JPH02119198A - プリント基板の外形加工方法 - Google Patents
プリント基板の外形加工方法Info
- Publication number
- JPH02119198A JPH02119198A JP27238088A JP27238088A JPH02119198A JP H02119198 A JPH02119198 A JP H02119198A JP 27238088 A JP27238088 A JP 27238088A JP 27238088 A JP27238088 A JP 27238088A JP H02119198 A JPH02119198 A JP H02119198A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- circuit
- circuit board
- processing
- printed circuit
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、同一回路パターンが複数区画形成されたプリ
ント基板を分割する為の外形加工方法に関する。
ント基板を分割する為の外形加工方法に関する。
（従来の技術）
従来、上記のように同一回路パターンが複数区画形成さ
れたプリント基板は分割する為に、第２図に示す如くプ
リント基板１の表裏両面に４５度又は６０度の同−深さ
のＶ溝２の外形加工を施している。
れたプリント基板は分割する為に、第２図に示す如くプ
リント基板１の表裏両面に４５度又は６０度の同−深さ
のＶ溝２の外形加工を施している。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、上記のプリント基板の外形加工方法では、■
溝２の水平方向の削り分が大きい為、■溝２に至近する
回路３をかじる恐れがあり、またプリント基Ｉｆを第３
図に示す如くｖ溝２にて分割するとＶ ／：ｉ ２に至
近する回路３が外縁に位置するので、移送、梱包等の工
程に於いて傷が付き易くなって回路３の信頼性が低かっ
た。
溝２の水平方向の削り分が大きい為、■溝２に至近する
回路３をかじる恐れがあり、またプリント基Ｉｆを第３
図に示す如くｖ溝２にて分割するとＶ ／：ｉ ２に至
近する回路３が外縁に位置するので、移送、梱包等の工
程に於いて傷が付き易くなって回路３の信頼性が低かっ
た。
そこで本発明は、回路３をかじらないように、またプリ
ント基板１を分割した際回路３が外〒〈に位置しないよ
うにプリント基板ｌに外形加工を行う方法を提供しよう
とするものである。
ント基板１を分割した際回路３が外〒〈に位置しないよ
うにプリント基板ｌに外形加工を行う方法を提供しよう
とするものである。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するための本発明のプリント基板の外形
加工方法は、プリント基板の表裏両面に分割用Ｖ溝の外
形加工を行うに於いて、■溝に最も至近する回路を有す
る一方の面のＶ溝を浅く、他方の面のＶ溝を深くして外
形加工を行うことをｆｌＦ徴とするものである。
加工方法は、プリント基板の表裏両面に分割用Ｖ溝の外
形加工を行うに於いて、■溝に最も至近する回路を有す
る一方の面のＶ溝を浅く、他方の面のＶ溝を深くして外
形加工を行うことをｆｌＦ徴とするものである。
（作用）
上述の如く本発明のプリント基板の外形加工方法は、加
工するＶ溝に最も至近する回路を有する表面又は裏面の
Ｖ溝を浅く、他方の面のＶ溝を深くしてＶ溝の外形加工
を行うのであるから、回路はＶ溝の加工による水平方向
の削り分が少ないのでＶ溝から離れ、かじられることが
無い。またプリント基板をＶ溝にて分割した際、回路が
外縁に位置することが無く、移送、梱包等の工程に於い
て傷が付くことが無い。
工するＶ溝に最も至近する回路を有する表面又は裏面の
Ｖ溝を浅く、他方の面のＶ溝を深くしてＶ溝の外形加工
を行うのであるから、回路はＶ溝の加工による水平方向
の削り分が少ないのでＶ溝から離れ、かじられることが
無い。またプリント基板をＶ溝にて分割した際、回路が
外縁に位置することが無く、移送、梱包等の工程に於い
て傷が付くことが無い。
（実施例）
本発明のプリント基板の外形加工方法の一実施例を第１
図によって説明すると、ｌは同一回路パターンが複数区
画形成された厚さ １．６ｍｌＴｌのプリント基板で、
このプリント基板１を回路パターン毎に分割する為のＶ
溝の外形加工を行うに於いて、本実施例ではＶ溝に最も
至近する回路３を有する表面４側のＶ溝５を０．２ｍｍ
の深さで内角４５度に、裏面６側のＶ溝７を１．０ｍｍ
の深さで内角４５度に、■溝５．７間の残り厚０．４ｍ
ｍに設定して、Ｎ／Ｃルータ−により外形加工を行った
。
図によって説明すると、ｌは同一回路パターンが複数区
画形成された厚さ １．６ｍｌＴｌのプリント基板で、
このプリント基板１を回路パターン毎に分割する為のＶ
溝の外形加工を行うに於いて、本実施例ではＶ溝に最も
至近する回路３を有する表面４側のＶ溝５を０．２ｍｍ
の深さで内角４５度に、裏面６側のＶ溝７を１．０ｍｍ
の深さで内角４５度に、■溝５．７間の残り厚０．４ｍ
ｍに設定して、Ｎ／Ｃルータ−により外形加工を行った
。
このようにプリント基板１に外形加工を行ったことによ
り、表面４の回路３はＶ溝５の加工による水平方向の削
り分が少ないので、■溝５から０．２１７ｍｍ離れ、か
じられることが無かった。
り、表面４の回路３はＶ溝５の加工による水平方向の削
り分が少ないので、■溝５から０．２１７ｍｍ離れ、か
じられることが無かった。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明のプリント基板の外形加
工方法は、プリント基板の表裏両面の分割用Ｖ溝の外形
加工を行うに於いて、回路に最も至近する一方の面のＶ
溝を浅く、他方の面のＶ溝を深くして外形加工を行うの
で、回路はＶ溝から離れ、かじられることが無い。また
プリント基板をＶ溝にて分割した際、回路が外縁に位置
することが無く、移送、梱包の工程において傷が付くこ
とが無い。従って、回路の信頼性が向上する。
工方法は、プリント基板の表裏両面の分割用Ｖ溝の外形
加工を行うに於いて、回路に最も至近する一方の面のＶ
溝を浅く、他方の面のＶ溝を深くして外形加工を行うの
で、回路はＶ溝から離れ、かじられることが無い。また
プリント基板をＶ溝にて分割した際、回路が外縁に位置
することが無く、移送、梱包の工程において傷が付くこ
とが無い。従って、回路の信頼性が向上する。
第１図は本発明のプリント基板の外形加工方法を示す図
、第２図は従来のプリント基板の外形加工方法を示す図
、第３図は第２図の外形加工を施したプリント基板の分
割した状態を示す図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社
、第２図は従来のプリント基板の外形加工方法を示す図
、第３図は第２図の外形加工を施したプリント基板の分
割した状態を示す図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社
Claims (1)
- １．プリント基板の表裏両面に分割用Ｖ溝の外形加工を
行うに於いて、Ｖ溝に最も至近する回路を有する一方の
面のＶ溝を浅く、他方の面のＶ溝を深くして外形加工を
行うことを特徴とするプリント基板の外形加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27238088A JPH02119198A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | プリント基板の外形加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27238088A JPH02119198A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | プリント基板の外形加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02119198A true JPH02119198A (ja) | 1990-05-07 |
Family
ID=17513079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27238088A Pending JPH02119198A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | プリント基板の外形加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02119198A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0852896A2 (en) * | 1996-06-28 | 1998-07-15 | Motorola, Inc. | Method and circuit board panel for preventing assembly-line delamination and sagging for circuit board manufacturing |
| FR2762959A1 (fr) * | 1997-01-29 | 1998-11-06 | Motorola Inc | Procede et panneau de plaques de circuit pour l'elimination en grande partie ou delaminage et de l'affaissement dans une ligne d'assemblage pour la fabrication de plaques de circuits complexes |
| WO2001095680A1 (de) * | 2000-06-03 | 2001-12-13 | Kem Tec Service Gmbh | Mehrfachnutzenleiterplatte mit beidseitigen ritzlinien mittels laserstrahlen und anlage zur herstellung |
| CN107613646A (zh) * | 2017-07-24 | 2018-01-19 | 惠州市星之光科技有限公司 | 一种线路板V‑cut加工方法 |
-
1988
- 1988-10-28 JP JP27238088A patent/JPH02119198A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0852896A2 (en) * | 1996-06-28 | 1998-07-15 | Motorola, Inc. | Method and circuit board panel for preventing assembly-line delamination and sagging for circuit board manufacturing |
| EP0852896A4 (en) * | 1996-06-28 | 2000-05-24 | Motorola Inc | METHOD AND BOARD BENEFITS TO PREVENT DELAMINATION AND SOCKING IN THE ASSEMBLY ROAD FOR THE PRODUCTION OF BOARDS |
| FR2762959A1 (fr) * | 1997-01-29 | 1998-11-06 | Motorola Inc | Procede et panneau de plaques de circuit pour l'elimination en grande partie ou delaminage et de l'affaissement dans une ligne d'assemblage pour la fabrication de plaques de circuits complexes |
| WO2001095680A1 (de) * | 2000-06-03 | 2001-12-13 | Kem Tec Service Gmbh | Mehrfachnutzenleiterplatte mit beidseitigen ritzlinien mittels laserstrahlen und anlage zur herstellung |
| CN107613646A (zh) * | 2017-07-24 | 2018-01-19 | 惠州市星之光科技有限公司 | 一种线路板V‑cut加工方法 |
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