JP3324009B2 - 回転塗布によって形成された塗布基板の不要膜除去装置 - Google Patents
回転塗布によって形成された塗布基板の不要膜除去装置Info
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- JP3324009B2 JP3324009B2 JP17205393A JP17205393A JP3324009B2 JP 3324009 B2 JP3324009 B2 JP 3324009B2 JP 17205393 A JP17205393 A JP 17205393A JP 17205393 A JP17205393 A JP 17205393A JP 3324009 B2 JP3324009 B2 JP 3324009B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，回転塗布によって形成
された膜の不要部分の除去をおこなうための装置に関す
るもので、ＬＳＩ、超ＬＳＩなどの製造に用いられるフ
オトマスク用基板、フオトマスクやＬＣＤ基板等に対す
る塗布に係り、特に微細なパターンを高密度に形成する
際に用いられる位相シフトフオトマスク基板、位相シフ
トフオトマスクのＳＯＧの塗布膜の不要膜除去に有効な
装置に関するものである。
された膜の不要部分の除去をおこなうための装置に関す
るもので、ＬＳＩ、超ＬＳＩなどの製造に用いられるフ
オトマスク用基板、フオトマスクやＬＣＤ基板等に対す
る塗布に係り、特に微細なパターンを高密度に形成する
際に用いられる位相シフトフオトマスク基板、位相シフ
トフオトマスクのＳＯＧの塗布膜の不要膜除去に有効な
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＬＳＩ、超ＬＳＩなどの製造
に用いられるフオトマスク用基板、フオトマスク、ＬＣ
Ｄ基板にたいする塗布膜においては、特に微細なパター
ンを高密度に形成する際に用いられる位相シフトフオト
マスク基板、位相シフトフオトマスクの塗布膜において
は、回転塗布によって形成された塗布膜は、基板が四角
形状のため、基板の周辺部や四辺端部で基板中央部に較
べ塗布膜厚が厚くなり、これらの厚膜化された部分は、
基板周辺部であるため、搬送、プロセス処理において部
分的に破壊され破片が飛散することがあり、その破片が
欠陥の一因となっていることが知られている。位相シフ
トフオトマスク作製におけるＳＯＧ膜の塗布の場合にお
いては、厚膜化された領域では、膜自身の応力で、膜自
身が破壊してしまい、基板外周部で生じた亀裂が基板の
中央部まで伸びることもあり、破壊により発生した破片
がその後のプロセス処理等で欠陥の一因となっているこ
とが知られている。特に、位相シフトフオトマスク作製
におけるＳＯＧ膜の場合には膜厚制御面でも公差±１０
ｎｍ程度必要と、フオトレジストと比較すると精度が１
桁程度厳しいもので、できるだけ除去処理部からの影響
がでないことが必要とされているが、通常の溶剤、もし
くはエッチング液浸漬による除去法では、基板外周部の
処理部からの影響がでて膜厚に変化が生じてしまうた
め、厚膜化された部分を除去処理部以外の領域へ影響し
ないよう除去することが求められていた。この基板の厚
膜部を溶剤により浸漬して除去する方法は、四角形の基
板の場合、基板の各辺毎に溶剤に浸漬する必要があり、
浸漬後に浸漬部の洗浄乾燥工程も必要で、手間も時間も
かかるものであり、基板が四角形状であることの特殊性
もあり、回転しながら膜を除去する溶剤をかけることも
できず、人手の要らない、自動処理の装置としてはよい
ものがなかった。
に用いられるフオトマスク用基板、フオトマスク、ＬＣ
Ｄ基板にたいする塗布膜においては、特に微細なパター
ンを高密度に形成する際に用いられる位相シフトフオト
マスク基板、位相シフトフオトマスクの塗布膜において
は、回転塗布によって形成された塗布膜は、基板が四角
形状のため、基板の周辺部や四辺端部で基板中央部に較
べ塗布膜厚が厚くなり、これらの厚膜化された部分は、
基板周辺部であるため、搬送、プロセス処理において部
分的に破壊され破片が飛散することがあり、その破片が
欠陥の一因となっていることが知られている。位相シフ
トフオトマスク作製におけるＳＯＧ膜の塗布の場合にお
いては、厚膜化された領域では、膜自身の応力で、膜自
身が破壊してしまい、基板外周部で生じた亀裂が基板の
中央部まで伸びることもあり、破壊により発生した破片
がその後のプロセス処理等で欠陥の一因となっているこ
とが知られている。特に、位相シフトフオトマスク作製
におけるＳＯＧ膜の場合には膜厚制御面でも公差±１０
ｎｍ程度必要と、フオトレジストと比較すると精度が１
桁程度厳しいもので、できるだけ除去処理部からの影響
がでないことが必要とされているが、通常の溶剤、もし
くはエッチング液浸漬による除去法では、基板外周部の
処理部からの影響がでて膜厚に変化が生じてしまうた
め、厚膜化された部分を除去処理部以外の領域へ影響し
ないよう除去することが求められていた。この基板の厚
膜部を溶剤により浸漬して除去する方法は、四角形の基
板の場合、基板の各辺毎に溶剤に浸漬する必要があり、
浸漬後に浸漬部の洗浄乾燥工程も必要で、手間も時間も
かかるものであり、基板が四角形状であることの特殊性
もあり、回転しながら膜を除去する溶剤をかけることも
できず、人手の要らない、自動処理の装置としてはよい
ものがなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、位相シフト
マフクブランクスや位相シフトマスクで用いられるＳＯ
Ｇのような高精度薄膜において、後続する工程で悪影響
をもたらす、回転塗布によって形成された膜の不要部分
を、自動的に、短時間に、不要膜部以外に影響を与える
ことなく除去できる装置を提供使用とするものである。
マフクブランクスや位相シフトマスクで用いられるＳＯ
Ｇのような高精度薄膜において、後続する工程で悪影響
をもたらす、回転塗布によって形成された膜の不要部分
を、自動的に、短時間に、不要膜部以外に影響を与える
ことなく除去できる装置を提供使用とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような状
況のもと、回転塗布によって形成された膜の不要部分の
除去を自動的に、短時間に、不要膜部以外に影響を与え
ることなく除去できる装置を提供するものであり、本発
明の装置は、図１に記載のように、少なくとも、処理さ
れる塗布基板２を保持する基板保持部３と、基板保持部
３をＸ、Ｙ、Ｚ駆動するＸＹＺ駆動部９と、基板保持部
３とＸＹＺ駆動部９とを搬送する搬送部５と、不要膜を
除去するための除去治具４と、上記の基板保持部３、Ｘ
ＹＺ駆動部９、搬送部５、除去治具４とを位置センサー
等で関連づけて制御する制御部６とからなるものであ
り、本発明の基板保持部３は処理される塗布基板２を基
板端で（四角基板の場合は基板の四隅にて）ヴァキュー
ムチャックにより保持し、ＸＹＺ駆動部９と一体で、搬
送部５により直線搬送され、不要膜を除去するための除
去治具４が位置する所定の位置まで移動されるものであ
る。処理用基板２は第一のカセット７にセットされ、基
板保持部３にローデイングされて、ＸＹＺ駆動部９と一
体で、搬送部５により膜を除去すべき所定の位置（除去
治具位置）へ直線搬送され、不要膜部を除去された後、
処理済みの基板を収納する第二のカセット８があるアン
ローデイング部まで直線搬送される。
況のもと、回転塗布によって形成された膜の不要部分の
除去を自動的に、短時間に、不要膜部以外に影響を与え
ることなく除去できる装置を提供するものであり、本発
明の装置は、図１に記載のように、少なくとも、処理さ
れる塗布基板２を保持する基板保持部３と、基板保持部
３をＸ、Ｙ、Ｚ駆動するＸＹＺ駆動部９と、基板保持部
３とＸＹＺ駆動部９とを搬送する搬送部５と、不要膜を
除去するための除去治具４と、上記の基板保持部３、Ｘ
ＹＺ駆動部９、搬送部５、除去治具４とを位置センサー
等で関連づけて制御する制御部６とからなるものであ
り、本発明の基板保持部３は処理される塗布基板２を基
板端で（四角基板の場合は基板の四隅にて）ヴァキュー
ムチャックにより保持し、ＸＹＺ駆動部９と一体で、搬
送部５により直線搬送され、不要膜を除去するための除
去治具４が位置する所定の位置まで移動されるものであ
る。処理用基板２は第一のカセット７にセットされ、基
板保持部３にローデイングされて、ＸＹＺ駆動部９と一
体で、搬送部５により膜を除去すべき所定の位置（除去
治具位置）へ直線搬送され、不要膜部を除去された後、
処理済みの基板を収納する第二のカセット８があるアン
ローデイング部まで直線搬送される。
【０００５】本発明の装置の基板の不要膜部を除去する
ための治具は、図２、図３に記載のような処理される塗
布基板の外周の処理部の一部を覆い不要膜除去処理をお
こなう除去ヘッド部を有するもので、その除去ヘッド部
は、位置センサーにより位置管理されながら、ヘッド駆
動部により、塗布基板の辺に沿い移動させられ、不要膜
を処理基板２を静止した状態で除去するものである。不
要膜除去の基本原理は、図７の、溶剤供給ライン部１６
, を減圧ライン部１５, の空間内に設けてなる減圧ライ
ン端部（吸引口）１５ａ, を基板２の厚膜化部１４, に
対して接近させ、減圧ライン部１５, を減圧して溶剤供
給ライン部１６, より溶剤を作用させて厚膜化部１４,
を溶解し、溶解された厚膜化部１４, を減圧ライン部１
５, で吸引する方式と同じである。（以下、不要膜部を
溶剤分により溶解させ、減圧して除去する方式と言
う。）
ための治具は、図２、図３に記載のような処理される塗
布基板の外周の処理部の一部を覆い不要膜除去処理をお
こなう除去ヘッド部を有するもので、その除去ヘッド部
は、位置センサーにより位置管理されながら、ヘッド駆
動部により、塗布基板の辺に沿い移動させられ、不要膜
を処理基板２を静止した状態で除去するものである。不
要膜除去の基本原理は、図７の、溶剤供給ライン部１６
, を減圧ライン部１５, の空間内に設けてなる減圧ライ
ン端部（吸引口）１５ａ, を基板２の厚膜化部１４, に
対して接近させ、減圧ライン部１５, を減圧して溶剤供
給ライン部１６, より溶剤を作用させて厚膜化部１４,
を溶解し、溶解された厚膜化部１４, を減圧ライン部１
５, で吸引する方式と同じである。（以下、不要膜部を
溶剤分により溶解させ、減圧して除去する方式と言
う。）
【０００６】本発明の図２、図３に記載の不要膜部を除
去するための治具は、上記の不要膜部を溶剤分により溶
解させ、減圧して除去する方式のもので、図３の場合に
は、除去ヘッド４ａに、ドライポンプ１０で減圧されて
溶解用溶液１２が供給され、減圧ライン端部１５ａで不
要膜の溶解がおこなわれ、溶解された不要膜は、ドライ
ポンプ１０で減圧吸引され、減圧ライン部１５を通し、
溶解溶液トラップ部１１へ除去される。溶剤供給ライン
部１６を減圧ライン１５の空間内に設けてなる減圧ライ
ン端部（吸引口）１５ａを基板２の厚膜化部１４に対し
て接近させ、減圧ライン１５を減圧して溶剤供給ライン
１６により溶剤を作用させて厚膜化部１４を溶解し、溶
解された厚膜化部１４を減圧ライン１５で吸引する。本
発明は、この不要膜除去治具部４について、そのヘッド
部を、位置センサーにより位置管理しながら、ヘッド駆
動部により、塗布基板の辺に沿い移動させ、不要膜を除
去するものであり、処理基板２を静止した状態で除去し
てしまうものである。そのヘッドの形状も、辺方向の移
動にあわせ、辺に対抗して、接することができるよう図
２、図３に記載のようになっている。図３において、真
空排気部１７の排気はハネ防止のための排気部で、減圧
端部を処理される基板の外周の処理部内側に設けてあ
る。
去するための治具は、上記の不要膜部を溶剤分により溶
解させ、減圧して除去する方式のもので、図３の場合に
は、除去ヘッド４ａに、ドライポンプ１０で減圧されて
溶解用溶液１２が供給され、減圧ライン端部１５ａで不
要膜の溶解がおこなわれ、溶解された不要膜は、ドライ
ポンプ１０で減圧吸引され、減圧ライン部１５を通し、
溶解溶液トラップ部１１へ除去される。溶剤供給ライン
部１６を減圧ライン１５の空間内に設けてなる減圧ライ
ン端部（吸引口）１５ａを基板２の厚膜化部１４に対し
て接近させ、減圧ライン１５を減圧して溶剤供給ライン
１６により溶剤を作用させて厚膜化部１４を溶解し、溶
解された厚膜化部１４を減圧ライン１５で吸引する。本
発明は、この不要膜除去治具部４について、そのヘッド
部を、位置センサーにより位置管理しながら、ヘッド駆
動部により、塗布基板の辺に沿い移動させ、不要膜を除
去するものであり、処理基板２を静止した状態で除去し
てしまうものである。そのヘッドの形状も、辺方向の移
動にあわせ、辺に対抗して、接することができるよう図
２、図３に記載のようになっている。図３において、真
空排気部１７の排気はハネ防止のための排気部で、減圧
端部を処理される基板の外周の処理部内側に設けてあ
る。
【０００７】そして、本発明の装置は、処理の自動化の
ため、上記の構成に加え、処理基板のための基板を用意
して収納しておく第一のカセット部７と、カセット部か
ら基板保持部へ該基板をセットするための基板ローデイ
ング部と、不要膜を除去した後に、処理済み基板を収納
する第二カセット部８と基板保持部３から第二カセット
部８へ基板をアンロードするアンロード部とを設けてい
る。この基板ローデイング部と、アンロード部について
は、従来より、フオトマスク処理、ウエハ処理等で行わ
れている方式で、基板を複数枚収納したカセット下にヴ
ァキュームチャック基板保持部を位置させ、カセットを
上下させ、所定の位置にてヴァキュームチャック基板保
持部へ基板をローデイング、または、所定の位置にてヴ
ァキュームチャック基板保持部からカセットにアンロー
デイングさせるものでよい。
ため、上記の構成に加え、処理基板のための基板を用意
して収納しておく第一のカセット部７と、カセット部か
ら基板保持部へ該基板をセットするための基板ローデイ
ング部と、不要膜を除去した後に、処理済み基板を収納
する第二カセット部８と基板保持部３から第二カセット
部８へ基板をアンロードするアンロード部とを設けてい
る。この基板ローデイング部と、アンロード部について
は、従来より、フオトマスク処理、ウエハ処理等で行わ
れている方式で、基板を複数枚収納したカセット下にヴ
ァキュームチャック基板保持部を位置させ、カセットを
上下させ、所定の位置にてヴァキュームチャック基板保
持部へ基板をローデイング、または、所定の位置にてヴ
ァキュームチャック基板保持部からカセットにアンロー
デイングさせるものでよい。
【０００８】
【作用】本発明の装置においては、 （１）基板の不要膜部を除去するための治具が、処理さ
れる塗布基板の外周の処理部の一部覆う、除去ヘッド
と、溶液トラップがドライポンプを介して配管された溶
剤供給配管部と、真空排気部と、除去された不要部の溶
解溶液のトラップ部とからなり、その除去ヘット部は、
ヘッド駆動部により移動させ、処理基板〜を静止した状
態で除去してしまうものであり、その除去は正確に確実
にでき、基板の膜除去部以外の領域への影響のないもの
としている。そして、ヘッド数を増やせば、４辺同時除
去も可能で、処理時間を短かくできる。又、搬送系を短
かくすることができ、装置のコンパクト化が可能として
いる。 （２）又、処理基板は、ヴァキュームチャック基板保持
部により保持され、基板保持部は、Ｘ、Ｙ、Ｚ駆動でき
るため、基板に対する位置管理、除去治具に対する位置
管理、基板のロード、アンロードに対する位置管理が有
効にできる。 （３）又、基板保持部、ＸＹＺ駆動部が一体となって搬
送部により、直線搬送されるだけで、基板のローデイン
グ位置、除去すべき所定の位置（除去治具位置）、アン
ロード位置へ移動でき、装置自体が簡単でコンパクトな
ものとなりえる。等の作用を奏するものである。
れる塗布基板の外周の処理部の一部覆う、除去ヘッド
と、溶液トラップがドライポンプを介して配管された溶
剤供給配管部と、真空排気部と、除去された不要部の溶
解溶液のトラップ部とからなり、その除去ヘット部は、
ヘッド駆動部により移動させ、処理基板〜を静止した状
態で除去してしまうものであり、その除去は正確に確実
にでき、基板の膜除去部以外の領域への影響のないもの
としている。そして、ヘッド数を増やせば、４辺同時除
去も可能で、処理時間を短かくできる。又、搬送系を短
かくすることができ、装置のコンパクト化が可能として
いる。 （２）又、処理基板は、ヴァキュームチャック基板保持
部により保持され、基板保持部は、Ｘ、Ｙ、Ｚ駆動でき
るため、基板に対する位置管理、除去治具に対する位置
管理、基板のロード、アンロードに対する位置管理が有
効にできる。 （３）又、基板保持部、ＸＹＺ駆動部が一体となって搬
送部により、直線搬送されるだけで、基板のローデイン
グ位置、除去すべき所定の位置（除去治具位置）、アン
ロード位置へ移動でき、装置自体が簡単でコンパクトな
ものとなりえる。等の作用を奏するものである。
【０００９】
【実施例１】本発明の実施例を以下、図５にそって説明
する。図５は本発明の装置の実施例のイメージ図で図１
の装置を上側からみたもので、装置機能の概略を図示し
たものであり、本装置により、位相シフトフオトマスク
用の基板にシフターとしてのＳＯＧ膜を塗布、乾燥した
基板の場合の不要膜の除去をおこなった。図５におい
て、ＳＯＧ膜塗布処理基板２をテフロンからなる第一カ
セット７にセットし、基板保持部３をローデングの所定
の位置に合わせ、ローダー部より基板２を基板保持部３
の所定位置に搭載した。処理基板２を搭載した基板保持
部３は、搬送部により直線搬送され、除去治具のある処
理位置に移動した後、除去ヘッド４ａを処理基板２の外
周の不要膜に対抗接するように、位置センサーにより制
御し、所定の位置にセットし、た状態で、減圧ライン部
（吸引口）を減圧した状態で、溶剤供給ラインにより溶
剤を不要膜に作用させて不要な厚膜化部を溶解し、溶解
された厚膜化部を減圧ラインで吸引しながら、除去ヘッ
ド部を位置センサーの位置管理し、除去すべき基板の辺
に沿いヘッド駆動部（モータ）により移動させ、四角基
板の対抗する２辺の除去を行った。次いで、この基板を
回転部へ移動し９０°回転した後、未だ除去されていな
い対抗する２辺の不要膜除去を同じようにして行った。
基板の４辺の不要膜除去後、処理基板２をアンロード位
置迄移動し、所定の位置にセットした後、基板を第二の
カセットへ収納した。尚、基板、基板保持部、除去治
具、搬送部、カセットのローデイング部、アンローデイ
ング部の制御はセンサー等により関連づけて制御部で行
っているものである。処理の結果としては、処理基板２
の外端部全周わたり、極めてきれいに除去されており、
処理基板２の不要膜以外の領域への影響もみられず、品
質的には良好であった。位相シフトマスクを作製した後
においてもＳＯＧ部に亀裂はみられず良好であった。
又、時間的にも数十秒で１枚の基板の処理が可能で、短
時間処理ができた。カセットへの処理基板の数を増すこ
とによりカセット収納枚数の連続処理は可能であり、カ
セット毎の取替を考慮した場合には、他のプロセスとの
インラインでの連続処理も可能となる。本実施例で用い
た、除去治具のヘッド部詳細は、図４に記載のようなも
のであり、ヘッド部は位置センサーでその位置管理され
ながら、ヘッド駆動部により、処理基板の辺方向に移動
させられるものである。これにより、基板外周全位置で
の膜除去を確実にするものにしている。尚、ここでの減
圧は大気−６００ｍｍＨｇ程度で、ヘッドは約１ｍｍ以
下程度にわずかに浮いた状態で基板と接しながら、使用
するのが好ましかった。
する。図５は本発明の装置の実施例のイメージ図で図１
の装置を上側からみたもので、装置機能の概略を図示し
たものであり、本装置により、位相シフトフオトマスク
用の基板にシフターとしてのＳＯＧ膜を塗布、乾燥した
基板の場合の不要膜の除去をおこなった。図５におい
て、ＳＯＧ膜塗布処理基板２をテフロンからなる第一カ
セット７にセットし、基板保持部３をローデングの所定
の位置に合わせ、ローダー部より基板２を基板保持部３
の所定位置に搭載した。処理基板２を搭載した基板保持
部３は、搬送部により直線搬送され、除去治具のある処
理位置に移動した後、除去ヘッド４ａを処理基板２の外
周の不要膜に対抗接するように、位置センサーにより制
御し、所定の位置にセットし、た状態で、減圧ライン部
（吸引口）を減圧した状態で、溶剤供給ラインにより溶
剤を不要膜に作用させて不要な厚膜化部を溶解し、溶解
された厚膜化部を減圧ラインで吸引しながら、除去ヘッ
ド部を位置センサーの位置管理し、除去すべき基板の辺
に沿いヘッド駆動部（モータ）により移動させ、四角基
板の対抗する２辺の除去を行った。次いで、この基板を
回転部へ移動し９０°回転した後、未だ除去されていな
い対抗する２辺の不要膜除去を同じようにして行った。
基板の４辺の不要膜除去後、処理基板２をアンロード位
置迄移動し、所定の位置にセットした後、基板を第二の
カセットへ収納した。尚、基板、基板保持部、除去治
具、搬送部、カセットのローデイング部、アンローデイ
ング部の制御はセンサー等により関連づけて制御部で行
っているものである。処理の結果としては、処理基板２
の外端部全周わたり、極めてきれいに除去されており、
処理基板２の不要膜以外の領域への影響もみられず、品
質的には良好であった。位相シフトマスクを作製した後
においてもＳＯＧ部に亀裂はみられず良好であった。
又、時間的にも数十秒で１枚の基板の処理が可能で、短
時間処理ができた。カセットへの処理基板の数を増すこ
とによりカセット収納枚数の連続処理は可能であり、カ
セット毎の取替を考慮した場合には、他のプロセスとの
インラインでの連続処理も可能となる。本実施例で用い
た、除去治具のヘッド部詳細は、図４に記載のようなも
のであり、ヘッド部は位置センサーでその位置管理され
ながら、ヘッド駆動部により、処理基板の辺方向に移動
させられるものである。これにより、基板外周全位置で
の膜除去を確実にするものにしている。尚、ここでの減
圧は大気−６００ｍｍＨｇ程度で、ヘッドは約１ｍｍ以
下程度にわずかに浮いた状態で基板と接しながら、使用
するのが好ましかった。
【００１０】
【発明の効果】上記のような構成にすることにより、 （１）本発明の装置よれば、従来の手間も時間もかか
り、品質面でも安定的でない浸漬法と異なり、自動化さ
れた除去が可能で品質的にも安定したものとなる。 （２）又、本発明の膜除去装置は、その除去ヘッドを数
ケ同時に使用することにより、短時間処理も可能とな
り、搬送系も短かくでき装置全体をコンパク化できるも
のである。 （３）又、本発明の装置は、基板保持部と基板保持部を
Ｘ、Ｙ、Ｚ駆動するＸＹＺ駆動部とが一体となってお
り、基板のローデイング、アンローデイング、除去処理
の位置決め等がスムーズにおこなわれるものとなる。等
の効果を奏する。
り、品質面でも安定的でない浸漬法と異なり、自動化さ
れた除去が可能で品質的にも安定したものとなる。 （２）又、本発明の膜除去装置は、その除去ヘッドを数
ケ同時に使用することにより、短時間処理も可能とな
り、搬送系も短かくでき装置全体をコンパク化できるも
のである。 （３）又、本発明の装置は、基板保持部と基板保持部を
Ｘ、Ｙ、Ｚ駆動するＸＹＺ駆動部とが一体となってお
り、基板のローデイング、アンローデイング、除去処理
の位置決め等がスムーズにおこなわれるものとなる。等
の効果を奏する。
【図１】本発明の装置の実施例を示す図
【図２】本発明装置での不要膜除去治具ヘッド部の拡大
図
図
【図３】本発明装置の不要膜除去治具概要及び除去ヘッ
ド断面図
ド断面図
【図４】本発明装置の不要膜除去治具ヘッド部の位置セ
ンサー及び駆動部図
ンサー及び駆動部図
【図５】本発明の装置のイメージ図
【図６】本実施例の処理時おける、基板保持部、駆動
部、搬送部を示す拡大図
部、搬送部を示す拡大図
【図７】本発明の装置の不要膜除去治具の原理を説明す
るための図
るための図
１ 不要膜除去装置 ２ 未処理基板 ２, 処理基板 ３ 基板保持部 ３, ヴァキュームチャック部 ４ 除去治具 ４ａ 除去治具の除去ヘッド ４ｂ 除去治具の除去ヘッド支持部 ５ 搬送部 ６ 制御部（パネル） ７ 第一カセット ８ 第二カセット ９ ＸＹＺ駆動部 １０ ドライポンプ １１ 溶解溶液トラップ部 １２ 溶解用溶液 １３ 平坦部 １４ １４, 厚膜化部 １５ １５, 減圧ライン部 １５ａ １５ａ, 減圧ライン部端部（吸引口） １６ １６, 溶剤供給ライン部 １６ａ １６ａ, 溶剤供給ライン端部 １７ 真空排気 １８ 表面位置センサー（高さ方向位置セ
ンサー） １９ 基板端部位置センサー ２０ ヘット駆動部（モータ） ２１ 基板回転部
ンサー） １９ 基板端部位置センサー ２０ ヘット駆動部（モータ） ２１ 基板回転部
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４３ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５７７ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/027 B05C 9/12 B05C 13/02 G03F 1/08 G03F 7/16 H01L 21/304
Claims (3)
- 【請求項１】 回転塗布により塗布した基板の周辺部の
不要膜を除去する処理を行う装置であって、少なくと
も、処理される塗布基板を保持する基板保持部と、基板
保持部をＸ、Ｙ、Ｚ駆動するＸＹＺ駆動部と、基板保持
部とＸＹＺ駆動部とを搬送する搬送部と、不要膜を除去
するための除去治具と、上記の基板保持部、ＸＹＺ駆動
部、搬送部、除去治具とを位置センサー等で関連づけて
制御する制御部とからなり、基板保持部は処理される塗
布基板を基板端の四隅にてヴァキュームチャックにより
保持し、ＸＹＺ駆動部と一体で、搬送部により直線搬送
され、不要膜を除去するための除去治具が位置する所定
の位置まで移動されるものであり、該不要膜を除去する
ための除去治具は、不要膜部を溶剤分により溶解させ、
減圧して除去する方式のもので、処理される塗布基板の
外周の処理部の一部を覆い処理をおこなう除去ヘッド部
を有し、除去ヘッド部は、その、不要膜を溶剤分により
溶解させ、減圧して除去するための吸引口である、溶剤
供給ライン部を減圧ライン部の空間内に設けてなる減圧
ライン端部（吸引口）を基板の厚膜化部に対して接近さ
せ、処理される塗布基板の基板内側にのみ配するもので
あり、位置センサーにより位置管理されながら、ヘッド
駆動部により塗布基板の辺に沿い移動し、不要膜を除去
するものであることを特徴とする不要膜除去装置。 - 【請求項２】 請求項１の不要膜を除去するための除去
治具において、除去ヘッドが、溶剤分のハネ防止用の、
排気手段を介して減圧される、減圧端部を、処理される
塗布基板の外周の処理部の基板内側に設けたことを特徴
とする不要膜除去装置。 - 【請求項３】 請求項１ないし２において、処理される
基板の膜材質がＳＯＧ膜であることを特徴とする不要膜
除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17205393A JP3324009B2 (ja) | 1993-06-21 | 1993-06-21 | 回転塗布によって形成された塗布基板の不要膜除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17205393A JP3324009B2 (ja) | 1993-06-21 | 1993-06-21 | 回転塗布によって形成された塗布基板の不要膜除去装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07135153A JPH07135153A (ja) | 1995-05-23 |
| JP3324009B2 true JP3324009B2 (ja) | 2002-09-17 |
Family
ID=15934665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17205393A Expired - Lifetime JP3324009B2 (ja) | 1993-06-21 | 1993-06-21 | 回転塗布によって形成された塗布基板の不要膜除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3324009B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100398601B1 (ko) * | 2001-07-07 | 2003-09-26 | 주식회사 이강테크 | 복층유리용 간봉 접착액 도포장치 |
| KR20080083400A (ko) * | 2007-03-12 | 2008-09-18 | 김태우 | 휴대폰 케이스용 지그 자동수거 시스템 |
-
1993
- 1993-06-21 JP JP17205393A patent/JP3324009B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07135153A (ja) | 1995-05-23 |
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