JPH02133987A

JPH02133987A - 回路基板とその製造方法

Info

Publication number: JPH02133987A
Application number: JP28794888A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Shibuya; 研一渋谷
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1988-11-15
Filing date: 1988-11-15
Publication date: 1990-05-23

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、混成集積回路を製造する工程において、混成
集積回路用基板として所定の形状に分割するための分割
溝部分から使用基板にクラックが入るのを防止する加工
工程を有する混成集積回路の製造方法及びクラックの入
り難い混成集積回路基板に関するものである。

［従来の技術］従来、混成集積回路を製造する工程においては、第３図
のように、一つの回路用基板１上に分割溝２を形成し、
分割溝２によって一定の区画に区分された使用基板４上
に電極、抵抗、オーバーガラス、クロスガラス等を印刷
し、焼成する。さらに、チップマウンタにより電子部品
を実装した後、分割溝２を開く方向に折り曲げて、間溝
２に沿って分割し、不使用基板５を取り除き、各々の使
用基板４に分割し、個々の混成集積回路基板４を得る、
という方法をとるものがある。

混成集積回路用基板ｌ（一般にアルミナ基板が用いられ
ている）上に分割溝２を形成する方法としては、金型に
より形成するものと、スクライビングにより形成するも
のが知られている。

金型により形成するものは、焼成前の回路用基板１に、
あらかじめ所定のパターンが形成されるように鋳造され
た金型と、押し当てる（プレスする）ことにより形成す
る。この方法は、予め金型を作らなければならないこと
から、主に同じ回路基板を量産するときに用いられる。

スクライビングにより形成するものは、ＣＡＤ等により
設計されたパターンデータに従って、スクライバ−装置
により、焼成後の回路用基板ｌの表面にレーザーを照射
して、回路用基板１面に連続したビットを作ることによ
り、分割溝２を形成するものである。この方法は、ＣＡ
Ｄ等により数日でパターン化できるために、主に試作や
サンプル製作等、少量生産するききに用いられる。

また、場合によっては、上記のような分割溝２だけでな
く、混成集積回路基板４を電子機器に装着する関係から
、第４図のように使用基板４の辺又は角の部分に弧を形
成するために、加工穴６を空ける必要のあるものもある
。

［発明が解決しようとする課題］分割溝２を形成した回路用基板１１　　さらには加工穴
６が空けられた回路用基板１に各区画毎に混成集積回路
を製造する上記従来技術にあっては、以下のような課題
があった。

たとえば、一方の面に電子部品が実装された両面実装用
回路基板１の他方の面に、メタルマスク等によって半田
ペーストを印刷するとき、または、第５図のようにチッ
プマウンタの電子部品搭載ヘッド７により電子部品８を
搭載するとき等は、裏側に実装された電子部品８′を保
護するために、支持台９によって上記回路基板ｌの周辺
部のみが支持される。このため、回路基板１の中央の印
刷面あるいは実装面に加わった圧力により、回路基板ｌ
が撓んでしまい、その結果、最も強度の弱い分割溝２の
交差部分や加工穴６と分割溝２の交差部分である加工穴
の弧の部分にひびが入ったり、クラックやカケが入った
りしてしまった。また、使用基板４と不使用基板５とに
分割する工程においても同様の問題が生じていた。これ
らの問題は、不使用基板５側にクラックやカケが入る場
合には構わないが、使用基板４側にクラックやカケが入
った場合には、そのような回路は、不良品と扱われるこ
とになる。

そこで、本発明の目的は、回路用基板１上に分割溝２が
設けられた回路基板４を用いて混成集積回路を製造する
際、分割溝２と分割溝２の交差部分や加工穴６と分割溝
２の交差部分から使用基板４にクラックが入ったり、カ
ケが入ったりして使用基板４が損傷することのない混成
集積回路の製造方法及び回路基板を提供することにある
。

［Ｈ題を解決するための手段］すなわち、上記目的を達成するため、本発明において採
用した第一の手段の要旨は、混成集積回路用基板上ｌに
使用基板４と不使用基板５とに分割するために主面の一
方に分割溝２を形成する工程と、前記使用基板４領域上
に回路を形成する工程と、前記回路を形成する工程の後
に前記不使用基板５と前記使用基板４とを前記分割溝２
に沿って分割する基板分割工程とを有する混成集積回路
の製造方法において、基板分割工程以前の工程に、前記
分割溝２の交差部近傍の前記不使用基板５側に前記分割
溝２に沿ってスリット３を形成する工程を有することを
特徴とする混成集積回路の製造方法である。

さらに、本発明において採用した第二の手段の要旨は、
混成集積回路用基板ｌ上に使用基板４と不使用基板５と
に分割するために主面の一方に分割溝２を形成する工程
と、前記分割溝２上に又は分割溝２が形成される部分に
加工穴６を形成する工程と、前記使用基板４領域上に回
路を形成する工程と、前記回路を形成する工程の後に前
記不使用基板５と前記使用基板４とを前記分割溝２に沿
って分割する基板分割工程とを有する混成集積回路の製
造方法において、基板分割工程以前の工程に、前記加工
穴６と、前記分割溝２に沿って前記不使用基板５側にス
リット３が形成された加工穴６に加工する工程を有する
ことを特徴とする混成集積回路の製造方法である。

さらに、本発明において採用した第三の手段の要旨は、
混成集積回路用基板１上に使用基板４と不使用基板５と
に分割するために主面の一方に分割溝２が形成された混
成集積回路用基板において、前記分割溝２の交差部近傍
の分割溝２に沿って前記不使用基板５側にスリット３を
有することを特徴とする混成集積回路用基板である。

さらに、本発明において採用した第四の手段の要旨は、
混成集積回路用基板１上に使用基板４と不使用基板５と
に分割するために主面の一方に形成された分割溝２と、
前記分割溝２上に形成された加工穴６とを有する混成集
積回路用基板において、前記加工穴６は、分割溝２に沿
って不使用基板５側にスリット３が形成されている加工
穴６であることを特徴とする混成集積回路用基板である
。

［作　　　用］本発明に係る回路用基板ｌによると、該回路用基板ｌが
撓んだ場合であっても、最も強度の弱い部分（即ち分割
溝２の交差部分や加工穴と溝の交差部分）の不使用基板
５に分割溝に沿ってスリットを形成することによって、
スリットがアブソーバ−の■きをするため、使用基板４
側にクラックやカケが入ることはなくなる。たとえクラ
ックやカケが入ったとしても、分割溝２に沿ってスリッ
トが形成されているため、溝に沿って入ることになる。

さらに、不使用基板５にスリットが形成されているため
に、クラックやカケは不使用基板５側に入ることになり
、使用基板４が損傷することはない。

特に使用基板４の角部分にスリットが設けられているも
のにおいては、角部分は不使用基板５と繋がっていない
ために、使用基板４の角部分がカケることはなくなる。

［実　施　例コ本発明の実施例と、以下図面により説明する。

第１図は、本発明の第一の実施例を示したものである。

焼成済みのアルミナ回路用基板Ｉ上に、レーザースクラ
イビングにより、分割溝２を形成した。その際、分割溝
２の交差部分にレーザーによって、スリット３をあけた
。

その後、電極、抵抗を印刷、焼成し、さらに、半田ペー
ストをメタルマスクにより塗布し、チップマウンタに装
填して電子部品を実装した。

このような回路用基板１と、分割溝２に沿って、間溝２
を開く方向に折り曲げて分割した。

また、比較のために、第３図のような分割溝２のみで、
交差部分にスリット３を設けていない従来の回路用基板
ｌを用いて、実施例Ｉと同様に混成集積回路を製造した
。分割溝２の交差部分にスリット３が設けられていない
従来のものにおいては、ひびまたはカケが入ったものが
１００枚中平均７．８枚製造されていたが、本実施例の
ように、分割溝２の交差部分にスリット３を設けたもの
によれば、ひびまたはカケの発生は皆無であった。

第２図は、本発明の第二の実施例を示したものである。

これは、分割溝２の交差部分に丸い加工穴６が形成され
た第４図のような従来例に対して、実施例１と同様にス
リット３を設けたものである。本実施例においても、実
施例１と同様に、ひびまたはカケの発生は見られず、従
来からの課題を解決することができた。

また、分割溝２とスリット３は、レーザースクライビン
グ工程において同時に加工できるため、スリット３を設
ける工程をわざわざ設ける必要がなくなり、効率良く、
シかも無駄なく混成集積回路を製造することができる。

同様に、未焼成の回路用基板ｌにスルーホール加工する
ときに、分割溝２と同時にスリット３を設けてもよい。

さらに、スリット３の形状は、本実施例に示すような形
状に、限られるものではないことは言うまでもない。

［発明の効果コ上記の説明からもわかるように、本発明によれば、回路
用基板ｌが撓んだ場合でも、使用基板４にクラックやカ
ケが入り難い回路用基板を提供することができる。

また、このような回路用基板１を用いて混成集積回路を
製造することにより、印刷工程、電子部品実装工程、基
板分割工程等における不良品の発生を減少させることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は、本発明の第一の実施例を示す正面図、
第１図（ｂ）は、前記のコーナ一部分の斜視図、第２図
（ａ）は、本発明の第二の実施例を示す正面図、第２図
（ｂ）は、前記のコーナー部分の斜視図、第３図は、第
一の従来例を示す正面図、第４図は、第二の従来例を示
す正面１ス１、第５図は、基板上に電子部品を実装して
いる状態を示す断面図。ｌ・・・回路用基板　２・・・分割溝　３・・・スリッ
ト４・・・使用基板　５・・・不使用基板　６・・・加
工穴７・・・電子部品搭載ヘッド　８．８′・・・電子
部品　９・・・支持台

Claims

【特許請求の範囲】

（１）混成集積回路用基板上に使用基板と不使用基板と
に分割するために主面の一方に分割溝を形成する工程と
、前記使用基板領域上に回路を形成する工程と、前記回
路を形成する工程の後に前記不使用基板と前記使用基板
とを前記分割溝に沿って分割する基板分割工程とを有す
る混成集積回路の製造方法において、基板分割工程以前
の工程に、前記分割溝の交差部近傍の前記不使用基板側
に前記分割溝に沿ってスリットを形成する工程を有する
ことを特徴とする混成集積回路の製造方法。
（２）混成集積回路用基板上に使用基板と不使用基板と
に分割するために主面の一方に分割溝を形成する工程と
、前記分割溝上に又は分割溝が形成される部分に加工穴
を形成する工程と、前記使用基板領域上に回路を形成す
る工程と、前記回路を形成する工程の後に前記不使用基
板と前記使用基板とを前記分割溝に沿って分割する基板
分割工程とを有する混成集積回路の製造方法において、
基板分割工程以前の工程に、前記加工穴を、前記分割溝
に沿って前記不使用基板側にスリットが形成された加工
穴に加工する工程を有することを特徴とする混成集積回
路の製造方法。
（３）混成集積回路用基板上に使用基板と不使用基板と
に分割するために主面の一方に分割溝が形成された混成
集積回路用基板において、前記分割溝の交差部近傍の分
割溝に沿って前記不使用基板側にスリットを有すること
を特徴とする混成集積回路用基板。
（４）混成集積回路用基板上に使用基板と不使用基板と
に分割するために主面の一方に形成された分割溝と、前
記分割溝上に形成された加工穴とを有する混成集積回路
用基板において、前記加工穴は、分割溝に沿って不使用
基板側にスリットが形成されている加工穴であることを
特徴とする混成集積回路用基板。