JP4562413B2 - 穿孔用金型およびそれを用いたセラミックグリーンシートの穿孔方法 - Google Patents
穿孔用金型およびそれを用いたセラミックグリーンシートの穿孔方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4562413B2 JP4562413B2 JP2004097183A JP2004097183A JP4562413B2 JP 4562413 B2 JP4562413 B2 JP 4562413B2 JP 2004097183 A JP2004097183 A JP 2004097183A JP 2004097183 A JP2004097183 A JP 2004097183A JP 4562413 B2 JP4562413 B2 JP 4562413B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punching
- ceramic green
- green sheet
- elastic member
- upper punch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
に反りが発生するため、セラミックス基板41の凸部位の端面電極の印刷を困難にした。
ともに、前記打ち抜きピンが前記被加工体を穿孔する前に前記被加工体に前記弾性部材が接触して前記被加工体の製品部を包囲するため、前記打ち抜きピンが前記被加工体に入り込む際に生じる応力を前記弾性部材が緩和し、前記被加工体に作用する引張り応力を低減できるため、前記被加工体に生じる応力変形による歪みを抑制することができる。また、前記被加工体穿孔時の金型下死点において、収縮した前記弾性部材を前記凹部に収納できるため、収縮して硬化した前記弾性部材を介することなく前記上パンチを被加工体に圧接させることができる。さらには、前記弾性部材の装着面積が広くなるため、前記上パンチに対する前記弾性部材の固着性を向上することができる。
(b)に示すように、複数の打ち抜きピン3の周囲に隙間なく弾性部材6を配置しなくてもよい。例えば、横方向に配置されている複数の打ち抜きピン3の距離よりも弾性部材6の長さを大きくしておけば、対向する横方向にのみ弾性部材6を配置するだけでもよい。
ックグリーンシート5を穿孔することができるため、成形工程の簡略化を図ることができる。併せて、上記した各々のスリット刃によりセラミックグリーンシート5を固定できるため、打ち抜きピン3がセラミックグリーンシート5に入り込む際に発生する応力をスリット刃間に閉じ込めることができる。
1に設けられた打ち抜きピン3がセラミックグリーンシート5を穿孔して抜け部4に達することにより貫通孔25を形成した。
金型を用いると、セラミックグリーンシート5を十分に固定することができたため、セラミックスグリーンシート5の穿孔時に発生する引張り応力に対抗する摩擦抵抗力を有していたため、セラミックス基板21に発生する変形をさらに効果的に低減するのに優れていた。
1a・・・打ち抜きピンの突出面
2、55・・・下パンチ
3、51・・・打ち抜きピン
4、54・・・打ち抜きピン抜け部
5、56・・・被加工体、セラミックグリーンシート
6・・・弾性部材、ゴム
7・・・凹部
8・・・スプリング
21、41・・・セラミックス基板
21a、41a・・・セラミックス基板の横方向外辺
21b、41b・・・セラミックス基板の縦方向外辺
22、42・・・横方向分割溝
22a、42a・・・最外に位置する横方向分割溝
23、43・・・縦方向分割溝
23a、43a・・・最外に位置する縦方向分割溝
24、44・・・製品部
25、45・・・貫通孔
26、46・・・ダミー部
31・・・多連チップ抵抗器
32・・・長尺セラミックス基板
33・・・凹部位
34・・・抵抗体膜
35・・・端面電極膜
36・・・保護膜
50・・・一体金型
52・・・スリット刃
Claims (6)
- 相対的に移動可能な上パンチ、および下パンチを有し、前記上パンチの一方の主面に突出する複数の打ち抜きピンを設け、該打ち抜きピンの抜け部を有する前記下パンチ上に被加工体を載置し、前記上パンチと前記下パンチとを相対的に移動させ、前記被加工体に貫通孔を形成する穿孔用金型において、前記上パンチの前記打ち抜きピンの突出面側に複数の前記打ち抜きピンを包囲するように弾性部材を備え、前記上パンチの前記打ち抜きピンの突出面側に凹部を設け、該凹部に前記弾性部材を装着し、該弾性部材を前記凹部より突設させたことを特徴とする穿孔用金型。
- 前記凹部の幅を前記弾性部材の幅よりも大きくしたことを特徴とする請求項1記載の穿孔用金型。
- 前記弾性部材の25%圧縮荷重が2.0×10−2〜22.0×10−2MPaであることを特徴とする請求項1または2に記載の穿孔用金型。
- 前記上パンチの前記打ち抜きピンの突出面側の表面粗さRyが5.0〜15.0Sであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の穿孔用金型。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の穿孔用金型を用いて、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成するセラミックグリーンシートの穿孔方法において、前記上パンチと前記下パンチとを相対的に移動させ、前記打ち抜きピンで前記被加工体に貫通孔を形成する工程で、前記弾性部材を前記セラミックグリーンシートに接触させた後に、前記打ち抜きピンで前記セラミックグリーンシートを穿孔することを特徴とするセラミックグリーンシートの穿孔方法。
- 穿孔用金型が有する打ち抜きピン間に、前記上パンチの前記打ち抜きピンの突出面側に第一スリット刃を具備するとともに、前記突出面側に前記第一スリット刃と直交する第二スリット刃を備え、前記セラミックグリーンシートの主面上に分割溝を格子状に形成すると同時に、前記打ち抜きピンで前記セラミックグリーンシートを穿孔することを特徴とする請求項5記載のセラミックグリーンシートの穿孔方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004097183A JP4562413B2 (ja) | 2004-03-29 | 2004-03-29 | 穿孔用金型およびそれを用いたセラミックグリーンシートの穿孔方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004097183A JP4562413B2 (ja) | 2004-03-29 | 2004-03-29 | 穿孔用金型およびそれを用いたセラミックグリーンシートの穿孔方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005280085A JP2005280085A (ja) | 2005-10-13 |
JP4562413B2 true JP4562413B2 (ja) | 2010-10-13 |
Family
ID=35178977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004097183A Expired - Fee Related JP4562413B2 (ja) | 2004-03-29 | 2004-03-29 | 穿孔用金型およびそれを用いたセラミックグリーンシートの穿孔方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4562413B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59164103A (ja) * | 1983-03-09 | 1984-09-17 | 伊藤精工株式会社 | セラミツクグリ−ンシ−ト打抜き用型 |
JPH0663894A (ja) * | 1992-08-21 | 1994-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 無機質板材の打ち抜き方法 |
JPH0817961A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-19 | Nikko Co | セラミック製電子回路基板の形成方法及びその形成装置 |
JP2000296513A (ja) * | 1999-04-15 | 2000-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミックグリーンシートの孔明け加工用シート押えおよび孔明け装置 |
-
2004
- 2004-03-29 JP JP2004097183A patent/JP4562413B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59164103A (ja) * | 1983-03-09 | 1984-09-17 | 伊藤精工株式会社 | セラミツクグリ−ンシ−ト打抜き用型 |
JPH0663894A (ja) * | 1992-08-21 | 1994-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 無機質板材の打ち抜き方法 |
JPH0817961A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-19 | Nikko Co | セラミック製電子回路基板の形成方法及びその形成装置 |
JP2000296513A (ja) * | 1999-04-15 | 2000-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミックグリーンシートの孔明け加工用シート押えおよび孔明け装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005280085A (ja) | 2005-10-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3722258B2 (ja) | 打抜き加工用パンチ装置、打抜き加工用パンチおよび打抜き加工用パンチの製造方法 | |
JP4488733B2 (ja) | 回路基板の製造方法および混成集積回路装置の製造方法。 | |
JP2020044635A (ja) | 箔の打抜装置 | |
JP4562413B2 (ja) | 穿孔用金型およびそれを用いたセラミックグリーンシートの穿孔方法 | |
WO2000062988A1 (fr) | Dispositif de retenue de feuilles permettant la perforation de feuilles de ceramique verte et dispositif de perforation associe | |
TWI633952B (zh) | Metal plate for circuit board, metal plate molded product for circuit board, circuit board, power module, and method for manufacturing power module | |
JP2004022606A (ja) | 金属基板の加工処理方法及びその方法により加工された金属基板 | |
JP4018933B2 (ja) | セラミックス基板及びその製造方法 | |
KR20170140572A (ko) | 연성인쇄회로기판의 하프 컷팅용 칼날의 가공방법 및 그 정밀 하프 컷팅 방법 | |
JP2004167963A (ja) | 分割溝を有するセラミック基板の製造方法 | |
JP2007030127A (ja) | プリント基板打ち抜き金型 | |
JP2005096328A (ja) | 積層体ブロックのプレス装置 | |
CN215702993U (zh) | 一种冲压模具 | |
TWI663897B (zh) | 電路基板用金屬板、電路基板、功率模組、金屬板成形品、及電路基板之製造方法 | |
JP2609214B2 (ja) | 回路基板分割方法と回路基板分割用金型 | |
JP2011025383A (ja) | 多層基板分割用金型 | |
JP2009196285A (ja) | 押圧溝形成用スリット刃 | |
JP4544179B2 (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
CN113524463A (zh) | 一种冲压模具及工件冲压加工方法 | |
JPH08141992A (ja) | セラミック生基板の加工装置と加工方法 | |
CN112238176B (zh) | 微细孔加工方法 | |
JP3847210B2 (ja) | 分割溝を有するセラミックス基板とその製造方法 | |
JP5158875B2 (ja) | 電子部品収納用セラミックパッケージ及びその製造方法 | |
JP3825353B2 (ja) | 多連チップ抵抗器用セラミック基板 | |
JP4077663B2 (ja) | セラミックスグリーンシートの打ち抜き装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070213 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100209 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100408 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100629 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100727 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130806 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |