JPH02222197A - グリーンシートの孔開け加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔）既　　要〕 セラミックグリーンシートの孔開は加工装置に関し、 孔開けされたグリーンシートの孔の開口端部が脱落しな
い状態で、高精度に孔開は加工できる装置の堤供を目的
とし、 複数のダイを有する金型上に設置されたグリーンシート
を、前記ダイに嵌合するポンチで押圧し、該グリーンシ
ートの所定位置に孔開は加工する装置であって、 前記ポンチと嵌合するダイを部分を金型の他の表面より
突出させ、該突出したダイとグリーンシートの空間部に
ガスを供給するガス供給孔を前記金型に設けたことで構
成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明はグリーンシートの孔開は加工装置に関する。

セラミックと溶融せるガラスを主成分としたグリーンシ
ートにピアホールを設け、該ビアポール内、およびグリ
ーンシート上に導体層を形成したプリント基板形成部材
を多層構造に積層後、焼成して形成する多層セラミック
プリント基板は、その絶縁抵抗が従来用いられているエ
ポキシ樹脂を基材として用いたプリント基板に比較して
高抵抗であるので、大電力の半導体素子を搭載し、大型
電子計算機の電子回路を形成するプリント基板に用いら
れている。

このようなセラミック多層プリント基板を製造する工程
として、原料のアルミナと硼珪酸ガラス等を有機溶剤で
混練してスラリー状となし、このスラリー状の材料をポ
リエステルフィルムに挟み込んで圧延してシート状とな
し、このシート状のグリーンシートを所定の寸法に裁断
する。更にこのグリーンシートをポンチとダイを用いて
所定の位置に孔を打ち抜き加工してピアホールを開口し
た後、該ピアホール内にピアホール導体を形成するとと
もに、前記グリーンシート」−に所定のパターンの導体
層よりなる回路パターンを形成し、積層して焼成して多
層セラミックプリン）・基板を形成している。

〔従来の技術〕

従来、このようなグリーンシートの所定の位置にピアホ
ールを開口する装置として、第４図に示すように複数個
のダイｌを設げた金型２にグリーンシー１−３を設置し
、該金型に開に」シた孔４１（ガス供給口）より矢印Ａ
に示すようにＯ，］、ｈ／ｃｍ稈度に加圧した空気を送
り込んでグリーンシー１へ３を金型２１テより浮」−さ
セ、モーフおよびカム（図示せず）等を用いてポンチ４
をダイＩに嵌合させて押圧することでグリーンシート３
の所定位置に打ち抜き加工によりビアボール５を形成し
ていた。

このようにグリ−シート３を空気によって金型２の表面
より浮上させている理由は、金型２にグリーンシート３
が接触することで該グリーンシー１−３の表面に傷が発
生するのを防止するために行っている。

「発明が解決しようとする課題〕 然し、」−記のような従来の装置では、グリーンシート
３は硬度が小さく、軟らかいために、変形して反りやず
く、ポンチ４で押圧する際に、ボンデ４の下部に巻き込
まれるようになって、ジャーブに打ち抜き加工ができず
、第５図に示すようにポンチ４とダイ１が嵌合して開口
されるピアホール５の開口端部６に於けるグリーンシー
ト３の一部が脱落して剥離する欠点があり、高精度な寸
法で孔加工ができない問題がある。

そのため、上記グリーンシート３を浮上する空気の圧力
を低下させてポンチでグリーンシートを押圧した際に、
グリーンシートが反らないようにしている。然し、この
方法を採るとこの脱落したグリーンシートの抜き屑が、
グリーンシートの表面に付着して、打ち抜き後のグリー
ンシートをダイより取り外す時に、この打ち抜き屑がグ
リーンシートに接触してグリーンシートに傷を発生させ
る問題がある。

本発明は上記した問題点を除去し、前記した開口された
孔の開口端部でグリーンシートの脱落が無いようにし、
高精度な寸法で孔開は加工が可能なプリント基板の孔開
は加工装置の提供を目的とする。

〔課題を解決するための手段Ｊ 上記目的を達成する本発明のプリン（・基板の孔開は加
工装置は、第１図に示すように、ポンチ４と嵌合するダ
イ１を部分的に金型２の他の表面より上部に突出させ、
該突出したダイ１とグリーンシート３の空間部１１にガ
スを供給するガス供給孔１３を前記ダイ１に設げること
である。

〔作　用〕

本発明の装置は第１図に示すようにポンチ４と嵌合する
ダイ１が部分的に突出しているため、グリーンシート３
のダイ１に接触する接触面積が小さく、打ち抜き加工す
る際のポンチの押圧力に対する反作用の力がポンチ側に
掛かるために、グリーンシートの表面および裏面側より
均等に力が掛かるためにたわみが少なくなり、そのため
グリーンシート３の打ち抜き加工時に反ることが無くな
るので、ポンチ４にグリーンシート３を巻き込むことが
なくなり、ピアホール５の開口端部６でのグリーンシー
トの脱落といった２１工故がなくなり、高精度なＮＪ法
で孔加工ができる。

またダイの突出した部分と金型の表面との空間部に加圧
したガスを供給することで、打ち抜き加工後のグリーン
シートの表面に付着した抜き屑も上記力１１圧ガスで排
出されるので、グリーンシートの表面に傷が発生ずる事
故も無くなる。

〔実　施　例〕

以下、図面を用いて本発明の一実施例につき詳細に説明
する。

第１図は本発明の装置を用いた孔加工の説明図、第２回
は本発明のダイを設けた金型の平面図、第３図は第２図
のｎ−ｎ′線に沿った断面図である。

第１図、第２図および第３図に示すように一１本発明の
装置に於ける金型２は、例えば２．５ｍｍのピンチ！で
直径が１．００μｍ程度の抜き孔１２を有し、直径が１
　ｍｍφで上部に金型２の表面より０．２ｍｍの厚さＬ
に突出したダイｊが複数個設けられている。

またごのこの金型２には金型表面と突出したダイ１との
空間部用に加圧空気を供給するためのガス供給口１３が
複数個設番ノられている。

またト記ダイ１と対応した数量のポンチ４が設置され、
このダイＩ］二に厚さ０．３ｍｍのグリーンシート３を
設置し、」−記ボンチ４を図示しないが、カムおよびモ
ータを用いて加圧することで所定の位置にピアホール５
が開口される。

このように装置に於いては、グリーンシー１〜３がダイ
１と接触する接触面積が小さいために、ポンチ４でグリ
ーンシート３を押圧した時、この押圧力によってグリー
ンシート３が、反って撓むことが無くなり、開口された
ビアポール５の開口端部６でグリーンシー１−３の一部
が脱落する事故が無くなる。

またダイ１と金型２表面との空間部に充分加圧空気が供
給しても、ポンチの押圧力に対して部分的に突出したダ
イの反作用の力が働くために、グリーンシート３が」一
部に持ち上げられることが少なくなるので、充分加圧空
気が供給でき、抜き屑１４が十分除去できる。そのため
抜き屑１４によって孔開は加工後のグリーンシー１−３
をダイ１より取り外す際に、この抜き屑がグリーンシー
ト３の表面を摩擦して、該グリーンシートの表面に傷が
発生ずる事故も無くなる。そのためグリーンシー１−の
孔開は加工精度が向上するとともに、表面に傷が発生し
ない高品質な多層セラミックプリント基板が得られる。

の不都合な状態図を示す。

図に於いて、 １はダイ、２は金型、３はグリーンシート、４はポンチ
、５はビアポール、１１は空間部、１２は抜き孔、１３
はガス供給口、１４は抜き屑を示す。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば、打ち抜
き加工時にグリーンシートがダイ上で撓むことが少なく
なるので、打ち抜き加工した孔の開口端部にグリーンシ
ートの脱落が発生し難くなるので、高精度に孔加工がで
きる効果がある。

【図面の簡単な説明】

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　複数のダイ（１）を有する金型（２）上に設置された
   グリーンシート（３）を、前記ダイ（１）に嵌合するポ
   ンチ（４）で押圧し、該グリーンシート（３）の所定位
   置に孔開け加工する装置であって、 前記ポンチ（４）と嵌合するダイ（１）部分を金型（２
   ）の他の表面より突出させ、該突出したダイ（１）とグ
   リーンシート（３）の空間部にガスを供給するガス供給
   孔（１３）を金型（２）に設けたことを特徴とするグリ
   ーンシートの孔開け加工装置。