JP2000151036A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 非矩形状の製品領域部から非製品領域部を小
さな力で割り取ることができると共にその割り取り面が
凸凹形状となってしまうことを防止する。 【解決手段】 矩形状のワークサイズ基板１１には製品
領域部１２、非製品領域部１３及び耳領域部１４が設定
されている。この場合、ワークサイズ基板１１には製品
領域部１２における突起部１２ａと非製品領域部１３と
の境界部を含むようにＬ字形状の長穴部１５が形成され
ている。また、製品領域部１２と非製品領域部１３との
境界部分において長穴部１５を除いた部位にはＶカット
部１６がワークサイズ基板１１の両面に形成されてい
る。従って、Ｖカット部１６で割り取ることにより製品
領域部１２から非製品領域部１３を小さな力で割り取る
ことができると共にその割り取り面は平面形状となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非矩形状の製品領
域部から非製品領域部が分離されることにより形成され
たプリント配線基板及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、矩形状のプリント配線基板を
製造するには、そのプリント配線基板よりも大きなワー
クサイズ基板に直線状のＶカットを予め施し、その基板
から矩形状の製品領域部（プリント配線基板に相当）を
割り取るようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、プリント配
線基板の形状が複雑化して非矩形状となると、ワークサ
イズ基板に直線状のＶカットを施しただけでは非矩形状
のプリント配線基板を製造することはできないことか
ら、ワークサイズ基板に製品領域部に対応して長穴部と
ミシン目部とを形成し、ミシン目部で割り取ることによ
り非矩形状のプリント配線基板を製造するようにしてい
る。

【０００４】ここで、図４はこのようなワークサイズ基
板の平面を示し、図５はワークサイズ基板の側面を示し
ている。これらの図４及び図５において、矩形状のワー
クサイズ基板１には製品領域部２、非製品領域部３、耳
領域部４が設定されている。つまり、図中に左斜線で示
した領域が製品領域部２であり、この製品領域部２には
図示しないパターン配線が施されて非矩形状のプリント
配線基板２´として使用される。また、右斜線で示した
領域が非製品領域部３であり、廃棄される部分である。
また、製品領域部２及び非製品領域部３の周囲には耳領
域部４が設けられている。この耳領域部４は、他の製品
領域部２との都合上設けられていたり、或いは搬送、自
動はんだ付け装置に対応するために設けられている。

【０００５】さて、製品領域部２と非製品領域部３との
境界には長穴部５及びミシン目部６が形成されている。
また、製品領域部２及び非製品領域部３と耳領域部４と
の間にはＶカット部７が形成されている。この場合、Ｖ
カット部７で割り取って耳領域部４を除去してから、ミ
シン目部６で割り取って非製品領域部３を除去すること
により非矩形状のプリント配線基板２´を製造するよう
にしている。

【０００６】ここで、ワークサイズ基板１に長穴部５及
びミシン目部６並びにＶカット部７を加工する手順を説
明する。 ルータ或いは型抜きにより長穴部５を加工する（４箇
所）。 ドリルでミシン目部６を加工する（９箇所）。 カッタによりワークサイズ基板１の表面のＶカット部
７を加工する（２箇所）。 カッタによりワークサイズ基板１の裏面のＶカット部
７を加工する（２箇所）。

【０００７】しかしながら、このように製造されたプリ
ント配線基板２´では加工箇所が多く、製造コストが高
くなる。また、ミシン目部６で割り取るには大きな力を
要するので、ミシン目部６付近のパターン配線が変形に
より損傷する虞がある。また、プリント配線基板２´の
端面に凸凹状のミシン目部６の割り取り面が残るため、
図６に示すようにプリント配線基板２´を外装ケース８
に取付けた際に、プリント配線基板２´が外装ケース８
に干渉するという問題が発生する。

【０００８】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、非矩形状の製品領域部から非製品領域
部を小さな力で割り取ることができると共にその割り取
り面が凹凸形状となってしまうことを防止できるプリン
ト配線基板及びその製造方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば、基板に設定された非矩形状の製品領域部と非製品領
域部との境界部分に形成されたＶカット部が割り取られ
ることにより製品領域部から非製品領域部が分離されて
いるので、製品領域部の割り取り面はＶカット部の割り
取り面と長穴部の内面との連続面となり、その形状は平
面形状となる。従って、ミシン目部で割り取る構成に比
較して、小さな力で製品領域部から非製品領域部を割り
取ることができので、製品領域部に無理な力が作用しな
いと共に、製品領域部の割り取り面が凹凸形状となって
しまうことを防止できる。

【００１０】請求項２の発明によれば、まず、基板に設
定された非矩形状の製品領域部と非製品領域部との境界
部分に複雑形状に対応した長穴部を形成してから、この
長穴部における直線部と直線的にＶカット部を連続形成
する。これにより、基板の中間領域にＶカット部の終端
部が位置するように形成することができる。

【００１１】そして、斯様に形成されたＶカット部で割
り取ることにより、ミシン目部で割り取る場合に比較し
て小さな力で製品領域部から非製品領域部を分離するこ
とができる。このとき、製品領域部の割り取り面はＶカ
ット部の割り取り面と長穴部の内面との連続面となるの
で、その割り取り面は平面形状となり、プリント配線基
板の割り取り面が凸凹形状となってしまうことを防止で
きる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
１乃至図３を参照して説明する。図１はワークサイズ基
板の平面を示し、図２はワークサイズ基板の側面を示し
ている。これらの図１及び図２において、矩形状のワー
クサイズ基板１１には製品領域部１２、非製品領域部１
３、耳領域部１４が設定されている。つまり、図中に左
斜線で示した領域が製品領域部１２であり、この製品領
域部１２には図示しないパターン配線が施されて非矩形
状のプリント配線基板１２´として使用される。また、
右斜線で示した領域が非製品領域部１３であり、廃棄さ
れる部分である。また、製品領域部１２及び非製品領域
部１３の周囲には耳領域部１４が設けられている。この
耳領域部１４は、他の製品領域部１２との都合上設けら
れていたり、或いは搬送、自動はんだ付け装置に対応す
るために設けられている。

【００１３】ここで、製品領域部１２は突起部１２ａを
有した非矩形状に設定されており、ワークサイズ基板１
１には製品領域部１２における突起部１２ａと非製品領
域部１３との境界部を含むようにＬ字形状（複雑形状に
相当）の長穴部１５が形成されている。また、製品領域
部１２と非製品領域部１３との境界部において長穴部１
５を除いた部位にはＶカット部１６がワークサイズ基板
１１の両面に形成されている。このような加工の結果、
Ｖカット部１６は、長穴部１５の直線部と直線的に連続
形成された形態となっている。また、製品領域部１２及
び非製品領域部１３と耳領域部１４との境界部には直線
状のＶカット部１７がワークサイズ基板１１の両面にワ
ークサイズ基板１１全体を横断するように形成されてい
る。

【００１４】上記長穴部１５及びＶカット部１６，１７
は次の手順でワークサイズ基板１１に形成されている。 ルータ或いは型抜きにより長穴部１５を加工する（１
箇所）。 カッタによりワークサイズ基板１１の表面のＶカット
部１６，１７を加工する（３箇所）。 カッタによりワークサイズ基板１１の裏面のＶカット
部１６，１７を加工する（３箇所）。

【００１５】このようなワークサイズ基板１１の加工方
法では、図４に示した従来例のワークサイズ基板の加工
方法に比較して、加工箇所が少なくなり、加工時間を大
幅に短縮することができる。

【００１６】また、長穴部１５の直線部とＶカット部１
６とは直線的に連続形成されているので、長穴部１５を
形成してからカッタによりＶカット部１６を形成するこ
とにより、ワークサイズ基板１１の中間領域を終端部と
するＶカット部１６を形成することができる。つまり、
カッタによるＶカット部の加工においては、ワークサイ
ズ基板１１全体を横断する直線的にＶカット部を形成す
ることができないものの、製品領域部１２と非製品領域
部１３との境界部分に形成されたＬ字形状の長穴部１５
における直線部分に連続するようにＶカット部１６を形
成することにより、ワークサイズ基板１１の中間領域に
Ｖカット部１６の終端部が位置するように形成すること
ができるのである。

【００１７】さて、上述のようにして長穴部１５及びＶ
カット部１６が形成されたワークサイズ基板１１におけ
る製品領域部１２にチップ部品或いは抵抗或いはコンデ
ンサ等のディスクリート部品、さらにはコネクタ等を搭
載した状態でリフロー装置或いは自動はんだ付け装置に
よりそれらの部品を製品領域部１２にはんだ付けしてか
ら、耳領域部１４をＶカット部１７に沿って割り取るこ
とにより製品領域部１２及び非製品領域部１３からなる
矩形状のカット基板を得る。

【００１８】続いて、カット基板をＶカット部１６でカ
ットすることにより、非矩形状の製品領域部１２と非製
品領域部１３とをＶカット部１６及び長穴部１５で分離
する。この場合、Ｖカット部１６を割り取る力は比較的
小さくて済むので、製品領域部１２の配線パターンに無
理な力が加わることなく非製品領域部１３を割り取るこ
とができる。

【００１９】以上のような加工方法により、プリント配
線基板１２´を製造することができる。この場合、プリ
ント配線基板１２´の割り取り面は、Ｖカット１６の割
り取り面と長穴部１５の内面との連続面となるので、そ
の形状は平面形状となる。

【００２０】そして、上述のようにして製造したプリン
ト配線基板１２´を外装ケース１８に装着する。つま
り、図３に示すように断面Ｌ字形状に折曲形成された外
装ケース１８には矩形状の窓部１９及び表示窓部２０が
形成されており、プリント配線基板１２´に搭載された
コネクタ２１を外装ケース１８の窓部１９に挿入すると
共にプリント配線基板１２´の突起部１２ａに搭載され
た表示部２２を表示窓部２０に当接した状態で、プリン
ト配線基板１２´を外装ケース１８にネジ止めして装着
する。

【００２１】このようにプリント配線基板が１２´が外
装ケース１８に装着された状態では、プリント配線基板
１２´の割り取り面が外装ケース１８に当接する形態と
なるものの、その割り取り面は平面形状であるので、プ
リント配線基板１２´を外装ケース１８に干渉すること
なく装着することができる。

【００２２】このような実施の形態によれば、ワークサ
イズ基板１１における非矩形状の製品領域部１２と非製
品領域部１３との境界部分にＬ字形状に対応した長穴部
１５とＶカット部１６とを直線的に連続形成し、それら
の長穴部１５及びＶカット部１６で製品領域部１２と非
製品領域部１３とを分離するようにしたので、Ｖカット
部１６で割り取ることにより製品領域部１２から非製品
領域部１３を小さな力で割り取ることができる。従っ
て、ミシン目部で割り取る従来例に比較して、製品領域
部１２に形成されたパターン配線が損傷してしまうこと
を防止できる。また、プリント配線基板１２´の割り取
り面は平面形状となるので、ミシン目部で割り取ること
によりプリント配線基板の割り取り面が凹凸形状となる
従来例のものと違って、プリント配線基板１２´が外装
ケース１８に干渉してしまうことを防止できる。

【００２３】本発明は、上記実施の形態にのみ限定され
るものではなく、長穴部とＶカット部とを交互に形成す
ることにより製品領域部１２から非製品領域部１３を割
り取る力を一層軽減するようにしてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態におけるワークサイズ基
板の平面図

【図２】ワークサイズ基板の側面図

【図３】外装ケースへの装着状態で示すプリント配線基
板の斜視図

【図４】従来例を示す図１相当図

【図５】図２相当図

【図６】図３相当図

【符号の説明】

１１はワークサイズ基板、１２は製品領域部（プリント
配線基板）、１３は非製品領域部、１４は耳領域部、１
５は長穴部、１６，１７はＶカット部、１８は外装ケー
スである。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 非矩形状の製品領域部から非製品領域部
   が分離されることにより形成されたプリント配線基板に
   おいて、 前記製品領域部は、基板に設定された前記非製品領域部
   との境界部分における複雑形状に対応して形成された長
   穴部の直線部と直線的に連続形成されたＶカット部で割
   り取られることにより前記非製品領域部が分離されてい
   ることを特徴とするプリント配線基板。
2. 【請求項２】 非矩形状の製品領域部から非製品領域部
   を分離することにより形成するプリント配線基板の製造
   方法において、 基板に設定された製品領域部と非製品領域部との境界部
   分における複雑形状に対応して長穴部を形成し、 この長穴部における直線部と直線的にＶカット部を連続
   形成し、 前記Ｖカット部で割り取ることにより前記製品領域部か
   ら前記非製品領域部を分離したことを特徴とするプリン
   ト配線基板の製造方法。