JPH0817961A - セラミック製電子回路基板の形成方法及びその形成装置 - Google Patents
セラミック製電子回路基板の形成方法及びその形成装置Info
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- JPH0817961A JPH0817961A JP14993094A JP14993094A JPH0817961A JP H0817961 A JPH0817961 A JP H0817961A JP 14993094 A JP14993094 A JP 14993094A JP 14993094 A JP14993094 A JP 14993094A JP H0817961 A JPH0817961 A JP H0817961A
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- forming
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 グリーンシート状態にて適正且つ確実に切欠
を導入し得るセラミック製電子回路基板の形成方法と装
置を提供する。 【構成】 複数の電子回路基板を形成するための生地シ
ート１にバイト１３０を圧接させ、生地シート１表面に
所定パターンの切欠を刻設する工程と、切欠が形成され
た生地シート１を焼成する工程と、焼成された生地シー
ト１を切欠に沿って複数の小片に分断する工程と、を備
えている。バイト１３０により切欠を形成する際、予め
生地シート１の表面にクッション部材１０１を弾接さ
せ、その生地シート１を固定するようにした。
を導入し得るセラミック製電子回路基板の形成方法と装
置を提供する。 【構成】 複数の電子回路基板を形成するための生地シ
ート１にバイト１３０を圧接させ、生地シート１表面に
所定パターンの切欠を刻設する工程と、切欠が形成され
た生地シート１を焼成する工程と、焼成された生地シー
ト１を切欠に沿って複数の小片に分断する工程と、を備
えている。バイト１３０により切欠を形成する際、予め
生地シート１の表面にクッション部材１０１を弾接さ
せ、その生地シート１を固定するようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造に用
いられるセラミック製電子回路基板の形成方法並びに形
成装置に関する。
いられるセラミック製電子回路基板の形成方法並びに形
成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】アルミナセラミックスは、電子回路基
板、例えばＩＣ基板に要求される特性を満足し、比較的
に安価に得られるため、とくに厚膜，薄膜用ＩＣ基板と
して広く用いられている。このＩＣ基板の製造には生産
性向上を図るため所謂、グリーンシートと称される生地
シート（厚さは、例えば０．５〜２．０ｍｍ程度）の状
態で切欠を導入し、多数個取りが一般に行われている。
そして、従来からこの切欠導入方法が重要視されてい
る。
板、例えばＩＣ基板に要求される特性を満足し、比較的
に安価に得られるため、とくに厚膜，薄膜用ＩＣ基板と
して広く用いられている。このＩＣ基板の製造には生産
性向上を図るため所謂、グリーンシートと称される生地
シート（厚さは、例えば０．５〜２．０ｍｍ程度）の状
態で切欠を導入し、多数個取りが一般に行われている。
そして、従来からこの切欠導入方法が重要視されてい
る。
【０００３】アルミナ製電子回路基板は、図７に示され
るようなグリーンシート１にプレス成形した後、これを
焼結することにより形成される。この場合、グリーンシ
ート１には、形成されるべき電子回路基板の寸法に対応
して、図７に示したように予め複数の切欠２が縦横に導
入される。そして、この切欠２の形成後、焼成されたも
のに対して、所定の電子回路を印刷し、この後、切欠２
に沿って基板としての小片に分断するというものであ
る。
るようなグリーンシート１にプレス成形した後、これを
焼結することにより形成される。この場合、グリーンシ
ート１には、形成されるべき電子回路基板の寸法に対応
して、図７に示したように予め複数の切欠２が縦横に導
入される。そして、この切欠２の形成後、焼成されたも
のに対して、所定の電子回路を印刷し、この後、切欠２
に沿って基板としての小片に分断するというものであ
る。
【０００４】ここで図８は、アルミナセラミック製電子
回路基板を形成するための従来の金型１０の構成例を示
している。この金型１０は、上型１１と下型１２を備え
ており、上型１１にはグリーンシート１の切欠２を形成
するための複数のバイト１３が設けられている。各バイ
ト１３は、一定ストローク上下動可能に装着されたパン
チ板１４に支持されており、更にそのパンチ板１４は、
スプリング１５によって図中、下方に付勢されている。
なお、スプリング１５の弾力は、ボルト１６の締め具合
によって強弱調整可能である。また下型１２は、その受
部１２ａ上にグリーンシート１を載置するようになって
いるが、このグリーンシート１の周辺部は、スプリング
１７を介して図中、上方に付勢され得る受部材１８によ
り支持される。
回路基板を形成するための従来の金型１０の構成例を示
している。この金型１０は、上型１１と下型１２を備え
ており、上型１１にはグリーンシート１の切欠２を形成
するための複数のバイト１３が設けられている。各バイ
ト１３は、一定ストローク上下動可能に装着されたパン
チ板１４に支持されており、更にそのパンチ板１４は、
スプリング１５によって図中、下方に付勢されている。
なお、スプリング１５の弾力は、ボルト１６の締め具合
によって強弱調整可能である。また下型１２は、その受
部１２ａ上にグリーンシート１を載置するようになって
いるが、このグリーンシート１の周辺部は、スプリング
１７を介して図中、上方に付勢され得る受部材１８によ
り支持される。
【０００５】金型１０において、下型１２の受部１２ａ
上にグリーンシート１を載置した状態で、上型１１を下
降させることにより、グリーンシート１に対してバイト
１３を圧接させ、該グリーンシート１の表面に所定パタ
ーンの切欠２を刻設することができる。この場合、ボル
ト１６によってスプリング１５の弾力を加減して、切欠
２の深さを制御することが可能である。
上にグリーンシート１を載置した状態で、上型１１を下
降させることにより、グリーンシート１に対してバイト
１３を圧接させ、該グリーンシート１の表面に所定パタ
ーンの切欠２を刻設することができる。この場合、ボル
ト１６によってスプリング１５の弾力を加減して、切欠
２の深さを制御することが可能である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に切欠２が導入されたグリーンシート１を、その焼成後
に多数の基板に分断する場合、切欠２に沿って適正に割
れないと、電子回路等が搭載されて成る最終製品に致命
的な影響を与える。しかしながら、グリーンシート１に
おいてこのような切欠２を導入するに際して、前述のよ
うにバイト１３を圧接させたとき、金型１０のプレス圧
力によっては切欠２の先端部に割れや微視的な破壊・損
傷等が生じる場合がある。これらの場合には、電子回路
基板としての製品不良を来たすことになるので、この種
電子回路基板において従来、適正な切欠導入を保証する
ことが困難であった。
に切欠２が導入されたグリーンシート１を、その焼成後
に多数の基板に分断する場合、切欠２に沿って適正に割
れないと、電子回路等が搭載されて成る最終製品に致命
的な影響を与える。しかしながら、グリーンシート１に
おいてこのような切欠２を導入するに際して、前述のよ
うにバイト１３を圧接させたとき、金型１０のプレス圧
力によっては切欠２の先端部に割れや微視的な破壊・損
傷等が生じる場合がある。これらの場合には、電子回路
基板としての製品不良を来たすことになるので、この種
電子回路基板において従来、適正な切欠導入を保証する
ことが困難であった。
【０００７】本発明は上記き点に鑑み、特にグリーンシ
ート状態にて適正且つ確実に切欠を導入し得るセラミッ
ク製電子回路基板の形成方法並びにその装置を提供する
ことを目的とする。
ート状態にて適正且つ確実に切欠を導入し得るセラミッ
ク製電子回路基板の形成方法並びにその装置を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載のセラミ
ック製電子回路基板の形成方法は、複数の電子回路基板
を形成するための生地シートにバイトを圧接させ、この
生地シートの表面に所定パターンの切欠を刻設する工程
と、切欠が形成された前記生地シートを焼成する工程
と、焼成された前記生地シートを前記切欠に沿って複数
の小片に分断する工程と、を備え、特に前記バイトによ
り前記切欠を形成する際、予め前記生地シートの表面に
クッション部材を弾接させ、その生地シートを固定する
ようにしたことを特徴としている。
ック製電子回路基板の形成方法は、複数の電子回路基板
を形成するための生地シートにバイトを圧接させ、この
生地シートの表面に所定パターンの切欠を刻設する工程
と、切欠が形成された前記生地シートを焼成する工程
と、焼成された前記生地シートを前記切欠に沿って複数
の小片に分断する工程と、を備え、特に前記バイトによ
り前記切欠を形成する際、予め前記生地シートの表面に
クッション部材を弾接させ、その生地シートを固定する
ようにしたことを特徴としている。
【０００９】請求項２に記載のセラミック製電子回路基
板の形成装置は、複数の電子回路基板を形成するための
生地シートを所定位置に載置する下型及びこの下型に対
して開閉する上型とからなる金型と、前記上型にて所定
ストローク移動可能に装着されると共に、弾機手段によ
って前記下型側へ付勢されたパンチ板と、前記パンチ板
にて前記電子回路基板形状に対応するように配置され、
前記パンチ板から突出形成された複数のバイトと、前記
バイトとほぼ同一高さとなるように前記パンチ板表面に
付設されたクッション部材と、を備えたことを特徴とし
ている。
板の形成装置は、複数の電子回路基板を形成するための
生地シートを所定位置に載置する下型及びこの下型に対
して開閉する上型とからなる金型と、前記上型にて所定
ストローク移動可能に装着されると共に、弾機手段によ
って前記下型側へ付勢されたパンチ板と、前記パンチ板
にて前記電子回路基板形状に対応するように配置され、
前記パンチ板から突出形成された複数のバイトと、前記
バイトとほぼ同一高さとなるように前記パンチ板表面に
付設されたクッション部材と、を備えたことを特徴とし
ている。
【００１０】また本発明のセラミック製電子回路基板の
形成装置において、前記バイトの刃先は２段刃に構成さ
れ、この２段刃は好ましくは２０°の基本刃先角度と７
５°の第２刃先角度を有している。
形成装置において、前記バイトの刃先は２段刃に構成さ
れ、この２段刃は好ましくは２０°の基本刃先角度と７
５°の第２刃先角度を有している。
【００１１】更に本発明のセラミック製電子回路基板の
形成装置において、前記バイトの刃先は、その先端が平
坦又はＲ（アール）状に形成されている。
形成装置において、前記バイトの刃先は、その先端が平
坦又はＲ（アール）状に形成されている。
【００１２】
【作用】本発明によるセラミック製電子回路基板の形成
方法において、図１はその原理を概略的に示している
が、バイト１３０により切欠を形成する際、図示のよう
に予め生地シートとしてのグリーンシート１の、切欠形
成部分を除いた表面にクッション部材１０１を弾接させ
る。そして、グリーンシート１が固定された状態でバイ
ト１３０を圧接させて、所定パターンの切欠を刻設す
る。このようにバイト１３０の刃先がグリーンシート１
の表面に当たる前に、グリーンシート１を固定しておく
ことにより、切欠導入の際にバイト１３０の刃先先端部
のみで応力集中が生じるため、刃先周辺部における微視
的損傷等を抑制することができる。
方法において、図１はその原理を概略的に示している
が、バイト１３０により切欠を形成する際、図示のよう
に予め生地シートとしてのグリーンシート１の、切欠形
成部分を除いた表面にクッション部材１０１を弾接させ
る。そして、グリーンシート１が固定された状態でバイ
ト１３０を圧接させて、所定パターンの切欠を刻設す
る。このようにバイト１３０の刃先がグリーンシート１
の表面に当たる前に、グリーンシート１を固定しておく
ことにより、切欠導入の際にバイト１３０の刃先先端部
のみで応力集中が生じるため、刃先周辺部における微視
的損傷等を抑制することができる。
【００１３】また、本発明装置において、上型のパンチ
板から突出形成された複数のバイト１３０とほぼ同一高
さとなるように、パンチ板表面にクッション部材１０１
が付設されている。このため、上型を下降させると、バ
イト１３０がグリーンシート１に対して実質的に圧接す
る前に、クッション部材１０１がグリーンシート１の表
面に弾接する。このクッション部材１０１の弾接によっ
てグリーンシート１を予め固定し、切欠導入の際にバイ
ト１３０の刃先周辺部における微視的損傷等を抑制する
ことができる。
板から突出形成された複数のバイト１３０とほぼ同一高
さとなるように、パンチ板表面にクッション部材１０１
が付設されている。このため、上型を下降させると、バ
イト１３０がグリーンシート１に対して実質的に圧接す
る前に、クッション部材１０１がグリーンシート１の表
面に弾接する。このクッション部材１０１の弾接によっ
てグリーンシート１を予め固定し、切欠導入の際にバイ
ト１３０の刃先周辺部における微視的損傷等を抑制する
ことができる。
【００１４】また本発明装置において、特にバイトの刃
先を２段刃構成とすることにより、切欠の先端部におけ
るマイクロクラックの発生を有効に防止しながら、所定
の開き幅を有する切欠を形成することができる。更にバ
イトの刃先の先端を平坦又はＲ状に形成することによ
り、この場合にも適正な切欠を導入することができる。
先を２段刃構成とすることにより、切欠の先端部におけ
るマイクロクラックの発生を有効に防止しながら、所定
の開き幅を有する切欠を形成することができる。更にバ
イトの刃先の先端を平坦又はＲ状に形成することによ
り、この場合にも適正な切欠を導入することができる。
【００１５】
【実施例】以下、図２乃至図６に基づき、従来例と実質
的に同様な部材には同一符号を用いて、本発明のセラミ
ック製電子回路基板の形成方法及びその装置の好適な実
施例を説明する。
的に同様な部材には同一符号を用いて、本発明のセラミ
ック製電子回路基板の形成方法及びその装置の好適な実
施例を説明する。
【００１６】まず、図２は、本実施例において使用する
金型１００の構成例を示している。この金型１００の基
本構成は、従来例で説明した金型１０のものとほぼ同一
であり、上型１１と下型１２を備えている。上型１１に
は、後述するバイト１３０を支持するためのパンチ板１
４０が設けられ、このパンチ板１４０は、一定ストロー
ク上下動が可能に装着されている。更に、このパンチ板
１４０は、スプリング１５によって図中、下方にすなわ
ち下型側に付勢されている。また下型１２は、その受部
１２ａ上にグリーンシート１を載置するようになってい
るが、該グリーンシート１の周辺部は、スプリング１７
によって図中、上方へ付勢され得る受部材１８により支
持される。
金型１００の構成例を示している。この金型１００の基
本構成は、従来例で説明した金型１０のものとほぼ同一
であり、上型１１と下型１２を備えている。上型１１に
は、後述するバイト１３０を支持するためのパンチ板１
４０が設けられ、このパンチ板１４０は、一定ストロー
ク上下動が可能に装着されている。更に、このパンチ板
１４０は、スプリング１５によって図中、下方にすなわ
ち下型側に付勢されている。また下型１２は、その受部
１２ａ上にグリーンシート１を載置するようになってい
るが、該グリーンシート１の周辺部は、スプリング１７
によって図中、上方へ付勢され得る受部材１８により支
持される。
【００１７】バイト１３０は、好適には超硬合金等の材
料を用いて形成され、パンチ板１４０の表面（下面）か
ら比較的高く突出している。またパンチ板１４０の表面
にはクッション部材１０１が付設されている。クッショ
ン部材１０１は、例えばスポンジ，発泡ゴム或いはウレ
タン材料等により形成され、貼着等の方法によりパンチ
板１４０の表面に固定される。クンション部材１０１は
バイト１３０と同一高さに設定する必要はなく、この図
２の例では、クッション部材１０１は、上型１１に嵌ま
り込んでおり、このクッション部材１０１の硬さ限界ま
でつぶしたときの厚さ等によって、バイト１３０の高さ
とクッション部材１０１の厚さを適宜決定して設置され
ている。
料を用いて形成され、パンチ板１４０の表面（下面）か
ら比較的高く突出している。またパンチ板１４０の表面
にはクッション部材１０１が付設されている。クッショ
ン部材１０１は、例えばスポンジ，発泡ゴム或いはウレ
タン材料等により形成され、貼着等の方法によりパンチ
板１４０の表面に固定される。クンション部材１０１は
バイト１３０と同一高さに設定する必要はなく、この図
２の例では、クッション部材１０１は、上型１１に嵌ま
り込んでおり、このクッション部材１０１の硬さ限界ま
でつぶしたときの厚さ等によって、バイト１３０の高さ
とクッション部材１０１の厚さを適宜決定して設置され
ている。
【００１８】ここで図３は、本実施例に係るバイト１３
０の刃先形状の例を示している。バイト１３０の基本刃
先角度を２０°として、２段刃構成としたもの（１３０
ａ，１３０ｂ，１３０ｃ）及びフラットカットしたもの
（１３０ｄ，１３０ｅ，１３０ｆ）を用意した。２段刃
１３０ａ，１３０ｂ及び１３０ｃは、それぞれ９０°，
７５°及び６０°の第２刃先角度を有し、またそれらの
長さＬはこの実施例では３０μｍに設定されている。ま
た、フラットカット刃１３０ｄ，１３０ｅ及び１３０ｆ
は、基本刃先からの高さＨが９０μｍ，６０μｍ及び３
０μｍにそれぞれ設定されている。切り込みを鋭くする
には、基本刃先角度を鋭角にするほどよいが、２段刃構
成等にするための製造上の問題から基本刃先角度を２０
°にしている。また、マイクロクラックの発生を防止若
しくは減少させるためには、刃先全体の応力分布を緩和
する必要があり、そのためには、バイトの刃先がバイト
挿入時に若干の抵抗を発生させる構造を有する方が好ま
しいことが分かった。このため、バイトの刃先を上記し
たように７５°との２段刃としたり、Ｒ（アール）状，
フラットカット及びこれらの組み合わせにより適宜形成
することも可能である。
０の刃先形状の例を示している。バイト１３０の基本刃
先角度を２０°として、２段刃構成としたもの（１３０
ａ，１３０ｂ，１３０ｃ）及びフラットカットしたもの
（１３０ｄ，１３０ｅ，１３０ｆ）を用意した。２段刃
１３０ａ，１３０ｂ及び１３０ｃは、それぞれ９０°，
７５°及び６０°の第２刃先角度を有し、またそれらの
長さＬはこの実施例では３０μｍに設定されている。ま
た、フラットカット刃１３０ｄ，１３０ｅ及び１３０ｆ
は、基本刃先からの高さＨが９０μｍ，６０μｍ及び３
０μｍにそれぞれ設定されている。切り込みを鋭くする
には、基本刃先角度を鋭角にするほどよいが、２段刃構
成等にするための製造上の問題から基本刃先角度を２０
°にしている。また、マイクロクラックの発生を防止若
しくは減少させるためには、刃先全体の応力分布を緩和
する必要があり、そのためには、バイトの刃先がバイト
挿入時に若干の抵抗を発生させる構造を有する方が好ま
しいことが分かった。このため、バイトの刃先を上記し
たように７５°との２段刃としたり、Ｒ（アール）状，
フラットカット及びこれらの組み合わせにより適宜形成
することも可能である。
【００１９】次に、本発明によるセラミック製電子回路
基板の形成方法、特にグリーンシート１における切欠２
の導入工程を説明する。金型１００において、下型１２
の受部１２ａ上にグリーンシート１を載置し、上型１１
を下降させることにより、グリーンシート１に対してバ
イト１３０を圧接させ、該グリーンシート１の表面に所
定パターンの切欠２を刻設することができる。なお金型
１００のプレス圧力は、金型条件，製品形状，グリーン
シート１の厚さ，切欠２の刻設深さ等にもよるが、本実
施例においては１０トン弱程度である。
基板の形成方法、特にグリーンシート１における切欠２
の導入工程を説明する。金型１００において、下型１２
の受部１２ａ上にグリーンシート１を載置し、上型１１
を下降させることにより、グリーンシート１に対してバ
イト１３０を圧接させ、該グリーンシート１の表面に所
定パターンの切欠２を刻設することができる。なお金型
１００のプレス圧力は、金型条件，製品形状，グリーン
シート１の厚さ，切欠２の刻設深さ等にもよるが、本実
施例においては１０トン弱程度である。
【００２０】さて、本発明方法によれば、バイト１３０
により切欠２を形成する際、予めグリーンシート１の表
面にクッション部材１０１を弾接させる。つまり、パン
チ板１４０の表面にはクッション部材１０１が付設され
ているため、上型１１を下降することによってバイト１
３０による切欠２の導入に先行して、先ず、グリーンシ
ート１が固定される。そして、グリーンシート１を固定
した状態でバイト１３０を圧接させるので、切欠２の導
入の際に刃先先端部のみで応力集中が生じるため、刃先
周辺部における微視的損傷等を抑制することができる。
により切欠２を形成する際、予めグリーンシート１の表
面にクッション部材１０１を弾接させる。つまり、パン
チ板１４０の表面にはクッション部材１０１が付設され
ているため、上型１１を下降することによってバイト１
３０による切欠２の導入に先行して、先ず、グリーンシ
ート１が固定される。そして、グリーンシート１を固定
した状態でバイト１３０を圧接させるので、切欠２の導
入の際に刃先先端部のみで応力集中が生じるため、刃先
周辺部における微視的損傷等を抑制することができる。
【００２１】例えば図４は、切欠２が導入されるグリー
ンシート１における負荷応力（σ／Ｅ）と塑性領域の面
積Ｓとの関係を、グリーンシート１に対する固定の有無
の場合で比較して示したものである。図４のグラフにお
いて○印及び△印は、グリーンシート１を固定した場合
（本発明）とそのように固定しない場合（自由）であ
る。このグラフからも明らかなように有限要素法等の解
析によれば、特に高応力領域面積Ｓを比較すると、本発
明方法（固定）では応力σ／Ｅ＞０．８にて高応力領域
面積Ｓが格段に小さくなっている。
ンシート１における負荷応力（σ／Ｅ）と塑性領域の面
積Ｓとの関係を、グリーンシート１に対する固定の有無
の場合で比較して示したものである。図４のグラフにお
いて○印及び△印は、グリーンシート１を固定した場合
（本発明）とそのように固定しない場合（自由）であ
る。このグラフからも明らかなように有限要素法等の解
析によれば、特に高応力領域面積Ｓを比較すると、本発
明方法（固定）では応力σ／Ｅ＞０．８にて高応力領域
面積Ｓが格段に小さくなっている。
【００２２】ところで、本発明の一実施例によれば、特
にバイト１３０の刃先は、前述のように２段刃等の形状
に構成される。このうち特に２段刃１３０ｂ（第２刃先
角度７５°）の場合が、良好な切欠２を導入する上で最
も効果的である。図５は、この２段刃１３０ｂを用いて
導入された切欠２を示しているが、この例のように２段
刃構成のバイト１３０によって、切欠２の先端部におけ
るマイクロクラックの発生を有効に防止しながら、所定
の開き幅を有する切欠２を所望の深さで形成することが
できる。かかる切欠２によれば、そのグリーンシート１
の焼成後、該切欠２に沿って複数の小片に適正に分断す
ることができ、電子回路基板の高い品質を保証すること
ができる。
にバイト１３０の刃先は、前述のように２段刃等の形状
に構成される。このうち特に２段刃１３０ｂ（第２刃先
角度７５°）の場合が、良好な切欠２を導入する上で最
も効果的である。図５は、この２段刃１３０ｂを用いて
導入された切欠２を示しているが、この例のように２段
刃構成のバイト１３０によって、切欠２の先端部におけ
るマイクロクラックの発生を有効に防止しながら、所定
の開き幅を有する切欠２を所望の深さで形成することが
できる。かかる切欠２によれば、そのグリーンシート１
の焼成後、該切欠２に沿って複数の小片に適正に分断す
ることができ、電子回路基板の高い品質を保証すること
ができる。
【００２３】図６は、本発明方法に使用する別の金型２
００の構成例を示している。この金型２００において、
各バイト２３０は、上型１１に固定、もしくは該上型１
１の駆動系に固定される。またパンチ板２４０は、各バ
イト２３０間で分割構成されると共に、ボルト２６０を
介して上型１１に連結している。上型１１及びパンチ板
２４０間にはスプリング２５０が介装されており、各パ
ンチ板２４０は、スプリング２５０によって下方に付勢
されると共に、上下動可能に支持されている。なお、ス
プリング２５０の代わりに、ウレタン，発泡ゴム等で成
るクッション部材を使用することができる。
００の構成例を示している。この金型２００において、
各バイト２３０は、上型１１に固定、もしくは該上型１
１の駆動系に固定される。またパンチ板２４０は、各バ
イト２３０間で分割構成されると共に、ボルト２６０を
介して上型１１に連結している。上型１１及びパンチ板
２４０間にはスプリング２５０が介装されており、各パ
ンチ板２４０は、スプリング２５０によって下方に付勢
されると共に、上下動可能に支持されている。なお、ス
プリング２５０の代わりに、ウレタン，発泡ゴム等で成
るクッション部材を使用することができる。
【００２４】この金型２００において、前記実施例の場
合と同様に下型１２の受部１２ａ上にグリーンシート１
を載置し、上型１１を下降させることにより、グリーン
シート１に対してバイト２３０を圧接させ、該グリーン
シート１の表面に所定パターンの切欠２を刻設すること
ができる。
合と同様に下型１２の受部１２ａ上にグリーンシート１
を載置し、上型１１を下降させることにより、グリーン
シート１に対してバイト２３０を圧接させ、該グリーン
シート１の表面に所定パターンの切欠２を刻設すること
ができる。
【００２５】以上、実施例について本発明を説明した
が、本発明は各実施例において記述された具体的数値等
にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲内にて種
々の変形等が可能である。例えば、バイト１３０の刃先
形状（図３）として、その基本刃先角度２０°の場合を
説明したが、基本刃先角度としては３０°以下が好適で
ある。また本発明において、２段刃構成のバイトが優れ
た効果を発揮するが、バイトの刃先の先端を適宜の大き
さの平坦又はＲ状に形成してもよく、この場合にも適正
な切欠を導入することができる。
が、本発明は各実施例において記述された具体的数値等
にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲内にて種
々の変形等が可能である。例えば、バイト１３０の刃先
形状（図３）として、その基本刃先角度２０°の場合を
説明したが、基本刃先角度としては３０°以下が好適で
ある。また本発明において、２段刃構成のバイトが優れ
た効果を発揮するが、バイトの刃先の先端を適宜の大き
さの平坦又はＲ状に形成してもよく、この場合にも適正
な切欠を導入することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、特
にグリーンシート状態で切欠を導入する際、切欠を形成
用のバイトの刃先がグリーンシートの表面に当たる前
に、グリーンシートを固定しておくことにより、適正な
切欠を得ることができる。そして切欠深さの制御レベル
の向上とバラツキ防止を有効且つ確実に図ることができ
るが、例えば従来目標値に対して±５０％であったもの
が、±１０％程度にまで制御することができる。従って
生産性を格段に向上させると共に、高い品質のセラミッ
ク製電子回路基板を提供することができる。
にグリーンシート状態で切欠を導入する際、切欠を形成
用のバイトの刃先がグリーンシートの表面に当たる前
に、グリーンシートを固定しておくことにより、適正な
切欠を得ることができる。そして切欠深さの制御レベル
の向上とバラツキ防止を有効且つ確実に図ることができ
るが、例えば従来目標値に対して±５０％であったもの
が、±１０％程度にまで制御することができる。従って
生産性を格段に向上させると共に、高い品質のセラミッ
ク製電子回路基板を提供することができる。
【図１】本発明のセラミック製電子回路基板の形成方法
の原理を示す概念図である。
の原理を示す概念図である。
【図２】本発明のセラミック製電子回路基板の形成装置
に使用する金型の構成例を示す縦断面図である。
に使用する金型の構成例を示す縦断面図である。
【図３】本発明のセラミック製電子回路基板の形成装置
に使用するバイトの形状例を示す図である。
に使用するバイトの形状例を示す図である。
【図４】本発明のセラミック製電子回路基板の形成方法
の実施例におけるグリーンシートにおける負荷応力と塑
性領域の面積との関係を示すグラフである。
の実施例におけるグリーンシートにおける負荷応力と塑
性領域の面積との関係を示すグラフである。
【図５】本発明のセラミック製電子回路基板の形成方法
により導入された切欠の部分拡大図である。
により導入された切欠の部分拡大図である。
【図６】本発明のセラミック製電子回路基板の形成方法
装置に使用する別の金型の構成例を示す縦断面図であ
る。
装置に使用する別の金型の構成例を示す縦断面図であ
る。
【図７】アルミナ製ＩＣ基板の製造に用いられるグリー
ンシートの斜視図である。
ンシートの斜視図である。
【図８】従来のアルミナ製ＩＣ基板の形成装置に使用す
る金型の構成例を示す縦断面図である。
る金型の構成例を示す縦断面図である。
１ グリーンシート ２ 切欠 １１ 上型 １２ 下型 １５ スプリング １７ スプリング １８ 受部材 １００ 金型 １０１ クッション部材 １３０ バイト １４０ パンチ板 ２００ 金型 ２３０ バイト ２４０ パンチ板 ２５０ スプリング
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年７月１４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】請求項２に記載のセラミック製電子回路基
板の形成装置は、複数の電子回路基板を形成するための
生地シートを所定位置に載置する下型及びこの下型に対
して開閉する上型とからなる金型と、前記上型にて所定
ストローク移動可能に装着されると共に、弾機手段によ
って前記下型側へ付勢されたパンチ板と、前記パンチ板
にて前記電子回路基板形状に対応するように配置され、
前記パンチ板から突出形成された複数のバイトと、前記
バンチ板表面に付設されたクッション部材と、を備えた
ことを特徴としている。
板の形成装置は、複数の電子回路基板を形成するための
生地シートを所定位置に載置する下型及びこの下型に対
して開閉する上型とからなる金型と、前記上型にて所定
ストローク移動可能に装着されると共に、弾機手段によ
って前記下型側へ付勢されたパンチ板と、前記パンチ板
にて前記電子回路基板形状に対応するように配置され、
前記パンチ板から突出形成された複数のバイトと、前記
バンチ板表面に付設されたクッション部材と、を備えた
ことを特徴としている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】また、本発明装置において、上型のパンチ
板から突出形成された複数のバイト１３０と、パンチ板
表面にクッション部材１０１が付設されている。このた
め、上型を下降させると、バイト１３０がグリーンシー
ト１に対して実質的に圧接する前に、クッション部材１
０１がグリーンシート１の表面に弾接する。このクッシ
ョン部材１０１の弾接によってグリーンシート１を予め
固定し、切欠導入の際にバイト１３０の刃先周辺部にお
ける微視的損傷等を抑制することができる。
板から突出形成された複数のバイト１３０と、パンチ板
表面にクッション部材１０１が付設されている。このた
め、上型を下降させると、バイト１３０がグリーンシー
ト１に対して実質的に圧接する前に、クッション部材１
０１がグリーンシート１の表面に弾接する。このクッシ
ョン部材１０１の弾接によってグリーンシート１を予め
固定し、切欠導入の際にバイト１３０の刃先周辺部にお
ける微視的損傷等を抑制することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｊ (72)発明者 村岸 成夫 石川県松任市相木町383 ニッコー株式会 社内 (72)発明者 水島 清 石川県松任市相木町383 ニッコー株式会 社内
Claims (6)
- 【請求項１】 複数の電子回路基板を形成するための生
地シートにバイトを圧接させ、該生地シート表面に所定
パターンの切欠を刻設する工程と、 切欠が形成された前記生地シートを焼成する工程と、 焼成された前記生地シートを前記切欠に沿って複数の小
片に分断する工程と、を備え、 前記バイトにより前記切欠を形成する際、予め前記生地
シートの表面にクッション部材を弾接させることによ
り、その生地シートを固定するようにしたことを特徴と
するセラミック製電子回路基板の形成方法。 - 【請求項２】 複数の電子回路基板を形成するための生
地シートを所定位置に載置する下型及びこの下型に対し
て開閉する上型とからなる金型と、 前記上型にて所定ストローク移動可能に装着されると共
に、弾機手段によって前記下型側へ付勢されたパンチ板
と、 前記パンチ板にて前記電子回路基板形状に対応するよう
に配置され、前記パンチ板から突出形成された複数のバ
イトと、 前記バイトとほぼ同一高さとなるように前記パンチ板表
面に付設されたクッション部材と、を備えたことを特徴
とするセラミック製電子回路基板の形成装置。 - 【請求項３】 前記バイトの刃先は、２段刃に構成され
ていることを特徴とする請求項２に記載のセラミック製
電子回路基板の形成装置。 - 【請求項４】 前記バイトは、２０°の基本刃先角度と
７５°の第２刃先角度を有しする２段刃に構成されてい
ることを特徴とする請求項３に記載のセラミック製電子
回路基板の形成装置。 - 【請求項５】 前記バイトの刃先は、その先端が平坦に
形成されていることを特徴とする請求項２に記載のセラ
ミック製電子回路基板の形成装置。 - 【請求項６】 前記バイトの刃先は、その先端がＲ状に
形成されていることを特徴とする請求項２に記載のセラ
ミック製電子回路基板の形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14993094A JP2594234B2 (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | セラミック製電子回路基板の形成方法及びその形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14993094A JP2594234B2 (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | セラミック製電子回路基板の形成方法及びその形成装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0817961A true JPH0817961A (ja) | 1996-01-19 |
| JP2594234B2 JP2594234B2 (ja) | 1997-03-26 |
Family
ID=15485682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14993094A Expired - Lifetime JP2594234B2 (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | セラミック製電子回路基板の形成方法及びその形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2594234B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002011718A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック連結基板の製造方法 |
| JP2005280085A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Kyocera Corp | 穿孔用金型およびそれを用いたセラミックグリーンシートの穿孔方法 |
| JP2007246392A (ja) * | 2007-03-29 | 2007-09-27 | Nippon Shokubai Co Ltd | セラミックシート |
| WO2014050883A1 (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 株式会社アライドマテリアル | 平刃状切断刃およびグリーンシート切断刃 |
| JP2014172100A (ja) * | 2013-03-06 | 2014-09-22 | Nippon Steel & Sumikin Electronics Devices Inc | 押圧溝形成用スリット刃及びセラミックパッケージの製造方法 |
| JP2014172101A (ja) * | 2013-03-06 | 2014-09-22 | Nippon Steel & Sumikin Electronics Devices Inc | セラミックパッケージの製造方法 |
-
1994
- 1994-06-30 JP JP14993094A patent/JP2594234B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002011718A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック連結基板の製造方法 |
| JP2005280085A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Kyocera Corp | 穿孔用金型およびそれを用いたセラミックグリーンシートの穿孔方法 |
| JP4562413B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2010-10-13 | 京セラ株式会社 | 穿孔用金型およびそれを用いたセラミックグリーンシートの穿孔方法 |
| JP2007246392A (ja) * | 2007-03-29 | 2007-09-27 | Nippon Shokubai Co Ltd | セラミックシート |
| JP4653135B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2011-03-16 | 株式会社日本触媒 | セラミックシート |
| WO2014050883A1 (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 株式会社アライドマテリアル | 平刃状切断刃およびグリーンシート切断刃 |
| JP2014172100A (ja) * | 2013-03-06 | 2014-09-22 | Nippon Steel & Sumikin Electronics Devices Inc | 押圧溝形成用スリット刃及びセラミックパッケージの製造方法 |
| JP2014172101A (ja) * | 2013-03-06 | 2014-09-22 | Nippon Steel & Sumikin Electronics Devices Inc | セラミックパッケージの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2594234B2 (ja) | 1997-03-26 |
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