JPH05152712A - プリント配線基板の切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 多数個取りのプリント配線基板の切断方法に
係り、とくに外形の一部が張り出した突出部を有する個
片に切断・分割する方法に関し、できるだけスリット加
工を少なくし切断のための加工工数を低減し、フラック
スの上がりを軽減することを目的とする。 【構成】 母基板１から外形の一部が張り出した凸部1a
-1を有する個片1aに切断・分割するプリント配線基板の
切断方法において、前記凸部を形成する切断線だけにス
リット２加工を行い、他の残る外形を形成する直線と前
記凸部の根元を横切る該直線の延長線を含む切断線はＶ
カット３加工を行い、前記凸部根元のＶカットだけは折
らずに個片に切断・分割するように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多数個取りするプリン
ト配線基板の切断方法に係り、とくに外形の一部が凸部
を有する個片に切断・分割する方法に関する。

【０００２】多数個取りプリント配線基板（個片を並べ
連接した形状でなり、以下、母基板と称する）から例え
ば、外形の一部が張り出した凸部を有する個片（切断さ
れた一個片の凸部は、隣接する個片に対して凹部を形成
する）に切断する場合、製造コストの観点からできるだ
けスリット加工を少なくして加工時間を短縮し加工工数
を低減することが要望されている。

【０００３】

【従来の技術】図５の平面図に示すように多数個取り
（図は２枚取りを示す）する母基板11から外形の一部が
張り出した凸部11a-1 を有する個片11a に切断する従来
の方法は、切断線が直線の場合、図示しない回転カッタ
により表裏両面からＶ溝形の切込み（以下、Ｖカット13
と称する、図６の拡大断面図参照）入れた後、手折り
し、凸部11a-1 があって切断線が途中で直角に曲がる場
合はプレス打抜き加工やルータ加工によりスリット12を
空けて切断している。なお、これらのＶカットやスリッ
ト加工は予め、母基板に部品を搭載する前に行ってお
き、部品を搭載し半田ディッピングにより接合した後、
個片に切断・分割している。また、周囲の斜線部分（製
造上、必要な位置決め孔や仕様品番、ロット番号などを
備えている）は切り捨てられる部分を示している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記切断方法によれば、スリット加工はＶカットに
比べ加工工数や金型などの設備費が大幅に多く掛かると
か、部品の半田ディッピング時にフラックスがスリット
を抜けて部品搭載面に上がるためスリットの周囲には部
品が実装できないといった問題があった。

【０００５】上記問題点に鑑み、本発明はできるだけス
リット加工を少なくし切断のための加工工数を低減し、
フラックスの上がりを軽減することのできるプリント配
線基板の切断方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプリント配線基板の切断方法においては、
母基板から外形の一部が張り出した凸部を有する個片に
切断・分割するプリント配線基板の切断方法において、
前記凸部を形成する切断線だけにスリット加工を行い、
他の残る外形を形成する直線と前記凸部の根元を横切る
該直線の延長線を含む切断線はＶカット加工を行い、前
記凸部の根元のＶカットだけは折らずに個片に切断・分
割するように構成する。あるいは更に、前記凸部の根元
のＶカット上にスルーホールを形成しておき、部品を半
田付け時に該スルーホール内に半田を充填接合するよう
に構成する。

【０００７】

【作用】母基板から、外形に張り出した凸部を有する個
片に切断・分割するのに、スリット加工は凸部を形成す
る切断線だけに止め、他の残る外形を形成する直線と前
記凸部の根元を横切る該直線の延長線を含む切断線はＶ
カット加工することにより、スリット加工より加工速度
の速いＶカット加工をできるだけ多くすることで加工工
数を大幅に低減することができる。また、凸部の根元の
Ｖカット上にスルーホールを形成しておくことにより、
そのスルーホール内に部品の半田ディッピング時に半田
を充填接合し、凸部の根元のＶカット部分を機械的に補
強することができる。

【０００８】

【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
の要旨を詳細に説明する。図１の平面図に示すように、
複数個取り（図は２枚取りを示す）できる母基板１か
ら、外形の一部が張り出した凸部1a-1（隣接する個片か
ら見れば凹部）を有する個片1aに切断・分割する場合、
凸部1a-1を形成する切断線だけにスリット２の加工（加
工はプレス打抜き、またはルータにより穿削する）を行
い、他の残る外形を形成する直線と凸部1a-1の根元を横
切る該直線の延長線を含む切断線はＶカット３の加工
（回転カッタにより表裏両面からＶ溝形に切込む）を行
う。そうして、母基板11に図示しない部品を搭載し半田
ディッピングにより接合した後、Ｖカット３の一部、即
ち個片1aの一部を構成する凸部1a-1根元のＶカット3a-1
だけは折らずにそのままとし、図２の平面図に示す個片
1aに切断・分割する。そして、周囲の斜線部分は切り捨
てる。

【０００９】なお、上記説明の個片の形状は外形の一部
に凸部を有するものとしたが、隣接する個片から見れば
凹部であり他の凹凸に曲がる複雑形状の個片でもよい。
要するに本発明の切断方法では、スリット加工は切断線
が凹凸に曲がる複雑形状部分だけにし、Ｖカット加工は
他の切断線、即ち直線で通し加工のできる切断線に適用
する。

【００１０】このように、母基板から、外形の一部が張
り出した凸部（あるいは凹部）を有する個片に切断・分
割する場合、スリット加工を複雑形状部分だけに止め、
直線の切断線にＶカット加工をできるだけ多く適用する
ことにより、Ｖカット加工はスリット加工より加工速度
が速いため、母基板から個片への加工工数を大幅に低減
することができる。また、この切断方法によれば、スリ
ット部分が少なくなることにより、半田ディッピング時
にスリットを抜けて上がるフラックスを少なくすること
ができるため、部品の搭載領域を拡大することができ、
個片に対する高密度実装化を進めることができる。

【００１１】つぎに他の実施例として、図３の要部平面
図に示すように、更に上記実施例の凸部1a-1に部品接続
用スルーホール４があり配線パターン５で接続する必要
がある場合、予め凸部1a-1の根元のＶカット3a-1上にも
Ｖカット加工前に予め、複数の中継用スルーホール６を
形成し配線パターン５を中継接続しておく。しかる後に
上記実施例の凸部1a-1の根元のＶカット3a-1を含めＶカ
ット３の加工を行う。そうして、図４に示す図３の部品
実装後のＡ−Ａ断面図のように、母基板１に部品７を搭
載し半田ディッピングによりリード7aを半田接合すると
同時にＶカット3a-1上の中継用スルーホール６内にも半
田を充填接合する。

【００１２】この実施例では、更にＶカット上に複数の
スルーホールを形成しておくことにより、一旦、配線パ
ターンは切断されるが、部品を搭載し半田ディッピング
した時にそのスルーホール内に半田が充填接合されるた
め、切断された配線パターンを中継接続することができ
るとともに、Ｖカット部分をスルーホールの充填半田で
機械的に補強することができる。

【００１３】

【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
スリット加工を複雑形状部分だけに止め、直線の切断線
に加工速度の速いＶカット加工を適用することにより、
加工時間を極力短くし加工工数を低減することができる
ため、製造コストを引き下げることができ、スリット部
分が少なくなるためフラックスによる悪影響が少なくな
り個片の高密度実装化を図ることができるといった産業
上極めて有用な効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明による一実施例の平面図

【図２】 図１の個片の平面図

【図３】 本発明による他の実施例の要部平面図

【図４】 図３の部品実装後のＡ−Ａ断面図

【図５】 従来技術による平面図

【図６】 図５のＶカットの拡大断面図

【符号の説明】

１は母基板（多数個取りプリント配線基板） ２はス
リット 1aは個片 ３,3a-
1はＶカット 1a-1は凸部 ６は中
継用スルーホール

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 母基板(1) から外形の一部が張り出した
   凸部(1a-1)を有する個片に切断・分割するプリント配線
   基板の切断方法において、前記凸部(1a-1)を形成する切
   断線だけにスリット(2) 加工を行い、他の残る外形を形
   成する直線と前記凸部(1a-1)の根元を横切る該直線の延
   長線を含む切断線はＶカット(3) 加工を行い、前記凸部
   根元のＶカット(3) だけは折らずに個片(1a)に切断・分
   割することを特徴とするプリント配線基板の切断方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の凸部(1a-1)の根元のＶカ
   ット(3a-1)上に中継用スルーホール(6) を形成してお
   き、部品を半田付け時に該中継用スルーホール(6) 内に
   半田を充填接合することを特徴とするプリント配線基板
   の切断方法。