JP2000151036A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents

プリント配線基板及びその製造方法

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JP2000151036A
JP2000151036A JP10314623A JP31462398A JP2000151036A JP 2000151036 A JP2000151036 A JP 2000151036A JP 10314623 A JP10314623 A JP 10314623A JP 31462398 A JP31462398 A JP 31462398A JP 2000151036 A JP2000151036 A JP 2000151036A
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Japan
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wiring board
product area
printed wiring
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JP10314623A
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English (en)
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Kaoru Sato
薫 佐藤
Satoshi Yamashita
敏 山下
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Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 非矩形状の製品領域部から非製品領域部を小
さな力で割り取ることができると共にその割り取り面が
凸凹形状となってしまうことを防止する。 【解決手段】 矩形状のワークサイズ基板11には製品
領域部12、非製品領域部13及び耳領域部14が設定
されている。この場合、ワークサイズ基板11には製品
領域部12における突起部12aと非製品領域部13と
の境界部を含むようにL字形状の長穴部15が形成され
ている。また、製品領域部12と非製品領域部13との
境界部分において長穴部15を除いた部位にはVカット
部16がワークサイズ基板11の両面に形成されてい
る。従って、Vカット部16で割り取ることにより製品
領域部12から非製品領域部13を小さな力で割り取る
ことができると共にその割り取り面は平面形状となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、非矩形状の製品領
域部から非製品領域部が分離されることにより形成され
たプリント配線基板及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、矩形状のプリント配線基板を
製造するには、そのプリント配線基板よりも大きなワー
クサイズ基板に直線状のVカットを予め施し、その基板
から矩形状の製品領域部(プリント配線基板に相当)を
割り取るようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、プリント配
線基板の形状が複雑化して非矩形状となると、ワークサ
イズ基板に直線状のVカットを施しただけでは非矩形状
のプリント配線基板を製造することはできないことか
ら、ワークサイズ基板に製品領域部に対応して長穴部と
ミシン目部とを形成し、ミシン目部で割り取ることによ
り非矩形状のプリント配線基板を製造するようにしてい
る。
【0004】ここで、図4はこのようなワークサイズ基
板の平面を示し、図5はワークサイズ基板の側面を示し
ている。これらの図4及び図5において、矩形状のワー
クサイズ基板1には製品領域部2、非製品領域部3、耳
領域部4が設定されている。つまり、図中に左斜線で示
した領域が製品領域部2であり、この製品領域部2には
図示しないパターン配線が施されて非矩形状のプリント
配線基板2´として使用される。また、右斜線で示した
領域が非製品領域部3であり、廃棄される部分である。
また、製品領域部2及び非製品領域部3の周囲には耳領
域部4が設けられている。この耳領域部4は、他の製品
領域部2との都合上設けられていたり、或いは搬送、自
動はんだ付け装置に対応するために設けられている。
【0005】さて、製品領域部2と非製品領域部3との
境界には長穴部5及びミシン目部6が形成されている。
また、製品領域部2及び非製品領域部3と耳領域部4と
の間にはVカット部7が形成されている。この場合、V
カット部7で割り取って耳領域部4を除去してから、ミ
シン目部6で割り取って非製品領域部3を除去すること
により非矩形状のプリント配線基板2´を製造するよう
にしている。
【0006】ここで、ワークサイズ基板1に長穴部5及
びミシン目部6並びにVカット部7を加工する手順を説
明する。 ルータ或いは型抜きにより長穴部5を加工する(4箇
所)。 ドリルでミシン目部6を加工する(9箇所)。 カッタによりワークサイズ基板1の表面のVカット部
7を加工する(2箇所)。 カッタによりワークサイズ基板1の裏面のVカット部
7を加工する(2箇所)。
【0007】しかしながら、このように製造されたプリ
ント配線基板2´では加工箇所が多く、製造コストが高
くなる。また、ミシン目部6で割り取るには大きな力を
要するので、ミシン目部6付近のパターン配線が変形に
より損傷する虞がある。また、プリント配線基板2´の
端面に凸凹状のミシン目部6の割り取り面が残るため、
図6に示すようにプリント配線基板2´を外装ケース8
に取付けた際に、プリント配線基板2´が外装ケース8
に干渉するという問題が発生する。
【0008】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、非矩形状の製品領域部から非製品領域
部を小さな力で割り取ることができると共にその割り取
り面が凹凸形状となってしまうことを防止できるプリン
ト配線基板及びその製造方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明によれ
ば、基板に設定された非矩形状の製品領域部と非製品領
域部との境界部分に形成されたVカット部が割り取られ
ることにより製品領域部から非製品領域部が分離されて
いるので、製品領域部の割り取り面はVカット部の割り
取り面と長穴部の内面との連続面となり、その形状は平
面形状となる。従って、ミシン目部で割り取る構成に比
較して、小さな力で製品領域部から非製品領域部を割り
取ることができので、製品領域部に無理な力が作用しな
いと共に、製品領域部の割り取り面が凹凸形状となって
しまうことを防止できる。
【0010】請求項2の発明によれば、まず、基板に設
定された非矩形状の製品領域部と非製品領域部との境界
部分に複雑形状に対応した長穴部を形成してから、この
長穴部における直線部と直線的にVカット部を連続形成
する。これにより、基板の中間領域にVカット部の終端
部が位置するように形成することができる。
【0011】そして、斯様に形成されたVカット部で割
り取ることにより、ミシン目部で割り取る場合に比較し
て小さな力で製品領域部から非製品領域部を分離するこ
とができる。このとき、製品領域部の割り取り面はVカ
ット部の割り取り面と長穴部の内面との連続面となるの
で、その割り取り面は平面形状となり、プリント配線基
板の割り取り面が凸凹形状となってしまうことを防止で
きる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
1乃至図3を参照して説明する。図1はワークサイズ基
板の平面を示し、図2はワークサイズ基板の側面を示し
ている。これらの図1及び図2において、矩形状のワー
クサイズ基板11には製品領域部12、非製品領域部1
3、耳領域部14が設定されている。つまり、図中に左
斜線で示した領域が製品領域部12であり、この製品領
域部12には図示しないパターン配線が施されて非矩形
状のプリント配線基板12´として使用される。また、
右斜線で示した領域が非製品領域部13であり、廃棄さ
れる部分である。また、製品領域部12及び非製品領域
部13の周囲には耳領域部14が設けられている。この
耳領域部14は、他の製品領域部12との都合上設けら
れていたり、或いは搬送、自動はんだ付け装置に対応す
るために設けられている。
【0013】ここで、製品領域部12は突起部12aを
有した非矩形状に設定されており、ワークサイズ基板1
1には製品領域部12における突起部12aと非製品領
域部13との境界部を含むようにL字形状(複雑形状に
相当)の長穴部15が形成されている。また、製品領域
部12と非製品領域部13との境界部において長穴部1
5を除いた部位にはVカット部16がワークサイズ基板
11の両面に形成されている。このような加工の結果、
Vカット部16は、長穴部15の直線部と直線的に連続
形成された形態となっている。また、製品領域部12及
び非製品領域部13と耳領域部14との境界部には直線
状のVカット部17がワークサイズ基板11の両面にワ
ークサイズ基板11全体を横断するように形成されてい
る。
【0014】上記長穴部15及びVカット部16,17
は次の手順でワークサイズ基板11に形成されている。 ルータ或いは型抜きにより長穴部15を加工する(1
箇所)。 カッタによりワークサイズ基板11の表面のVカット
部16,17を加工する(3箇所)。 カッタによりワークサイズ基板11の裏面のVカット
部16,17を加工する(3箇所)。
【0015】このようなワークサイズ基板11の加工方
法では、図4に示した従来例のワークサイズ基板の加工
方法に比較して、加工箇所が少なくなり、加工時間を大
幅に短縮することができる。
【0016】また、長穴部15の直線部とVカット部1
6とは直線的に連続形成されているので、長穴部15を
形成してからカッタによりVカット部16を形成するこ
とにより、ワークサイズ基板11の中間領域を終端部と
するVカット部16を形成することができる。つまり、
カッタによるVカット部の加工においては、ワークサイ
ズ基板11全体を横断する直線的にVカット部を形成す
ることができないものの、製品領域部12と非製品領域
部13との境界部分に形成されたL字形状の長穴部15
における直線部分に連続するようにVカット部16を形
成することにより、ワークサイズ基板11の中間領域に
Vカット部16の終端部が位置するように形成すること
ができるのである。
【0017】さて、上述のようにして長穴部15及びV
カット部16が形成されたワークサイズ基板11におけ
る製品領域部12にチップ部品或いは抵抗或いはコンデ
ンサ等のディスクリート部品、さらにはコネクタ等を搭
載した状態でリフロー装置或いは自動はんだ付け装置に
よりそれらの部品を製品領域部12にはんだ付けしてか
ら、耳領域部14をVカット部17に沿って割り取るこ
とにより製品領域部12及び非製品領域部13からなる
矩形状のカット基板を得る。
【0018】続いて、カット基板をVカット部16でカ
ットすることにより、非矩形状の製品領域部12と非製
品領域部13とをVカット部16及び長穴部15で分離
する。この場合、Vカット部16を割り取る力は比較的
小さくて済むので、製品領域部12の配線パターンに無
理な力が加わることなく非製品領域部13を割り取るこ
とができる。
【0019】以上のような加工方法により、プリント配
線基板12´を製造することができる。この場合、プリ
ント配線基板12´の割り取り面は、Vカット16の割
り取り面と長穴部15の内面との連続面となるので、そ
の形状は平面形状となる。
【0020】そして、上述のようにして製造したプリン
ト配線基板12´を外装ケース18に装着する。つま
り、図3に示すように断面L字形状に折曲形成された外
装ケース18には矩形状の窓部19及び表示窓部20が
形成されており、プリント配線基板12´に搭載された
コネクタ21を外装ケース18の窓部19に挿入すると
共にプリント配線基板12´の突起部12aに搭載され
た表示部22を表示窓部20に当接した状態で、プリン
ト配線基板12´を外装ケース18にネジ止めして装着
する。
【0021】このようにプリント配線基板が12´が外
装ケース18に装着された状態では、プリント配線基板
12´の割り取り面が外装ケース18に当接する形態と
なるものの、その割り取り面は平面形状であるので、プ
リント配線基板12´を外装ケース18に干渉すること
なく装着することができる。
【0022】このような実施の形態によれば、ワークサ
イズ基板11における非矩形状の製品領域部12と非製
品領域部13との境界部分にL字形状に対応した長穴部
15とVカット部16とを直線的に連続形成し、それら
の長穴部15及びVカット部16で製品領域部12と非
製品領域部13とを分離するようにしたので、Vカット
部16で割り取ることにより製品領域部12から非製品
領域部13を小さな力で割り取ることができる。従っ
て、ミシン目部で割り取る従来例に比較して、製品領域
部12に形成されたパターン配線が損傷してしまうこと
を防止できる。また、プリント配線基板12´の割り取
り面は平面形状となるので、ミシン目部で割り取ること
によりプリント配線基板の割り取り面が凹凸形状となる
従来例のものと違って、プリント配線基板12´が外装
ケース18に干渉してしまうことを防止できる。
【0023】本発明は、上記実施の形態にのみ限定され
るものではなく、長穴部とVカット部とを交互に形成す
ることにより製品領域部12から非製品領域部13を割
り取る力を一層軽減するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態におけるワークサイズ基
板の平面図
【図2】ワークサイズ基板の側面図
【図3】外装ケースへの装着状態で示すプリント配線基
板の斜視図
【図4】従来例を示す図1相当図
【図5】図2相当図
【図6】図3相当図
【符号の説明】
11はワークサイズ基板、12は製品領域部(プリント
配線基板)、13は非製品領域部、14は耳領域部、1
5は長穴部、16,17はVカット部、18は外装ケー
スである。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 非矩形状の製品領域部から非製品領域部
    が分離されることにより形成されたプリント配線基板に
    おいて、 前記製品領域部は、基板に設定された前記非製品領域部
    との境界部分における複雑形状に対応して形成された長
    穴部の直線部と直線的に連続形成されたVカット部で割
    り取られることにより前記非製品領域部が分離されてい
    ることを特徴とするプリント配線基板。
  2. 【請求項2】 非矩形状の製品領域部から非製品領域部
    を分離することにより形成するプリント配線基板の製造
    方法において、 基板に設定された製品領域部と非製品領域部との境界部
    分における複雑形状に対応して長穴部を形成し、 この長穴部における直線部と直線的にVカット部を連続
    形成し、 前記Vカット部で割り取ることにより前記製品領域部か
    ら前記非製品領域部を分離したことを特徴とするプリン
    ト配線基板の製造方法。
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