JPH08141992A - セラミック生基板の加工装置と加工方法 - Google Patents
セラミック生基板の加工装置と加工方法Info
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- JPH08141992A JPH08141992A JP30951294A JP30951294A JPH08141992A JP H08141992 A JPH08141992 A JP H08141992A JP 30951294 A JP30951294 A JP 30951294A JP 30951294 A JP30951294 A JP 30951294A JP H08141992 A JPH08141992 A JP H08141992A
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- raw substrate
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B11/00—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
- B28B11/12—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for removing parts of the articles by cutting
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ストリッパとセラミック生基板とが接触した
際のストリッパ変形をストリッパ厚み方向に吸収させ、
ストリッパ幅方向への変形を少なくし、加工精度を向上
させ、高密度化に対応できるセラミック生基板の加工装
置と加工方法を提供する。 【構成】 下向きパンチピンを備えたピンプレートと、
ピンプレートを保持する上金型と、ピンプレートの下方
に設けられた弾性体からなるストリッパと、パンチピン
が出入りするパンチピン孔を備えた下金型を有し、下金
型上にセラミック生基板を載置し、ストリッパで保持し
てパンチングして貫通孔を設けるセラミック生基板の加
工装置で、ストリッパ厚み方向に伸縮する弾性体で形成
した構成よりなる。
際のストリッパ変形をストリッパ厚み方向に吸収させ、
ストリッパ幅方向への変形を少なくし、加工精度を向上
させ、高密度化に対応できるセラミック生基板の加工装
置と加工方法を提供する。 【構成】 下向きパンチピンを備えたピンプレートと、
ピンプレートを保持する上金型と、ピンプレートの下方
に設けられた弾性体からなるストリッパと、パンチピン
が出入りするパンチピン孔を備えた下金型を有し、下金
型上にセラミック生基板を載置し、ストリッパで保持し
てパンチングして貫通孔を設けるセラミック生基板の加
工装置で、ストリッパ厚み方向に伸縮する弾性体で形成
した構成よりなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック生基板の加
工装置と加工方法に係り、より詳細には、グリーンシー
ト等のセラミック生基板をストリッパで保持しながらパ
ンチピンでスルーホール等の貫通孔を穿設するに際し、
該ストリッパによる押圧・保持により該セラミック生基
板が変形して、該ストリッパとセラミック生基板との接
触面積が増えることに起因する該貫通孔の位置ずれの発
生を防止するセラミック生基板の加工装置と加工方法に
関する。
工装置と加工方法に係り、より詳細には、グリーンシー
ト等のセラミック生基板をストリッパで保持しながらパ
ンチピンでスルーホール等の貫通孔を穿設するに際し、
該ストリッパによる押圧・保持により該セラミック生基
板が変形して、該ストリッパとセラミック生基板との接
触面積が増えることに起因する該貫通孔の位置ずれの発
生を防止するセラミック生基板の加工装置と加工方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】ＰＧＡ基板等のＩＣパッケージ基板の製
作は、通常、グリーンシートにスルーホールを穿け、ス
クリーン印刷法等により配線パターンを形成し、そのグ
リーンシートを複数枚ラミネートとし、１個のパッケー
ジに分割した後、焼成、メッキすることで行っている。
作は、通常、グリーンシートにスルーホールを穿け、ス
クリーン印刷法等により配線パターンを形成し、そのグ
リーンシートを複数枚ラミネートとし、１個のパッケー
ジに分割した後、焼成、メッキすることで行っている。
【０００３】従来、この種の加工装置は、図４に示すよ
うに、下向きパンチピン１を備えたピンプレート２と、
ピンプレート２を保持する上金型３と、ピンプレート２
の下方に設けられたストリッパ４と、パンチピン１が出
入りするパンチピン孔５を備えた下金型６とから構成さ
れている。ここで、ストリッパ４としては、パンチピン
１を周囲から覆う同一厚み、または上端側に対して下端
側の厚みが薄いゴム製の弾性体からなるストリッパを用
いている。
うに、下向きパンチピン１を備えたピンプレート２と、
ピンプレート２を保持する上金型３と、ピンプレート２
の下方に設けられたストリッパ４と、パンチピン１が出
入りするパンチピン孔５を備えた下金型６とから構成さ
れている。ここで、ストリッパ４としては、パンチピン
１を周囲から覆う同一厚み、または上端側に対して下端
側の厚みが薄いゴム製の弾性体からなるストリッパを用
いている。
【０００４】そして、この加工装置により、セラミック
生基板７にスルーホール等の貫通孔８を穿設するには、
下金型６上に、セラミック生基板７を載置し、上金型３
を下降させて、パンチピン１とストリッパ４を下降さ
せ、ストリッパ４でセラミック生基板７を押圧・保持す
ると共に、パンチピン１でパンチングすることで行って
いる。
生基板７にスルーホール等の貫通孔８を穿設するには、
下金型６上に、セラミック生基板７を載置し、上金型３
を下降させて、パンチピン１とストリッパ４を下降さ
せ、ストリッパ４でセラミック生基板７を押圧・保持す
ると共に、パンチピン１でパンチングすることで行って
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したセラ
ミック生基板の加工装置の場合、ストリッパ４がパンチ
ピン１を周囲から覆う同一厚み、または上端側に対して
下端側の厚みが薄いゴム製の弾性体で形成されているた
め、次のような課題がある。すなわち、 パンチピン１とストリッパ４を下降させて、セラミ
ック生基板をパンチングした際、図５（ｂ）に示すよう
に、ストリッパ４がストリッパ厚み方向への変形の他
に、ストリッパ幅方向への変形が発生するため、セラミ
ック生基板７に変形を生じさせる。 このセラミック生基板７の変形により、図５（ｃ）
に示すように、加工済（穿設済）の貫通孔８の位置が移
動し、その寸法精度が低下する。すなわち、破線で示す
本来の貫通孔８′の位置が、実線で示す貫通孔８の位置
に移動する。 従って、このセラミック生基板７上に、設計値に基
づく導体パターン９をスクリーン印刷等で形成する場
合、この導体パターン９と貫通孔８との間にミスアライ
メントが生じる。
ミック生基板の加工装置の場合、ストリッパ４がパンチ
ピン１を周囲から覆う同一厚み、または上端側に対して
下端側の厚みが薄いゴム製の弾性体で形成されているた
め、次のような課題がある。すなわち、 パンチピン１とストリッパ４を下降させて、セラミ
ック生基板をパンチングした際、図５（ｂ）に示すよう
に、ストリッパ４がストリッパ厚み方向への変形の他
に、ストリッパ幅方向への変形が発生するため、セラミ
ック生基板７に変形を生じさせる。 このセラミック生基板７の変形により、図５（ｃ）
に示すように、加工済（穿設済）の貫通孔８の位置が移
動し、その寸法精度が低下する。すなわち、破線で示す
本来の貫通孔８′の位置が、実線で示す貫通孔８の位置
に移動する。 従って、このセラミック生基板７上に、設計値に基
づく導体パターン９をスクリーン印刷等で形成する場
合、この導体パターン９と貫通孔８との間にミスアライ
メントが生じる。
【０００６】ところで、近年、半導体セラミックパッケ
ージにおいて、その内部配線導体パターンの高密度化に
伴い、貫通孔も高密度微細化され、かつ該導体パターン
として、該貫通孔の同径の導体パッドを印刷する必要が
ある。しかし、この加工装置を用いて、高密度配線パッ
ケージを作製するグリンーシートについて、例えば、そ
の縦：２３．７２２ｍｍ、横：２３．７２２ｍｍのエリ
アに、０．２５ｍｍピッチで、６２００個の貫通孔を穿
設した場合、図６に示すように、該エリアのパッドトー
タル寸法が、縦方向：２３．６８５ｍｍ〜２３．７７８
ｍｍ、横方向：２３．６９０ｍｍ〜２３．７５８ｍｍの
範囲に移動が認められることが確認できた。（図６参
照）これは、隣接位置に複数個の貫通孔を穿設する場
合、既に穿設した貫通孔部分をストリッパで何回も押圧
することになることによる。このように、この加工装置
の場合、その加工精度に大きなバラツキが生じ、貫通孔
と導体パッド（導体パターン）の位置にずれが生じる場
合、近年のパッケージの高密度化に対応できないという
課題が残る。
ージにおいて、その内部配線導体パターンの高密度化に
伴い、貫通孔も高密度微細化され、かつ該導体パターン
として、該貫通孔の同径の導体パッドを印刷する必要が
ある。しかし、この加工装置を用いて、高密度配線パッ
ケージを作製するグリンーシートについて、例えば、そ
の縦：２３．７２２ｍｍ、横：２３．７２２ｍｍのエリ
アに、０．２５ｍｍピッチで、６２００個の貫通孔を穿
設した場合、図６に示すように、該エリアのパッドトー
タル寸法が、縦方向：２３．６８５ｍｍ〜２３．７７８
ｍｍ、横方向：２３．６９０ｍｍ〜２３．７５８ｍｍの
範囲に移動が認められることが確認できた。（図６参
照）これは、隣接位置に複数個の貫通孔を穿設する場
合、既に穿設した貫通孔部分をストリッパで何回も押圧
することになることによる。このように、この加工装置
の場合、その加工精度に大きなバラツキが生じ、貫通孔
と導体パッド（導体パターン）の位置にずれが生じる場
合、近年のパッケージの高密度化に対応できないという
課題が残る。
【０００７】本発明は、上述したような課題に対処して
創作したものであって、その目的とする処は、ストリッ
パとセラミック生基板とが接触した際のストリッパ変形
をストリッパ厚み方向に吸収させ、ストリッパ幅方向へ
の変形を少なくし、加工精度を向上させ、高密度化に対
応できるセラミック生基板の加工装置と加工方法を提供
することにある。
創作したものであって、その目的とする処は、ストリッ
パとセラミック生基板とが接触した際のストリッパ変形
をストリッパ厚み方向に吸収させ、ストリッパ幅方向へ
の変形を少なくし、加工精度を向上させ、高密度化に対
応できるセラミック生基板の加工装置と加工方法を提供
することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そして、上記課題を解決
するための手段としての本発明のセラミック生基板の加
工装置は、下向きパンチピンを備えたピンプレートと、
該ピンプレートを保持する上金型と、該ピンプレートの
下方に設けられた弾性体からなるストリッパと、該パン
チピンが出入りするパンチピン孔を備えた下金型を有
し、該下金型上にセラミック生基板を載置し、該セラミ
ック生基板をストリッパで保持して前記パンチピンによ
りパンチングして貫通孔を設けるセラミック生基板の加
工装置において、前記ストリッパを、該ストリッパ厚み
方向に伸縮する弾性体で形成してなる構成としている。
するための手段としての本発明のセラミック生基板の加
工装置は、下向きパンチピンを備えたピンプレートと、
該ピンプレートを保持する上金型と、該ピンプレートの
下方に設けられた弾性体からなるストリッパと、該パン
チピンが出入りするパンチピン孔を備えた下金型を有
し、該下金型上にセラミック生基板を載置し、該セラミ
ック生基板をストリッパで保持して前記パンチピンによ
りパンチングして貫通孔を設けるセラミック生基板の加
工装置において、前記ストリッパを、該ストリッパ厚み
方向に伸縮する弾性体で形成してなる構成としている。
【０００９】本発明のセラミック生基板の加工方法は、
前記セラミック生基板の加工装置を用い、該下金型上に
セラミック生基板を載置し、該セラミック生基板をスト
リッパで保持して前記パンチピンによりパンチングして
貫通孔を設けるに際し、該ストリッパを下降させて該セ
ラミック生基板に接触させ、更に該ストリッパを押圧し
た際、該ストリッパを形成する弾性体により、該ストリ
ッパの応力をストリッパ厚み方向に吸収させる構成とし
ている。
前記セラミック生基板の加工装置を用い、該下金型上に
セラミック生基板を載置し、該セラミック生基板をスト
リッパで保持して前記パンチピンによりパンチングして
貫通孔を設けるに際し、該ストリッパを下降させて該セ
ラミック生基板に接触させ、更に該ストリッパを押圧し
た際、該ストリッパを形成する弾性体により、該ストリ
ッパの応力をストリッパ厚み方向に吸収させる構成とし
ている。
【００１０】
【作用】本発明のセラミック生基板の加工装置とその装
置を用いた加工方法は、下金型上にセラミック生基板を
載せ、上金型を下降させることで、ストリッパとパンチ
ピンを下降させて、該ストリッパで前記セラミック生基
板を押さえた状態で、パンチピンでパンチングすること
で貫通孔を穿設することができる。ここで、パンチング
の際、該ストリッパの下端は、前記セラミック生基板を
押圧状態にあるものの、該ストリッパは、ストリッパ厚
み方向に伸縮する弾性体で形成してあるので、該ストリ
ッパの応力をストリッパ厚み方向に吸収し、ストリッパ
幅方向への変形を無くすことができる。
置を用いた加工方法は、下金型上にセラミック生基板を
載せ、上金型を下降させることで、ストリッパとパンチ
ピンを下降させて、該ストリッパで前記セラミック生基
板を押さえた状態で、パンチピンでパンチングすること
で貫通孔を穿設することができる。ここで、パンチング
の際、該ストリッパの下端は、前記セラミック生基板を
押圧状態にあるものの、該ストリッパは、ストリッパ厚
み方向に伸縮する弾性体で形成してあるので、該ストリ
ッパの応力をストリッパ厚み方向に吸収し、ストリッパ
幅方向への変形を無くすことができる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明を具体化
した実施例について説明する。ここに、図１〜図３は、
本発明の一実施例を示し、図１は模式的断面図、図２は
パンチング動作の説明図、図３は本実施例による加工装
置を用いたパンチングによるパットトータルの位置ずれ
を示したグラフである。
した実施例について説明する。ここに、図１〜図３は、
本発明の一実施例を示し、図１は模式的断面図、図２は
パンチング動作の説明図、図３は本実施例による加工装
置を用いたパンチングによるパットトータルの位置ずれ
を示したグラフである。
【００１２】本実施例のセラミック生基板の加工装置
は、図１に示すように、下向きパンチピン１１を備えた
ピンプレート１２と、ピンプレート１２を保持する上金
型１３と、ピンプレート１２の下方に設けられたストリ
ッパ１４と、パンチピン１１が出入りするパンチピン孔
１５を備えた下金型１６とから構成された、１孔づつ貫
通孔を穿設する１孔用の加工装置である。
は、図１に示すように、下向きパンチピン１１を備えた
ピンプレート１２と、ピンプレート１２を保持する上金
型１３と、ピンプレート１２の下方に設けられたストリ
ッパ１４と、パンチピン１１が出入りするパンチピン孔
１５を備えた下金型１６とから構成された、１孔づつ貫
通孔を穿設する１孔用の加工装置である。
【００１３】パンチピン１１は、ピンプレート１２に下
向きに設けられていて、ピンプレート１２への取り付け
端側に拡幅部１７を備え、通常、０．２ｍｍ程度のピン
で形成され、駆動装置（図示せず）により、上金型１３
を介してパンチング動作（上下動）する構成とされ、ピ
ンプレート１２は、上金型１３に着脱自在に保持されて
いる。そして、ピンプレート１２には、パンチピン１１
を周囲から覆い、下端が開口したストリッパ１４が設け
られている。
向きに設けられていて、ピンプレート１２への取り付け
端側に拡幅部１７を備え、通常、０．２ｍｍ程度のピン
で形成され、駆動装置（図示せず）により、上金型１３
を介してパンチング動作（上下動）する構成とされ、ピ
ンプレート１２は、上金型１３に着脱自在に保持されて
いる。そして、ピンプレート１２には、パンチピン１１
を周囲から覆い、下端が開口したストリッパ１４が設け
られている。
【００１４】ストリッパ１４は、ストリッパ厚み方向に
伸縮するゴム製の蛇腹状弾性体（ベローズ状弾性体）で
形成されている。該蛇腹状弾性体は、筒状の弾性体であ
って、上部側がパンチピン１１の拡幅部１７と接触状態
にあって、パンチピン１１と一体として上下動する構成
とされている。ここで、本実施例にあっては、ストリッ
パ１４は、その最大外形部分が１３ｍｍ程度、最小外形
部分が７〜８ｍｍ程度の大きさからなる筒状の弾性体と
され、蛇腹部１８を形成する弾性体の厚みａがストリッ
パ下端厚みｂより若干厚く形成されている。すなわち、
蛇腹部１８は、その弾性体厚みが、ストリッパ上部から
ストリッパ下部に行くにつれて薄く形成されている。ま
た、該弾性体は、蛇腹部１８のストリッパ厚み方向への
伸縮を良好にするために、ゴム硬度を、５０〜９０度の
ものを用いている。ここで、硬度が９０度以上になる
と、硬くなり過ぎて、パンチングするセラミック生基板
１９を押圧し過ぎて、セラミック生基板１９の深さ方向
の変形を大きくすることになる。
伸縮するゴム製の蛇腹状弾性体（ベローズ状弾性体）で
形成されている。該蛇腹状弾性体は、筒状の弾性体であ
って、上部側がパンチピン１１の拡幅部１７と接触状態
にあって、パンチピン１１と一体として上下動する構成
とされている。ここで、本実施例にあっては、ストリッ
パ１４は、その最大外形部分が１３ｍｍ程度、最小外形
部分が７〜８ｍｍ程度の大きさからなる筒状の弾性体と
され、蛇腹部１８を形成する弾性体の厚みａがストリッ
パ下端厚みｂより若干厚く形成されている。すなわち、
蛇腹部１８は、その弾性体厚みが、ストリッパ上部から
ストリッパ下部に行くにつれて薄く形成されている。ま
た、該弾性体は、蛇腹部１８のストリッパ厚み方向への
伸縮を良好にするために、ゴム硬度を、５０〜９０度の
ものを用いている。ここで、硬度が９０度以上になる
と、硬くなり過ぎて、パンチングするセラミック生基板
１９を押圧し過ぎて、セラミック生基板１９の深さ方向
の変形を大きくすることになる。
【００１５】また、上金型１３は、ピンプレート１２を
介して、ストリッパ１４とパンチピン１１を昇降させ、
下金型１６と協動してセラミック生基板１９にスルーホ
ール等の貫通孔２０を設けるための金型である。また下
金型１６には、パンチピン１１の上下動方向に、パンチ
ピン１１が出入りするパンチピン孔１５が設けられてい
る。
介して、ストリッパ１４とパンチピン１１を昇降させ、
下金型１６と協動してセラミック生基板１９にスルーホ
ール等の貫通孔２０を設けるための金型である。また下
金型１６には、パンチピン１１の上下動方向に、パンチ
ピン１１が出入りするパンチピン孔１５が設けられてい
る。
【００１６】次に、本実施例の加工装置を用い、セラミ
ック生基板の加工方法について説明する。まず、下金型
１６の上に、セラミック生基板１９を載置し、上金型１
３を下降させることで、ピンプレート１２を介して、パ
ンチピン１１とストリッパ１４を下降させると、ストリ
ッパ１４の下端がセラミック生基板１９の上面と接触す
る。そこで、更に上金型１３を下降させると、ストリッ
パ１４は、その蛇腹部１８がストリッパ厚み方向に収縮
してセラミック生基板１９を保持し、一方パンチピン１
１は、下降して、下金型１６のパンチピン孔１５を介し
て、セラミック生基板１９の所定の位置に貫通孔２０を
穿設することができる。
ック生基板の加工方法について説明する。まず、下金型
１６の上に、セラミック生基板１９を載置し、上金型１
３を下降させることで、ピンプレート１２を介して、パ
ンチピン１１とストリッパ１４を下降させると、ストリ
ッパ１４の下端がセラミック生基板１９の上面と接触す
る。そこで、更に上金型１３を下降させると、ストリッ
パ１４は、その蛇腹部１８がストリッパ厚み方向に収縮
してセラミック生基板１９を保持し、一方パンチピン１
１は、下降して、下金型１６のパンチピン孔１５を介し
て、セラミック生基板１９の所定の位置に貫通孔２０を
穿設することができる。
【００１７】ところで、ストリッパ１４は、前述した通
り、その中間部位に蛇腹部１８を備えた蛇腹状弾性体で
形成され、上下方向に縮むため、上金型１３の下降に伴
う下向きの力に対する反力が、そのまま吸収され、スト
リッパ幅方向への変形が生じない。従って、ストリッパ
１４の下端におけるセラミック生基板１９との接触面積
に変化が生じないため、先に穿設した貫通孔２０の上面
を押圧して、該部位に変形や、貫通孔２０の位置ずれを
生じさせるおそれを解消できる。
り、その中間部位に蛇腹部１８を備えた蛇腹状弾性体で
形成され、上下方向に縮むため、上金型１３の下降に伴
う下向きの力に対する反力が、そのまま吸収され、スト
リッパ幅方向への変形が生じない。従って、ストリッパ
１４の下端におけるセラミック生基板１９との接触面積
に変化が生じないため、先に穿設した貫通孔２０の上面
を押圧して、該部位に変形や、貫通孔２０の位置ずれを
生じさせるおそれを解消できる。
【００１８】次に、本実施例の作用・効果を確認するた
めに、本実施例装置とその加工方法を用いて、高密度配
線パッケージを作製するためのセラミック生基板つい
て、複数個のパンチングを行ない、そのパットトータル
の位置ずれを測定した処、図３に示すような結果を得
た。すなわち、その縦：２３．７２２ｍｍ、横：２３．
７２２ｍｍのエリアに、０．２５ｍｍピッチで、６２０
０個の貫通孔を穿設した場合、該エリアのパッドトータ
ル寸法が、縦方向：２３．７３０ｍｍ〜２３．７５０ｍ
ｍ、横方向：２３．７２２ｍｍ〜２３．７６５ｍｍの範
囲に移動が認められた。（図３参照）
めに、本実施例装置とその加工方法を用いて、高密度配
線パッケージを作製するためのセラミック生基板つい
て、複数個のパンチングを行ない、そのパットトータル
の位置ずれを測定した処、図３に示すような結果を得
た。すなわち、その縦：２３．７２２ｍｍ、横：２３．
７２２ｍｍのエリアに、０．２５ｍｍピッチで、６２０
０個の貫通孔を穿設した場合、該エリアのパッドトータ
ル寸法が、縦方向：２３．７３０ｍｍ〜２３．７５０ｍ
ｍ、横方向：２３．７２２ｍｍ〜２３．７６５ｍｍの範
囲に移動が認められた。（図３参照）
【００１９】そこで、本実施例装置とその加工方法を用
いた場合と、図６に示す従来の場合の結果について、そ
の比較を行った。その結果、本実施例による場合は、従
来例による場合に比べて、パットトータルにおける位置
ずれを、２〜１／３に抑えることができることが確認で
きた。これは、本実施例の場合、ストリッパとして、中
間部に蛇腹部を備えた蛇腹状弾性体を用いたことによ
り、該蛇腹部が、ストリッパの下端部における変形を、
全てストリッパ厚み方向へ吸収し、ストリッパ幅方向へ
の変形を防止したことによる。このことより、本実施例
によれば、種々のセラミック生基板において、貫通孔を
穿設するに際して、該セラミック生基板の変形や、既設
の貫通孔の位置ずれの発生を未然に防止でき、正確な位
置に所定の貫通孔を穿設することができる。従って、貫
通孔と導体パッド（導体パターン）の位置ずれの発生を
軽減できるので、近年のパッケージの高密度化に対応で
きる。
いた場合と、図６に示す従来の場合の結果について、そ
の比較を行った。その結果、本実施例による場合は、従
来例による場合に比べて、パットトータルにおける位置
ずれを、２〜１／３に抑えることができることが確認で
きた。これは、本実施例の場合、ストリッパとして、中
間部に蛇腹部を備えた蛇腹状弾性体を用いたことによ
り、該蛇腹部が、ストリッパの下端部における変形を、
全てストリッパ厚み方向へ吸収し、ストリッパ幅方向へ
の変形を防止したことによる。このことより、本実施例
によれば、種々のセラミック生基板において、貫通孔を
穿設するに際して、該セラミック生基板の変形や、既設
の貫通孔の位置ずれの発生を未然に防止でき、正確な位
置に所定の貫通孔を穿設することができる。従って、貫
通孔と導体パッド（導体パターン）の位置ずれの発生を
軽減できるので、近年のパッケージの高密度化に対応で
きる。
【００２０】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるものでなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で変
形実施できる構成を含む。因みに、前述した実施例にお
いては、１個のパンチピンを有する単孔を穿設する構成
で説明したが、複数本のパンチピンをストリッパ内部に
設けた構成としてもよい。また、ストリッパの形状とし
て、前述した実施例においては蛇腹状のもので説明した
が、図７（ａ）（ｂ）に示すような形状、換言すれば、
弾性体で、ストリッパの応力をストリッパ厚み方向に吸
収させることができ、ストリッパ幅方向への変形を無く
すことができる計上であれば良い。
れるものでなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で変
形実施できる構成を含む。因みに、前述した実施例にお
いては、１個のパンチピンを有する単孔を穿設する構成
で説明したが、複数本のパンチピンをストリッパ内部に
設けた構成としてもよい。また、ストリッパの形状とし
て、前述した実施例においては蛇腹状のもので説明した
が、図７（ａ）（ｂ）に示すような形状、換言すれば、
弾性体で、ストリッパの応力をストリッパ厚み方向に吸
収させることができ、ストリッパ幅方向への変形を無く
すことができる計上であれば良い。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
のセラミック生基板の加工装置とその装置を用いた加工
方法によれば、ストリッパが、ストリッパ厚み方向に伸
縮する弾性体で形成してあるので、パンチングの際、該
ストリッパの下端は、前記セラミック生基板を押圧状態
にあるものの、該蛇腹部によって、該ストリッパの応力
をストリッパ厚み方向に吸収させることができ、ストリ
ッパ幅方向への変形を無くすことができるという効果を
有する。
のセラミック生基板の加工装置とその装置を用いた加工
方法によれば、ストリッパが、ストリッパ厚み方向に伸
縮する弾性体で形成してあるので、パンチングの際、該
ストリッパの下端は、前記セラミック生基板を押圧状態
にあるものの、該蛇腹部によって、該ストリッパの応力
をストリッパ厚み方向に吸収させることができ、ストリ
ッパ幅方向への変形を無くすことができるという効果を
有する。
【００２２】従って、本発明によれば、隣接位置に複数
個の貫通孔を穿設する場合、既に穿設した貫通孔部分を
ストリッパで何回も押圧することになるものの、ストリ
ッパの変形に伴うセラミック生基板との接触面積の増加
を軽減でき、該セラミック生基板の変形や貫通孔の位置
ずれを軽減できるので、加工精度を向上させ、高密度化
に対応できるセラミック生基板の加工装置と加工方法を
得ることができる。
個の貫通孔を穿設する場合、既に穿設した貫通孔部分を
ストリッパで何回も押圧することになるものの、ストリ
ッパの変形に伴うセラミック生基板との接触面積の増加
を軽減でき、該セラミック生基板の変形や貫通孔の位置
ずれを軽減できるので、加工精度を向上させ、高密度化
に対応できるセラミック生基板の加工装置と加工方法を
得ることができる。
【図１】 本発明の一実施例を示す模式的断面図であ
る。
る。
【図２】 本実施例装置のパンチング動作の説明図であ
る。
る。
【図３】 図１の加工装置を用いたパンチングによるパ
ットトータルの位置ずれを測定したグラフである。
ットトータルの位置ずれを測定したグラフである。
【図４】 従来例の一実施例を示す模式的断面図であ
る。
る。
【図５】 図４の従来例装置のパンチング動作の説明図
である。
である。
【図６】 図４の加工装置を用いたパンチングによるパ
ットトータルの位置ずれを測定したグラフである。
ットトータルの位置ずれを測定したグラフである。
【図７】 本発明の他の実施例を示す模式的断面図であ
る。
る。
１１・・・下向きパンチピン、１２・・・ピンプレー
ト、１３・・・上金型、１４・・・ストリッパ、１５・
・・パンチピン孔、１６・・・下金型、１７・・・拡幅
部、１８・・・蛇腹部、１９・・・セラミック生基板、
２０・・・貫通孔
ト、１３・・・上金型、１４・・・ストリッパ、１５・
・・パンチピン孔、１６・・・下金型、１７・・・拡幅
部、１８・・・蛇腹部、１９・・・セラミック生基板、
２０・・・貫通孔
Claims (2)
- 【請求項１】 下向きパンチピンを備えたピンプレート
と、該ピンプレートを保持する上金型と、該ピンプレー
トの下方に設けられた弾性体からなるストリッパと、該
パンチピンが出入りするパンチピン孔を備えた下金型を
有し、該下金型上にセラミック生基板を載置し、該セラ
ミック生基板をストリッパで保持して前記パンチピンに
よりパンチングして貫通孔を設けるセラミック生基板の
加工装置において、前記ストリッパを、該ストリッパ厚
み方向に伸縮する弾性体で形成してなることを特徴とす
るセラミック生基板の加工装置。 - 【請求項２】 前記請求項１のセラミック生基板の加工
装置を用い、該下金型上にセラミック生基板を載置し、
該セラミック生基板をストリッパで保持して前記パンチ
ピンによりパンチングして貫通孔を設けるに際し、該ス
トリッパを下降させて該セラミック生基板に接触させ、
更に該ストリッパを押圧した際、該ストリッパを形成す
るストリッパ厚み方向に伸縮する弾性体により、該スト
リッパの応力をストリッパ厚み方向に吸収させることを
特徴とするセラミック生基板の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30951294A JPH08141992A (ja) | 1994-11-17 | 1994-11-17 | セラミック生基板の加工装置と加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30951294A JPH08141992A (ja) | 1994-11-17 | 1994-11-17 | セラミック生基板の加工装置と加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08141992A true JPH08141992A (ja) | 1996-06-04 |
Family
ID=17993898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30951294A Pending JPH08141992A (ja) | 1994-11-17 | 1994-11-17 | セラミック生基板の加工装置と加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08141992A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000062988A1 (fr) * | 1999-04-15 | 2000-10-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif de retenue de feuilles permettant la perforation de feuilles de ceramique verte et dispositif de perforation associe |
| WO2001026870A1 (en) * | 1999-10-08 | 2001-04-19 | Shear Technologies, Inc. | Methods and apparatus for manufacturing fiber-cement soffits with air vents |
| CN106426531A (zh) * | 2016-11-18 | 2017-02-22 | 绥阳县华夏陶瓷有限责任公司 | 一种陶瓷砖生坯加工设备 |
-
1994
- 1994-11-17 JP JP30951294A patent/JPH08141992A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000062988A1 (fr) * | 1999-04-15 | 2000-10-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif de retenue de feuilles permettant la perforation de feuilles de ceramique verte et dispositif de perforation associe |
| US6647845B1 (en) | 1999-04-15 | 2003-11-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Sheet retainer for punching ceramic green sheet and punching apparatus |
| WO2001026870A1 (en) * | 1999-10-08 | 2001-04-19 | Shear Technologies, Inc. | Methods and apparatus for manufacturing fiber-cement soffits with air vents |
| US6468453B1 (en) | 1999-10-08 | 2002-10-22 | Shear Technologies, Llc | Methods and apparatus for manufacturing fiber-cement soffits with air vents |
| US8178018B2 (en) | 1999-10-08 | 2012-05-15 | PacTool International Ltd. | Methods for manufacturing fiber-cement soffits with air vents |
| CN106426531A (zh) * | 2016-11-18 | 2017-02-22 | 绥阳县华夏陶瓷有限责任公司 | 一种陶瓷砖生坯加工设备 |
| CN106426531B (zh) * | 2016-11-18 | 2019-01-25 | 绥阳县华夏陶瓷有限责任公司 | 一种陶瓷砖生坯加工设备 |
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