JP3324010B2 - 回転塗布基板の不要膜除去装置用治具 - Google Patents
回転塗布基板の不要膜除去装置用治具Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，回転塗布によって形成
された膜の不要部分の除去をおこなうための治具に関す
るもので、ＬＳＩ、超ＬＳＩなどの製造に用いられるフ
オトマスク用基板、フオトマスクやＬＣＤ基板等に対す
る塗布に係り、特に微細なパターンを高密度に形成する
際に用いられる位相シフトフオトマスク基板、位相シフ
トフオトマスクのＳＯＧの塗布膜の不要膜除装置等に用
いられる不要膜除去治具に関するものである。
された膜の不要部分の除去をおこなうための治具に関す
るもので、ＬＳＩ、超ＬＳＩなどの製造に用いられるフ
オトマスク用基板、フオトマスクやＬＣＤ基板等に対す
る塗布に係り、特に微細なパターンを高密度に形成する
際に用いられる位相シフトフオトマスク基板、位相シフ
トフオトマスクのＳＯＧの塗布膜の不要膜除装置等に用
いられる不要膜除去治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＬＳＩ、超ＬＳＩなどの製造
に用いられるフオトマスク用基板、フオトマスク、ＬＣ
Ｄ基板にたいする塗布膜においては、特に微細なパター
ンを高密度に形成する際に用いられる位相シフトフオト
マスク基板、位相シフトフオトマスクの塗布膜において
は、回転塗布によって形成された塗布膜は、基板が四角
形状のため、基板の周辺部や四辺端部で基板中央部に較
べ塗布膜厚が厚くなり、これらの厚膜化された部分は、
基板周辺部であるため、搬送、プロセス処理において部
分的に破壊され破片が飛散することがあり、その破片が
欠陥の一因となっていることが知られている。位相シフ
トフオトマスク作製におけるＳＯＧ膜の塗布の場合にお
いては、厚膜化され領域では、膜厚自身の応力で、膜自
身が破壊してしまい、基板外周部の亀裂が基板の中央部
まで伸びることもあり、破壊により発生した破片がその
後のプロセス処理等で欠陥の一因となっていることが知
られている。特に、位相シフトフオトマスク作製におけ
るＳＯＧ膜の場合には膜厚制御面でも公差±１０ｎｍ程
度必要と、フオトレジストと比較すると精度が１桁程度
厳しいもので、できるだけ除去処理部からの影響がでな
いことが必要とされているが、通常の溶剤浸漬による除
去法では、基板外周部の処理部からの影響がでて膜厚に
変化が生じてしまうため、厚膜化された部分を除去処理
部以外の領域へ影響しないよう除去することが求められ
ていた。この基板の厚膜部を溶剤により浸漬して除去す
る方法は、四角形の基板の場合、基板の各辺毎に溶剤に
浸漬する必要があり、浸漬後に浸漬部の洗浄乾燥工程も
必要で、手間も時間もかかるものであり、基板が四角形
状であることの特殊性もあり、回転しながら膜を除去す
る溶剤をかけることもできず、人手の要らない、自動処
理の装置としてはよいものがなかった。
に用いられるフオトマスク用基板、フオトマスク、ＬＣ
Ｄ基板にたいする塗布膜においては、特に微細なパター
ンを高密度に形成する際に用いられる位相シフトフオト
マスク基板、位相シフトフオトマスクの塗布膜において
は、回転塗布によって形成された塗布膜は、基板が四角
形状のため、基板の周辺部や四辺端部で基板中央部に較
べ塗布膜厚が厚くなり、これらの厚膜化された部分は、
基板周辺部であるため、搬送、プロセス処理において部
分的に破壊され破片が飛散することがあり、その破片が
欠陥の一因となっていることが知られている。位相シフ
トフオトマスク作製におけるＳＯＧ膜の塗布の場合にお
いては、厚膜化され領域では、膜厚自身の応力で、膜自
身が破壊してしまい、基板外周部の亀裂が基板の中央部
まで伸びることもあり、破壊により発生した破片がその
後のプロセス処理等で欠陥の一因となっていることが知
られている。特に、位相シフトフオトマスク作製におけ
るＳＯＧ膜の場合には膜厚制御面でも公差±１０ｎｍ程
度必要と、フオトレジストと比較すると精度が１桁程度
厳しいもので、できるだけ除去処理部からの影響がでな
いことが必要とされているが、通常の溶剤浸漬による除
去法では、基板外周部の処理部からの影響がでて膜厚に
変化が生じてしまうため、厚膜化された部分を除去処理
部以外の領域へ影響しないよう除去することが求められ
ていた。この基板の厚膜部を溶剤により浸漬して除去す
る方法は、四角形の基板の場合、基板の各辺毎に溶剤に
浸漬する必要があり、浸漬後に浸漬部の洗浄乾燥工程も
必要で、手間も時間もかかるものであり、基板が四角形
状であることの特殊性もあり、回転しながら膜を除去す
る溶剤をかけることもできず、人手の要らない、自動処
理の装置としてはよいものがなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、位相シフト
マフクブランクスや位相シフトマスクで用いられるＳＯ
Ｇのような高精度薄膜において、後続する工程で悪影響
をもたらす、回転塗布によって形成された膜の不要部分
を、自動的に、短時間に、不要膜部以外に影響を与える
ことなく、除去できる治具を提供しようとするものであ
る。
マフクブランクスや位相シフトマスクで用いられるＳＯ
Ｇのような高精度薄膜において、後続する工程で悪影響
をもたらす、回転塗布によって形成された膜の不要部分
を、自動的に、短時間に、不要膜部以外に影響を与える
ことなく、除去できる治具を提供しようとするものであ
る。
【０００４】本発明は、このような状況のもと、回転塗
布によって形成された膜の不要部分の除去を自動的に、
短時間に、不要膜部以外に影響を与えることなく、除去
できる治具の提供を可能とするものであり、本発明の治
具は、回転塗布により塗布した基板の周辺部の不要膜除
去を、溶剤分により溶解させ、減圧して除去する方式に
より行う治具で、少なくとも、処理される塗布基板の外
周の一部または全部を覆い不要膜除去処理を行う除去ヘ
ッド部有し、ヘッド部へは不要膜の溶解用溶剤を減圧し
て供給する溶剤供給ライン部と、溶解された不要膜を減
圧除去排出する減圧ライン部とが、連結されており、図
５に記載のように、処理される塗布基板の外周の処理部
の全部を覆い処理基板の全周にわたり一括して不要膜の
除去を行うか、または、図６に記載のように、処理され
る塗布基板の外周の処理部の一部を覆い、基板またはヘ
ッド自体を位置センサーにより位置管理しながら基板ま
たはヘッド自体を基板の辺方向に移動させて、辺方向の
不要膜の除去を行うものである。本発明の治具は、図１
に記載のように、そのヘッド部と処理基板とでヘッド部
の減圧ライン端部に、供給された溶解用溶剤が直接不要
膜へ作用するための空間部７を形成するもので、すくな
くともヘッドの、処理基板の端部へわずかに接する壁面
８と、処理基板に平行な壁面９と、前記基板の端部から
基板の内側にあり不要膜の処理領域を決める壁面１０
と、処理基板とから空間部７を作るものである。本発明
の治具においては、図１のように、溶解用溶液は減圧ラ
イン部にて減圧され、溶剤供給ライン部を経て、処理基
板に平行な壁面９の壁面１０側から、壁面１０に沿うよ
うに、処理基板に直角方向で供給され、溶解された不要
膜は処理基板の端部へわずかに接する壁面８側から処理
基板に平行方向に、少なくとも膜厚部厚さ範囲を含む孔
径、位置で配設された減圧ライン部により減圧除去排出
されるもので、溶解された不要膜が減圧除去排出され易
い構造としている。更に、本発明の治具においては、図
１のように、不要膜の処理領域を決める壁面１０空間部
７の外側面１１は、空間部７側に傾斜して、空間部７の
端部との境部底面１２は塗布膜２６とわずかに離され、
境部底面幅１２Ｗを０．５ｍｍ以下と小さくしており、
ヘッドの処理基板と対抗する平面部を小さいものとし、
又、減圧の効果を良くし、処理時における不要膜以外の
処理基板面への影響をなくしている。図５に記載のよう
な、一括式の不要膜除去治具のヘッドにおいては、上記
構成に加え、溶解用溶剤供給ライン部の隣接する孔間隔
（ピッチ）は、その減圧ライン孔、排気能力とから決め
る必要があり、これらを適当に選ぶことにより、図３に
記載のように、不要膜除去境界を、ガサツキのない、直
線性の良いものとし、不要膜除去領域の残渣もなくして
いる。
布によって形成された膜の不要部分の除去を自動的に、
短時間に、不要膜部以外に影響を与えることなく、除去
できる治具の提供を可能とするものであり、本発明の治
具は、回転塗布により塗布した基板の周辺部の不要膜除
去を、溶剤分により溶解させ、減圧して除去する方式に
より行う治具で、少なくとも、処理される塗布基板の外
周の一部または全部を覆い不要膜除去処理を行う除去ヘ
ッド部有し、ヘッド部へは不要膜の溶解用溶剤を減圧し
て供給する溶剤供給ライン部と、溶解された不要膜を減
圧除去排出する減圧ライン部とが、連結されており、図
５に記載のように、処理される塗布基板の外周の処理部
の全部を覆い処理基板の全周にわたり一括して不要膜の
除去を行うか、または、図６に記載のように、処理され
る塗布基板の外周の処理部の一部を覆い、基板またはヘ
ッド自体を位置センサーにより位置管理しながら基板ま
たはヘッド自体を基板の辺方向に移動させて、辺方向の
不要膜の除去を行うものである。本発明の治具は、図１
に記載のように、そのヘッド部と処理基板とでヘッド部
の減圧ライン端部に、供給された溶解用溶剤が直接不要
膜へ作用するための空間部７を形成するもので、すくな
くともヘッドの、処理基板の端部へわずかに接する壁面
８と、処理基板に平行な壁面９と、前記基板の端部から
基板の内側にあり不要膜の処理領域を決める壁面１０
と、処理基板とから空間部７を作るものである。本発明
の治具においては、図１のように、溶解用溶液は減圧ラ
イン部にて減圧され、溶剤供給ライン部を経て、処理基
板に平行な壁面９の壁面１０側から、壁面１０に沿うよ
うに、処理基板に直角方向で供給され、溶解された不要
膜は処理基板の端部へわずかに接する壁面８側から処理
基板に平行方向に、少なくとも膜厚部厚さ範囲を含む孔
径、位置で配設された減圧ライン部により減圧除去排出
されるもので、溶解された不要膜が減圧除去排出され易
い構造としている。更に、本発明の治具においては、図
１のように、不要膜の処理領域を決める壁面１０空間部
７の外側面１１は、空間部７側に傾斜して、空間部７の
端部との境部底面１２は塗布膜２６とわずかに離され、
境部底面幅１２Ｗを０．５ｍｍ以下と小さくしており、
ヘッドの処理基板と対抗する平面部を小さいものとし、
又、減圧の効果を良くし、処理時における不要膜以外の
処理基板面への影響をなくしている。図５に記載のよう
な、一括式の不要膜除去治具のヘッドにおいては、上記
構成に加え、溶解用溶剤供給ライン部の隣接する孔間隔
（ピッチ）は、その減圧ライン孔、排気能力とから決め
る必要があり、これらを適当に選ぶことにより、図３に
記載のように、不要膜除去境界を、ガサツキのない、直
線性の良いものとし、不要膜除去領域の残渣もなくして
いる。
【０００５】不要膜除去の基本原理は、図７の、溶剤供
給ライン部２１を減圧ライン部２０の空間内に設けてな
る減圧ライン端部（吸引口）２０ａ, を基板２の厚膜化
部２５に対して接近させ、減圧ライン部２０を減圧して
溶剤供給ライン部２１より溶剤作用させて厚膜化部２５
を溶解し、溶解された厚膜化部を減圧ライン部２０で吸
引する方式と同じである。（以下、不要膜部を溶剤分に
より溶解させ、減圧して除去する方式と言う。）本発明
装置の図５に記載の不要膜部を除去するための治具の場
合は、図７における減圧端部を処理基板の全辺にわたり
覆うようにしたもので、必要に応じて複数の減圧ライン
部、溶剤供給ライン部、溶解溶液のトラップへのライン
を設けてある。
給ライン部２１を減圧ライン部２０の空間内に設けてな
る減圧ライン端部（吸引口）２０ａ, を基板２の厚膜化
部２５に対して接近させ、減圧ライン部２０を減圧して
溶剤供給ライン部２１より溶剤作用させて厚膜化部２５
を溶解し、溶解された厚膜化部を減圧ライン部２０で吸
引する方式と同じである。（以下、不要膜部を溶剤分に
より溶解させ、減圧して除去する方式と言う。）本発明
装置の図５に記載の不要膜部を除去するための治具の場
合は、図７における減圧端部を処理基板の全辺にわたり
覆うようにしたもので、必要に応じて複数の減圧ライン
部、溶剤供給ライン部、溶解溶液のトラップへのライン
を設けてある。
【０００６】
【作用】本発明の不要膜部を除去するための治具は、処
理される塗布基板の外周の処理部の一部または全部覆
う、除去ヘッド部に、溶解用溶液を減圧して供給し、不
要膜部へ溶剤を作用させ、不要部の溶解溶液を減圧除去
排出するもので、従来の、溶剤浸漬による不要膜の除去
とは異なり、人手の要らない、自動化処理を可能とし、
品質的にも安定したものとしており、溶解用溶液を減圧
して、溶剤供給ライン部を経て、処理基板に平行な壁面
９の壁面１０側から、壁面１０に沿うように、処理基板
に直角方向で供給し、溶解された不要膜を処理基板の端
部へわずかに接する壁面８側から処理基板に平行方向
に、少なくとも膜厚部厚さ範囲を含む孔径と位置を有す
る減圧ライン部により、減圧除去排出することにより、
溶解された不要膜が減圧除去排出され易い構造としてお
り、図２に記載されるような、比較例のヘッドを使用し
た場合にみられた、図４のような、除去領域の一部に溶
解したものが残り、残渣１７として固着してしまうこと
や、除去境界部のエッヂにおけるガサツキ１６をなく
し、厚膜部１８形成をなくしている。又、不要膜の処理
領域を決める壁面１０の空間部７の外側壁面１１を、空
間部７側に傾斜させ、空間部７の端部との境部底面１２
は塗布膜２６とわずかに離され、境部底面幅１２Ｗを
０．５ｍｍ以下とヘッドの処理基板と対抗する平面部を
小さいものとすることにより、減圧の効果を良くし、処
理時における不要膜以外の処理基板面への影響をなく
し、ひいては、図３に記載のように処理部端の膜形状の
良いものとしている。このような構成にすることによ
り、品質的にも信頼できる不要膜の除去の自動化処理を
可能としているものである。
理される塗布基板の外周の処理部の一部または全部覆
う、除去ヘッド部に、溶解用溶液を減圧して供給し、不
要膜部へ溶剤を作用させ、不要部の溶解溶液を減圧除去
排出するもので、従来の、溶剤浸漬による不要膜の除去
とは異なり、人手の要らない、自動化処理を可能とし、
品質的にも安定したものとしており、溶解用溶液を減圧
して、溶剤供給ライン部を経て、処理基板に平行な壁面
９の壁面１０側から、壁面１０に沿うように、処理基板
に直角方向で供給し、溶解された不要膜を処理基板の端
部へわずかに接する壁面８側から処理基板に平行方向
に、少なくとも膜厚部厚さ範囲を含む孔径と位置を有す
る減圧ライン部により、減圧除去排出することにより、
溶解された不要膜が減圧除去排出され易い構造としてお
り、図２に記載されるような、比較例のヘッドを使用し
た場合にみられた、図４のような、除去領域の一部に溶
解したものが残り、残渣１７として固着してしまうこと
や、除去境界部のエッヂにおけるガサツキ１６をなく
し、厚膜部１８形成をなくしている。又、不要膜の処理
領域を決める壁面１０の空間部７の外側壁面１１を、空
間部７側に傾斜させ、空間部７の端部との境部底面１２
は塗布膜２６とわずかに離され、境部底面幅１２Ｗを
０．５ｍｍ以下とヘッドの処理基板と対抗する平面部を
小さいものとすることにより、減圧の効果を良くし、処
理時における不要膜以外の処理基板面への影響をなく
し、ひいては、図３に記載のように処理部端の膜形状の
良いものとしている。このような構成にすることによ
り、品質的にも信頼できる不要膜の除去の自動化処理を
可能としているものである。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例を以下、図にそって説明す
る。図５に記載のような、塗布基板の外周の処理部の全
部覆い、除去を一括しておこなう治具２７のヘッド２７
ａを、ＳＯＧ膜が回転塗布された処理基板２を図１のよ
うにあて、厚膜化した不要膜部２５の除去を行った。図
１は実施例の治具ヘッド部の断面の拡大図と処理基板と
の関係の概略図を示すもので、減圧ライン部端部７ａに
ヘッド１と処理基板２とで、不要膜に溶解用溶液を作用
させる空間部７を形成しているが、処理基板端部にわず
かに接する壁面８、処理基板に平行な壁面９と、前記基
板の端部から基板の内側にあり不要膜の処理領域を決め
る壁面１０と、処理基板とから、空間部７は形成されて
いる。空間部７へは、溶解用溶液５は減圧ライン部３に
より減圧されて、溶剤供給ライン部４により、処理基板
２に平行な壁面９の壁面１０側から処理基板２に直角方
向に供給される。、減圧ライン部３は、壁面８側に直角
に接続されており、溶解された不要膜は処理基板の端部
へわずかに接する壁面Ａ側から処理基板に平行方向に減
圧除去排出される。溶解された不要膜除去用の減圧排気
のための減圧ライン部３の孔径は、８ｍｍφでピッチ３
ｃｍとし、溶剤供給ライン部の孔径は０．７ｍｍφ、ピ
ッチ４ａは５ｍｍとした。減圧ライン部３の孔の位置
は、一部は基板部にかかって、全厚膜部を含む範囲の位
置にあるよう設定した。不要膜の処理領域を決める壁面
１０の空間部７の外側壁面１１は、空間部７側に傾斜し
て空間部７の端部との境部底面幅１２Ｗを本実施例では
０．５０ｍｍとした。本実施例のヘッドを使用して処理
した場合と、図２に記載のような、空間部との境部底面
１２, の幅を１．０ｍｍとし、減圧ライン部孔径を８ｍ
ｍφ、ピッチ８ｃｍとし、溶剤供給ライン孔径を３ｍｍ
φ、そのピッチ４ｂを１．５ｍｍとした比較例のヘッド
を用い、処理した場合とでは、品質的には以下のような
違いがあり、本実施例のヘッドを使用して処理を行った
方が優れていた。比較は、実施例治具ヘッド、従来のヘ
ッド部を用い各１０枚のＳＯＧ回転塗布基板を同じ、条
件で行った結果であるが、実施例治具ヘッドの場合に
は、図３に記載されるように、除去境界の、膜のエッヂ
形状については、断面はほぼ垂直で、全周にわたり直線
的であり、不要膜除去面には、残渣は無く、極めてきれ
いにＳＯＧ膜が除去されていたのに対し、比較例として
の図２のヘッド部を用いた場合には、図４に記載のよう
に、除去境界の、膜のエッヂ形状については、その断面
は垂直でなく、盛り上がり変形が発生し、ガサツキの多
く直線的でなく、不要膜除去領域には、残渣が多くみら
れた。これは、各基板とも同じであった。上記のように
して、本発明の治具ヘッドを用いた場合、基板の全周に
わたり、極めてきれいに不要膜は除去されており、処理
基板の不要膜以外への影響もみられず、品質的にも良好
であった。位相シフトマスク作製した後においてもＳＯ
Ｇ部に亀裂はみられず良好であった。尚、不要膜除去で
の減圧は、大気−６００ｍｍＨｇ程度で、ヘッドの境部
底面１２部は膜面より約１ｍｍ以下程度で、わずかに浮
いた状態で基板と接しながら、使用した。又、境部底面
幅１２Ｗについては、０．４ｍｍ、０．３０ｍｍとした
場合についても、行ったが、０．５０ｍｍと同様に良い
結果がえられた。
る。図５に記載のような、塗布基板の外周の処理部の全
部覆い、除去を一括しておこなう治具２７のヘッド２７
ａを、ＳＯＧ膜が回転塗布された処理基板２を図１のよ
うにあて、厚膜化した不要膜部２５の除去を行った。図
１は実施例の治具ヘッド部の断面の拡大図と処理基板と
の関係の概略図を示すもので、減圧ライン部端部７ａに
ヘッド１と処理基板２とで、不要膜に溶解用溶液を作用
させる空間部７を形成しているが、処理基板端部にわず
かに接する壁面８、処理基板に平行な壁面９と、前記基
板の端部から基板の内側にあり不要膜の処理領域を決め
る壁面１０と、処理基板とから、空間部７は形成されて
いる。空間部７へは、溶解用溶液５は減圧ライン部３に
より減圧されて、溶剤供給ライン部４により、処理基板
２に平行な壁面９の壁面１０側から処理基板２に直角方
向に供給される。、減圧ライン部３は、壁面８側に直角
に接続されており、溶解された不要膜は処理基板の端部
へわずかに接する壁面Ａ側から処理基板に平行方向に減
圧除去排出される。溶解された不要膜除去用の減圧排気
のための減圧ライン部３の孔径は、８ｍｍφでピッチ３
ｃｍとし、溶剤供給ライン部の孔径は０．７ｍｍφ、ピ
ッチ４ａは５ｍｍとした。減圧ライン部３の孔の位置
は、一部は基板部にかかって、全厚膜部を含む範囲の位
置にあるよう設定した。不要膜の処理領域を決める壁面
１０の空間部７の外側壁面１１は、空間部７側に傾斜し
て空間部７の端部との境部底面幅１２Ｗを本実施例では
０．５０ｍｍとした。本実施例のヘッドを使用して処理
した場合と、図２に記載のような、空間部との境部底面
１２, の幅を１．０ｍｍとし、減圧ライン部孔径を８ｍ
ｍφ、ピッチ８ｃｍとし、溶剤供給ライン孔径を３ｍｍ
φ、そのピッチ４ｂを１．５ｍｍとした比較例のヘッド
を用い、処理した場合とでは、品質的には以下のような
違いがあり、本実施例のヘッドを使用して処理を行った
方が優れていた。比較は、実施例治具ヘッド、従来のヘ
ッド部を用い各１０枚のＳＯＧ回転塗布基板を同じ、条
件で行った結果であるが、実施例治具ヘッドの場合に
は、図３に記載されるように、除去境界の、膜のエッヂ
形状については、断面はほぼ垂直で、全周にわたり直線
的であり、不要膜除去面には、残渣は無く、極めてきれ
いにＳＯＧ膜が除去されていたのに対し、比較例として
の図２のヘッド部を用いた場合には、図４に記載のよう
に、除去境界の、膜のエッヂ形状については、その断面
は垂直でなく、盛り上がり変形が発生し、ガサツキの多
く直線的でなく、不要膜除去領域には、残渣が多くみら
れた。これは、各基板とも同じであった。上記のように
して、本発明の治具ヘッドを用いた場合、基板の全周に
わたり、極めてきれいに不要膜は除去されており、処理
基板の不要膜以外への影響もみられず、品質的にも良好
であった。位相シフトマスク作製した後においてもＳＯ
Ｇ部に亀裂はみられず良好であった。尚、不要膜除去で
の減圧は、大気−６００ｍｍＨｇ程度で、ヘッドの境部
底面１２部は膜面より約１ｍｍ以下程度で、わずかに浮
いた状態で基板と接しながら、使用した。又、境部底面
幅１２Ｗについては、０．４ｍｍ、０．３０ｍｍとした
場合についても、行ったが、０．５０ｍｍと同様に良い
結果がえられた。
【０００８】
【発明の効果】上記のような構成にすることにより、本
発明の治具よれば、従来の手間も時間もかかり、品質面
でも安定的でない浸漬法と異なり、自動化された除去が
可能で品質的にも安定した除去を可能としており、従来
の除去膜エッヂの形状や、残渣等に起因した不良をほと
んど無くしている。
発明の治具よれば、従来の手間も時間もかかり、品質面
でも安定的でない浸漬法と異なり、自動化された除去が
可能で品質的にも安定した除去を可能としており、従来
の除去膜エッヂの形状や、残渣等に起因した不良をほと
んど無くしている。
【図１】本発明の不要膜除去治具ヘッド部の一部拡大断
面図と底面側からみた図
面図と底面側からみた図
【図２】比較例不要膜除去治具ヘッド部の一部拡大断面
図と底面側からみた図
図と底面側からみた図
【図３】本発明の実施例のヘッドにて処理された基板コ
ーナー部の断面図と平面図
ーナー部の断面図と平面図
【図４】比較例のヘッドにて処理された基板コーナー部
の断面図と平面図
の断面図と平面図
【図５】一括除去式の不要膜除去治具ヘッド図
【図６】部分除去式の不要膜除去治具ヘッド図
【図７】本発明の装置の不要膜除去治具の原理を説明す
るための図
るための図
１ 、 １, 不要膜除去治具ヘッド ２ 未処理基板 ２, 処理基板 ３ 、 ３, 減圧ライン部 ４ 、 ４, 溶剤供給ライン部 ４ａ、 ４ｂ 溶剤供給ラインピッチ ５ 溶解用溶液 ６ 溶解溶液トラップ ７ 空間部 ７ａ 減圧ライン端部 ８ 壁面 ９ 壁面 １０ 壁面 １１ 壁面 １２ 、１２, 境部底面 １２Ｗ 境部底面幅 １３ 壁面 １４、 １４, 不要膜除去境界 １５、 １５, 不要膜除去領域 １６ ガサツキ １７ 残渣 １８ 盛り上がり変形部 １９ 不要膜除去治具 ２０ 減圧ライン部 ２０ａ 減圧ライン部端部（吸引口） ２１ 溶剤供給ライン部 ２１ａ 溶剤供給ライン端部 ２２ 溶解用溶液 ２３ 溶解用溶液トラップ ２４ 真空排気 ２５ 塗布膜の厚膜化部 ２６ 塗布膜の平坦部 ２７ 一括式の不要膜除去治具 ２７ａ 一括式の不要膜除去治具ヘッド ２８ 基板保持具 ２９ ＸＹＺ駆動部 ３０ 搬送部 ３１ 部分式の不要膜除去治具 ３１ａ 部分式の不要膜除去治具ヘッド ３２ 減圧ライン部 ３３ 溶剤供給ライン部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/027 B05C 9/12 B05C 13/02 G03F 7/16 H01L 21/304
Claims (3)
- 【請求項１】 回転塗布により塗布した基板の周辺部の
不要膜の除去処理を、不用膜を溶剤分により溶解させ、
減圧して除去する方式により、行う治具であって、少な
くとも、処理される塗布基板の外周の一部または全部を
覆い不要膜除去処理を行う除去ヘッド部と、該ヘッド部
へ、不要膜の溶解用溶剤を供給する溶剤供給ライン部
と、溶解された不要膜を減圧除去排出する減圧ライン部
とが、連結されており、ヘッド部と処理基板とでヘッド
部の減圧ライン端部に形成される、供給された溶解用溶
剤が直接不要膜へ作用するための空間部７は、少なくも
ヘッドの、処理基板の端部へわずかに接する壁面８と、
処理基板面に平行な壁面９と、前記基板の端部から基板
の内側にあり不要膜の処理領域を決める壁面１０と、処
理基板とから作られるもので、溶解用溶液は減圧され、
溶剤供給ライン部を経て、処理基板に平行な壁面９の壁
面１０側から、壁面１０に沿うように、処理基板に直角
方向で供給され、溶解された不要膜は処理基板の端部へ
わずかに接する壁面８側から処理基板に平行方向に、少
なくとも膜厚部厚さ範囲を含む孔径、位置で配設された
減圧供給ライン部により減圧除去排出され、且つ、該不
要膜の処理領域を決める壁面１０の空間部７の外側壁面
１１は、空間部７側に傾斜して、空間部７の端部との境
部底面１２は塗布膜２６とわずかに離され、境部底面幅
１２Ｗを０．５ｍｍ以下と小さくしていることを特徴と
する回転塗布基板の不要膜除去用治具。 - 【請求項２】 請求項１において、不要膜除去装置用治
具のヘッド部は、処理される塗布基板の外周の全部を覆
うものであり、複数の減圧ライン部と、複数の減圧排気
部とを有することを特徴とする回転塗布基板の不要膜除
去用治具。 - 【請求項３】 請求項１ないし２において、処理される
基板の膜材質がＳＯＧ膜であることを特徴とする不要膜
除去治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20699693A JP3324010B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 回転塗布基板の不要膜除去装置用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20699693A JP3324010B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 回転塗布基板の不要膜除去装置用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745512A JPH0745512A (ja) | 1995-02-14 |
| JP3324010B2 true JP3324010B2 (ja) | 2002-09-17 |
Family
ID=16532467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20699693A Expired - Lifetime JP3324010B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 回転塗布基板の不要膜除去装置用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3324010B2 (ja) |
-
1993
- 1993-07-30 JP JP20699693A patent/JP3324010B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0745512A (ja) | 1995-02-14 |
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