JPH0817961A - セラミック製電子回路基板の形成方法及びその形成装置 - Google Patents
セラミック製電子回路基板の形成方法及びその形成装置Info
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- JPH0817961A JPH0817961A JP14993094A JP14993094A JPH0817961A JP H0817961 A JPH0817961 A JP H0817961A JP 14993094 A JP14993094 A JP 14993094A JP 14993094 A JP14993094 A JP 14993094A JP H0817961 A JPH0817961 A JP H0817961A
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Abstract
を導入し得るセラミック製電子回路基板の形成方法と装
置を提供する。 【構成】 複数の電子回路基板を形成するための生地シ
ート1にバイト130を圧接させ、生地シート1表面に
所定パターンの切欠を刻設する工程と、切欠が形成され
た生地シート1を焼成する工程と、焼成された生地シー
ト1を切欠に沿って複数の小片に分断する工程と、を備
えている。バイト130により切欠を形成する際、予め
生地シート1の表面にクッション部材101を弾接さ
せ、その生地シート1を固定するようにした。
Description
いられるセラミック製電子回路基板の形成方法並びに形
成装置に関する。
板、例えばIC基板に要求される特性を満足し、比較的
に安価に得られるため、とくに厚膜,薄膜用IC基板と
して広く用いられている。このIC基板の製造には生産
性向上を図るため所謂、グリーンシートと称される生地
シート(厚さは、例えば0.5〜2.0mm程度)の状
態で切欠を導入し、多数個取りが一般に行われている。
そして、従来からこの切欠導入方法が重要視されてい
る。
るようなグリーンシート1にプレス成形した後、これを
焼結することにより形成される。この場合、グリーンシ
ート1には、形成されるべき電子回路基板の寸法に対応
して、図7に示したように予め複数の切欠2が縦横に導
入される。そして、この切欠2の形成後、焼成されたも
のに対して、所定の電子回路を印刷し、この後、切欠2
に沿って基板としての小片に分断するというものであ
る。
回路基板を形成するための従来の金型10の構成例を示
している。この金型10は、上型11と下型12を備え
ており、上型11にはグリーンシート1の切欠2を形成
するための複数のバイト13が設けられている。各バイ
ト13は、一定ストローク上下動可能に装着されたパン
チ板14に支持されており、更にそのパンチ板14は、
スプリング15によって図中、下方に付勢されている。
なお、スプリング15の弾力は、ボルト16の締め具合
によって強弱調整可能である。また下型12は、その受
部12a上にグリーンシート1を載置するようになって
いるが、このグリーンシート1の周辺部は、スプリング
17を介して図中、上方に付勢され得る受部材18によ
り支持される。
上にグリーンシート1を載置した状態で、上型11を下
降させることにより、グリーンシート1に対してバイト
13を圧接させ、該グリーンシート1の表面に所定パタ
ーンの切欠2を刻設することができる。この場合、ボル
ト16によってスプリング15の弾力を加減して、切欠
2の深さを制御することが可能である。
に切欠2が導入されたグリーンシート1を、その焼成後
に多数の基板に分断する場合、切欠2に沿って適正に割
れないと、電子回路等が搭載されて成る最終製品に致命
的な影響を与える。しかしながら、グリーンシート1に
おいてこのような切欠2を導入するに際して、前述のよ
うにバイト13を圧接させたとき、金型10のプレス圧
力によっては切欠2の先端部に割れや微視的な破壊・損
傷等が生じる場合がある。これらの場合には、電子回路
基板としての製品不良を来たすことになるので、この種
電子回路基板において従来、適正な切欠導入を保証する
ことが困難であった。
ート状態にて適正且つ確実に切欠を導入し得るセラミッ
ク製電子回路基板の形成方法並びにその装置を提供する
ことを目的とする。
ック製電子回路基板の形成方法は、複数の電子回路基板
を形成するための生地シートにバイトを圧接させ、この
生地シートの表面に所定パターンの切欠を刻設する工程
と、切欠が形成された前記生地シートを焼成する工程
と、焼成された前記生地シートを前記切欠に沿って複数
の小片に分断する工程と、を備え、特に前記バイトによ
り前記切欠を形成する際、予め前記生地シートの表面に
クッション部材を弾接させ、その生地シートを固定する
ようにしたことを特徴としている。
板の形成装置は、複数の電子回路基板を形成するための
生地シートを所定位置に載置する下型及びこの下型に対
して開閉する上型とからなる金型と、前記上型にて所定
ストローク移動可能に装着されると共に、弾機手段によ
って前記下型側へ付勢されたパンチ板と、前記パンチ板
にて前記電子回路基板形状に対応するように配置され、
前記パンチ板から突出形成された複数のバイトと、前記
バイトとほぼ同一高さとなるように前記パンチ板表面に
付設されたクッション部材と、を備えたことを特徴とし
ている。
形成装置において、前記バイトの刃先は2段刃に構成さ
れ、この2段刃は好ましくは20°の基本刃先角度と7
5°の第2刃先角度を有している。
形成装置において、前記バイトの刃先は、その先端が平
坦又はR(アール)状に形成されている。
方法において、図1はその原理を概略的に示している
が、バイト130により切欠を形成する際、図示のよう
に予め生地シートとしてのグリーンシート1の、切欠形
成部分を除いた表面にクッション部材101を弾接させ
る。そして、グリーンシート1が固定された状態でバイ
ト130を圧接させて、所定パターンの切欠を刻設す
る。このようにバイト130の刃先がグリーンシート1
の表面に当たる前に、グリーンシート1を固定しておく
ことにより、切欠導入の際にバイト130の刃先先端部
のみで応力集中が生じるため、刃先周辺部における微視
的損傷等を抑制することができる。
板から突出形成された複数のバイト130とほぼ同一高
さとなるように、パンチ板表面にクッション部材101
が付設されている。このため、上型を下降させると、バ
イト130がグリーンシート1に対して実質的に圧接す
る前に、クッション部材101がグリーンシート1の表
面に弾接する。このクッション部材101の弾接によっ
てグリーンシート1を予め固定し、切欠導入の際にバイ
ト130の刃先周辺部における微視的損傷等を抑制する
ことができる。
先を2段刃構成とすることにより、切欠の先端部におけ
るマイクロクラックの発生を有効に防止しながら、所定
の開き幅を有する切欠を形成することができる。更にバ
イトの刃先の先端を平坦又はR状に形成することによ
り、この場合にも適正な切欠を導入することができる。
的に同様な部材には同一符号を用いて、本発明のセラミ
ック製電子回路基板の形成方法及びその装置の好適な実
施例を説明する。
金型100の構成例を示している。この金型100の基
本構成は、従来例で説明した金型10のものとほぼ同一
であり、上型11と下型12を備えている。上型11に
は、後述するバイト130を支持するためのパンチ板1
40が設けられ、このパンチ板140は、一定ストロー
ク上下動が可能に装着されている。更に、このパンチ板
140は、スプリング15によって図中、下方にすなわ
ち下型側に付勢されている。また下型12は、その受部
12a上にグリーンシート1を載置するようになってい
るが、該グリーンシート1の周辺部は、スプリング17
によって図中、上方へ付勢され得る受部材18により支
持される。
料を用いて形成され、パンチ板140の表面(下面)か
ら比較的高く突出している。またパンチ板140の表面
にはクッション部材101が付設されている。クッショ
ン部材101は、例えばスポンジ,発泡ゴム或いはウレ
タン材料等により形成され、貼着等の方法によりパンチ
板140の表面に固定される。クンション部材101は
バイト130と同一高さに設定する必要はなく、この図
2の例では、クッション部材101は、上型11に嵌ま
り込んでおり、このクッション部材101の硬さ限界ま
でつぶしたときの厚さ等によって、バイト130の高さ
とクッション部材101の厚さを適宜決定して設置され
ている。
0の刃先形状の例を示している。バイト130の基本刃
先角度を20°として、2段刃構成としたもの(130
a,130b,130c)及びフラットカットしたもの
(130d,130e,130f)を用意した。2段刃
130a,130b及び130cは、それぞれ90°,
75°及び60°の第2刃先角度を有し、またそれらの
長さLはこの実施例では30μmに設定されている。ま
た、フラットカット刃130d,130e及び130f
は、基本刃先からの高さHが90μm,60μm及び3
0μmにそれぞれ設定されている。切り込みを鋭くする
には、基本刃先角度を鋭角にするほどよいが、2段刃構
成等にするための製造上の問題から基本刃先角度を20
°にしている。また、マイクロクラックの発生を防止若
しくは減少させるためには、刃先全体の応力分布を緩和
する必要があり、そのためには、バイトの刃先がバイト
挿入時に若干の抵抗を発生させる構造を有する方が好ま
しいことが分かった。このため、バイトの刃先を上記し
たように75°との2段刃としたり、R(アール)状,
フラットカット及びこれらの組み合わせにより適宜形成
することも可能である。
基板の形成方法、特にグリーンシート1における切欠2
の導入工程を説明する。金型100において、下型12
の受部12a上にグリーンシート1を載置し、上型11
を下降させることにより、グリーンシート1に対してバ
イト130を圧接させ、該グリーンシート1の表面に所
定パターンの切欠2を刻設することができる。なお金型
100のプレス圧力は、金型条件,製品形状,グリーン
シート1の厚さ,切欠2の刻設深さ等にもよるが、本実
施例においては10トン弱程度である。
により切欠2を形成する際、予めグリーンシート1の表
面にクッション部材101を弾接させる。つまり、パン
チ板140の表面にはクッション部材101が付設され
ているため、上型11を下降することによってバイト1
30による切欠2の導入に先行して、先ず、グリーンシ
ート1が固定される。そして、グリーンシート1を固定
した状態でバイト130を圧接させるので、切欠2の導
入の際に刃先先端部のみで応力集中が生じるため、刃先
周辺部における微視的損傷等を抑制することができる。
ンシート1における負荷応力(σ/E)と塑性領域の面
積Sとの関係を、グリーンシート1に対する固定の有無
の場合で比較して示したものである。図4のグラフにお
いて○印及び△印は、グリーンシート1を固定した場合
(本発明)とそのように固定しない場合(自由)であ
る。このグラフからも明らかなように有限要素法等の解
析によれば、特に高応力領域面積Sを比較すると、本発
明方法(固定)では応力σ/E>0.8にて高応力領域
面積Sが格段に小さくなっている。
にバイト130の刃先は、前述のように2段刃等の形状
に構成される。このうち特に2段刃130b(第2刃先
角度75°)の場合が、良好な切欠2を導入する上で最
も効果的である。図5は、この2段刃130bを用いて
導入された切欠2を示しているが、この例のように2段
刃構成のバイト130によって、切欠2の先端部におけ
るマイクロクラックの発生を有効に防止しながら、所定
の開き幅を有する切欠2を所望の深さで形成することが
できる。かかる切欠2によれば、そのグリーンシート1
の焼成後、該切欠2に沿って複数の小片に適正に分断す
ることができ、電子回路基板の高い品質を保証すること
ができる。
00の構成例を示している。この金型200において、
各バイト230は、上型11に固定、もしくは該上型1
1の駆動系に固定される。またパンチ板240は、各バ
イト230間で分割構成されると共に、ボルト260を
介して上型11に連結している。上型11及びパンチ板
240間にはスプリング250が介装されており、各パ
ンチ板240は、スプリング250によって下方に付勢
されると共に、上下動可能に支持されている。なお、ス
プリング250の代わりに、ウレタン,発泡ゴム等で成
るクッション部材を使用することができる。
合と同様に下型12の受部12a上にグリーンシート1
を載置し、上型11を下降させることにより、グリーン
シート1に対してバイト230を圧接させ、該グリーン
シート1の表面に所定パターンの切欠2を刻設すること
ができる。
が、本発明は各実施例において記述された具体的数値等
にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲内にて種
々の変形等が可能である。例えば、バイト130の刃先
形状(図3)として、その基本刃先角度20°の場合を
説明したが、基本刃先角度としては30°以下が好適で
ある。また本発明において、2段刃構成のバイトが優れ
た効果を発揮するが、バイトの刃先の先端を適宜の大き
さの平坦又はR状に形成してもよく、この場合にも適正
な切欠を導入することができる。
にグリーンシート状態で切欠を導入する際、切欠を形成
用のバイトの刃先がグリーンシートの表面に当たる前
に、グリーンシートを固定しておくことにより、適正な
切欠を得ることができる。そして切欠深さの制御レベル
の向上とバラツキ防止を有効且つ確実に図ることができ
るが、例えば従来目標値に対して±50%であったもの
が、±10%程度にまで制御することができる。従って
生産性を格段に向上させると共に、高い品質のセラミッ
ク製電子回路基板を提供することができる。
の原理を示す概念図である。
に使用する金型の構成例を示す縦断面図である。
に使用するバイトの形状例を示す図である。
の実施例におけるグリーンシートにおける負荷応力と塑
性領域の面積との関係を示すグラフである。
により導入された切欠の部分拡大図である。
装置に使用する別の金型の構成例を示す縦断面図であ
る。
ンシートの斜視図である。
る金型の構成例を示す縦断面図である。
板の形成装置は、複数の電子回路基板を形成するための
生地シートを所定位置に載置する下型及びこの下型に対
して開閉する上型とからなる金型と、前記上型にて所定
ストローク移動可能に装着されると共に、弾機手段によ
って前記下型側へ付勢されたパンチ板と、前記パンチ板
にて前記電子回路基板形状に対応するように配置され、
前記パンチ板から突出形成された複数のバイトと、前記
バンチ板表面に付設されたクッション部材と、を備えた
ことを特徴としている。
板から突出形成された複数のバイト130と、パンチ板
表面にクッション部材101が付設されている。このた
め、上型を下降させると、バイト130がグリーンシー
ト1に対して実質的に圧接する前に、クッション部材1
01がグリーンシート1の表面に弾接する。このクッシ
ョン部材101の弾接によってグリーンシート1を予め
固定し、切欠導入の際にバイト130の刃先周辺部にお
ける微視的損傷等を抑制することができる。
Claims (6)
- 【請求項1】 複数の電子回路基板を形成するための生
地シートにバイトを圧接させ、該生地シート表面に所定
パターンの切欠を刻設する工程と、 切欠が形成された前記生地シートを焼成する工程と、 焼成された前記生地シートを前記切欠に沿って複数の小
片に分断する工程と、を備え、 前記バイトにより前記切欠を形成する際、予め前記生地
シートの表面にクッション部材を弾接させることによ
り、その生地シートを固定するようにしたことを特徴と
するセラミック製電子回路基板の形成方法。 - 【請求項2】 複数の電子回路基板を形成するための生
地シートを所定位置に載置する下型及びこの下型に対し
て開閉する上型とからなる金型と、 前記上型にて所定ストローク移動可能に装着されると共
に、弾機手段によって前記下型側へ付勢されたパンチ板
と、 前記パンチ板にて前記電子回路基板形状に対応するよう
に配置され、前記パンチ板から突出形成された複数のバ
イトと、 前記バイトとほぼ同一高さとなるように前記パンチ板表
面に付設されたクッション部材と、を備えたことを特徴
とするセラミック製電子回路基板の形成装置。 - 【請求項3】 前記バイトの刃先は、2段刃に構成され
ていることを特徴とする請求項2に記載のセラミック製
電子回路基板の形成装置。 - 【請求項4】 前記バイトは、20°の基本刃先角度と
75°の第2刃先角度を有しする2段刃に構成されてい
ることを特徴とする請求項3に記載のセラミック製電子
回路基板の形成装置。 - 【請求項5】 前記バイトの刃先は、その先端が平坦に
形成されていることを特徴とする請求項2に記載のセラ
ミック製電子回路基板の形成装置。 - 【請求項6】 前記バイトの刃先は、その先端がR状に
形成されていることを特徴とする請求項2に記載のセラ
ミック製電子回路基板の形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14993094A JP2594234B2 (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | セラミック製電子回路基板の形成方法及びその形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14993094A JP2594234B2 (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | セラミック製電子回路基板の形成方法及びその形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0817961A true JPH0817961A (ja) | 1996-01-19 |
JP2594234B2 JP2594234B2 (ja) | 1997-03-26 |
Family
ID=15485682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14993094A Expired - Lifetime JP2594234B2 (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | セラミック製電子回路基板の形成方法及びその形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2594234B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2007246392A (ja) * | 2007-03-29 | 2007-09-27 | Nippon Shokubai Co Ltd | セラミックシート |
WO2014050883A1 (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 株式会社アライドマテリアル | 平刃状切断刃およびグリーンシート切断刃 |
JP2014172100A (ja) * | 2013-03-06 | 2014-09-22 | Nippon Steel & Sumikin Electronics Devices Inc | 押圧溝形成用スリット刃及びセラミックパッケージの製造方法 |
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-
1994
- 1994-06-30 JP JP14993094A patent/JP2594234B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
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