外層に析出されためっきをエッチング除去してバリア金属層を露出せしめる第五工程と、露出したバリア金属層を除去する第六工程と、エッチング処理によりブラインドバイアホールのランドを含む配線パターンを形成する第七工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。

これにより、金属傘の表面だけでなく側面及び裏面もバリア金属層でカバーリングされるため、外層に析出されためっきをエッチング除去する際に過剰エッチングが発生しても、ＢＶＨの接続信頼性を確保することができる。

請求項２に係る本発明は、請求項１に係る発明の第三工程において、バリア金属層を非貫通孔の内壁にも析出させることを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。

これにより、ランドと下層の配線パターン（ＢＶＨの底部側の配線パターン）がバリア金属層で接続された構造となるため、かなり深い過剰エッチングが発生したとしても、ＢＶＨの接続信頼性を確保することができる。

請求項３に係る本発明は、請求項１又は２に係る発明の第五工程が、ブラインドバイアホール形成部に位置するめっき上にエッチングレジストパターンを形成する工程と、当該エッチングレジストパターンから露出しているめっきをエッチング除去する工程と、当該エッチングレジストパターンを剥離した後、ブラインドバイアホール形成部に残っためっきをソフトエッチングにより除去する工程からなることを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。

これにより、過剰エッチングを抑制することができるため、ＢＶＨ表面を略平滑に形成できる。その結果、多層化した場合に、ＢＶＨを同軸上に複数形成するスタックドビアを容易に形成することができる。

請求項４に係る本発明は、異なる配線パターン形成層間をブラインドバイホールで接続するプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、表面に金属箔が積層された絶縁基板の当該金属箔に、中央部に開口部を有するランドとその他の配線パターンを形成する第一工程と、当該ランド開口部にレーザを照射することによって所望の配線パターン形成層に達する非貫通孔を穿孔するとともに当該非貫通孔の開口縁部に突出する金属傘を形成する第二工程と、デスミア処理により当該非貫通孔をクリーニングする第三工程と、少なくともランドを含んだ配線パターンの露出面に当該配線パターンとはエッチング条件の異なるバリア金属層を形成する第四工程と、めっき処理により非貫通孔にめっきを充填するとともに外層にもめっきを析出させる第五工程と、ブラインドバイアホール形成部に位置するめっき上にエッチングレジストパターンを形成する第六工程と、エッチングレジストパターンから露出しているめっきをエッチング除去する第七工程と、エッチングレジストパターンを剥離した後、ブラインドバイアホール形成部に残っためっきをソフトエッチングにより除去する第八工程と、露出したバリア金属層を除去する第九工程と、エッチング処理によりブラインドバイアホールのランドを含む配線パターンを形成する第十工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。

これにより、エッチング残り（即ち、めっき残り）が発生しやすいファインパターン間のめっきを過剰エッチングを気にせずに除去することができる。また、ＢＶＨ表面を略平滑に形成できるため、多層化した場合に、ＢＶＨを同軸上に複数形成するスタックドビアを容易に形成することができる。

請求項５に係る本発明は、請求項４に係る発明の第六工程が、ブラインドバイアホール及び配線パターン上に形成されためっき凸部に感圧性・感光性のエッチングレジストをプレス板で加圧して残存させる工程と、めっき凸部に残存するエッチングレジストのうちブラインドバイアホール形成部のエッチングレジストを選択的に露光して現像処理を行う工程からなることを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。

これにより、エッチングレジストパターンがＢＶＨ上のめっき凸部と位置ずれなく形成できるため、個片基板を多面付けする大型の基板とした場合に、ランドと当該ランドの近傍に形成されている配線パターン間にエッチング残り（めっき残り）が発生するのを個片基板の配置場所に関係なく防止できる。

請求項６に係る本発明は、請求項４又は５に係る発明の第四工程においてバリア金属層を配線パターンから露出している絶縁基板の表面にも形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。

これにより、外層に析出しためっきをエッチング除去する際に、絶縁基板と配線パターンとの境界部からエッチング液が染み込む懸念がなくなり、以って、当該配線パターンの一部が溶解するという懸念がなくなる。

本発明によれば、接続信頼性の高いＢＶＨを有するプリント配線板を容易に得ることができる。

以下、本発明の実施の形態を、図１〜図９を用いて説明する。尚、本実施の形態において、図１０〜図１４と共通する部分については同一の符号を用い、その説明を適宜省略した。

最初に第一の実施の形態を図１及び図２を用いて説明する。
まず、図１（ａ）に示したように、絶縁基板１（例えば、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸した「ガラスエポキシ基板」など）の表裏に銅箔などの金属箔２が積層された両面金属箔張り積層板３を用意し、次いで、当該両面金属箔張り積層板３の一方の面からレーザ（例えば「炭酸ガスレーザ」）を照射することによって、他方の面の金属箔２に達する非貫通孔７を穿孔するとともに当該非貫通孔７の開口縁部に突出する金属傘５ａを形成する（図１（ｂ）参照）。

ここで、非貫通孔７の穿孔方法として、一方の面の金属箔２に直接レーザを照射する穿孔例を示したが、予めＢＶＨ形成予定部の金属箔２に開口部を設けておき、当該開口部にレーザを照射して穿孔するようにしても構わない。

また、金属傘５ａが非貫通孔７から突出する長さとしては、３μｍ以上１５μｍ以下とするのが好ましい。

その理由は、３μｍより短いとＢＶＨ１２の接続信頼性を向上させる効果が殆どなく、１５μｍより長いとめっき液の液回り性を維持するために、ＢＶＨ径を大きくしなければならず、高密度配線化の妨げになってしまうからである。

次に、金属傘５ａを残した状態で、過マンガン酸ナトリウム系や過マンガン酸カリウム系などのデスミア処理により非貫通孔７をクリーニングした後、金属傘５ａを含む金属箔２の露出面に、当該金属箔２とはエッチング条件の異なるバリア金属層８（例えば、「ニッケル」、「錫」、「銀」など）を、例えば、置換型の無電解めっき処理で形成し（図１（ｃ）参照）、次いで、無電解めっき処理（例えば、無電解銅めっき処理）、電解めっき処理（例えば、フィルドビア用のめっき液を用いた電解銅めっき処理）を順次行うことによって、めっき９を非貫通孔７に充填するとともに外層にも析出させる（図１（ｄ）参照）。

次に、図１（ｅ）に示したように、外層に析出されためっき９をエッチング除去（例えば、銅アンモニア錯イオンを主成分とするアルカリエッチングによる除去）してバリア金属層８を露出せしめ、次いで、図１（ｆ）に示したように、露出したバリア金属層８をエッチング除去する。

次に、図１（ｆ）の基板の表裏に、感光性のエッチングレジストを積層し（当該エッチングレジストとして、液状あるいはドライフィルム状の何れでも構わないが、作業効率及びファインパターン形成の観点からドライフィルム状のものを積層するのが好ましい）、周知の露光・現像手段により、ランド５とその他の配線パターン４を形成する部分にエッチングレジストパターン１１を形成する（図１（ｇ）参照）。

そして最後に、塩化第二鉄や塩化第二銅などのエッチャントでエッチング処理を行って、ＢＶＨ１２のランド５を含む表裏の配線パターン４を形成した後、エッチングレジストパターン１１を剥離することによって、表裏の配線パターン４間がＢＶＨ１２で接続された図１（ｈ）のプリント配線板Ｐを得る。

尚、上記構成のプリント配線板Ｐを多層化する場合は、例えば、図１（ｈ）のプリント配線板Ｐの表裏に層間絶縁層と金属箔を積層し、図１（ｂ）〜図１（ｈ）の工程を必要層数ぶん繰り返し行うことによって、容易に図１（ｉ）に示したような多層プリント配線板ＭＰを得ることができる。

本実施の形態における注目すべき点は、非貫通孔７の開口縁部に突出する金属傘５ａの表面Ｓｆだけでなく、その側面Ｓｉ及び裏面Ｂもバリア金属層８で被覆した後、めっき９をエッチング除去するようにした点である（図１（ｄ）の要部拡大断面図である図２（ａ）を参照）。

これにより、外層に析出されためっき９（即ち、バリア金属層８上に析出されためっき９）をエッチング除去する際、金属傘５ａが除去されずに元の形状のまま残存するため、非貫通孔７内のめっき９が過剰エッチングされるのを抑制することができる。仮に、図２（ｂ）に示したような過剰エッチング部１９が発生した場合においても、金属傘５ａの長さ分、ランド５とＢＶＨ１２内に析出されるめっき９との接続面積が稼げるため、ＢＶＨ１２の接続信頼性を確保することができる。

続いて、第二の実施の形態を図３及び図４を用いて説明する。尚、図３（ａ）〜図３（ｂ）は、図１（ａ）〜図１（ｂ）の工程と同じ工程であるため、その説明を省略する。

まず、図３（ｃ）に示したように、非貫通孔７を含む全面に、金属箔２とはエッチング条件の異なるバリア金属層８を形成し、次いで、当該バリア金属層８を給電層とする電解めっき処理（例えば、フィルドビア用のめっき液を用いた電解銅めっき処理）を行うことによって、めっき９を非貫通孔７内に充填するとともに外層にも析出させる（図３（ｄ）参照）。

次に、図３（ｅ）に示したように、外層に析出されためっき９を第一の実施の形態と同様にエッチング除去してバリア金属層８を露出せしめ、次いで、図３（ｆ）に示したように、露出したバリア金属層８をエッチング除去する。

次に、図３（ｆ）の基板の表裏に、感光性のエッチングレジストを積層し、次いで、周知の露光・現像手段により、ランド５とその他の配線パターン４を形成する部分にエッチングレジストパターン１１を形成する（図３（ｇ）参照）。

そして最後に、エッチング処理を行って、ＢＶＨ１２のランド５を含む表裏の配線パターン４を形成した後、エッチングレジストパターン１１を剥離することによって、表裏の配線パターン４間がＢＶＨ１２で接続された図３（ｈ）のプリント配線板Ｐを得る。

尚、上記構成のプリント配線板Ｐを多層化する場合は、例えば、図３（ｈ）のプリント配線板Ｐの表裏に層間絶縁層と金属箔を積層し、図３（ｂ）〜図３（ｈ）の工程を必要層数ぶん繰り返し行うことによって、容易に図３（ｉ）に示したような多層プリント配線板ＭＰを得ることができる。

本実施の形態における注目すべき点は、金属傘５ａの露出面（表面Ｓｆ、側面Ｓｉ、裏面Ｂ）に加えて非貫通孔７の内壁にもバリア金属層８を形成した点である。

これにより、万が一、図４に示したような、かなり深い過剰エッチング部１９が発生したとしても、ランド５とＢＶＨ１２の底部側の配線パターン４との接続が、バリア金属層８により保たれるため、第一の実施の形態と比較して、よりＢＶＨ１２の接続信頼性を確保することができる。

続いて、第三の実施の形態を図５を用いて説明する。尚、図５（ａ）〜図５（ｄ）は、図３（ａ）〜図３（ｄ）の工程と同じ工程であるため、その説明を省略する。

まず、図５（ｄ）に示した基板のＢＶＨ形成部に位置するめっき９上にエッチングレジストパターン１１を形成し（図５（ｅ）参照）、次いで、アルカリエッチング処理で当該エッチングレジストパターン１１から露出しているめっき９をエッチング除去する（図５（ｆ）参照）。

次に、図５（ｇ）に示したように、エッチングレジストパターン１１を剥離した後、ＢＶＨ形成部に残っためっき９ａをソフトエッチング液（例えば、蟻酸やアミン系錯化剤を主成分とするメック社製ソフトエッチング「ＣＺ８５００、ＣＺ８１００」、硫酸や過酸化水素を主成分とするロームアンドハース社製ソフトエッチング液（サーキュボンド）、過硫酸アンモニウム系または過硫酸ナトリウム系のソフトエッチング液など）で選択的に除去し（図５（ｈ）参照）、次いで、表面に露出しているバリア金属層８を除去する（図５（ｉ）参照）。

次に、図５（ｊ）に示したように、エッチングレジストパターン１１を形成し、次いで、エッチング処理を行うことによって、当該エッチングレジストパターン１１から露出している金属箔２を除去して、ＢＶＨ１２のランドを含む表裏の配線パターン４を形成する。

そして最後に、当該エッチングレジストパターン１１を剥離することによって、表裏の配線パターン４間がＢＶＨ１２で接続された図５（ｋ）のプリント配線板Ｐを得る。

尚、上記構成のプリント配線板Ｐを多層化する場合は、例えば、図５（ｋ）のプリント配線板Ｐの表裏に層間絶縁層と金属箔を積層し、図５（ｂ）〜図５（ｋ）の工程を必要層数ぶん繰り返し行うことによって、容易に図５（ｌ）に示したような多層プリント配線板ＭＰを得ることができる。

本実施の形態における注目すべき点は、過剰エッチングの抑制手段として、金属傘５ａの全面をバリア金属層８でカバーリングするだけでなく、基板の外層に析出されためっき９の除去を、ＢＶＨ形成部を残してエッチングする第一エッチング工程と、当該第一エッチング工程で残存したＢＶＨ形成部のめっき９ａを、エッチングスピードの遅いソフトエッチング液で選択的に除去する第二エッチング工程の二回に分けて除去するようにし点である。

これにより、図２（ｂ）および図４に示したような過剰エッチング部１９が殆どなくなるため（即ち、ＢＶＨ１２とランド５が略フラットに形成できる）、図５（ｌ）に示したような同軸上に複数のＢＶＨ１２を形成してなるスタックドビアを有する多層プリント配線板ＭＰを容易に得ることができる。

続いて、第四の実施の形態を図６を用いて説明する。
まず、図６（ａ）に示したように、絶縁基板１（例えば、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸したガラスエポキシ基板など）の表裏に銅箔などの金属箔２が積層された両面金属箔張り積層板３を用意する。次いで、一般的なサブトラクティブ法などにより、中央部に開口部６を有するランド５とその他の配線パターン４を形成する（図６（ｂ）参照）。

次に、ランド開口部６の径より大きくランド５の径より小さい径のレーザ（例えば「炭酸ガスレーザ」）を当該ランド開口部６に照射して、裏側の配線パターン４に達する非貫通孔７を穿孔するとともに、当該非貫通孔７の開口縁部に突出する金属傘５ａを形成する（図６（ｃ）参照）。

次に、金属傘５ａを残した状態で、第一の実施の形態と同様のデスミア処理により非貫通孔７をクリーニングした後、配線パターン４とはエッチング条件の異なるバリア金属層８（例えば、「ニッケル」、「錫」、「銀」など）を、金属傘５ａを含む配線パターン４の露出面と非貫通孔７の内壁全面に形成する（図６（ｄ）参照）。

ここで、図６（ｄ）では、バリア金属層８を基板全面に析出させる構成としたが、置換型の無電解めっき処理により、配線パターン４の露出面のみに析出させても構わない。ただし、絶縁基板１と配線パターン４の境界部からエッチング液が滲み込み、配線パターン４の一部を溶解する虞が考えられるため、図６（ｄ）のように全面に形成するのが好ましい。

次に、図６（ｅ）に示したように、バリア金属層８を給電層とする電解めっき処理（例えば「フィルドビア用のめっき液を用いた電解銅めっき処理」）を行うことによって、めっき９を非貫通孔７内に充填するとともに外層にも析出させ、次いで、外層にめっき９が形成された基板の両面にエッチングレジスト１０をラミネートする（図６（ｆ）参照）。

次に、図６（ｇ）に示したように、周知の露光・現像処理を行うことによって、ＢＶＨ形成部に位置するめっき９上にエッチングレジストパターン１１を形成し、次いで、当該エッチングレジストパターン１１から露出しているめっき９をエッチング除去（例えば、銅アンモニア錯イオンを主成分とするアルカリエッチング）した後、当該エッチングレジストパターン１１を剥離する（図４（ｈ）参照）。

次に、図６（ｉ）に示したように、ＢＶＨ形成部に残っためっき９ａを第三の実施の形態と同様のソフトエッチング液で選択的に除去し、次いで、表面に露出しているバリア金属層８を除去することによって、表裏の配線パターン４間をＢＶＨ１２で接続した図６（ｊ）のプリント配線板Ｐを得る。

尚、上記構成のプリント配線板Ｐを多層化する場合は、例えば、図６（ｊ）のプリント配線板Ｐの表裏に層間絶縁層と金属箔を積層し、図６（ｂ）〜図６（ｊ）の工程を必要層数ぶん繰り返し行うことによって、容易に図６（ｋ）に示したような多層プリント配線板ＭＰを得ることができる。

本実施の形態における注目すべき点は、非貫通孔７の穿孔方法として、金属箔２に直接レーザを照射して穿孔する第三の実施の形態に対して、予めランド５の中央部に形成された開口部６にレーザを照射して、穿孔するようにした点である。

これにより、第三の実施の形態で得られる効果に加え、ランド径の小径化、即ち、高密度配線化を図ることができる（第三の実施の形態では、（１）レーザ加工の際の加工ズレ公差と、（２）回路形成の際のパターン位置ズレ公差を考慮した径のランドを形成する必要があるが、第四の実施の形態では、ランドと非貫通孔の位置ズレがないため、ランドを形成する場合、回路形成の際のパターン位置ズレ公差のみを考慮すればよく、結果、ランド径を小径化することができる）。

また、第三の実施の形態でも説明した、外層に析出されためっきを二回（アルカリエッチングとソフトエッチング）に分けてエッチング除去するという手段は、回路形成済みの外層にめっきを析出させる第四の実施の形態で、よりその効果を発揮する。即ち、第四の実施の形態では、第三の実施の形態と異なり、予め金属箔を回路形成した後に、ＢＶＨ形成用のめっきを析出させる構成であるため、外層全面（ＢＶＨ形成部を含む）に析出されためっきをアルカリエッチングで一度に除去しようとした場合、隣接する配線パターンの間隙が狭い部分でめっき残りが発生してしまい、逆に、配線パターンの狭間隙部のめっきを完全に除去しようとすると、非貫通孔内のめっきが過剰エッチングされてしまうというものであったが、第四の実施の形態のようにエッチング工程を二回に分けて行うことによって、めっき残り及び過剰エッチングの発生を容易に防止することができる。

続いて、第五の実施の形態を図７を用いて説明する。尚、図７（ａ）〜図７（ｅ）は図６（ａ）〜図６（ｅ）の工程と同じ工程であるため、その製造工程に関しては説明を省略する。

まず、図７（ｅ）の基板の表裏に、感圧性と感光性を併せ持つエッチングレジスト（以降これを「ＰＦエッチングレジスト１３」と呼ぶことにする）を配置し、プレス板１４にてプレスする（図７（ｆ）参照）。尚、図中の符号１３ａは、ＰＦエッチングレジスト１３を保護する、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等からなる離型材である。

このＰＦエッチングレジスト１３は、圧力がかかった部分が対象物に転写されるという機能を持ち、図７（ｆ）に示したプレス加工の場合は、図７（ｅ）に示しためっき凸部９ｃ（ランド５や配線パターン４の厚さ分、めっき９に段差ができる）部分で圧力がかかるため、プレス加工後にＰＦエッチングレジスト１３を引き剥がすと、めっき凸部９ｃ部にのみ当該ＰＦエッチングレジスト１３が転写される（図７（ｇ）参照）。

次に、転写されたＰＦエッチングレジスト１３のうち、ＢＶＨ形成部上のめっき凸部９ｃ（非貫通孔７の開口側のめっき凸部９ｃ）に転写されたものだけ選択露光し、次いで、現像処理を行うことによって、ＢＶＨ形成部にのみエッチングレジストパターン１５を形成する（図７（ｈ）参照）。

次に、図７（ｉ）〜図７（ｋ）の工程を、図６（ｈ）〜図６（ｊ）の工程と同様に行うことによって、図７（ｋ）のプリント配線板Ｐを得る。

尚、上記構成のプリント配線板Ｐを多層化する場合は、例えば、図７（ｋ）のプリント配線板Ｐの表裏に層間絶縁層と金属箔を積層し、図７（ｂ）〜図７（ｋ）の工程を必要層数ぶん繰り返し行うことによって、容易に図７（ｌ）に示したような多層プリント配線板ＭＰを得ることができる。

本実施の形態における注目すべき点は、エッチングレジストとして、感圧性・感光性のエッチングレジストを用い、めっき凸部９ｃに位置ずれなくエッチングレジストパターン１５を形成するようにした点である。

これにより、第四の実施の形態で得られた効果に加え、以下のような効果が得られる。即ち、図８は第四の実施の形態において、ランド５の近傍に配線パターン４が形成されている例を示したものであるが（図８（ａ）参照）、個片基板を多面付けする大型の基板の場合、当該個片基板の配置場所（例えば、大型基板の外側）によってはエッチングレジストパターン１１に大きなズレが発生し、図８（ｂ）に示したように、隣接する配線パターン４上にかかる場合がある。このような状態でめっき９のアルカリエッチング除去（図８（ｃ））、ソフトエッチング液によるＢＶＨ形成部のめっき９ａの除去（図８（ｄ））、露出したバリア金属層８の除去を順次行った場合、ランド５と配線パターン４間で、図８（ｅ）に示したようなめっき残り９ｄが発生し、ショート不良となる危険性が考えられる。しかし、第五の実施の形態においては、このようなエッチングレジストパターンの位置ズレを、個片基板の配置場所に関係なく防止できるため、図８（ｅ）のようなショート不良を確実に防止することができる。

続いて、第六の実施の形態を図９を用いて説明する。
図９は、図６に示した第四の実施の形態の変形例を示したもので、まず、図９（ａ）に示したように、片面に離型層２１と銅箔などの金属箔２が順次積層された転写板２０を用意し、次いで、図９（ｂ）に示したように、当該金属箔２をエッチングして、中央部に開口部６を有するランド５とその他の配線パターン４を形成する（当該転写板２０は、絶縁接着剤層２２の表裏に配線パターンを転写させるため、図９（ｂ）に示したように表裏一対の転写板２０を用意する）。

次に、図９（ｃ）に示したように、一対の転写板２０の配線パターン形成面を対向させ、且つ、双方の間に絶縁接着剤層２２（例えば、ガラス繊維にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸した半硬化状態の「プリプレグ」など）を配置した後、積層プレスすることによって、配線パターン４（ランド５も含む）を当該絶縁接着剤層２２に埋め込むとともに当該絶縁接着剤層２２を硬化させる（図９（ｄ）参照）。

次に、図９（ｅ）に示したように、転写板２０を離型層２１とともに剥離し、次いで、ランド５の径より小さく開口部６の径より大きい径のレーザを当該ランド５に照射することによって、裏面側の配線パターン４に達する非貫通孔７を穿孔するとともに、当該非貫通孔７の開口縁部に突出する金属傘５ａを形成する（図９（ｆ）参照）。

次に、図９（ｇ）に示したように、金属傘５ａを残した状態で、第一の実施の形態と同様にデスミア処理を行い、次いで、配線パターン４とはエッチング条件の異なるバリア金属層８ａ（例えば、「ニッケル」、「錫」、「銀」など）を、配線パターン４（ランド５や金属傘５ａも含む）の露出面に形成する（本実施の形態においては、置換型の無電解めっき処理でバリア金属層８ａを形成する例を示したが、第四、第五の実施の形態のように、非貫通孔７を含む全面に設けるようにしても構わない）。

次に、非貫通孔７を含む外層全面に無電解めっき（例えば、「無電解銅めっき」）を形成した後、当該無電解めっきを給電層とする電解めっき処理（例えば、「フィルドビア用のめっき液を用いた電解銅めっき処理」）を行うことによって、めっき９を非貫通孔７に充填するとともに外層にも析出させ、次いで、ＢＶＨ形成部のめっき９上にエッチングレジストパターン１１を形成する（図９（ｈ）参照）。

次に、図９（ｉ）に示したように、エッチングレジストパターン１１から露出しているめっき９をアルカリエッチング（例えば、銅アンモニア錯イオンを主成分とするアルカリエッチング）で除去した後、当該エッチングレジストパターン１１を剥離し、次いで、ＢＶＨ形成部に残存するめっき９ａを第三の実施の形態と同様のソフトエッチング液で除去して、非貫通孔７（ＢＶＨ１２）に充填されためっき９がランド５と略平滑になるようにする（図９（ｊ）参照）。

そして最後に、表面に露出しているバリア金属層８ａを除去することによって、表裏の配線パターン４間を接続するＢＶＨ１２を有する図９（ｋ）のプリント配線板Ｐを得る。

尚、上記構成のプリント配線板Ｐを多層化する場合は、例えば、図９（ｋ）のプリント配線板Ｐの表裏に絶縁接着剤層を配置した後、図９（ｃ）〜図９（ｋ）の工程を必要層数ぶん繰り返し行うことによって、図９（ｌ）に示したような多層プリント配線板ＭＰを得ることができる。

本実施の形態においては、第四の実施の形態で得られる効果に加え、配線パターンが絶縁層の表面と平滑になるように埋め込まれているため、プリント配線板Ｐ、当該プリント配線板Ｐを多層化した多層プリント配線板ＭＰを薄型化することができる。

本発明プリント配線板の製造方法の第一の実施の形態を示す概略断面工程説明図。 第一の実施の形態の効果を説明するための要部拡大断面図。 本発明プリント配線板の製造方法の第二の実施の形態を示す概略断面工程説明図。 第二の実施の形態の効果を説明するための要部拡大断面図。 本発明プリント配線板の製造方法の第三の実施の形態を示す概略断面工程説明図。 本発明プリント配線板の製造方法の第四の実施の形態を示す概略断面工程説明図。 本発明プリント配線板の製造方法の第五の実施の形態を示す概略断面工程説明図。 第五の実施の形態の効果を示す概略断面説明図。 本発明プリント配線板の製造方法の第六の実施の形態を示す概略断面工程説明図。 従来の多層プリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。 図１０の製造方法で得られた多層プリント配線板のＢＶＨ構造を示す概略断面説明図。 他の従来の多層プリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。 図１２の製造方法で得られたプリント配線板のＢＶＨ構造を示す概略断面説明図。 図１２の製造方法で得られるプリント配線板のＢＶＨ構造を示す要部拡大断面図。

符号の説明

１：絶縁基板
２：金属箔
３：両面金属箔張り積層板
３ａ：コア基板
４、４ａ：配線パターン
５、５ｂ、５ｃ：ランド
５ａ：金属傘
６、１８：開口部
７：非貫通孔
８、８ａ：バリア金属層
９、９ａ、９ｂ：めっき
９ｃ：めっき凸部
９ｄ：めっき残り
１０、１３：エッチングレジスト
１１、１５：エッチングレジストパターン
１２、１２ａ、１２ｂ：ブラインドバイアホール（ＢＶＨ）
１３ａ：離型材
１４：プレス板
１６：層間絶縁層
１７：樹脂付き金属箔
１９：過剰エッチング部
２０：転写板
２１：離型層
２２：絶縁接着剤層
Ｐ、Ｐａ：プリント配線板
ＭＰ、ＭＰａ：多層プリント配線板
Ｓｆ：金属傘表面
Ｓｉ：金属傘側面
Ｂ：金属傘裏面

Claims (6)

1. 異なる配線パターン形成層間をブラインドバイホールで接続するプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、表面に金属箔が積層された絶縁基板にレーザを照射することによって、所望の配線パターン形成層に達する非貫通孔を穿孔するとともに当該非貫通孔の開口縁部に突出する金属傘を形成する第一工程と、デスミア処理により非貫通孔をクリーニングする第二工程と、少なくとも金属傘を含む金属箔の露出面に当該金属箔とはエッチング条件の異なるバリア金属層を形成する第三工程と、めっき処理により非貫通孔にめっきを充填するとともに外層にもめっきを析出させる第四工程と、外層に析出されためっきをエッチング除去してバリア金属層を露出せしめる第五工程と、露出したバリア金属層を除去する第六工程と、エッチング処理によりブラインドバイアホールのランドを含む配線パターンを形成する第七工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 前記第三工程において、バリア金属層を非貫通孔の内壁にも形成させることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
3. 前記第五工程が、ブラインドバイアホール形成部に位置するめっき上にエッチングレジストパターンを形成する工程と、当該エッチングレジストパターンから露出しているめっきをエッチング除去する工程と、当該エッチングレジストパターンを剥離した後、ブラインドバイアホール形成部に残っためっきをソフトエッチングにより除去する工程からなることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法。
4. 異なる配線パターン形成層間をブラインドバイホールで接続するプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、表面に金属箔が積層された絶縁基板の当該金属箔に、中央部に開口部を有するランドとその他の配線パターンを形成する第一工程と、当該ランド開口部にレーザを照射することによって所望の配線パターン形成層に達する非貫通孔を穿孔するとともに当該非貫通孔の開口縁部に突出する金属傘を形成する第二工程と、デスミア処理により当該非貫通孔をクリーニングする第三工程と、少なくともランドを含んだ配線パターンの露出面に当該配線パターンとはエッチング条件の異なるバリア金属層を形成する第四工程と、めっき処理により非貫通孔にめっきを充填するとともに外層にもめっきを析出させる第五工程と、ブラインドバイアホール形成部に位置するめっき上にエッチングレジストパターンを形成する第六工程と、エッチングレジストパターンから露出しているめっきをエッチング除去する第七工程と、エッチングレジストパターンを剥離した後、ブラインドバイアホール形成部に残っためっきをソフトエッチングにより除去する第八工程と、露出したバリア金属層を除去する第九工程と、エッチング処理によりブラインドバイアホールのランドを含む配線パターンを形成する第十工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
5. 前記第六工程が、ブラインドバイアホール及び配線パターン上に形成されためっき凸部に感圧性・感光性のエッチングレジストをプレス板で加圧して残存させる工程と、めっき凸部に残存するエッチングレジストのうちブラインドバイアホール形成部のエッチングレジストを選択的に露光して現像処理を行う工程からなることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板の製造方法。
6. 前記第四工程において、バリア金属層を配線パターンから露出している絶縁基板の表面にも形成することを特徴とする請求項４又は５に記載のプリント配線板の製造方法。