JPS6046090A - 電子回路基板 - Google Patents
電子回路基板Info
- Publication number
- JPS6046090A JPS6046090A JP15301583A JP15301583A JPS6046090A JP S6046090 A JPS6046090 A JP S6046090A JP 15301583 A JP15301583 A JP 15301583A JP 15301583 A JP15301583 A JP 15301583A JP S6046090 A JPS6046090 A JP S6046090A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- electronic circuit
- hole
- electrode
- substrate
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は導体配線パターン及び電子回路部品等の電子回
路が配置される電子回路基板に関する。
路が配置される電子回路基板に関する。
（発明の背景）
近年、一方においてカメラの小型化が進み、他方におい
てカメラの多機能化、電子化の傾向が顕著になってきて
いるので、カメラの機構部間の狭い空間に効率的に電子
部品をおさめることが必要となる。このため、従来、ハ
イブリッド基板と称してセラミック基板上に厚膜印刷法
を用いて導体のほかに抵抗体を形成して個別抵抗器を個
々にハンダづけすることを省略し、かつＩＣ、トランジ
スタ等の能、動素子、コンデンサ、コイルをもその基板
上に搭載してモジュール化することでスペースの有効利
用及び部組品としての検査を容易にすることがなさ几で
いた。この種の基板は、基板上の電子回路を基板外のも
のと接続するために、該基板の輪郭形成端部にスルーホ
ール電極を形成しである。ところが、セラミック基板の
ように比較的脆い基板にあっては製造工程中あるいは電
子装置への実装工程中などにおいて、この基板とともに
スルーホール電極が欠損してしまうような事故が生ずる
と次のような・問題が生ずる。即ち、スルーホール電極
が欠損すると電極のノ＼ンダ付は面積が減少して電気抵
抗が増大したり、ノ＼ンダ付げによる機械的強度が減少
するといった問題が生ずる。
てカメラの多機能化、電子化の傾向が顕著になってきて
いるので、カメラの機構部間の狭い空間に効率的に電子
部品をおさめることが必要となる。このため、従来、ハ
イブリッド基板と称してセラミック基板上に厚膜印刷法
を用いて導体のほかに抵抗体を形成して個別抵抗器を個
々にハンダづけすることを省略し、かつＩＣ、トランジ
スタ等の能、動素子、コンデンサ、コイルをもその基板
上に搭載してモジュール化することでスペースの有効利
用及び部組品としての検査を容易にすることがなさ几で
いた。この種の基板は、基板上の電子回路を基板外のも
のと接続するために、該基板の輪郭形成端部にスルーホ
ール電極を形成しである。ところが、セラミック基板の
ように比較的脆い基板にあっては製造工程中あるいは電
子装置への実装工程中などにおいて、この基板とともに
スルーホール電極が欠損してしまうような事故が生ずる
と次のような・問題が生ずる。即ち、スルーホール電極
が欠損すると電極のノ＼ンダ付は面積が減少して電気抵
抗が増大したり、ノ＼ンダ付げによる機械的強度が減少
するといった問題が生ずる。
また、かってのハイブリッド基板は基板側面にリードフ
レームと称する金属製電極端子をロウ付は等によって固
着し、その端子を介してマザーボードとの電気的導通を
とっていた。しかし、高密度実装を達成するためにその
端子をも廃止して、いわゆる壁面スルーホールによって
７サーボードと固着する方法が盛んに取入れられてきて
いる。この方法を第１図乃至第３図にて示す。
レームと称する金属製電極端子をロウ付は等によって固
着し、その端子を介してマザーボードとの電気的導通を
とっていた。しかし、高密度実装を達成するためにその
端子をも廃止して、いわゆる壁面スルーホールによって
７サーボードと固着する方法が盛んに取入れられてきて
いる。この方法を第１図乃至第３図にて示す。
第１図はマサ−ボード１にハイブリッド基板２を固着し
た形態を示す平面図である。マサ−ポート１に配設され
た電極３とハイブリッド基板２に配設さｎた電極４は互
いに正対するよう同一ピッチにされている。またハイブ
リット基板２の裏面は第３図に示すように裏面の電極４
′が設けろｎ、表面の電極４とは半円孔６の内縁にも印
刷焼成されている導体（これを壁面スルーホールと称す
る）により眠気的導通がはかられている。
た形態を示す平面図である。マサ−ポート１に配設され
た電極３とハイブリッド基板２に配設さｎた電極４は互
いに正対するよう同一ピッチにされている。またハイブ
リット基板２の裏面は第３図に示すように裏面の電極４
′が設けろｎ、表面の電極４とは半円孔６の内縁にも印
刷焼成されている導体（これを壁面スルーホールと称す
る）により眠気的導通がはかられている。
第２図は第１図での接続状態を断面図で示９したもので
ある。電極３，４はりフローソルダリング等によってハ
ンダ７により固着さオｔている。またハンダ゛７は半円
孔６の内側の壁面導体Ｅ ｆ５って這い上がり、広いハ
ンダづけ面積となって機械的にも強固なものが得らオす
る利点がある。第１．２図で保護層５は搭載されている
素子を保護するための樹脂ポツティング層である。
ある。電極３，４はりフローソルダリング等によってハ
ンダ７により固着さオｔている。またハンダ゛７は半円
孔６の内側の壁面導体Ｅ ｆ５って這い上がり、広いハ
ンダづけ面積となって機械的にも強固なものが得らオす
る利点がある。第１．２図で保護層５は搭載されている
素子を保護するための樹脂ポツティング層である。
以上のような構成となるハイブリッド基板２の製造工程
を第４．５図にて示す。
を第４．５図にて示す。
第４１Ｘにおいて焼成前のセラミック基板８は最終的な
製品となるセラミック基板２が２個得られる大きさであ
り、壁面スルーホールを形成するだめの孔６に清ってブ
レークライン９が縦横に設げらオｔている。一般的に、
セラミック基板８から多数の基板２が得らｉｔた方が価
格的に有利であるので複数個同形状にとることが多いが
、１個取りであってもがまン わない。
製品となるセラミック基板２が２個得られる大きさであ
り、壁面スルーホールを形成するだめの孔６に清ってブ
レークライン９が縦横に設げらオｔている。一般的に、
セラミック基板８から多数の基板２が得らｉｔた方が価
格的に有利であるので複数個同形状にとることが多いが
、１個取りであってもがまン わない。
次の工程では第５図に示すように導体用ペーストが所定
の形状に印刷され仮乾燥さ几た後、焼成工程を経て導体
パターン１０及び電極４が形成される。第３図て示した
裏面電極４′も同様の印刷、焼成工程により形成される
。
の形状に印刷され仮乾燥さ几た後、焼成工程を経て導体
パターン１０及び電極４が形成される。第３図て示した
裏面電極４′も同様の印刷、焼成工程により形成される
。
また、孔６に関しては通常の基板の場合のスルーホール
形成と同様の方法、即ち導体ペーストを強制的に孔６内
に流し込んだり、導体ペースト印刷の後裏面からペース
トを真空吸引して孔６壁面に付着させて表裏電極の導通
な行なう。
形成と同様の方法、即ち導体ペーストを強制的に孔６内
に流し込んだり、導体ペースト印刷の後裏面からペース
トを真空吸引して孔６壁面に付着させて表裏電極の導通
な行なう。
以上のように導体パターン形成後には抵抗体ペーストを
印刷及び焼成して抵抗体パターン１１を形成する。この
後ブレークライン９に溢って基板８を分割して必要な素
子を搭載したあと、樹脂コートを施せば第１図に示した
ハイブリッド基板２が完成する。一般に壁面スルーホー
ル６０半径は帆２門、電極４を形成するランド半径はＯ
−８膿、場合によってはこれ以下も可能であるため、小
さな基板に拘らず多数の電極端子を設けることができ、
高密度実装の方策として有用な手段となっている。
印刷及び焼成して抵抗体パターン１１を形成する。この
後ブレークライン９に溢って基板８を分割して必要な素
子を搭載したあと、樹脂コートを施せば第１図に示した
ハイブリッド基板２が完成する。一般に壁面スルーホー
ル６０半径は帆２門、電極４を形成するランド半径はＯ
−８膿、場合によってはこれ以下も可能であるため、小
さな基板に拘らず多数の電極端子を設けることができ、
高密度実装の方策として有用な手段となっている。
しかし、第５図に示した工程の基板８をブレークライン
９に沿って分割する時に種々の問題が起こる。その一つ
は、基板の分割が圧力のかけ方の不均一のために必ずし
もブレークラインｖｃ沿って行なわれず、電極４の中心
からすｎだ位置で基板が分割さ几てしまうことが問題と
なる。中心からのずれが大きい場合には孔６内の導体パ
ターンが切れてしまい、表面、裏面、電極間が非導通に
なる場合が多い。また、導体パターンが切断にまで至ら
なくとも導体抵抗分が大きくなる不具合も発生する０ また、第５図に示した工程で、導体ペースト印刷時にペ
ーストがブレークライン９に宿って流動して隣り合う′
電極を短絡させてしまうこともある。この様子を第６図
で平面的すζ第７図で断面として示した。第７図でわか
るようにブレークラインはＶ字形あるいはＵ字形の溝と
して設けられているため、粘度の低い導体ペーストは印
刷時の圧力でこの溝に流れ込み隣りの電極ランドの導体
ペーストとつながって電気的にも導通させてしまう場合
がある。基板分割時にブレークライン９から正しく割れ
れば、この短絡導体パターンの相当数は切れてしまうの
で問題はない。しかし、前述したように実際のブレーク
ラインが蛇行するとそのままこの短絡導体が残ってしま
うので不具合を生ずる。
９に沿って分割する時に種々の問題が起こる。その一つ
は、基板の分割が圧力のかけ方の不均一のために必ずし
もブレークラインｖｃ沿って行なわれず、電極４の中心
からすｎだ位置で基板が分割さ几てしまうことが問題と
なる。中心からのずれが大きい場合には孔６内の導体パ
ターンが切れてしまい、表面、裏面、電極間が非導通に
なる場合が多い。また、導体パターンが切断にまで至ら
なくとも導体抵抗分が大きくなる不具合も発生する０ また、第５図に示した工程で、導体ペースト印刷時にペ
ーストがブレークライン９に宿って流動して隣り合う′
電極を短絡させてしまうこともある。この様子を第６図
で平面的すζ第７図で断面として示した。第７図でわか
るようにブレークラインはＶ字形あるいはＵ字形の溝と
して設けられているため、粘度の低い導体ペーストは印
刷時の圧力でこの溝に流れ込み隣りの電極ランドの導体
ペーストとつながって電気的にも導通させてしまう場合
がある。基板分割時にブレークライン９から正しく割れ
れば、この短絡導体パターンの相当数は切れてしまうの
で問題はない。しかし、前述したように実際のブレーク
ラインが蛇行するとそのままこの短絡導体が残ってしま
うので不具合を生ずる。
（発明の目的）
本発明の目的はこれらの欠点を解決し、信頼性の高くか
つ歩留りの良い電子回路基板を得ることにある。
つ歩留りの良い電子回路基板を得ることにある。
（発明の概要）
本発明によれば、所定の電子回路が配設さ几る電子回路
基板において、前記基板の端面かも一部切れ込んで設け
られたスルーホール部（例えば前述の壁面スルーホール
部）と、前記電子回路との接続のために前記端面かも隔
置して即ち該端面と接することなしにｉ１丁記入ルーホ
ール部と接続された電極とを備えた電子回路基板が提供
さｎる。電子回路基板をこのようにすることにより、基
板製造工程に対しては前述の基板分割時の問題を解消で
きることになり、また基板の欠損に対するスルーホール
部及び電極の防禦能力も向上する。
基板において、前記基板の端面かも一部切れ込んで設け
られたスルーホール部（例えば前述の壁面スルーホール
部）と、前記電子回路との接続のために前記端面かも隔
置して即ち該端面と接することなしにｉ１丁記入ルーホ
ール部と接続された電極とを備えた電子回路基板が提供
さｎる。電子回路基板をこのようにすることにより、基
板製造工程に対しては前述の基板分割時の問題を解消で
きることになり、また基板の欠損に対するスルーホール
部及び電極の防禦能力も向上する。
（実施例）
第８図は本発明の実施例であって、壁面スルーホールを
成す孔６′を長円形とし、スルーホールランド電極１２
を孔６′全周に沿わせずに分離したものである。また裏
面の電極４′は第３図にボした形状と同一にする。電極
１２のパターンの分離するべき間隔ｔＩは分割に際して
の蛇行を見込んだ幅及び導体印刷時の位置ずれを見込ん
だ寸法、例えばブレークライン９の中心から０．２膚程
度離せば良いことが実験的にめら２ｔている。
成す孔６′を長円形とし、スルーホールランド電極１２
を孔６′全周に沿わせずに分離したものである。また裏
面の電極４′は第３図にボした形状と同一にする。電極
１２のパターンの分離するべき間隔ｔＩは分割に際して
の蛇行を見込んだ幅及び導体印刷時の位置ずれを見込ん
だ寸法、例えばブレークライン９の中心から０．２膚程
度離せば良いことが実験的にめら２ｔている。
このような寸法を確保すると、第９図に示した断面形状
かられかるように導体ペーストの流れ込みを防止できる
ので短絡事故が解消できるし、基板分割時における壁面
スルーホール導体の損傷も防止できろ。また、孔６′が
長円形であるために、電子回路用に使用可能な基板表面
の面積は減少するが、その量はわずかである。
かられかるように導体ペーストの流れ込みを防止できる
ので短絡事故が解消できるし、基板分割時における壁面
スルーホール導体の損傷も防止できろ。また、孔６′が
長円形であるために、電子回路用に使用可能な基板表面
の面積は減少するが、その量はわずかである。
このようにしてできた基板では、スルーホール６′が切
ｎ口よりも奥まった所に電極１２があるので、基板が多
少欠損しても電極１２まで欠損することは防止さハる。
ｎ口よりも奥まった所に電極１２があるので、基板が多
少欠損しても電極１２まで欠損することは防止さハる。
まに１電極と基板の輪郭形成端面との間隔２２位の欠損
ならばまだ電極１２内にスルーホールが残っているので
、まだ使用可能である（不良品として捨ててしまわなく
てもよい）。
ならばまだ電極１２内にスルーホールが残っているので
、まだ使用可能である（不良品として捨ててしまわなく
てもよい）。
以上の実施例テ貼いてスルーホール６′は長円形にした
がこれに限ら肚ることはなく長方形、円形であってもよ
い。つまり、電極１２の形成工程中においてこの電極１
２がブレークラインよりも退いた部位の孔６′の周囲に
形成されればよいものである。また、このような製造工
程をとることにより、導体ペーストの印刷時にペースト
がブレークライン溝に清って流れてしまい電極を短絡さ
せてしまうこと及び分割時に電極を破壊してしまう事を
防止する効果が期待できる。さらに短絡事故を起こして
しまった基板の端面を選択的に手加工で削って正常化す
る工程が省けるので工程数が減り安価な基板が得ら扛る
利点がある。
がこれに限ら肚ることはなく長方形、円形であってもよ
い。つまり、電極１２の形成工程中においてこの電極１
２がブレークラインよりも退いた部位の孔６′の周囲に
形成されればよいものである。また、このような製造工
程をとることにより、導体ペーストの印刷時にペースト
がブレークライン溝に清って流れてしまい電極を短絡さ
せてしまうこと及び分割時に電極を破壊してしまう事を
防止する効果が期待できる。さらに短絡事故を起こして
しまった基板の端面を選択的に手加工で削って正常化す
る工程が省けるので工程数が減り安価な基板が得ら扛る
利点がある。
尚、以上の実施例ではセラミック基板に厚膜導体ペース
トにより導体を印刷焼成し、かつ製品端面に壁面スルー
ホールが形成さ几るような例を掲げたが、これ以外にも
、例えば厚膜印刷ではないいわゆる積層セラミック基板
によるいわゆるリードレスパッケージ、チップキャリア
等の基板、材料的にもセラミック基板以外のカラスエポ
キシ等の樹脂基板等ブレークライン的な規制部位から分
割される基板にも応用できる事は言うまでもない。
トにより導体を印刷焼成し、かつ製品端面に壁面スルー
ホールが形成さ几るような例を掲げたが、これ以外にも
、例えば厚膜印刷ではないいわゆる積層セラミック基板
によるいわゆるリードレスパッケージ、チップキャリア
等の基板、材料的にもセラミック基板以外のカラスエポ
キシ等の樹脂基板等ブレークライン的な規制部位から分
割される基板にも応用できる事は言うまでもない。
（発明の効果）
以上のような本発明によれば、基板の欠損に対するスル
ーボール部及び電極の防禦能力が向上するし、また基板
分割時の問題を解消できろ製造方法を採用することがで
きる。
ーボール部及び電極の防禦能力が向上するし、また基板
分割時の問題を解消できろ製造方法を採用することがで
きる。
第１図はハイブリッド基板をマサ−ボードに装着した図
、 第２図はその断面図、 第３図はハイブリッド基板の裏面状態を示す図、 第４圀、４５図はハイブリッド基板の製造工程を示す図
、 第６図は従来のハイブリッド基板の電極近傍の拡大図、 第７図はその断面図、 第８図は本発明によるハイブリッド基板の電極近傍の拡
大図、 第９図はその断面図である。 〔主要部分の符号の説明〕 １・・・マサ−ボード、２・・ハイブリッド基板、３．
４．４’ 、１０．１２・・・導体パターン、６・・・
スルーホール孔、９・・ブレークライン。 出 願 人 ： シャープ株式会社 日本光学工業株式会社
、 第２図はその断面図、 第３図はハイブリッド基板の裏面状態を示す図、 第４圀、４５図はハイブリッド基板の製造工程を示す図
、 第６図は従来のハイブリッド基板の電極近傍の拡大図、 第７図はその断面図、 第８図は本発明によるハイブリッド基板の電極近傍の拡
大図、 第９図はその断面図である。 〔主要部分の符号の説明〕 １・・・マサ−ボード、２・・ハイブリッド基板、３．
４．４’ 、１０．１２・・・導体パターン、６・・・
スルーホール孔、９・・ブレークライン。 出 願 人 ： シャープ株式会社 日本光学工業株式会社
Claims (1)
- 所定の電子回路が配設される電子回路基板において、該
電子回路基板の端面から一部切れ込んで設けられたスル
ーホール部と、前記電子回路との接続のために、前記端
面から隔置して前記スルーホール部と接続して設けられ
プこ電極とを備えたことを特徴とする電子回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15301583A JPS6046090A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | 電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15301583A JPS6046090A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | 電子回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6046090A true JPS6046090A (ja) | 1985-03-12 |
| JPH0219635B2 JPH0219635B2 (ja) | 1990-05-02 |
Family
ID=15553092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15301583A Granted JPS6046090A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | 電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6046090A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01261884A (ja) * | 1988-04-13 | 1989-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品用基板 |
| JPH02133987A (ja) * | 1988-11-15 | 1990-05-23 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
| JPH0342032U (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-22 | ||
| JPH0476077U (ja) * | 1990-11-16 | 1992-07-02 | ||
| JPH058971U (ja) * | 1991-07-16 | 1993-02-05 | 京セラ株式会社 | 多数個取りセラミツク基板 |
| JP2002246703A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-08-30 | Rohm Co Ltd | 個片基板の製造方法および個片基板並びに集合基板 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS494156A (ja) * | 1972-05-01 | 1974-01-14 | ||
| JPS5834772U (ja) * | 1981-08-31 | 1983-03-07 | 太陽誘電株式会社 | 電気回路装置 |
| JPS58123795A (ja) * | 1982-01-19 | 1983-07-23 | アルプス電気株式会社 | 回路基板 |
| JPS6021594A (ja) * | 1983-07-15 | 1985-02-02 | 株式会社東芝 | 回路基板の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5834772B2 (ja) * | 1977-12-27 | 1983-07-28 | 豊田工機株式会社 | 圧力検出器 |
-
1983
- 1983-08-24 JP JP15301583A patent/JPS6046090A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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|---|---|---|---|---|
| JPH01261884A (ja) * | 1988-04-13 | 1989-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品用基板 |
| JPH02133987A (ja) * | 1988-11-15 | 1990-05-23 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
| JPH0342032U (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-22 | ||
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| JP2002246703A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-08-30 | Rohm Co Ltd | 個片基板の製造方法および個片基板並びに集合基板 |
| JP4554831B2 (ja) * | 2001-02-13 | 2010-09-29 | ローム株式会社 | 個片基板の製造方法および個片基板並びに集合基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0219635B2 (ja) | 1990-05-02 |
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