JPH05327141A - 誘電体基板およびその製造方法 - Google Patents
誘電体基板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH05327141A JPH05327141A JP15874792A JP15874792A JPH05327141A JP H05327141 A JPH05327141 A JP H05327141A JP 15874792 A JP15874792 A JP 15874792A JP 15874792 A JP15874792 A JP 15874792A JP H05327141 A JPH05327141 A JP H05327141A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric substrate
- substrate
- board
- manufacturing
- dielectric
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 加工時や取り扱い時に欠損が生じにくい誘電
体基板およびその製造方法を提供することである。 【構成】 親基板１０の所定の位置には、面取り用の透
孔４が形成されている。親基板１０は、切断されて複数
の子基板２０が切り出される。各子基板２０は、それぞ
れの角部が透孔４によって面取りされた状態となってい
る。そのため、各子基板２０は、加工時や取り扱い時に
おいて、角部が欠けにくい構造となっている。
体基板およびその製造方法を提供することである。 【構成】 親基板１０の所定の位置には、面取り用の透
孔４が形成されている。親基板１０は、切断されて複数
の子基板２０が切り出される。各子基板２０は、それぞ
れの角部が透孔４によって面取りされた状態となってい
る。そのため、各子基板２０は、加工時や取り扱い時に
おいて、角部が欠けにくい構造となっている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、誘電体基板およびそ
の製造方法に関し、より特定的には、誘電体フィルタ等
の電子部品に用いられる誘電体基板およびその製造方法
に関する。
の製造方法に関し、より特定的には、誘電体フィルタ等
の電子部品に用いられる誘電体基板およびその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、誘電体フィルタに用いられる誘
電体基板の従来の製造工程を示す図解図である。図３に
おいて、親基板１は、点線に沿って切断され、複数の子
基板２が切り出される。切り出された各子基板２は、所
定の加工が施され、誘電体フィルタの誘電体基板として
用いられる。
電体基板の従来の製造工程を示す図解図である。図３に
おいて、親基板１は、点線に沿って切断され、複数の子
基板２が切り出される。切り出された各子基板２は、所
定の加工が施され、誘電体フィルタの誘電体基板として
用いられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図３に示す子基板２
は、図４に示すように、加工時や取り扱い時に角部３が
よく欠けて不良品になることが多かった。
は、図４に示すように、加工時や取り扱い時に角部３が
よく欠けて不良品になることが多かった。
【０００４】それゆえに、この発明の目的は、角部の欠
損が生じにくい誘電体基板およびその製造方法を提供す
ることである。
損が生じにくい誘電体基板およびその製造方法を提供す
ることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
電子部品に用いられる誘電体基板であって、各角部に
は、予め面取り加工が施されており、それによって外形
から直角部および鋭角部が除かれていることを特徴とし
ている。
電子部品に用いられる誘電体基板であって、各角部に
は、予め面取り加工が施されており、それによって外形
から直角部および鋭角部が除かれていることを特徴とし
ている。
【０００６】請求項２に係る発明は、電子部品に用いら
れる誘電体基板を製造する方法であって、所定の位置に
面取り用の複数の透孔が形成された親基板を準備する工
程と、透孔が角部に位置するように、親基板から子基板
を切り出す工程とを備え、それによって各角部が面取り
された誘電体基板を製造することを特徴としている。
れる誘電体基板を製造する方法であって、所定の位置に
面取り用の複数の透孔が形成された親基板を準備する工
程と、透孔が角部に位置するように、親基板から子基板
を切り出す工程とを備え、それによって各角部が面取り
された誘電体基板を製造することを特徴としている。
【０００７】
【作用】請求項１に係る発明においては、誘電体基板の
各角部に面取り加工を施すことにより、外形から直角部
および鋭角部が除くようにしている。これによって、誘
電体基板の各角部が欠けるのを防止できる。
各角部に面取り加工を施すことにより、外形から直角部
および鋭角部が除くようにしている。これによって、誘
電体基板の各角部が欠けるのを防止できる。
【０００８】請求項２に係る発明においては、所定の位
置に面取り用の複数の透孔が形成された親基板を切断
し、この親基板から子基板を切り出すことにより、各角
部が面取りされた誘電体基板を製造するようにしてい
る。これによって、角部が欠けにくい誘電体基板を製造
できる。また、各角部の面取り加工を親基板の段階で一
括的に行える。
置に面取り用の複数の透孔が形成された親基板を切断
し、この親基板から子基板を切り出すことにより、各角
部が面取りされた誘電体基板を製造するようにしてい
る。これによって、角部が欠けにくい誘電体基板を製造
できる。また、各角部の面取り加工を親基板の段階で一
括的に行える。
【０００９】
【実施例】図１は、この発明の一実施例に係る誘電体基
板の製造方法および当該誘電体基板を示す図解図であ
る。図１に示すように、親基板１０において、各子基板
２０の角部に相当する位置には、面取り用の透孔４が形
成されている。親基板１０は、点線に沿って切断され、
複数の子基板２０が切り出される。各子基板２０は、４
つの角部３０が、上記透孔４によって面取りされた状態
となっている。すなわち、各子基板２０は、その外形か
ら直角部および鋭角部が取り除かれており、角部３０で
欠損が生じにくい形状に選ばれている。上記のようにし
て得られた子基板２０は、誘電体フィルタ等の電子部品
のための誘電体基板として用いられる。
板の製造方法および当該誘電体基板を示す図解図であ
る。図１に示すように、親基板１０において、各子基板
２０の角部に相当する位置には、面取り用の透孔４が形
成されている。親基板１０は、点線に沿って切断され、
複数の子基板２０が切り出される。各子基板２０は、４
つの角部３０が、上記透孔４によって面取りされた状態
となっている。すなわち、各子基板２０は、その外形か
ら直角部および鋭角部が取り除かれており、角部３０で
欠損が生じにくい形状に選ばれている。上記のようにし
て得られた子基板２０は、誘電体フィルタ等の電子部品
のための誘電体基板として用いられる。
【００１０】図２は、この発明の他の実施例に係る誘電
体基板の製造方法および当該誘電体基板を示す図解図で
ある。図２に示すように、親基板１０には、前述の透孔
４とは形状の異なる透孔４０が形成されている。親基板
１０は、点線に沿って切断され、複数の子基板２００が
切り出される。各子基板２００は、それぞれの角部３０
０が丸く面取りされている。
体基板の製造方法および当該誘電体基板を示す図解図で
ある。図２に示すように、親基板１０には、前述の透孔
４とは形状の異なる透孔４０が形成されている。親基板
１０は、点線に沿って切断され、複数の子基板２００が
切り出される。各子基板２００は、それぞれの角部３０
０が丸く面取りされている。
【００１１】
【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、誘電体基
板の各角部に面取り加工を施すことにより、外形から直
角部および鋭角部が除くようにしているので、誘電体基
板の各角部が欠けるのを防止できる。
板の各角部に面取り加工を施すことにより、外形から直
角部および鋭角部が除くようにしているので、誘電体基
板の各角部が欠けるのを防止できる。
【００１２】請求項２に係る発明によれば、所定の位置
に面取り用の複数の透孔が形成された親基板を切断し、
この親基板から子基板を切り出すことにより、各角部が
面取りされた誘電体基板を製造するようにしているの
で、角部が欠けにくい誘電体基板を製造できる。また、
各角部の面取り加工を親基板の段階で一括的に行えるの
で、面取り加工を簡素化できる。
に面取り用の複数の透孔が形成された親基板を切断し、
この親基板から子基板を切り出すことにより、各角部が
面取りされた誘電体基板を製造するようにしているの
で、角部が欠けにくい誘電体基板を製造できる。また、
各角部の面取り加工を親基板の段階で一括的に行えるの
で、面取り加工を簡素化できる。
【図１】この発明の一実施例に係る誘電体基板の製造方
法および当該誘電体基板を示す図解図である。
法および当該誘電体基板を示す図解図である。
【図２】この発明の他の実施例に係る誘電体基板の製造
方法および当該誘電体基板を示す図解図である。
方法および当該誘電体基板を示す図解図である。
【図３】誘電体フィルタに用いられる誘電体基板の従来
の製造工程を示す図解図である。
の製造工程を示す図解図である。
【図４】従来の方法により製造された誘電体基板の問題
点を説明するための斜視図である。
点を説明するための斜視図である。
【符号の説明】 １０： 誘電体基板 ４，４０： 面取り用の透孔 ３０，３００： 角部
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品に用いられる誘電体基板であっ
て、 各角部には、予め面取り加工が施されており、それによ
って外形から直角部および鋭角部が除かれていることを
特徴とする、誘電体基板。 - 【請求項２】 電子部品に用いられる誘電体基板を製造
する方法であって、 所定の位置に面取り用の複数の透孔が形成された親基板
を準備する工程と、 前記透孔が角部に位置するように、前記親基板から子基
板を切り出す工程とを備え、それによって各角部が面取
りされた誘電体基板を製造することを特徴とする、誘電
体基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15874792A JPH05327141A (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 誘電体基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15874792A JPH05327141A (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 誘電体基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327141A true JPH05327141A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15678455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15874792A Pending JPH05327141A (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 誘電体基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05327141A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103025062A (zh) * | 2012-11-28 | 2013-04-03 | 胜华电子（惠阳）有限公司 | 一种线路板尖角区成型方法 |
| JP2015128114A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-09 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 多数個取り配線基板およびその製造方法 |
| JP2015128120A (ja) * | 2013-12-28 | 2015-07-09 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 多数個取り配線基板およびその製造方法 |
-
1992
- 1992-05-25 JP JP15874792A patent/JPH05327141A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103025062A (zh) * | 2012-11-28 | 2013-04-03 | 胜华电子（惠阳）有限公司 | 一种线路板尖角区成型方法 |
| JP2015128114A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-09 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 多数個取り配線基板およびその製造方法 |
| JP2015128120A (ja) * | 2013-12-28 | 2015-07-09 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 多数個取り配線基板およびその製造方法 |
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