JPH01278086A - 回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子機器に設けられている回路基板の製造
方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、回路基板の端子部は、コネクタに入りやすくする
ため、その先端部の角を研磨機にかけてテーパーをつけ
ていた。

また、コネクタに直接差し込まれる端子部が形成されて
いない回路基板においては、特開昭６１−９１９９２号
公報に開示されているように、多数の回路基板を一枚の
絶縁基板で形成し、後に各回路基板毎にその境界に７字
状溝を設け、この７字状溝で絶縁基板を割って一枚毎の
回路基板を得るものもある。ここで、この７字状溝は、
溝の深さを溝の幅より深（形成し、分割端面はわずかに
テーパがつ（だけのものにしている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来の技術の前者の場合、複数の回路基板を一枚の
絶縁基板を分割して製造するいわゆる多数個取りの際に
、端子部を一枚の絶縁基板の外側に向けて端縁部に形成
しなければならず、最大２列の回路基板を一枚の絶縁基
板から分割する程度であり、量産性が悪いという欠点が
あった。

また、上記従来の技術の後者の場合、７字状溝を形成す
るのは単に絶縁基板を分割するためだけであり、溝の角
度が鋭角なものを適当な深さに形成すれば良く、分割し
た端面はテーパがほとんどないものである。また、鋭角
の７字状溝は、切欠き効果によって溝底部に応力束中が
生じ、作業中等に割れてしまうおそれがある。さらに、
作業中に多数個取りする絶縁基板が割れてしまうと、後
の工程が不可能になり歩留りが低下し量産性に極めて大
きな影響がある。

この発明は、上述の従来の技術の課題に鑑みて成された
もので、製造工程における歩留りが良く量産性が高い回
路基板の製造方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、回路基板を多数個取りする一枚の絶縁基板
に、各回路基板に対応して回路パターンを形成し、その
際回路パターンの端子部を互いに対向するように形成す
るとともに、その前又は後で、各端子部の境界に溝の幅
が溝の深さより広い７字状溝を形成し、最後にこの７字
状溝に沿って絶縁基板を分割し個々の回路基板にする回
路基板の製造方法である。

〔作　用〕

この発明の回路基板の製造方法は、絶縁基板に互いに対
向して形成された各回路パターンの端子部の境界で７字
状溝を施し、絶縁基板の分割を容易にするとともに端子
部端縁のテーパ付けを行うようにしたものである。

〔実施例〕

以下こ、の発明の実施例について図面に基づいて説明す
る。

第１図（Ａ）ないしくＥ）は、この発明の第１実施例を
示すもので、第１図（Ａ）はフェノール樹脂、エポキシ
樹脂、ガラス、セラミックス等をベースにした絶縁基板
１に、銅箔又は導電塗料による回路パターン２及びこれ
に接続している端子３ａを形成したものである。この回
路パターン２は、−枚の大きな絶縁基板１に、最終的に
分割される一枚の回路基板４の範囲内に形成されている
。また、絶縁基板１の端子部３は、互いに対向する回路
パターン２の端子３ａが各々向き合って連続的に形成さ
れ、端子３ａは金等のメツキが施されている。

さらに、各回路基板４同士の境界のうち、端子部３が位
置している部分以外には、強度を下げた分割部として、
８パンチングによりミシン目５を形成し、後に各回路基
板４毎に容易に分割できるようになっている。

次に、以上のように形成されている絶縁基板１を、第１
図（Ｂ）に示すように、■カット加工機（図示せず）に
装着し一対のカッター６の間に位置させる。このカッタ
ー６の刃先角θは、１２００に形成されている。絶縁基
板１は、この一対のカッター６の間で、端子部３同士が
接続している境界線上にカッター６の刃先が位置するよ
うに装着される。

そして、第１図（Ｃ）に示すように、カッター６を回転
させると刃先が基板１の表裏面に所定の深さの７字状溝
７を形成し、その７字状溝７の角度φは１２０°であり
、溝の最大深さより溝の開口部の幅の方が広い溝を形成
する。

このようにして、端子部３の境界線で７字状溝７が形成
された絶縁基板１を、そのミシン目５及び７字状溝７に
沿って折り、第１図（Ｄ）に示すように、個々の回路基
板４を得る。この回路基板４は、この後メモリその他の
電子素子が装着されて電子機器のコネクタ８にその端子
部３が差し込まれる。

このようにして製造された回路基板４は、端子部３の端
面に７字状溝７によるテーパが形成されており、しかも
７字状溝７の深さが幅より浅くこのテーパもゆるやかで
あるので、コネクタ８への差し込みが容易となる。さら
に、テーパを形成する加工と分割のための加工とがＶカ
ット加工により同時に行うことができ、工数及びコスト
の削減にもなる。

また、端子部３を大きな一枚の絶縁基板１の中央部にも
形成することができ、より効果的な多数個取りが可能と
なる。

次にこの発明の第２実施例について第２図を基にして説
明する。

この実施例では、絶縁基板１に形成される回路基板４の
端子部３上に設けられている端子３ａ同士を、第１実施
例のように連続させず、一定間隔ｄだけ離して形成して
いる。この間隔ｄは、７字状溝７の開口部の幅Ｗよりわ
ずかに広く設定される。

従って、端子３ａを形成後７字状溝７をＶカット加工機
によって形成すると、第２図に示すように、端子３ａの
先端より７字状溝７の縁部が端子部３の先端側に位置し
て設けられることになる。

この実施例の端子３ａは、カーボン等の導電塗料を塗布
して形成したものでも良く、その場合、■カット加工は
、回路パターンの端子３ａの形成前後いずれでも良い。

他の工程は第１実施例と同様であり説明は省略する。

この実施例によれば、端子３ａの形成後のＶカット加工
時にも端子を削らないので、銅箔等の導電物質の粉が端
子部３に付着せず、端子３ａ間のショート等が生じない
。特に端子３８間の間隔が狭い回路基板において有効で
ある。

尚、この発明においてミシン目をあける工程はどの工程
にあっても良く、■カット加工の後にあけても良い。ま
た、回路パターン及び端子は絶縁基板の片面、両面のい
ずれに形成されていても良く、回路パターンは銅箔で形
成し端子は導電塗料により設けても良（、ざらに銅箔の
上に導電塗料を印刷して端子を形成しても良い。

また、絶縁基板の分割部は、ミシン目の他Ｖカット加工
により設けた７字状溝でもよい。

〔発明の効果〕

この発明の回路基板の製造方法は．一枚の絶縁基板上に
２次元的に回路基板及び回路パターンを形成し、回路基
板の端子部同士を互いに対向させて設け、回路パターン
の端子同士が対向している部分の境界線をＶカット加工
し、■字状溝を形成しているので、いわゆる多数個取り
の数を多くすることができる。しかも、端子部の端縁の
テーパ形成加工も不要となり、工数及びコストの大幅な
削減を図ることができる。

さらに、■字状溝の幅が深さより広いので、７字の開き
角が大きく、溝底部での応力集中の程度が小さ（、製造
途中で絶縁基板が割れてしまうこともない。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）　（Ｂ）（Ｃ）　（Ｄ）　（Ｅ）はこの発
明の第１実施例の工程を示す概略図、第２図はのこの発
明の第２実施例により製造された回路基板の部分断面図
である。 １・・・絶縁基板、２・・・回路パターン、３・・・端
子部、３ａ・・・端子、４・・・回路基板、５・・・ミ
シン目、６・・・カッター、７・・・Ｖ字状溝 （Ａ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．一枚の絶縁基板に１組毎の回路の回路パターンを２
   次元的に形成し、その回路パターン毎の境界に強度を下
   げた分割部を設け、後に回路パターン毎にこの分割部に
   沿って分割して個々の回路基板を得る回路基板の製造方
   法において、上記回路パターンの形成の際各回路パター
   ンの端子を互いに対向するように絶縁基板上に形成する
   とともに、その前又は後に、各端子が形成された絶縁基
   板の端子部表裏面の境界に溝の幅が溝の深さより広いＶ
   字状溝を設け、最後にこのＶ字状溝及び上記分割部に沿
   って絶縁基板を分割して個々の回路基板にする回路基板
   の製造方法