JPH0456380A - プリント配線板におけるミシン目状打抜孔の加工方法 - Google Patents

プリント配線板におけるミシン目状打抜孔の加工方法

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JPH0456380A
JPH0456380A JP2167926A JP16792690A JPH0456380A JP H0456380 A JPH0456380 A JP H0456380A JP 2167926 A JP2167926 A JP 2167926A JP 16792690 A JP16792690 A JP 16792690A JP H0456380 A JPH0456380 A JP H0456380A
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printed wiring
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copper foil
wiring board
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Satoshi Matsunaga
松永　敏
Hiroichi Toyoda
博一 豊田
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CMK Corp
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Nippon CMK Corp
CMK Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は基板本体より補助基板等を分割することができ
るように構成されたプリント配線板におけるミシン目状
打抜孔の加工方法に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、プリント配線板の構成上、基板本体に対して分割
基板をミシン目状打抜孔を介して分割し得るように構成
されたプリント配線板が提供されている。
しかして、前記プリント配線板におけるミシン目状打抜
孔の加工は通常プレス打抜により複数の連続孔を同時に
打抜くことにより形成されたことから、その加工時に加
わるミシン目状打抜孔の配設位置全体の歪みによってク
ラック、ヒビ割れの発生により、製品不良を生ずるもの
であった。
従って、かかる欠点を除去する方法として特公平１−４
９０３１号公報記載のプリント配線板の製造方法が開発
されている。
かかる製造方法は、本来のミシン目状打抜孔の加工と同
時に補助用分割基板内に捨て孔を形成することによって
、当該捨で孔加工用の金型のポンチにて補助用分割基板
の外側への移動を防止し、ミシン目状打抜孔間へのクラ
ック、ヒビ割れの発生あるいは分離を防止することがで
きるようにしたものである。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかるに、前記公報記載の製造方法の実施に当たっては
、従来のプレス打抜用金型の構成に対して、補助用分割
基板内に打抜く捨て孔周のポンチが新たに要求されると
ともに金型全体のストレスが増大し、寿命を短くする等
の欠点を有するものであった。
因って、本発明は前記製造方法における欠点に鑑みて開
発されたもので、従来のプレス打抜加工に何等の変更を
加えることなく簡易に実施し得るミシン目状打抜孔の加
工方法の提供を目的とするものである。
（課題を解決するための手段および作用）本発明のプリ
ント配線板におけるミシン目状打抜孔の加工方法は、基
板本体と分割基板間にミシン目状打板孔をプレス加工に
て形成するプリント配線板におけるミシン目状打抜孔の
加工方法において、前記ミシン目状打抜孔の配設位置に
位置せしめて銅箔を被着するとともに当該銅箔によって
クラックの発生を防止しつつ前記ミシン目状打抜孔をプ
レス加工することを特徴とするものである。
しかして、ミシン目状打抜孔の配設位置に被着された銅
箔によってプレス打抜時に加えられる打抜部分のストレ
スを吸収保護する作用を有する。
〔実施例］ 以下、本発明のプリント配線板におけるミシン目状打抜
孔の加工方法の実施例を図面とともに説明する。
図面はプリント配線板におけるミシン目状打抜孔部分の
拡大平面図である。
図において、１はプリント配線板を示し、２はプリント
配線板１の基板本体で、不図示のプリント配線回路が設
けられている。
また、３は前記基板本体２に対してミシン目状打抜孔４
を介して分割し得るように構成された分割基板を示すも
のである。
しかして、前記プリント配線板１のミシン目状打抜孔４
をプレス加工にて打抜加工する場合には、予め、前記ミ
シン目状打抜孔４の配設位置に位置せしめて、銅箔５を
被着せしめておき、かかる銅箔５の被着部分も、ミシン
目状打抜孔４の打抜きと同時に打抜くことにより前記ミ
シン目状打抜孔４の加工を行うものである。
従って、前記プレス金型（不図示）によるミシン目状打
抜孔４の打抜加工の際に、分割基板３側が外側に移動す
る力を受けたり、あるいはポンチによる歪みを受けた場
合にもミシン目状打抜孔４の配設位置、すなわち、打抜
位置に被着された銅箔５によって吸引保護することがで
き、クラック、ヒビ割れの発生や、打抜加工時あるいは
その後に受ける外力による分離をも防止し得るものであ
る。
図示の場合、銅箔５はミシン目状打抜孔４の略半分に位
置するように被着したのであるが、全体を保護し得るよ
うに被着して実施することも可能である。
また、図示の場合には基板の表面にのみ被着した場合を
示すが、これを裏面の対応位置に被着して実施すること
も勿論可能である。
さらに、銅箔５の被着方法については、基板本体２のプ
リント配線回路の形成工程にて被着した銅箔を、前記ミ
シン目状打抜孔４の配設位置に位置せしめて残存せしめ
ておくことにより、別工程にて銅１’ｉ５を被着する必
要は全くな〈実施し得るものである。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかな通り、本発明によれば、プリン
ト配線板におけるミシン目状打抜孔の加工をクラック、
ヒビ割れあるいは分離の発生なく加工することができ、
プリント配線板製造の歩留りを向上し得る。
【図面の簡単な説明】
図面はプリント配線板におけるミシン目状打抜孔部分の
拡大平面図である。 １・・・プリント配線板 ２・・・基板本体 ３・・・分割基板 ４・・・ミシン目状打抜孔 ５・・・銅箔

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）基板本体と分割基板間にミシン目状打抜孔をプレ
    ス加工にて形成するプリント配線板におけるミシン目状
    打抜孔の加工方法において、前記ミシン目状打抜孔の配
    設位置に位置せしめて銅箔を被着するとともに当該銅箔
    によってクラックの発生を防止しつつ前記ミシン目状打
    抜孔をプレス加工することを特徴とするプリント配線板
    におけるミシン目状打抜孔の加工方法。
  2. （２）前記銅箔は、前記基板本体のプリント配線回路の
    形成工程にて予め被着された銅箔を前記ミシン目状打抜
    孔の配設位置に位置せしめて残存せしめた銅箔から成る
    請求項１記載のプリント配線板におけるミシン目状打抜
    孔の加工方法。
  3. （３）前記銅箔は、前記ミシン目状打抜孔の全部または
    一部の配設位置に位置せしめて被着された銅箔から成る
    請求項１記載のプリント配線板にけおるミシン目状打抜
    孔加工方法。
JP2167926A 1990-06-26 1990-06-26 プリント配線板におけるミシン目状打抜孔の加工方法 Pending JPH0456380A (ja)

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US07/721,185 US5233754A (en) 1990-06-26 1991-06-26 Method for forming perforations on a printed circuit board

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GB2245519A (en) 1992-01-08
US5233754A (en) 1993-08-10
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