JPS61142787A - 電子回路装置の製造方法 - Google Patents
電子回路装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS61142787A JPS61142787A JP26567984A JP26567984A JPS61142787A JP S61142787 A JPS61142787 A JP S61142787A JP 26567984 A JP26567984 A JP 26567984A JP 26567984 A JP26567984 A JP 26567984A JP S61142787 A JPS61142787 A JP S61142787A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- circuit
- electronic
- printed wiring
- board
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Control Of Vending Devices And Auxiliary Devices For Vending Devices (AREA)
- Vending Machines For Individual Products (AREA)
- Fluid-Pressure Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、回路用基板上に電子部品を実装して成る電子
回路装置の製造方法に関する。
回路装置の製造方法に関する。
［従来技術］
従来より、例えば自動車用に供される電子回路装置にあ
ってはその小形化が要求されているため、非常に小さな
回路用基板上に電子部品を実装することが行なわれてい
る。そして、このような電子回路装置を製造する方法の
一例として、従来より、まず大形状のプリント配線基板
から複数個の回路用基板を所定形状に打抜き加工する工
程を行なうと共に、このように一旦打抜いた回路用基板
を打抜き加工前における元の位置に戻す工程を行ない、
さらにこの状態で各回路用基板に電子部品を実装して半
田付けする工程を自動マウント機、自動半田付は機によ
り行なった後に、その回路用基板を再び取外して電子回
路装置を完成させるという所謂ブツシュバック基板法を
採用することにより製造性の向上を図ることが行なわれ
ている。ところがこの構成では、回路用基板の打抜き加
工時における歪みがプリント配線基板及び回路用基板の
せん断部弁に残るため、一旦打抜いた回路用基板をプリ
ント配線基板における元の位置に戻す場合（即ち所謂ブ
ツシュバックを行なう場合）に、回路用基板が元の位置
に正確に収まらずに両者が段違い状になることがある。
ってはその小形化が要求されているため、非常に小さな
回路用基板上に電子部品を実装することが行なわれてい
る。そして、このような電子回路装置を製造する方法の
一例として、従来より、まず大形状のプリント配線基板
から複数個の回路用基板を所定形状に打抜き加工する工
程を行なうと共に、このように一旦打抜いた回路用基板
を打抜き加工前における元の位置に戻す工程を行ない、
さらにこの状態で各回路用基板に電子部品を実装して半
田付けする工程を自動マウント機、自動半田付は機によ
り行なった後に、その回路用基板を再び取外して電子回
路装置を完成させるという所謂ブツシュバック基板法を
採用することにより製造性の向上を図ることが行なわれ
ている。ところがこの構成では、回路用基板の打抜き加
工時における歪みがプリント配線基板及び回路用基板の
せん断部弁に残るため、一旦打抜いた回路用基板をプリ
ント配線基板における元の位置に戻す場合（即ち所謂ブ
ツシュバックを行なう場合）に、回路用基板が元の位置
に正確に収まらずに両者が段違い状になることがある。
しかるに、このような状態では、回路用基板に電子部品
を自動マウント機により実装する工程において、その実
装位置の高さ方向の精度が出ないため、電子部品の実装
位置のずれ、ひいては半田付は不良等による回路不良事
故が発生する問題点があった。
を自動マウント機により実装する工程において、その実
装位置の高さ方向の精度が出ないため、電子部品の実装
位置のずれ、ひいては半田付は不良等による回路不良事
故が発生する問題点があった。
［発明の目的］
本発明は上記従来の問題点を解決すべくなされたもので
あり、その目的は、工程数を減らすことができて製造性
に優れ、しかも電子部品の実装位置のずれ並びにこれに
起因した半田付は不良に伴う回路不良事故の発生を効果
的に防止できるなどの効果を奏する電子回路装置の製造
方法を提供するにある。
あり、その目的は、工程数を減らすことができて製造性
に優れ、しかも電子部品の実装位置のずれ並びにこれに
起因した半田付は不良に伴う回路不良事故の発生を効果
的に防止できるなどの効果を奏する電子回路装置の製造
方法を提供するにある。
［発明の概要］
本発明は上記目的を達成するために、電子部品を実装す
るための回路用基板を複数個トリミング可能に構成され
その回路用基板をブリッジ部を介して一体的に有するプ
リント配線基板を用意し、前記プリント配線基板に前記
回路用基板に対応した電子部品を実装する工程、前記各
回路用基板における前記ブリッジ部に隣接した部位をそ
の表裏両面から押える工程、前記ブリッジ部をプレス加
工により切断して前記回路用基板を切離す工程を順次行
なうようにしたものである。
るための回路用基板を複数個トリミング可能に構成され
その回路用基板をブリッジ部を介して一体的に有するプ
リント配線基板を用意し、前記プリント配線基板に前記
回路用基板に対応した電子部品を実装する工程、前記各
回路用基板における前記ブリッジ部に隣接した部位をそ
の表裏両面から押える工程、前記ブリッジ部をプレス加
工により切断して前記回路用基板を切離す工程を順次行
なうようにしたものである。
［発明の実施例］
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図において、１は例えば自動車用の電子回路装置で
、これは特殊形状をなす回路用基板２上に多数の電子部
品３を実装することによって構成されており、以下その
製造方法について述べる。
、これは特殊形状をなす回路用基板２上に多数の電子部
品３を実装することによって構成されており、以下その
製造方法について述べる。
第２図において、４は比較的大形状のプリント配線基板
で、これには複数個（図では３個）の回路用基板２がブ
リッジ部５，５．・・・を介してトリミング可能に形成
されている。そ（）て、各回路用基板２の裏面には夫々
所定の配線パターン（図示せず）が予め形成されている
と共に、各ブリッジ部５に図示の如く複数のミシン目状
の透孔列６が予め形成されている。そして、断るプリン
ト配線基板４に対して、第３図に示す如く各回路用基板
２に対応した電子部品３を自動マウント機によって実装
すると共に、自動半田付は機によって各電子部品３を半
田付けする工程を実行する。
で、これには複数個（図では３個）の回路用基板２がブ
リッジ部５，５．・・・を介してトリミング可能に形成
されている。そ（）て、各回路用基板２の裏面には夫々
所定の配線パターン（図示せず）が予め形成されている
と共に、各ブリッジ部５に図示の如く複数のミシン目状
の透孔列６が予め形成されている。そして、断るプリン
ト配線基板４に対して、第３図に示す如く各回路用基板
２に対応した電子部品３を自動マウント機によって実装
すると共に、自動半田付は機によって各電子部品３を半
田付けする工程を実行する。
そして第３図の状態から、各回路用基板２をブリッジ部
５で切離すことにより前述した電子回路装置２を得るも
のであるが、第４図及び第５図にはプリント配線基板４
から回路用基板２を切断により切離すためのプレス型が
示されている。即ち、第４図には下型７が示されており
、この下型７には、前記回路用基板２を−回り小さくし
た形状をなし且つ前記電子部品がはまり込み得る形状の
逃げ凹部７ａが形成されていると共に、前記プリント配
線基板４における各透孔列６に対応した部分にポンチ孔
７ｂが夫々形成されている。また、第５図には上型８が
示されており、この上型８には、上下スライド可能なポ
ンチ８ａが前記下型７におけるポンチ孔７ｂに対応した
位置に設けられている。しかして、これら下型７及び上
型８によってプリント配線基板４のブリッジ部５を切断
するには、まず、下型７上にプリント配線基板４をその
裏面（プリント配線パターンのある面）を上にして載置
し、電子部品を逃げ孔７ａ内に位置させる。
５で切離すことにより前述した電子回路装置２を得るも
のであるが、第４図及び第５図にはプリント配線基板４
から回路用基板２を切断により切離すためのプレス型が
示されている。即ち、第４図には下型７が示されており
、この下型７には、前記回路用基板２を−回り小さくし
た形状をなし且つ前記電子部品がはまり込み得る形状の
逃げ凹部７ａが形成されていると共に、前記プリント配
線基板４における各透孔列６に対応した部分にポンチ孔
７ｂが夫々形成されている。また、第５図には上型８が
示されており、この上型８には、上下スライド可能なポ
ンチ８ａが前記下型７におけるポンチ孔７ｂに対応した
位置に設けられている。しかして、これら下型７及び上
型８によってプリント配線基板４のブリッジ部５を切断
するには、まず、下型７上にプリント配線基板４をその
裏面（プリント配線パターンのある面）を上にして載置
し、電子部品を逃げ孔７ａ内に位置させる。
この状態では、プリント配線基板４における各回路用基
板２の周縁部が下型７における逃げ孔７ａ周囲に支持さ
れる。この後、ポンチ８ａを引込めた状態で上型８を下
降させて、これと下型７との間にプリント配線基板４を
挟みこむ。すると１、各回路用基板２におけるブリッジ
部５に隣接した部位がその表裏両面から押えられて強固
に支持されるようになる。そして、この後にポンチ８ａ
を繰り出してブリッジ部５の透孔列６部分を切断し、以
て電子回路装置１を完成させる。
板２の周縁部が下型７における逃げ孔７ａ周囲に支持さ
れる。この後、ポンチ８ａを引込めた状態で上型８を下
降させて、これと下型７との間にプリント配線基板４を
挟みこむ。すると１、各回路用基板２におけるブリッジ
部５に隣接した部位がその表裏両面から押えられて強固
に支持されるようになる。そして、この後にポンチ８ａ
を繰り出してブリッジ部５の透孔列６部分を切断し、以
て電子回路装置１を完成させる。
上記した本実施例によれば、プリント配線基板４から回
路用基板２を切離す以前の段階で電子部品３を実装する
構成としたから、回路用基板２に電子部品３を自動マウ
ント機によって実装する際に、その高さ方向の精度を十
分に出すことかできて従来のブツシュバック基板法のよ
うに電子部品３の実装位置のずれを来たすことがなく、
電子部品３の実装位置のずれに起因した半田付＜ｊ不良
を招くこともなくなる。勿論、この場合には１個のプリ
ント配線基板４から複数個（実施例では３個）の回路用
基板２を得ることができ、しかも従来のようなプツシユ
バツク工程が不要になるから、製造性を十分に高め得る
。また本実施例では、回路用基板２をブリッジ部５で切
断する際に、各回路用基板２における上記ブリッジ部５
に隣接した部位をその表裏両面から押えるようにしたの
で、切断時における衝撃を吸収できて電子部品３に悪影
響が及ぶ虞がなくなり、従って実際上何の支障もない。
路用基板２を切離す以前の段階で電子部品３を実装する
構成としたから、回路用基板２に電子部品３を自動マウ
ント機によって実装する際に、その高さ方向の精度を十
分に出すことかできて従来のブツシュバック基板法のよ
うに電子部品３の実装位置のずれを来たすことがなく、
電子部品３の実装位置のずれに起因した半田付＜ｊ不良
を招くこともなくなる。勿論、この場合には１個のプリ
ント配線基板４から複数個（実施例では３個）の回路用
基板２を得ることができ、しかも従来のようなプツシユ
バツク工程が不要になるから、製造性を十分に高め得る
。また本実施例では、回路用基板２をブリッジ部５で切
断する際に、各回路用基板２における上記ブリッジ部５
に隣接した部位をその表裏両面から押えるようにしたの
で、切断時における衝撃を吸収できて電子部品３に悪影
響が及ぶ虞がなくなり、従って実際上何の支障もない。
しかも、回路用基板２はミシン目状の透孔列６で切断さ
れる構成であるから、この面からもその切断時の衝撃を
小さくできる利点がある。
れる構成であるから、この面からもその切断時の衝撃を
小さくできる利点がある。
［発明の効果］
本発明によれば以上の説明によって明らかなように、回
路用基板上に電子部品を実装して成る電子回路装置の製
造方法において、製造性に優れ、しかも電子部品の実装
位置のずれ並びにこれに起因した半田付番ノ不良に伴う
回路不良事故の発生を確実に防止できる等の効果を奏す
ることができる。
路用基板上に電子部品を実装して成る電子回路装置の製
造方法において、製造性に優れ、しかも電子部品の実装
位置のずれ並びにこれに起因した半田付番ノ不良に伴う
回路不良事故の発生を確実に防止できる等の効果を奏す
ることができる。
図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図は電子回
路装置の斜視図、第２図はプリント配線基板の平面図、
第３図は電子部品を実装した状態でのプリント配線基板
の平面図、第４図及び第５図は夫々回路用基板切断用の
下型の平面図及び上型の下面図である。 図中、１は電子回路装置、２は回路用基板、３は電子部
品、４はプリント配線基板、５はブリッジ部、６は透孔
列、７は下型、８は上型である。 出願人 株式会社東海理化電機製作所第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 口 ’ｌＡｔ、 図
路装置の斜視図、第２図はプリント配線基板の平面図、
第３図は電子部品を実装した状態でのプリント配線基板
の平面図、第４図及び第５図は夫々回路用基板切断用の
下型の平面図及び上型の下面図である。 図中、１は電子回路装置、２は回路用基板、３は電子部
品、４はプリント配線基板、５はブリッジ部、６は透孔
列、７は下型、８は上型である。 出願人 株式会社東海理化電機製作所第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 口 ’ｌＡｔ、 図
Claims (1)
- １、回路用基板上に電子部品を実装して成る電子回路装
置を製造する方法において、前記回路用基板を複数個ト
リミング可能に構成されその回路用基板をブリッジ部を
介して一体的に有するプリント配線基板を設け、前記プ
リント配線基板に前記回路用基板に対応した電子部品を
実装する工程と、この後に前記各回路用基板における前
記ブリッジ部に隣接した部位をその表裏両面から押える
工程と、この後に前記ブリッジ部をプレス加工により切
断して前記回路用基板を切離す工程とより成る電子回路
装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26567984A JPS61142787A (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 | 電子回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26567984A JPS61142787A (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 | 電子回路装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61142787A true JPS61142787A (ja) | 1986-06-30 |
| JPH043673B2 JPH043673B2 (ja) | 1992-01-23 |
Family
ID=17420493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26567984A Granted JPS61142787A (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 | 電子回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61142787A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002374047A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶パネル用プリント基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5412932A (en) * | 1977-06-28 | 1979-01-31 | Desoto Inc | Bat for baseball |
| JPS5613788A (en) * | 1979-07-14 | 1981-02-10 | Omron Tateisi Electronics Co | Method of manufacturing printed circuit board |
-
1984
- 1984-12-17 JP JP26567984A patent/JPS61142787A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5412932A (en) * | 1977-06-28 | 1979-01-31 | Desoto Inc | Bat for baseball |
| JPS5613788A (en) * | 1979-07-14 | 1981-02-10 | Omron Tateisi Electronics Co | Method of manufacturing printed circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002374047A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶パネル用プリント基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH043673B2 (ja) | 1992-01-23 |
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