JPH0271591A - 回路基板修復方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 プリント板における回路基板の断線等の不良箇所を修復
する修復方法に関し、 ワイヤ配線による修復を不要に改良して、修復の作業性
、信頼性を向上することを可能にし、更に基板側の実装
密度も向上することを目的とし、基板の表面の基板パッ
ドが内部の断線等の不良箇所を有するパターンに接続す
る回路基板において、上記基板上に絶縁層を積層して、
その内部に修復パターンを形成し、絶縁層の表面の基板
パッドと同一箇所にパッドを設け、修復パターンと接続
して形成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、プリント板における回路基板の断線等の不良
箇所を修復する修復方法に関する。

一般に、プリント板では回路基板が種々の工程を経て製
造され、製造後ショート試験等が行われて特に基板内部
の配線パターンの導通状態がチエツクされる。そして、
配線パターンに断線等の不良箇所が検出された場合は、
その断線等に対して改めて修復が施されている。

〔従来の技術〕

そこで、従来上記回路基板の修復に関しては、予め基板
の配線パターン形成時に、修復が可能に修復用のパター
ン、ワイヤ接続用バ・ノド、パターンカットエリア等が
設けられている。そして、基板製造後に不良箇所が検出
された場合は、不良箇所を含む回路の不良パターン部を
カットし、予め設けられている修復用パッドを用いワイ
ヤを半田付けして、新たに回路接続している。

〔発明が解決しようとする課題） ところで、上記従来の修復方法によると、予め回路基板
に修復用のパターン、パ・ノド等を形成する必要上、そ
のためのスペース等を要して実装効率の向上を損なう。

また、ワイヤ配線による修復のため、作業性、信頼性に
欠ける等の問題がある。

本発明は、かかる問題点に鑑み、ワイヤ配線による修復
を不要に改良して、修復の作業性、信頼性を向上するこ
とを可能にし、更に基板側の実装密度も向上し得る回路
基板修復方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するため、本発明の回路基板修復方法は
、 少なくとも不良箇所を有する回路の基板表面の２つのバ
ンドの間に絶縁層を積層し、絶縁層内部に修復パターン
を形成する。

また、絶縁層の表面に上記基板パッド及び修復パターン
と接続するパッドを形成して、修復回路を成すものであ
る。

［作用〕 上記方法により、回路基板のパッドと同一箇所に不良箇
所を有する回路に代わって、修復回路がパターン形成グ
して多層化形成され、この修復回路のパッドを用いて直
接正常の場合と同一に部品実装等が行われる。こうして
、不良箇所を有する回路と同一部分に新たに修復回路を
パターン形成することで、予め修復用のパターン、パッ
ド等を設けることが不要になり、ワイヤ配線も不要にな
る。

〔実施例］ 以下、本発明の方法の実施例を図面に基いて説明する。

第２図において、符号１はセラミック基板であり、この
基＋ａ　ｉの内部に配線パターン２が形成され、パター
ン２の両端はビア３ａ、３ｂにより基板表面の２つのパ
ッド４ａ、４ｂに接続される。

そして、かかる回路基板が製造された後に、２つのパッ
ド４ａ、４ｂの間に試験装置５を接続してショート等の
試験が行われ、パターン２の途中の箇所Ａが断線又はそ
れに近い場合にその断線が検出される。

そこで、かかる断線の場合の修復時は再びパターン形成
部において、第１図の（ａ）、（ｂ）のように基板１の
表面の２つのパッド４ａ、４ｂの間、または部品の平面
付けの際の段差を無くすため基板表面の全域に絶縁層１
０が積層され、その後、（Ｃ）のように絶縁層１０の上
にパッド１２ａ、１２ｂが形成され、パッド１２ａ、１
２ｂの間に修復パターン１３がスパッタ法等により形成
される。そして、（ｄ）のように上記絶縁層１０の上に
再び絶縁層１４が２層に積層され、パ・ノド１２ａ、１
２ｂの箇所がエツチング除去され、（ｅ）のようにこの
絶縁層１４のパッド１２ａ、１２ｂ上にビア１５ａ、１
５ｂを介してパッド１６ａ、１６ｂが形成される。

こうして、基板１のパターン２、ビア３ａ、３ｂ、パッ
ド４ａ、４ｂから成る不良回路６に代わって、そのパッ
ド４ａ、４ｂと同一箇所のバ・ノド１６ａ、１６ｂの間
にパターン１３、ビア１５ａ、１５ｂを含む修復回路１
７が多層化形成される。尚、基板１の他の正常箇所のパ
・ノド部分は上述と同様に絶縁層１０．１４に対してビ
アとバ・ノドによりタッチアップすれば良く、これによ
り絶縁層１４の同一表面上にすべてのパッドが配置され
る。

上記修復により、部品実装時にはバンド位置関係が変化
していないため、絶縁層１４上でパッド１６ａ、１６ｂ
等を用いて正常の場合と同一に直接平面付けされる。

尚、本発明はスルーホールを用いた回路基板にも適用で
きる。絶縁層はＩＮでも良い。

［発明の効果］ 以上述べてきたように、本発明によれば、回路基板の不
良箇所の修復の場合に、不良箇所のパッドの間に修復回
路をパターン形成するので、回路の信乾性が向上し、ワ
イヤ配線するのに比べて作業が容易化する。

また、回路基板に修復用パターン、パッド等を予め設け
ることが不要になり、このため高密度実装が可能になる
。

第２図は回路基板のショート試験を示す図である。

図において、 １は基板、 ２はパターン、 ４ａ、４ｂはパッド、 Ａは不良箇所、 １０．１４は絶縁層、 １３は修復パターン、 １６ａ、１６ｂはパラ ドを示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　基板（１）の表面の基板パッド（４ａ、４ｂ）が内部
   の断線等の不良箇所（Ａ）を有するパターン（２）に接
   続する回路基板において、上記基板（１）上に絶縁層（
   １０、１４）を積層して、その内部に修復パターン（１
   ３）を形成し、 絶縁層（１４）の表面の基板パッド（４ａ、４ｂ）と同
   一箇所にパッド（１６ａ、１６ｂ）を、修復パターン（
   １３）と接続して形成する回路基板修復方法。