JP2000246730A - 電子部品用基板の溝加工方法 - Google Patents
電子部品用基板の溝加工方法Info
- Publication number
- JP2000246730A JP2000246730A JP5058199A JP5058199A JP2000246730A JP 2000246730 A JP2000246730 A JP 2000246730A JP 5058199 A JP5058199 A JP 5058199A JP 5058199 A JP5058199 A JP 5058199A JP 2000246730 A JP2000246730 A JP 2000246730A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- substrate
- processing
- mold
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
- B24C1/00—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
- B24C1/08—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods for polishing surfaces, e.g. smoothing a surface by making use of liquid-borne abrasives
- B24C1/083—Deburring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
- B24C1/00—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
- B24C1/006—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods using material without particles or pellets for deburring, removal of extended surface areas or jet milling of local recessions, e.g. grooves
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品用基板に溝加工を施す際のバリの発
生を完全に防止する。 【解決手段】 表面に金属ハク、例えば、銅ハク１Ａを
備えた電子部品用基板１を溝加工する際に、前記基板１
の溝加工に先立って、前記基板の溝加工側と反対側の面
の形成される溝に対応する領域から銅ハク１Ａを除去し
ておく。その状態で溝加工を行うことにより、前記溝を
形成する際に溝加工手段（金型、ルーター、ウォーター
ジェット等）を用いても銅ハク１Ａによるバリの発生を
完全に防止することができる。
生を完全に防止する。 【解決手段】 表面に金属ハク、例えば、銅ハク１Ａを
備えた電子部品用基板１を溝加工する際に、前記基板１
の溝加工に先立って、前記基板の溝加工側と反対側の面
の形成される溝に対応する領域から銅ハク１Ａを除去し
ておく。その状態で溝加工を行うことにより、前記溝を
形成する際に溝加工手段（金型、ルーター、ウォーター
ジェット等）を用いても銅ハク１Ａによるバリの発生を
完全に防止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品製造用基
板の溝加工方法に関し、とくに、前記溝加工時における
バリ発生を防止できる前記基板の溝加工方法に関するも
のである。
板の溝加工方法に関し、とくに、前記溝加工時における
バリ発生を防止できる前記基板の溝加工方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】図２は、電子部品用基板、例えばチップ
ＬＥＤを示す。図中、１はチップＬＥＤ基板、２は製品
となる部分であり、３は前記基板上で該部分２の両側に
形成された溝である。前記溝３は、金型により前記基板
を打ち抜き形成するか、ルーターの回転刃により切削し
て形成している。また、ウォータージェットを前記基板
表面から噴射して前記基板を切断して溝を形成すること
も可能である。
ＬＥＤを示す。図中、１はチップＬＥＤ基板、２は製品
となる部分であり、３は前記基板上で該部分２の両側に
形成された溝である。前記溝３は、金型により前記基板
を打ち抜き形成するか、ルーターの回転刃により切削し
て形成している。また、ウォータージェットを前記基板
表面から噴射して前記基板を切断して溝を形成すること
も可能である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来用いられている溝
加工手段によれば、いずれも加工後に基板面に設けられ
た銅ハクが加工後にバリとなって残る。即ち、例えば、
図３に示すように、金型を用いて溝３を形成する場合、
金型２が基板１を突き抜ける際、金型２は基板裏面の銅
ハク１Ａを基板１から剥離させて基板面から突出させる
ように働き（図３Ｂ参照）、加工後も突出部分はバリと
なって残る（図３Ｃ参照）。同様に、ウォータージェッ
トを用いる場合も、ジェット水流が裏面側の銅ハクを突
き破る際に銅ハクを浮き上がらせ、あるいはルーターで
溝を形成するときにも、銅ハクの切断部分の周縁が持ち
上がりそれが加工後にバリとなって残る。図４は製品を
示すものであって、チップＬＥＤ１０にワイヤ１２を取
付、かつ、ワイヤ１２を導体に取り付けることによって
作製されている。ここで、図示のように製品の基板にバ
リ１４が存在するとバリの形状、大きさあるいは高さ等
は一様ではないから、製品の実装時において、バリ１４
によって傾いたり、あるいは極端な場合には一方を判田
付けした途端に他方が立ち上がるいわゆるマンハツタン
現象が生じる恐れがある。そのため、加工後に更にバリ
取り加工を施さなければならないという問題がある。
加工手段によれば、いずれも加工後に基板面に設けられ
た銅ハクが加工後にバリとなって残る。即ち、例えば、
図３に示すように、金型を用いて溝３を形成する場合、
金型２が基板１を突き抜ける際、金型２は基板裏面の銅
ハク１Ａを基板１から剥離させて基板面から突出させる
ように働き（図３Ｂ参照）、加工後も突出部分はバリと
なって残る（図３Ｃ参照）。同様に、ウォータージェッ
トを用いる場合も、ジェット水流が裏面側の銅ハクを突
き破る際に銅ハクを浮き上がらせ、あるいはルーターで
溝を形成するときにも、銅ハクの切断部分の周縁が持ち
上がりそれが加工後にバリとなって残る。図４は製品を
示すものであって、チップＬＥＤ１０にワイヤ１２を取
付、かつ、ワイヤ１２を導体に取り付けることによって
作製されている。ここで、図示のように製品の基板にバ
リ１４が存在するとバリの形状、大きさあるいは高さ等
は一様ではないから、製品の実装時において、バリ１４
によって傾いたり、あるいは極端な場合には一方を判田
付けした途端に他方が立ち上がるいわゆるマンハツタン
現象が生じる恐れがある。そのため、加工後に更にバリ
取り加工を施さなければならないという問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記問題を解
決するためなされたものであって、具体的には、請求項
１の発明は、表面に金属ハクを備えた電子部品用基板の
溝加工方法であって、前記基板の溝加工に先立って、前
記基板の溝加工側と反対側の面の少なくとも溝形成領域
から金属ハクを除去し、その後溝加工を施すことを特徴
とする電子部品用基板の溝加工方法である。
決するためなされたものであって、具体的には、請求項
１の発明は、表面に金属ハクを備えた電子部品用基板の
溝加工方法であって、前記基板の溝加工に先立って、前
記基板の溝加工側と反対側の面の少なくとも溝形成領域
から金属ハクを除去し、その後溝加工を施すことを特徴
とする電子部品用基板の溝加工方法である。
【０００５】請求項２の発明は、請求項１に記載された
電子部品用基板の溝加工方法において、前記基板の溝加
工側と反対の面からの金属ハクの除去はエッチングによ
って行う、ことを特徴とする電子部品用基板の溝加工方
法である。
電子部品用基板の溝加工方法において、前記基板の溝加
工側と反対の面からの金属ハクの除去はエッチングによ
って行う、ことを特徴とする電子部品用基板の溝加工方
法である。
【０００６】請求項３の発明は、請求項１または２に記
載された電子部品用基板の溝加工方法において、前記溝
加工を金型、ウォータジェット又はルーターのいずれか
によつて行うことを特徴とする電子部品用基板の溝加工
方法である。
載された電子部品用基板の溝加工方法において、前記溝
加工を金型、ウォータジェット又はルーターのいずれか
によつて行うことを特徴とする電子部品用基板の溝加工
方法である。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の実施例を添付図面を参考
にして説明する。図１は、本発明を説明するための図で
あって、図１Ａは、両面に金属ハク例えば銅ハク１Ａを
備えた電子部品用基板、例えばチップＬＥＤ用基板１を
示している。本発明の方法によれば、溝加工に先立っ
て、例えばエッチングにより、前記基板１の溝加工を施
す面と反対側の面から銅ハク１Ａを除去しておく（１
Ｂ）、その後に、例えば、金型２により孔加工を施す
（１Ｃ〜１Ｄ）。この場合、金型２が基板を突き抜いて
その裏側から突出しても、前記基板の溝形成領域におい
ては予め銅ハクが除去されているので、金型が銅ハクに
作用することはなく、したがつて、バリの発生を完全に
防止することができる。上記実施例では金型による加工
を例に採って説明したが、本発明の方法は前記加工手段
に限ることなく、例えば、ルーターあるいはウォーター
ジェットにより前記基板に溝加工を行う場合においても
同様に適用可能である。
にして説明する。図１は、本発明を説明するための図で
あって、図１Ａは、両面に金属ハク例えば銅ハク１Ａを
備えた電子部品用基板、例えばチップＬＥＤ用基板１を
示している。本発明の方法によれば、溝加工に先立っ
て、例えばエッチングにより、前記基板１の溝加工を施
す面と反対側の面から銅ハク１Ａを除去しておく（１
Ｂ）、その後に、例えば、金型２により孔加工を施す
（１Ｃ〜１Ｄ）。この場合、金型２が基板を突き抜いて
その裏側から突出しても、前記基板の溝形成領域におい
ては予め銅ハクが除去されているので、金型が銅ハクに
作用することはなく、したがつて、バリの発生を完全に
防止することができる。上記実施例では金型による加工
を例に採って説明したが、本発明の方法は前記加工手段
に限ることなく、例えば、ルーターあるいはウォーター
ジェットにより前記基板に溝加工を行う場合においても
同様に適用可能である。
【０００８】
【発明の効果】請求項１乃至３に対応する効果：電子部
品用基板の溝形成部に対応して前記基板の加工面と反対
側の面から金属ハクを予め除去しておくため、溝加工時
に加工手段が金属ハクを浮き上がらせバリを発生させる
原因を完全に取り除くことができる。したがって、バリ
取り作業を必要とせず、また、製品実装時に半田不良
等、製品の傾きに起因する製品不良を起こすことがな
い。
品用基板の溝形成部に対応して前記基板の加工面と反対
側の面から金属ハクを予め除去しておくため、溝加工時
に加工手段が金属ハクを浮き上がらせバリを発生させる
原因を完全に取り除くことができる。したがって、バリ
取り作業を必要とせず、また、製品実装時に半田不良
等、製品の傾きに起因する製品不良を起こすことがな
い。
【図１】 本発明の加工方法による各工程を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図２】 電子部品基板の表面図である。
【図３】 電子部品用基板の従来の溝加工方法を説明す
るための図である。
るための図である。
【図４】 従来の方法で作成された製品を示す図であ
る。
る。
１・・・チップＬＥＤ基板、１Ａ・・・金属（銅）ハ
ク、２・・・製品部分、３・・・溝、１０・・・チップ
ＬＥＤ、１２・・・ワイヤ、１４・・・バリ、
ク、２・・・製品部分、３・・・溝、１０・・・チップ
ＬＥＤ、１２・・・ワイヤ、１４・・・バリ、
Claims (3)
- 【請求項１】表面に金属ハクを備えた電子部品用基板の
溝加工方法であって、前記基板の溝加工に先立って、前
記基板の溝加工側と反対側の面の少なくとも溝形成領域
から金属ハクを除去し、その後溝加工を施すことを特徴
とする電子部品用基板の溝加工方法。 - 【請求項２】請求項１に記載された電子部品用基板の溝
加工方法において、前記基板の溝加工側と反対の面から
の金属ハクの除去はエッチングによって行うことを特徴
とする電子部品用基板の溝加工方法。 - 【請求項３】請求項１または２に記載された電子部品用
基板の溝加工方法において、前記溝加工を金型、ウォー
タジェット又はルーターのいずれかによって行うことを
特徴とする電子部品用基板の溝加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5058199A JP2000246730A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 電子部品用基板の溝加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5058199A JP2000246730A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 電子部品用基板の溝加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000246730A true JP2000246730A (ja) | 2000-09-12 |
Family
ID=12862958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5058199A Pending JP2000246730A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 電子部品用基板の溝加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000246730A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006134715A1 (ja) * | 2005-06-14 | 2006-12-21 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | 金属箔一体導電ゴム |
-
1999
- 1999-02-26 JP JP5058199A patent/JP2000246730A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006134715A1 (ja) * | 2005-06-14 | 2006-12-21 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | 金属箔一体導電ゴム |
| JPWO2006134715A1 (ja) * | 2005-06-14 | 2009-01-08 | 富士高分子工業株式会社 | 金属箔一体導電ゴム |
| JP4530290B2 (ja) * | 2005-06-14 | 2010-08-25 | 富士高分子工業株式会社 | 金属箔一体導電ゴム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI458411B (zh) | 電路板之製作方法 | |
| JPH1022630A (ja) | 金属ベースプリント基板の分割方法 | |
| JPH09162507A (ja) | 金属ベースプリント基板 | |
| JP2931731B2 (ja) | プリント配線板半割りスルホールの加工方法 | |
| JP2000246730A (ja) | 電子部品用基板の溝加工方法 | |
| JPH06291459A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH07183658A (ja) | プリント配線板の側面スルーホールの形成方法 | |
| JPH0582960A (ja) | プリント配線板における断面スルーホールの形成方法 | |
| JP2011108941A (ja) | リードフレームおよびその製造方法、ならびにそのリードフレームを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JPH10126024A (ja) | 端面スルーホール配線板 | |
| KR100522744B1 (ko) | 인쇄회로기판의 윈도우슬릿 형성방법 | |
| JP2005223266A (ja) | 基板の端面スルーホール製造方法 | |
| JP2001284480A (ja) | リードレス電子部品の製造方法 | |
| JP4004445B2 (ja) | 半導体パッケージ及びその製造方法 | |
| JP3957579B2 (ja) | 電子部品用パッケージ及びその形成方法 | |
| JPH11163056A (ja) | テープキャリアの製造方法 | |
| JP3167961B2 (ja) | プリント配線板の切断工具 | |
| JP4799359B2 (ja) | 高周波回路基板及び高周波回路基板の製造方法 | |
| JP2000225597A (ja) | プリント配線基板用切断工具 | |
| KR100632597B1 (ko) | 보드 온 칩 볼 그리드 어레이 기판의 제조 방법 | |
| KR100610053B1 (ko) | 인쇄 회로 기판의 슬롯 가공용 금형 스트리퍼 | |
| JP2000208671A (ja) | セラミック基板及びこれを用いた半導体装置並びにこれらの製造方法 | |
| JP2791195B2 (ja) | プリント配線板の外形加工方法 | |
| JPH0770808B2 (ja) | 端面スルーホール基板の切断方法 | |
| JP2538718B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 |