JP3324008B2 - 回転塗布によって形成された塗布基板の不要膜除去装置 - Google Patents
回転塗布によって形成された塗布基板の不要膜除去装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，回転塗布によって形成
された膜の不要部分の除去をおこなうための装置に関す
るもので、ＬＳＩ、超ＬＳＩなどの製造に用いられるフ
オトマスク用基板、フオトマスクやＬＣＤ基板等に対す
る塗布に係り、特に微細なパターンを高密度に形成する
際に用いられる位相シフトフオトマスク基板、位相シフ
トフオトマスクのＳＯＧの塗布膜の不要膜除去に有効な
装置に関するものである。
された膜の不要部分の除去をおこなうための装置に関す
るもので、ＬＳＩ、超ＬＳＩなどの製造に用いられるフ
オトマスク用基板、フオトマスクやＬＣＤ基板等に対す
る塗布に係り、特に微細なパターンを高密度に形成する
際に用いられる位相シフトフオトマスク基板、位相シフ
トフオトマスクのＳＯＧの塗布膜の不要膜除去に有効な
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＬＳＩ、超ＬＳＩなどの製造
に用いられるフオトマスク用基板、フオトマスク、ＬＣ
Ｄ基板にたいする塗布膜においては、特に微細なパター
ンを高密度に形成する際に用いられる位相シフトフオト
マスク基板、位相シフトフオトマスクの塗布膜において
は、回転塗布によって形成された塗布膜は、基板が四角
形状のため、基板の周辺部や四辺端部で基板中央部に較
べ塗布膜厚が厚くなり、これらの厚膜化された部分は、
基板周辺部であるため、搬送、プロセス処理において部
分的に破壊され破片が飛散することがあり、その破片が
欠陥の一因となっていることが知られている。位相シフ
トフオトマスク作製におけるＳＯＧ膜の塗布の場合にお
いては、厚膜化され領域では、膜厚自身の応力で、膜自
身が破壊してしまい、基板外周部の亀裂が基板の中央部
まで伸びることもあり、破壊により発生した破片がその
後のプロセス処理等で欠陥の一因となっていることが知
られている。特に、位相シフトフオトマスク作製におけ
るＳＯＧ膜の場合には膜厚制御面でも公差±１０ｎｍ程
度必要と、フオトレジストと比較すると精度が１桁程度
厳しいもので、できるだけ除去処理部からの影響がでな
いことが必要とされているが、通常の溶剤浸漬による除
去法では、基板外周部の処理部からの影響がでて膜厚に
変化が生じてしまうため、厚膜化された部分を除去処理
部以外の領域へ影響しないよう除去することが求められ
ていた。この基板の厚膜部を溶剤により浸漬して除去す
る方法は、四角形の基板の場合、基板の各辺毎に溶剤に
浸漬する必要があり、浸漬後に浸漬部の洗浄乾燥工程も
必要で、手間も時間もかかるものであり、基板が四角形
状であることの特殊性もあり、回転しながら膜を除去す
る溶剤をかけることもできず、人手の要らない、自動処
理の装置としてはよいものがなかった。
に用いられるフオトマスク用基板、フオトマスク、ＬＣ
Ｄ基板にたいする塗布膜においては、特に微細なパター
ンを高密度に形成する際に用いられる位相シフトフオト
マスク基板、位相シフトフオトマスクの塗布膜において
は、回転塗布によって形成された塗布膜は、基板が四角
形状のため、基板の周辺部や四辺端部で基板中央部に較
べ塗布膜厚が厚くなり、これらの厚膜化された部分は、
基板周辺部であるため、搬送、プロセス処理において部
分的に破壊され破片が飛散することがあり、その破片が
欠陥の一因となっていることが知られている。位相シフ
トフオトマスク作製におけるＳＯＧ膜の塗布の場合にお
いては、厚膜化され領域では、膜厚自身の応力で、膜自
身が破壊してしまい、基板外周部の亀裂が基板の中央部
まで伸びることもあり、破壊により発生した破片がその
後のプロセス処理等で欠陥の一因となっていることが知
られている。特に、位相シフトフオトマスク作製におけ
るＳＯＧ膜の場合には膜厚制御面でも公差±１０ｎｍ程
度必要と、フオトレジストと比較すると精度が１桁程度
厳しいもので、できるだけ除去処理部からの影響がでな
いことが必要とされているが、通常の溶剤浸漬による除
去法では、基板外周部の処理部からの影響がでて膜厚に
変化が生じてしまうため、厚膜化された部分を除去処理
部以外の領域へ影響しないよう除去することが求められ
ていた。この基板の厚膜部を溶剤により浸漬して除去す
る方法は、四角形の基板の場合、基板の各辺毎に溶剤に
浸漬する必要があり、浸漬後に浸漬部の洗浄乾燥工程も
必要で、手間も時間もかかるものであり、基板が四角形
状であることの特殊性もあり、回転しながら膜を除去す
る溶剤をかけることもできず、人手の要らない、自動処
理の装置としてはよいものがなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、位相シフト
マフクブランクスや位相シフトマスクで用いられるＳＯ
Ｇのような高精度薄膜において、後続する工程で悪影響
をもたらす、回転塗布によって形成された膜の不要部分
を、自動的に、短時間に、不要膜部以外に影響を与える
ことなく除去できる装置を提供使用とするものである。
マフクブランクスや位相シフトマスクで用いられるＳＯ
Ｇのような高精度薄膜において、後続する工程で悪影響
をもたらす、回転塗布によって形成された膜の不要部分
を、自動的に、短時間に、不要膜部以外に影響を与える
ことなく除去できる装置を提供使用とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような状
況のもと、回転塗布によって形成された膜の不要部分の
除去を自動的に、短時間に、不要膜部以外に影響を与え
ることなく除去できる装置を提供するものであり、本発
明の装置は、回転塗布により塗布した基板の周辺部の不
要膜を、基板をベルト等で基板の向きを固定してＸ方
向、Ｙ方向に搬送させ、基板辺方向に移動する際、基板
のサイドから除去治具により、除去する処理を行う装置
であって、図１に記載のように、少なくとも、処理され
る塗布基板２を保持する基板保持部３と、基板保持部３
をＸ、Ｙ、Ｚ駆動するＸＹＺ駆動部９と、基板保持部３
とＸＹＺ駆動部９とを搬送する搬送部５と、不要膜を除
去するための除去治具４と、上記の基板保持部３、ＸＹ
Ｚ駆動部９、搬送部５、除去治具４とを位置センサー等
で関連づけて制御する制御部６とからなるものであり、
本発明の基板保持部３は処理される塗布基板２を基板端
で（四角基板の場合は基板の四隅にて）ヴァキュームチ
ャックにより保持し、ＸＹＺ駆動部９と一体で、搬送部
５により搬送される。処理用基板２は第一カセット７に
セットされた後、基板保持部３に搭載され、ＸＹＺ駆動
部９と一体で、搬送部〜により搬送され、搬送部のＸ方
向移動領域及びＹ方向の移動領域で、搬送される処理基
板の各サイド側に固定位置する、少なくとも１ケの不要
膜除去治具により、基板辺方向に移動する際、基板のサ
イドから除去処理されるものである。不要膜部を除去さ
れた後は、処理済みの基板を収納する第二のカセット８
があるアンローデイング部まで、更に、搬送され、収納
される。
況のもと、回転塗布によって形成された膜の不要部分の
除去を自動的に、短時間に、不要膜部以外に影響を与え
ることなく除去できる装置を提供するものであり、本発
明の装置は、回転塗布により塗布した基板の周辺部の不
要膜を、基板をベルト等で基板の向きを固定してＸ方
向、Ｙ方向に搬送させ、基板辺方向に移動する際、基板
のサイドから除去治具により、除去する処理を行う装置
であって、図１に記載のように、少なくとも、処理され
る塗布基板２を保持する基板保持部３と、基板保持部３
をＸ、Ｙ、Ｚ駆動するＸＹＺ駆動部９と、基板保持部３
とＸＹＺ駆動部９とを搬送する搬送部５と、不要膜を除
去するための除去治具４と、上記の基板保持部３、ＸＹ
Ｚ駆動部９、搬送部５、除去治具４とを位置センサー等
で関連づけて制御する制御部６とからなるものであり、
本発明の基板保持部３は処理される塗布基板２を基板端
で（四角基板の場合は基板の四隅にて）ヴァキュームチ
ャックにより保持し、ＸＹＺ駆動部９と一体で、搬送部
５により搬送される。処理用基板２は第一カセット７に
セットされた後、基板保持部３に搭載され、ＸＹＺ駆動
部９と一体で、搬送部〜により搬送され、搬送部のＸ方
向移動領域及びＹ方向の移動領域で、搬送される処理基
板の各サイド側に固定位置する、少なくとも１ケの不要
膜除去治具により、基板辺方向に移動する際、基板のサ
イドから除去処理されるものである。不要膜部を除去さ
れた後は、処理済みの基板を収納する第二のカセット８
があるアンローデイング部まで、更に、搬送され、収納
される。
【０００５】本発明の装置の基板の不要膜部を除去する
ための治具は、図２、図３に記載のような処理される塗
布基板の外周の処理部の一部を覆い不要膜除去処理をお
こなう除去ヘッド部を有するもので、その除去ヘッド部
は、位置センサーにより位置管理されながら、ヘッド駆
動部により塗布基板との位置関係を調整され、基板の移
動により移動方向辺の不要膜を除去するもので、搬送さ
れる処理基板のＸ方向移動領域又はＹ方向移動領域の、
処理基板の移動方向辺側に、処理時に処理される塗布基
板の外周の処理部の一部を覆うように固定配置されてい
る。不要膜除去の基本原理は、図７の、溶剤供給ライン
部１６, を減圧ライン部１５, の空間内に設けてなる減
圧ライン端部（吸引口）１５ａ, を基板２の厚膜化部１
４, に対して接近させ、減圧ライン部１５, を減圧して
溶剤供給ライン部１６, より溶剤を作用させて厚膜化部
１４, を溶解し、溶解された厚膜化部１４, を減圧ライ
ン部１５, で吸引する方式と同じである。（以下、不要
膜部を溶剤分により溶解させ、減圧して除去する方式と
言う。）
ための治具は、図２、図３に記載のような処理される塗
布基板の外周の処理部の一部を覆い不要膜除去処理をお
こなう除去ヘッド部を有するもので、その除去ヘッド部
は、位置センサーにより位置管理されながら、ヘッド駆
動部により塗布基板との位置関係を調整され、基板の移
動により移動方向辺の不要膜を除去するもので、搬送さ
れる処理基板のＸ方向移動領域又はＹ方向移動領域の、
処理基板の移動方向辺側に、処理時に処理される塗布基
板の外周の処理部の一部を覆うように固定配置されてい
る。不要膜除去の基本原理は、図７の、溶剤供給ライン
部１６, を減圧ライン部１５, の空間内に設けてなる減
圧ライン端部（吸引口）１５ａ, を基板２の厚膜化部１
４, に対して接近させ、減圧ライン部１５, を減圧して
溶剤供給ライン部１６, より溶剤を作用させて厚膜化部
１４, を溶解し、溶解された厚膜化部１４, を減圧ライ
ン部１５, で吸引する方式と同じである。（以下、不要
膜部を溶剤分により溶解させ、減圧して除去する方式と
言う。）
【０００６】本発明装置の図２、図３に記載の不要膜部
を除去するための治具は、上記の不要膜部を溶剤分によ
り溶解させ、減圧して除去する方式のもので、図３の場
合には、除去ヘット４ａに、ドライポンプで１０減圧さ
れて溶解用溶液１２が供給され、減圧ライン端部１５ａ
で不要膜の溶解がおこなわれ、溶解された不要膜は、ド
ライポンプ１０で減圧吸引され、減圧ライン端部１５を
通し、溶解溶液トラップ部１１へ除去される。溶剤供給
ライン部１６を減圧ライン部１５の空間内に設けてなる
減圧ライン端部（吸引口）１５ａを基板２の厚膜化部１
４に対して接近させ、減圧ライン１５を減圧して溶剤供
給ライン１６により溶剤を作用させて厚膜化部１４を溶
解し、溶解された厚膜化部１４を減圧ラインで吸引す
る。本発明の装置は、この不要膜除去治具のヘッド部
を、位置センサーにより位置管理し、ヘッド駆動部によ
り塗布基板との位置関係を調整しながら、基板の移動に
より辺方向の不要膜を除去するもので、搬送部のＸ方向
移動領域及びＹ方向の移動領域の、処理基板の移動方向
辺側に、処理時に処理される塗布基板の外周の処理部の
一部を覆うように固定配置されている。除去ヘッド部
は、処理基板の全ての外周辺側の不要膜を除去できるよ
うに、適宜配置固定配置されるもので、処理基板の各辺
側に対し少なくとも１ケ配置される。ヘッドの形状も、
基板の 辺方向の移動にあわせ、辺に、接することがで
きるよう図２、図３に記載のようになっている。図３に
おいて、１７の排気はハネ防止のための排気部で、減圧
端部を処理される基板の外周の処理部の基板内側に設け
てある。
を除去するための治具は、上記の不要膜部を溶剤分によ
り溶解させ、減圧して除去する方式のもので、図３の場
合には、除去ヘット４ａに、ドライポンプで１０減圧さ
れて溶解用溶液１２が供給され、減圧ライン端部１５ａ
で不要膜の溶解がおこなわれ、溶解された不要膜は、ド
ライポンプ１０で減圧吸引され、減圧ライン端部１５を
通し、溶解溶液トラップ部１１へ除去される。溶剤供給
ライン部１６を減圧ライン部１５の空間内に設けてなる
減圧ライン端部（吸引口）１５ａを基板２の厚膜化部１
４に対して接近させ、減圧ライン１５を減圧して溶剤供
給ライン１６により溶剤を作用させて厚膜化部１４を溶
解し、溶解された厚膜化部１４を減圧ラインで吸引す
る。本発明の装置は、この不要膜除去治具のヘッド部
を、位置センサーにより位置管理し、ヘッド駆動部によ
り塗布基板との位置関係を調整しながら、基板の移動に
より辺方向の不要膜を除去するもので、搬送部のＸ方向
移動領域及びＹ方向の移動領域の、処理基板の移動方向
辺側に、処理時に処理される塗布基板の外周の処理部の
一部を覆うように固定配置されている。除去ヘッド部
は、処理基板の全ての外周辺側の不要膜を除去できるよ
うに、適宜配置固定配置されるもので、処理基板の各辺
側に対し少なくとも１ケ配置される。ヘッドの形状も、
基板の 辺方向の移動にあわせ、辺に、接することがで
きるよう図２、図３に記載のようになっている。図３に
おいて、１７の排気はハネ防止のための排気部で、減圧
端部を処理される基板の外周の処理部の基板内側に設け
てある。
【０００７】そして、本発明の装置は、処理の自動化の
ため、上記の構成に加え、処理基板のための基板を用意
して収納しておく第一のカセット部７と、カセット部か
ら基板保持部へ該基板をセットするための基板ローデイ
ング部と、不要膜を除去した後に、処理済み基板を収納
する第二カセット部８と、基板保持部３から第二カセッ
ト部８へ基板をアンロードするアンロード部とを設けて
いる。この基板ローデイング部と、アンロード部につい
ては、従来より、フオトマスク処理、ウエハ処理等で行
われている方式で、基板を複数枚収納したカセット下に
ヴァキュームチャック式基板保持部を位置させ、カセッ
トを上下させ、所定の位置にてヴァキュームチャック式
基板保持部へ基板をローデイング、または、所定の位置
にてヴァキュームチャック式基板保持部からカセットに
アンローデイングさせるものでよい。
ため、上記の構成に加え、処理基板のための基板を用意
して収納しておく第一のカセット部７と、カセット部か
ら基板保持部へ該基板をセットするための基板ローデイ
ング部と、不要膜を除去した後に、処理済み基板を収納
する第二カセット部８と、基板保持部３から第二カセッ
ト部８へ基板をアンロードするアンロード部とを設けて
いる。この基板ローデイング部と、アンロード部につい
ては、従来より、フオトマスク処理、ウエハ処理等で行
われている方式で、基板を複数枚収納したカセット下に
ヴァキュームチャック式基板保持部を位置させ、カセッ
トを上下させ、所定の位置にてヴァキュームチャック式
基板保持部へ基板をローデイング、または、所定の位置
にてヴァキュームチャック式基板保持部からカセットに
アンローデイングさせるものでよい。
【０００８】
【作用】本発明の装置においては、 （１）基板の不要膜部を除去するための治具が、処理さ
れる塗布基板の外周の処理部の一部覆う、除去ヘッド
と、溶液トラップがドライポンプを介して配管された溶
剤供給配管部と、真空排気部と、除去された不要部の溶
解溶液のトラップ部とからなり、従来の、溶剤浸漬によ
る不要膜の除去とは異なり、人手の要らない、自動化処
理を可能とし、品質的にも安定したものとしている。 （２）除去ヘット部は、位置センサーにより位置管理さ
れながら、ヘッド駆動部により塗布基板との位置関係を
調整されていることより、処理基板の移動による振動等
の位置変化に対応できるものとし、除去ヘット部は固定
配置され、処理基板の移動により基板周辺の移動辺方向
の不要膜を除去することにより、その辺方向全体の除去
を、基板の移動による振動等のヘッドとの相対位置変化
にも係わらず、正確に確実にでき、基板の膜除去部以外
の領域への影響がないものとしている。 （３）処理基板の向きを固定し、基板をＸ方向移動、Ｙ
方向移動させることにより、処理する辺を、Ｘ方向移動
時とＹ方向移動時とでは異ならせることきができ、した
がって、Ｘ方向移動時のヘッドの配置、数とＹ方向移動
時のヘッドの配置、数とを適当に選ぶことにより、処理
基板の全周にわたり不要膜の除去を可能としている。そ
して、その選び方によっては、インライン化も可能とし
ている。又、装置のコンパクト化を可能としている。 （４）又、処理基板は、ヴァキュームチャック基板保持
部により保持され、基板保持部は、Ｘ、Ｙ、Ｚ駆動でき
るため、基板に対する位置管理、除去治具に対する位置
管理、基板のロード、アンロードに対する位置管理が有
効にできる。 （５）又、基板保持部、ＸＹＺ駆動部が一体となって搬
送部により、直線搬送されるだけで、基板のローデイン
グ位置、除去すべき所定の位置（除去治具位置）、アン
ロード位置へ移動でき、装置自体が簡単でコンパクトな
ものとなりえる。 等の作用を奏するものである。
れる塗布基板の外周の処理部の一部覆う、除去ヘッド
と、溶液トラップがドライポンプを介して配管された溶
剤供給配管部と、真空排気部と、除去された不要部の溶
解溶液のトラップ部とからなり、従来の、溶剤浸漬によ
る不要膜の除去とは異なり、人手の要らない、自動化処
理を可能とし、品質的にも安定したものとしている。 （２）除去ヘット部は、位置センサーにより位置管理さ
れながら、ヘッド駆動部により塗布基板との位置関係を
調整されていることより、処理基板の移動による振動等
の位置変化に対応できるものとし、除去ヘット部は固定
配置され、処理基板の移動により基板周辺の移動辺方向
の不要膜を除去することにより、その辺方向全体の除去
を、基板の移動による振動等のヘッドとの相対位置変化
にも係わらず、正確に確実にでき、基板の膜除去部以外
の領域への影響がないものとしている。 （３）処理基板の向きを固定し、基板をＸ方向移動、Ｙ
方向移動させることにより、処理する辺を、Ｘ方向移動
時とＹ方向移動時とでは異ならせることきができ、した
がって、Ｘ方向移動時のヘッドの配置、数とＹ方向移動
時のヘッドの配置、数とを適当に選ぶことにより、処理
基板の全周にわたり不要膜の除去を可能としている。そ
して、その選び方によっては、インライン化も可能とし
ている。又、装置のコンパクト化を可能としている。 （４）又、処理基板は、ヴァキュームチャック基板保持
部により保持され、基板保持部は、Ｘ、Ｙ、Ｚ駆動でき
るため、基板に対する位置管理、除去治具に対する位置
管理、基板のロード、アンロードに対する位置管理が有
効にできる。 （５）又、基板保持部、ＸＹＺ駆動部が一体となって搬
送部により、直線搬送されるだけで、基板のローデイン
グ位置、除去すべき所定の位置（除去治具位置）、アン
ロード位置へ移動でき、装置自体が簡単でコンパクトな
ものとなりえる。 等の作用を奏するものである。
【０００９】
【実施例１】本発明の実施例を以下、図５にそって説明
する。図５は一実施例の装置機能の概略を図示したイメ
ージ図である。本装置により、位相シフトフオトマスク
用の基板にシフターとしてのＳＯＧ膜を塗布、乾燥した
基板の不要膜の除去をおこなった。図〜において、ＳＯ
Ｇ膜塗布処理基板２をテフロンからなる第一カセット〜
にセットし、基板保持部３をローデングの所定の位置に
合わせ、ローダー部より基板２を基板保持部３の所定位
置に搭載した。処理基板２を搭載した基板保持部３は、
ベルト搬送部により、先ず第一のＹ方向搬送を行い、こ
の際、この移動領域の処理基板の移動方向辺側に、基板
が移動時に基板の外周の不要膜の一部を覆うように、基
板を挟んで固定配置された第１、第２の除去治具によ
り、対抗する２辺の不要膜を辺全体に渡り除去した。次
いで、基板の向きを変えず、第二のＸ方向搬送を行い、
この際、この移動領域の処理基板の移動方向辺側に、基
板が移動時に基板の外周の不要膜の一部を覆うように、
基板を挟んで固定配置された第３、第４の除去治具によ
り、対抗する２辺の不要膜を辺全体に渡り除去し、基板
全周にわたり不要膜の除去を行った。除去ヘッド４は処
理基板２の外周の不要膜に対抗接するように、位置セン
サーにより制御され、所定の位置にセットされた状態
で、減圧ライン部（吸引口）を減圧した状態で、溶剤供
給ラインにより溶剤を不要膜に作用させて不要な厚膜化
部を溶解し、溶解された厚膜化部を減圧ラインで吸引し
ながら、除去を行った。処理基板２の４辺全部の不要膜
を除去後、第三のＹ方向搬送をへて、第四のＸ方向搬送
を行い、基板２, をアンロード位置迄移動し、所定の位
置にセットした後、基板を第二のカセットへ収納した。
次いで、基板を搭載していない基板保持部とＸＹＺ駆動
部とを第一のＹ方向搬送により移動し、基板保持部をロ
ーデングの所定の位置に合わせ、再度第一カセットよ
り、未処理基板を搭載し、上記と同様に搬送しながら処
理をおこなった。以下これを繰り返し、第一カセットに
収納されていた未処理基板すべてを処理した。尚、基
板、基板保持部、除去治具、搬送部、カセットローデイ
ング部、アンローデイング部の制御はセンサー等により
関連づけて制御部で行っているものである。処理の結果
としては、処理基板２の外端部全周にわたり、極めてき
れいに不要膜は除去されており、処理基板２の不要膜以
外の領域への影響はみられず、品質的にも良好であっ
た。位相シフトマスクを作製した後においてもＳＯＧ部
に亀裂はみられず良好であった。尚、上記実施例は、不
要膜除去処理専用の装置であるが、ロード側を基板を回
転塗布する側とすれば、基板塗布から不要膜除去までを
一連の装置とすることも可で、更にアンロード側を次工
程搬送部とすれば、全体として不要膜除去処理部を一連
の処理装置の中にインライン化してセットすることも可
能である。カセット毎の取替を考慮した場合には、他の
プロセスとのインラインでの連続処理も可能となる。上
記実施例においては、搬送を図６記載のようなベルト搬
送で行なったもので、基板の向きを固定し、搬送方向を
変える方法としては、Ｘ方向搬送ベルトとＹ方向ベルと
の長さを内、外で調整し、且つ、Ｘ、Ｙのコーナ部に補
助の微小移動装置をもうけたことにより方向変更をした
が、他の方法でも良い。又、基板保持部と基板保持部を
Ｘ、Ｙ、Ｚ駆動するＸＹＺ駆動部との数を増やすことに
より、処理能力を上げることができる。本実施例で用い
た、除去治具のヘッド部詳細は、図４に記載のようなも
のであり、ヘッド部４ａは位置センサー１８、１９でそ
の位置管理されながら、ヘッド駆動部２０により、処理
基板の辺方向に移動させられるものである。これによ
り、基板外周全位置での膜除去を確実にするものにして
いる。尚、ここでの減圧は大気−６００ｍｍＨｇ程度
で、ヘッドは約１ｍｍ以下程度にわずかに浮いた状態で
基板と接しながら、使用するのが好ましかった。
する。図５は一実施例の装置機能の概略を図示したイメ
ージ図である。本装置により、位相シフトフオトマスク
用の基板にシフターとしてのＳＯＧ膜を塗布、乾燥した
基板の不要膜の除去をおこなった。図〜において、ＳＯ
Ｇ膜塗布処理基板２をテフロンからなる第一カセット〜
にセットし、基板保持部３をローデングの所定の位置に
合わせ、ローダー部より基板２を基板保持部３の所定位
置に搭載した。処理基板２を搭載した基板保持部３は、
ベルト搬送部により、先ず第一のＹ方向搬送を行い、こ
の際、この移動領域の処理基板の移動方向辺側に、基板
が移動時に基板の外周の不要膜の一部を覆うように、基
板を挟んで固定配置された第１、第２の除去治具によ
り、対抗する２辺の不要膜を辺全体に渡り除去した。次
いで、基板の向きを変えず、第二のＸ方向搬送を行い、
この際、この移動領域の処理基板の移動方向辺側に、基
板が移動時に基板の外周の不要膜の一部を覆うように、
基板を挟んで固定配置された第３、第４の除去治具によ
り、対抗する２辺の不要膜を辺全体に渡り除去し、基板
全周にわたり不要膜の除去を行った。除去ヘッド４は処
理基板２の外周の不要膜に対抗接するように、位置セン
サーにより制御され、所定の位置にセットされた状態
で、減圧ライン部（吸引口）を減圧した状態で、溶剤供
給ラインにより溶剤を不要膜に作用させて不要な厚膜化
部を溶解し、溶解された厚膜化部を減圧ラインで吸引し
ながら、除去を行った。処理基板２の４辺全部の不要膜
を除去後、第三のＹ方向搬送をへて、第四のＸ方向搬送
を行い、基板２, をアンロード位置迄移動し、所定の位
置にセットした後、基板を第二のカセットへ収納した。
次いで、基板を搭載していない基板保持部とＸＹＺ駆動
部とを第一のＹ方向搬送により移動し、基板保持部をロ
ーデングの所定の位置に合わせ、再度第一カセットよ
り、未処理基板を搭載し、上記と同様に搬送しながら処
理をおこなった。以下これを繰り返し、第一カセットに
収納されていた未処理基板すべてを処理した。尚、基
板、基板保持部、除去治具、搬送部、カセットローデイ
ング部、アンローデイング部の制御はセンサー等により
関連づけて制御部で行っているものである。処理の結果
としては、処理基板２の外端部全周にわたり、極めてき
れいに不要膜は除去されており、処理基板２の不要膜以
外の領域への影響はみられず、品質的にも良好であっ
た。位相シフトマスクを作製した後においてもＳＯＧ部
に亀裂はみられず良好であった。尚、上記実施例は、不
要膜除去処理専用の装置であるが、ロード側を基板を回
転塗布する側とすれば、基板塗布から不要膜除去までを
一連の装置とすることも可で、更にアンロード側を次工
程搬送部とすれば、全体として不要膜除去処理部を一連
の処理装置の中にインライン化してセットすることも可
能である。カセット毎の取替を考慮した場合には、他の
プロセスとのインラインでの連続処理も可能となる。上
記実施例においては、搬送を図６記載のようなベルト搬
送で行なったもので、基板の向きを固定し、搬送方向を
変える方法としては、Ｘ方向搬送ベルトとＹ方向ベルと
の長さを内、外で調整し、且つ、Ｘ、Ｙのコーナ部に補
助の微小移動装置をもうけたことにより方向変更をした
が、他の方法でも良い。又、基板保持部と基板保持部を
Ｘ、Ｙ、Ｚ駆動するＸＹＺ駆動部との数を増やすことに
より、処理能力を上げることができる。本実施例で用い
た、除去治具のヘッド部詳細は、図４に記載のようなも
のであり、ヘッド部４ａは位置センサー１８、１９でそ
の位置管理されながら、ヘッド駆動部２０により、処理
基板の辺方向に移動させられるものである。これによ
り、基板外周全位置での膜除去を確実にするものにして
いる。尚、ここでの減圧は大気−６００ｍｍＨｇ程度
で、ヘッドは約１ｍｍ以下程度にわずかに浮いた状態で
基板と接しながら、使用するのが好ましかった。
【０００９】
【発明の効果】上記のような構成にすることにより、 （１）本発明の装置よれば、従来の手間も時間もかか
り、品質面でも安定的でない浸漬法と異なり、自動化さ
れた除去が可能で品質的にも安定したものとなる。 （２）又、本発明の膜除去装置は、基板保持部と基板保
持部をＸＹＺ駆動部動との数を増やすより、短時間処理
能力を上げることも可能となる。 （３）不要膜除去専用装置とした場合には、除去治具は
固定配置で、搬送系も短かくでき装置全体をコンパク化
できるものであり、インライン化することも簡単であ
る。 （４）又、本発明の装置は、基板保持部と基板保持部を
Ｘ、Ｙ、Ｚ駆動するＸＹＺ駆動部とが一体となってお
り、基板のローデイング、アンローデイング、除去処理
の位置決め等がスムーズにおこなわれるものとなる。等
の効果を奏する。
り、品質面でも安定的でない浸漬法と異なり、自動化さ
れた除去が可能で品質的にも安定したものとなる。 （２）又、本発明の膜除去装置は、基板保持部と基板保
持部をＸＹＺ駆動部動との数を増やすより、短時間処理
能力を上げることも可能となる。 （３）不要膜除去専用装置とした場合には、除去治具は
固定配置で、搬送系も短かくでき装置全体をコンパク化
できるものであり、インライン化することも簡単であ
る。 （４）又、本発明の装置は、基板保持部と基板保持部を
Ｘ、Ｙ、Ｚ駆動するＸＹＺ駆動部とが一体となってお
り、基板のローデイング、アンローデイング、除去処理
の位置決め等がスムーズにおこなわれるものとなる。等
の効果を奏する。
【図１】本発明の装置の実施例を示す図
【図２】本発明装置での不要膜除去治具ヘッド部の拡大
図
図
【図３】本発明装置の不要膜除去治具概要及び除去ヘッ
ド断面図
ド断面図
【図４】本発明装置の不要膜除去治具ヘッド部の位置セ
ンサー及び駆動部図
ンサー及び駆動部図
【図５】本発明の装置のイメージ図
【図６】本実施例の処理時おける、基板保持部、駆動
部、搬送部を示す拡大図
部、搬送部を示す拡大図
【図７】本発明の装置の不要膜除去治具の原理を説明す
るための図
るための図
１ 不要膜除去装置 ２ 未処理基板 ２, 処理基板 ３ 基板保持部 ３, ヴァキュームチャック部 ４ 除去治具 ４ａ 除去治具の除去ヘッド ４ｂ 除去治具の除去ヘッド支持部 ５ 搬送部 ６ 制御パネル ７ 第一カセット ８ 第二カセット ９ ＸＹＺ駆動部 １０ ドライポンプ １１ 溶解溶液トラップ部 １２ 溶解用溶液 １３ 平坦部 １４ １４, 厚膜化部 １５ １５, 減圧ライン部 １５ａ １５ａ, 減圧ライン部端部（吸引口） １６ １６, 溶剤供給ライン部 １６ａ １６ａ, 溶剤供給ライン端部 １７ １７ 真空排気 １８ 表面位置センサー（高さ方向位置セ
ンサー） １９ 基板端部位置センサー ２０ ヘット駆動部（モータ） ２１ 基板回転部 ２２ 搬送ベルト部
ンサー） １９ 基板端部位置センサー ２０ ヘット駆動部（モータ） ２１ 基板回転部 ２２ 搬送ベルト部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４３ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５７７ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/027 B05C 9/12 B05C 13/02 G03F 1/08 G03F 7/16 H01L 21/304
Claims (3)
- 【請求項１】 回転塗布により塗布した基板の周辺部の
不要膜を、基板をベルト等で基板の向きを固定してＸ方
向、Ｙ方向に搬送させ、基板辺方向に移動する際、基板
のサイドから除去治具により、除去する処理を行う装置
であって、少なくとも、処理される塗布基板を保持する
基板保持部と、基板保持部をＸ、Ｙ、Ｚ駆動するＸＹＺ
駆動部と、基板保持部とＸＹＺ駆動部とを搬送する搬送
部と、不要膜を除去するための除去治具と、上記の基板
保持部、ＸＹＺ駆動部、搬送部、除去治具とを位置セン
サー等で関連づけて制御する制御部とからなり、該基板
保持部は処理される塗布基板を基板端の四隅にてヴァキ
ュームチャックにより保持し、ＸＹＺ駆動部と一体で、
搬送部により搬送され、該不要膜を除去するための除去
治具は、不要膜を溶剤分により溶解させ、減圧して除去
する方式のもので、処理される塗布基板の外周の処理の
一部を覆い処理を行う除去ヘッド部を有し、除去ヘッド
部は、位置センサーにより位置管理されながら、ヘッド
駆動部により塗布基板との位置関係を調整され、基板の
移動により移動方向辺の不要膜を除去するもので、搬送
される処理基板のＸ方向移動領域又はＹ方向移動領域
の、処理基板の移動方向辺側に、固定配置され、その、
不要膜を溶剤分により溶解させ、減圧して除去するため
の吸引口である、溶剤供給ライン部を減圧ライン部の空
間内に設けてなる減圧ライン端部（吸引口）を、基板の
厚膜化部に対して接近させ、処理される塗布基板の基板
内側にのみ配していることを特徴とする不要膜除去装
置。 - 【請求項２】 請求項１の不要膜を除去するための除去
治具において、除去ヘッドが、溶剤分のハネ防止用の、
排気手段を介して減圧される、減圧端部を、処理される
塗布基板の外周の処理部の基板内側に設けたことを特徴
とする不要膜除去装置。 - 【請求項３】 請求項１において、処理される基板の膜
材質がＳＯＧ膜であることを特徴とする不要膜除去装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17205293A JP3324008B2 (ja) | 1993-06-21 | 1993-06-21 | 回転塗布によって形成された塗布基板の不要膜除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17205293A JP3324008B2 (ja) | 1993-06-21 | 1993-06-21 | 回転塗布によって形成された塗布基板の不要膜除去装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07135152A JPH07135152A (ja) | 1995-05-23 |
| JP3324008B2 true JP3324008B2 (ja) | 2002-09-17 |
Family
ID=15934646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17205293A Expired - Lifetime JP3324008B2 (ja) | 1993-06-21 | 1993-06-21 | 回転塗布によって形成された塗布基板の不要膜除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3324008B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5080214B2 (ja) * | 2007-11-21 | 2012-11-21 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| JP4696165B2 (ja) * | 2009-02-03 | 2011-06-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| CN112871831A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-06-01 | 常州高光半导体材料有限公司 | 掩膜版除尘除油设备 |
-
1993
- 1993-06-21 JP JP17205293A patent/JP3324008B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07135152A (ja) | 1995-05-23 |
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