JPH04318995A - プリント基板とその修理方法 - Google Patents
プリント基板とその修理方法Info
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- JPH04318995A JPH04318995A JP8637991A JP8637991A JPH04318995A JP H04318995 A JPH04318995 A JP H04318995A JP 8637991 A JP8637991 A JP 8637991A JP 8637991 A JP8637991 A JP 8637991A JP H04318995 A JPH04318995 A JP H04318995A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims 1
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ベアチップ型のＬＳＩ
（パッケージに収容されない裸のままの集積回路装置）
等の電子部品を実装するプリント基板とその修理方法に
係り、特に電子部品の実装工程完了後に電子部品の不良
が発見された際にこれを修理することが可能なプリント
基板とその修理方法に関する。
（パッケージに収容されない裸のままの集積回路装置）
等の電子部品を実装するプリント基板とその修理方法に
係り、特に電子部品の実装工程完了後に電子部品の不良
が発見された際にこれを修理することが可能なプリント
基板とその修理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４（ａ） と（ｂ） は電子部品実装
後のプリント基板の状態を示す模式的要部平面図と要部
側断面図である。
後のプリント基板の状態を示す模式的要部平面図と要部
側断面図である。
【０００３】図４（ａ） と（ｂ） に示すように、こ
のプリント基板４０は、基板本体１０の表面に複数の回
路パターン１１と接続パッド３が形成された印刷配線板
である。電子部品１はこの基板本体１０の表面に設定さ
れた部品実装領域Ｚ上に接着剤１５を用いて固定される
。そして部品実装領域Ｚ上に固定された電子部品１と回
路パターン１１とは電子部品１側のパッド（図示せず）
と前記接続パッド３を結合するワイヤ７によってそれぞ
れ電気的に接続される。
のプリント基板４０は、基板本体１０の表面に複数の回
路パターン１１と接続パッド３が形成された印刷配線板
である。電子部品１はこの基板本体１０の表面に設定さ
れた部品実装領域Ｚ上に接着剤１５を用いて固定される
。そして部品実装領域Ｚ上に固定された電子部品１と回
路パターン１１とは電子部品１側のパッド（図示せず）
と前記接続パッド３を結合するワイヤ７によってそれぞ
れ電気的に接続される。
【０００４】この電子部品１はパッケージ（図示せず）
に収容されていない裸のチップ，即ちベアチップである
ことから、前記ワイヤ７による配線工程が完了した時点
で封止剤１６（２点鎖線で示す）を用いてこれを覆う。 封止剤１６によってこれら電子部品１とワイヤ７を全体
的に覆うのはこれを保護するためである。図４（ａ）
の２点鎖線中、外側のそれは封止剤１６の塗布領域を示
し、内側のそれは部品実装領域Ｚを示す。
に収容されていない裸のチップ，即ちベアチップである
ことから、前記ワイヤ７による配線工程が完了した時点
で封止剤１６（２点鎖線で示す）を用いてこれを覆う。 封止剤１６によってこれら電子部品１とワイヤ７を全体
的に覆うのはこれを保護するためである。図４（ａ）
の２点鎖線中、外側のそれは封止剤１６の塗布領域を示
し、内側のそれは部品実装領域Ｚを示す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この電子部品１は、接
着剤１５を用いて基板本体１０に固定された後，さらに
その上を封止剤１６で覆った形になっていることから、
実装工程完了後に不良であることが判明してもこれを取
り外すことができないので修理不可能である。従ってベ
アチップと呼ばれるこれらの電子部品１を装備したプリ
ント基板４０は、実装工程が完了した後に電子部品１の
不良が判明した時はこの不良電子部品が僅かに１個であ
ってもこれを廃棄する以外に方法が無い。しかしながら
、最近のプリント基板４０のように電子部品１の搭載数
が飛躍的に増加してくると、僅か１個の電子部品１の不
良のために高価なプリント基板全体を廃棄するようなこ
とになると経済的ダメージが頗る大きい。
着剤１５を用いて基板本体１０に固定された後，さらに
その上を封止剤１６で覆った形になっていることから、
実装工程完了後に不良であることが判明してもこれを取
り外すことができないので修理不可能である。従ってベ
アチップと呼ばれるこれらの電子部品１を装備したプリ
ント基板４０は、実装工程が完了した後に電子部品１の
不良が判明した時はこの不良電子部品が僅かに１個であ
ってもこれを廃棄する以外に方法が無い。しかしながら
、最近のプリント基板４０のように電子部品１の搭載数
が飛躍的に増加してくると、僅か１個の電子部品１の不
良のために高価なプリント基板全体を廃棄するようなこ
とになると経済的ダメージが頗る大きい。
【０００６】本発明は、前記回路パターン上に本来の接
続パッドとは別の増設パッドを設けることによって修理
を可能にしたプリント基板を実現しようとする。
続パッドとは別の増設パッドを設けることによって修理
を可能にしたプリント基板を実現しようとする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によるプリント基
板２０は、図１に示すように、基板本体１０の表面に形
成された回路パターン１１と基板本体１０に実装される
電子部品１との間に電気的な導通回路を構成するための
接続パッド３を有してなるプリント基板において、前記
各回路パターン１１上に前記接続パッド３とは別の増設
パッド５を装備する。
板２０は、図１に示すように、基板本体１０の表面に形
成された回路パターン１１と基板本体１０に実装される
電子部品１との間に電気的な導通回路を構成するための
接続パッド３を有してなるプリント基板において、前記
各回路パターン１１上に前記接続パッド３とは別の増設
パッド５を装備する。
【０００８】
【作用】このプリント基板２０は、各回路パターン１１
上に増設パッド５を装備していることから、この増設パ
ッド５を利用すれば代替電子部品２をプリント基板２０
に実装することができる。従ってこのプリント基板２０
は電子部品実装後であっても修理が可能である。
上に増設パッド５を装備していることから、この増設パ
ッド５を利用すれば代替電子部品２をプリント基板２０
に実装することができる。従ってこのプリント基板２０
は電子部品実装後であっても修理が可能である。
【０００９】
【実施例】以下実施例図に基づいて本発明を詳細に説明
する。図１（ａ） と（ｂ） は本発明の一実施例を示
す模式的要部平面図と要部側断面図、図２は本発明の一
応用例を示す模式的要部平面図、図３（ａ） と（ｂ）
は本発明による基板修理方法の一例を示す模式的要部
平面図と要部側断面図であるが、前記図４と同一部分に
はそれぞれ同一符号を付している。
する。図１（ａ） と（ｂ） は本発明の一実施例を示
す模式的要部平面図と要部側断面図、図２は本発明の一
応用例を示す模式的要部平面図、図３（ａ） と（ｂ）
は本発明による基板修理方法の一例を示す模式的要部
平面図と要部側断面図であるが、前記図４と同一部分に
はそれぞれ同一符号を付している。
【００１０】図１（ａ） と（ｂ） に示すように、本
発明によるプリント基板２０は、部品実装領域Ｚの直ぐ
外側に設けられた接続パッド３を起点とする回路パター
ン１１上に増設パッド５を装備している。接続パッド３
を囲む形で設けられたこれら増設パッド５は、実装済の
電子部品１が不良であることが判明した時，これに代わ
って実装される代替電子部品２を実装するためのパッド
である。図中、７は電子部品１と接続パッド３を電気的
に接続するワイヤを示す。
発明によるプリント基板２０は、部品実装領域Ｚの直ぐ
外側に設けられた接続パッド３を起点とする回路パター
ン１１上に増設パッド５を装備している。接続パッド３
を囲む形で設けられたこれら増設パッド５は、実装済の
電子部品１が不良であることが判明した時，これに代わ
って実装される代替電子部品２を実装するためのパッド
である。図中、７は電子部品１と接続パッド３を電気的
に接続するワイヤを示す。
【００１１】代替電子部品２は、当初実装された電子部
品１が不良であった時にピンチヒッター的に実装される
電子部品であって、この代替電子部品２は封止剤１６に
よってカバーされた電子部品１の上にこれと重畳する形
で配置される。この代替電子部品２と前記増設パッド５
を電気的に接続する増設ワイヤ６は通常銅線等を用いる
がその材料については特定しない。なお、接続パッド３
と増設パッド５を結合している回路パターン１１は、先
に実装されている電子部品１と後で実装される代替電子
部品２間の干渉を防止するために当該代替電子部品２を
基板本体１０に実装する以前に例えばグラインダー等に
よって切断される。
品１が不良であった時にピンチヒッター的に実装される
電子部品であって、この代替電子部品２は封止剤１６に
よってカバーされた電子部品１の上にこれと重畳する形
で配置される。この代替電子部品２と前記増設パッド５
を電気的に接続する増設ワイヤ６は通常銅線等を用いる
がその材料については特定しない。なお、接続パッド３
と増設パッド５を結合している回路パターン１１は、先
に実装されている電子部品１と後で実装される代替電子
部品２間の干渉を防止するために当該代替電子部品２を
基板本体１０に実装する以前に例えばグラインダー等に
よって切断される。
【００１２】このプリント基板２０は、前記接続パッド
３と共通の回路パターン１１上に増設パッド５を装備し
ていることから、この増設パッド５を利用すれば容易に
代替電子部品２をプリント基板２０に実装することがで
きる。 従って、従来のプリント基板４０（図４参照）のように
、電子部品１の不良が発見される度毎にこれを廃棄して
新しいプリント基板を再製作する必要が無いので経済性
が頗る良い。
３と共通の回路パターン１１上に増設パッド５を装備し
ていることから、この増設パッド５を利用すれば容易に
代替電子部品２をプリント基板２０に実装することがで
きる。 従って、従来のプリント基板４０（図４参照）のように
、電子部品１の不良が発見される度毎にこれを廃棄して
新しいプリント基板を再製作する必要が無いので経済性
が頗る良い。
【００１３】以下図２に基づいて本発明の応用例につい
て述べる。この応用例に示すプリント基板２０Ａは、各
回路パターン１１上に増設パッド５をそれぞれ少なくと
も２個以上装備している。従ってこのプリント基板２０
Ａは、部品実装領域Ｚに当初から配置されている電子部
品１とこれに代わって実装された代替電子部品２（図示
せず）が相次いで不良になっても次の代替電子部品２を
さらにもう一度実装することができるので、基板の長寿
命化が実現する。図中、１０Ａはこのプリント基板２０
Ａの基板本体を示し、３は接続パッドを示す。
て述べる。この応用例に示すプリント基板２０Ａは、各
回路パターン１１上に増設パッド５をそれぞれ少なくと
も２個以上装備している。従ってこのプリント基板２０
Ａは、部品実装領域Ｚに当初から配置されている電子部
品１とこれに代わって実装された代替電子部品２（図示
せず）が相次いで不良になっても次の代替電子部品２を
さらにもう一度実装することができるので、基板の長寿
命化が実現する。図中、１０Ａはこのプリント基板２０
Ａの基板本体を示し、３は接続パッドを示す。
【００１４】次は図３（ａ） と（ｂ） を用いて本発
明によるプリント基板の修理方法について説明する。な
お、これら図３（ａ） と（ｂ）に示すプリント基板の
修理方法（以下基板修理方法と称する）は、図１で説明
したプリント基板２０を対象とするものであるが、この
基板修理方法は図２のプリント基板２０Ａに対しても同
様に適用されることはいうまでもない。
明によるプリント基板の修理方法について説明する。な
お、これら図３（ａ） と（ｂ）に示すプリント基板の
修理方法（以下基板修理方法と称する）は、図１で説明
したプリント基板２０を対象とするものであるが、この
基板修理方法は図２のプリント基板２０Ａに対しても同
様に適用されることはいうまでもない。
【００１５】この基板修理方法は、図３（ａ） と（ｂ
） に示すように、除去対象部品である電子部品１が実
装されている部品実装領域Ｚを例えばプレス等で打ち抜
いてそこに部品埋設孔３０を設け、その中に代替電子部
品２を嵌め込むようにして実装している点に特徴がある
。この基板修理方法によれば、部品埋設孔３０の形成時
点でプレスによって接続パッド３（図１参照）と増設パ
ッド５を結合している回路パターン１１の全てが切断さ
れてしまうことから、この方法を適用すれば回路パター
ン１１の切断工程を特に設ける必要が無いので基板修理
工程が著しく効率化される。
） に示すように、除去対象部品である電子部品１が実
装されている部品実装領域Ｚを例えばプレス等で打ち抜
いてそこに部品埋設孔３０を設け、その中に代替電子部
品２を嵌め込むようにして実装している点に特徴がある
。この基板修理方法によれば、部品埋設孔３０の形成時
点でプレスによって接続パッド３（図１参照）と増設パ
ッド５を結合している回路パターン１１の全てが切断さ
れてしまうことから、この方法を適用すれば回路パター
ン１１の切断工程を特に設ける必要が無いので基板修理
工程が著しく効率化される。
【００１６】さらにこの基板修理方法は、当初実装され
ていた電子部品１を基板本体１０諸共に除去して形成さ
れた部品埋設孔３０の中に代替電子部品２を嵌め込んだ
形になっていることから、代替電子部品２実装後のプリ
ント基板２０の厚さＴが特に薄い。従ってこの基板修理
方法はプリント基板２０を極力薄くしたい場合に適用す
れば特に効果的である。
ていた電子部品１を基板本体１０諸共に除去して形成さ
れた部品埋設孔３０の中に代替電子部品２を嵌め込んだ
形になっていることから、代替電子部品２実装後のプリ
ント基板２０の厚さＴが特に薄い。従ってこの基板修理
方法はプリント基板２０を極力薄くしたい場合に適用す
れば特に効果的である。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よるプリント基板は、各回路パターン上に本来の接続パ
ッドとは別の増設パッドを装備していることから、電子
部品実装後であってもこれを修理して再生させることが
できるので、その経済的効果が頗る大である。
よるプリント基板は、各回路パターン上に本来の接続パ
ッドとは別の増設パッドを装備していることから、電子
部品実装後であってもこれを修理して再生させることが
できるので、その経済的効果が頗る大である。
【図１】 本発明の一実施例を示す模式的要部平面図
と模式的要部側断面図である。
と模式的要部側断面図である。
【図２】 本発明の一応用例を示す模式的要部平面図
である。
である。
【図３】 本発明による基板修理方法の一例を示す模
式的要部平面図と要部側断面図である。
式的要部平面図と要部側断面図である。
【図４】 電子部品実装後のプリント基板の状態を示
す模式的要部平面図と要部側断面図である。
す模式的要部平面図と要部側断面図である。
１ 電子部品
２ 代替電子部品
３ 接続パッド
５ 増設パッド
６ 増設ワイヤ
７ ワイヤ
１０，１０Ａ 基板本体
１１ 回路パターン
１５ 接着剤
１６ 封止剤
２０，２０Ａ，４０ プリント基板
３０ 部品埋設孔
Ｚ 部品実装領域
Claims (3)
- 【請求項１】 基板本体（１０）の表面に形成された
回路パターン（１１）と基板本体（１０）に実装される
電子部品（１） との間に電気的導通回路を構成するた
めの接続パッド（３） を有してなるプリント基板であ
って、前記回路パターン（１１）上に前記接続パッド（
３） とは別の増設パッド（５） を設けたことを特徴
とするプリント基板。 - 【請求項２】 前記各回路パターン（１１）上にそれ
ぞれ少なくとも２個以上の増設パッド（５） を設けて
なることを特徴とする請求項１記載のプリント基板。 - 【請求項３】 基板本体（１０）に実装された電子部
品（１） を取り除き、その跡に代替電子部品（２）
を実装してプリント基板の修理を行う際に適用される方
法であって、取り除きの対象である電子部品（１） が
実装されている部品実装領域（Ｚ） を打ち抜いてそこ
に部品埋設孔（３０）を設け、その中に代替電子部品（
２） を実装するようにしたことを特徴とするプリント
基板の修理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8637991A JPH04318995A (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | プリント基板とその修理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8637991A JPH04318995A (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | プリント基板とその修理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04318995A true JPH04318995A (ja) | 1992-11-10 |
Family
ID=13885247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8637991A Withdrawn JPH04318995A (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | プリント基板とその修理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04318995A (ja) |
-
1991
- 1991-04-18 JP JP8637991A patent/JPH04318995A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980711 |