JP2000307249A - 多層プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の多層プリント基板では絶縁層に挟まれ
た配線層の抜けが生じてもそれを容易に検査することは
できず、実際に不具合が発生した時点でその抜けに気が
つくのがほとんどであるなどの課題があった。 【解決手段】 各配線層４，５，６と同一工程により配
線層マーク１２，１３，１４を形成するとともに、絶縁
層７，８を透光性材料で形成して、多層プリント基板１
を透かしてみるだけで配線層抜けを当該配線層マーク１
２，１３，１４で検査できるようにしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、少なくとも３つ
以上の配線層を備えるとともに、その正面に多数の電子
部品が搭載される多層プリント基板に関するものであ
り、特に、配線層の成形抜けを容易に検査することを可
能とするための改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図５は従来の多層プリント基板の積層構
造を示す断面図である。図において、１６は多層プリン
ト基板、４は第一配線層、５は第二配線層、６は第三配
線層、７は第一配線層４と第二配線層５との間に配設さ
れる第一絶縁層、８は第二配線層５と第三配線層６との
間に配設される第二絶縁層、９は第一配線層４と第一絶
縁層７との表面に絶縁性材料をコーティングして形成さ
れた第一コーティング層、１０は第三配線層６と第二絶
縁層８との表面に絶縁性材料をコーティングして形成さ
れた第二コーティング層、１１はそれぞれ異なる配線層
間を電気的に接続するスルーホールである。

【０００３】そして、このような多層プリント基板１６
は、例えば第一絶縁層７の両面に第一配線層４および第
二配線層５を形成し、当該第一絶縁層７に第三配線層６
が形成された第二絶縁層８を固定し、この表面に第一コ
ーティング層９および第二コーティング層１０をコーテ
ィングし、更に、シルク印刷を行った後、スルーホール
１１を形成する位置に貫通孔を開けてスルーホール１１
を形成することで製造することができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の多層プリント基
板は以上のように構成されているので、多層プリント基
板を製造する際に何らかの工程ミスにより絶縁層やコー
ティング層の間に挟まれたいずれかの配線層が抜けてし
まうと、そのプリント基板を一見しただけではその不具
合を発見することができないなどの課題があった。

【０００５】そして、近年の自動電子部品マウンタを用
いたような製造現場においては、電子部品をマウントし
てしまった後の動作検証の際に動作しないなどの不具合
が発生した時点でもって初めてその配線層抜けに気づく
ことになることがほとんどであり、近年においてはこの
配線層抜けの問題は単に多層プリント基板単体での問題
ではなく、それにマウントしてしまった高価な電子部品
の無駄やそのような不具合の発生した製造工程の組み直
しなどの問題をも二次的に誘発しかねない状況にあり、
それにより莫大な損害が発生してしまう可能性がある。

【０００６】なお、これらの配線層抜けに起因する問題
を解決するためには、多層プリント基板を製造した時点
において１枚１枚導通テストを行う方法も考えられる
が、そのような導通テストを１枚１枚に対して行うため
には多種多様な配線がなされる多層プリント基板を１枚
１枚導通テストするための工程を追加する必要があっ
て、プリント基板の製造工程数増加に伴うコストアッ
プ、製造期間の長期化などの問題が生じるため、このよ
うな対策によって上記問題を未然に防止することはコス
トダウンや短納期が要求されている製造現場において到
底現実に採用することができるものではない。

【０００７】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、プリント基板の製造工程数増加に
伴うコストアップ、製造期間の長期化などの二次的な問
題を生ずること無く、配線層抜けが生じたものを簡単に
検査することができ、コストダウンや短納期が要求され
ている製造現場においても容易且つ現実に採用すること
ができ、その品質や信頼性を向上させることができる非
常に有用な多層プリント基板を得ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明に係る多層プリ
ント基板は、少なくとも３つ以上の配線層が絶縁層を介
して積層された多層プリント基板において、上記各配線
層と同一工程にて且つ互いに重ならない位置に配線層マ
ークを形成するとともに、上記各絶縁層を透光性材料で
形成するものである。

【０００９】この発明に係る多層プリント基板は、複数
の配線層マークが、多層プリント基板の正面から見た場
合にその周縁同士が互いに重なる位置となるように形成
されているものである。

【００１０】この発明に係る多層プリント基板は、配線
層マークがプリント基板の非配線領域に形成されている
ものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１による多
層プリント基板を示す正面図である。図２はこの発明の
実施の形態１による多層プリント基板を示す断面図であ
る。これらの図において、１は多層プリント基板、２は
多層プリント基板１の配線領域、３は捨て領域（非配線
領域）、４は配線領域２内に形成される第一配線層（配
線層）、５は配線領域２内に形成される第二配線層（配
線層）、６は配線領域２内に形成される第三配線層（配
線層）、７は第一配線層４と第二配線層５との間に配設
され、ガラス繊維を含有する透光性材料からなる第一絶
縁層（絶縁層）、８は第二配線層５と第三配線層６との
間に配設され、ガラス繊維を含有する透光性材料からな
る第二絶縁層（絶縁層）、９は第一配線層４と第一絶縁
層７との表面に絶縁性材料をコーティングして形成され
た第一コーティング層（絶縁層）、１０は第三配線層６
と第二絶縁層８との表面に絶縁性材料をコーティングし
て形成された第二コーティング層（絶縁層）、１１は異
なる配線層間（ここでは第一配線層４と第三配線層６と
の間）を電気的に接続するスルーホールである。

【００１２】また、１２は第一配線層４と同一工程にお
いて捨て領域３内に形成された四角形形状の第一配線層
マーク（配線層マーク）、１３は第二配線層５と同一工
程において捨て領域３内に形成された四角形形状の第二
配線層マーク（配線層マーク）、１４は第三配線層６と
同一工程において捨て領域３内に形成された四角形形状
の第三配線層マーク（配線層マーク）であり、これらの
配線層マーク１２，１３，１４は多層プリント基板１を
正面から見た場合にその周縁同士が互いに重なる位置と
なるように一列に配置されている。１５はこの３つの配
線層マーク１２，１３，１４の周囲を縁取るように第一
コーティング層９上に形成された四角形状のシルク印刷
枠である。

【００１３】そして、このような多層プリント基板１
は、例えば第一絶縁層７の両面に第一配線層４および第
二配線層５を形成し、当該第一絶縁層７に第三配線層６
が形成された第二絶縁層８を固定し、この表面に第一コ
ーティング層９および第二コーティング層１０をコーテ
ィングし、更に、シルク印刷を行った後、スルーホール
１１を形成する位置に貫通孔を開けてスルーホール１１
を形成することで製造することができる。

【００１４】また、このように製造された多層プリント
基板１では、第一絶縁層７および第二絶縁層８が透光性
材料により形成されているので、明かりに透かして見れ
ば、上記シルク印刷枠１５の中に３つの配線層マーク１
２，１３，１４が一列に配列された状態を視認すること
ができる。

【００１５】従って、配線層抜けが生じた場合、その配
線層が絶縁層やコーティング層の間に挟まれたものであ
ったとしても、その抜けが生じた配線層の配線層マーク
も同時に抜けてしまうことになるので、その多層プリン
ト基板１を明かりで透かして一瞥するだけで当該配線層
マークの抜けを確認し、これにより当該配線層抜けを容
易に検査することができる。図３はこの発明の実施の形
態１による多層プリント基板１において第二配線層５が
抜けてしまった場合を示す正面図である。図４はこの発
明の実施の形態１による多層プリント基板１において第
二配線層５が抜けてしまった場合を示す断面図である。

【００１６】その結果、多層プリント基板１を製造した
時点において透かして見るだけで容易に配線層抜けを検
査することができ、従来のように、高価な電子部品の無
駄や製造工程の組み直しなどの二次的な問題を誘発して
しまうことなく、しかも、多層プリント基板１の製造工
程数増加や製造期間の長期化などの問題を生ずること無
く、容易に配線層抜けを検査することができ、コストダ
ウンや短納期が要求されている製造現場においても容易
且つ現実に採用することができ、その品質や信頼性を向
上させることができる効果がある。

【００１７】また、３つの配線層マーク１２，１３，１
４が、多層プリント基板１の正面から見た場合にその周
縁同士が互いに重なる位置となるように一列に形成され
ているので、この周縁同士の重なり具合をチェックする
ことで複数の配線層間の相対位置のずれを確認すること
ができ、この複数の配線層間の相対位置のずれに起因し
て生じるスルーホール１１と各配線層との間の電気的接
続不良などの不具合を容易に確認することができる効果
がある。

【００１８】更に、各配線層マーク１２，１３，１４が
多層プリント基板１の捨て領域３に形成されているの
で、配線領域２内は従来と同様に配線することができ、
この多層プリント基板１を用いた製品の小型化を妨げる
こと無く以上の検査を行うことができ、多層プリント基
板１の小型化と信頼性とを従来にない高度なレベルにて
両立することができる効果がある。

【００１９】なお、この実施の形態１では上記３つの配
線層マーク１２，１３，１４およびシルク印刷枠１５
を、多層プリント基板製造後に廃棄される捨て領域３に
形成した場合を例に説明したが、これらは配線領域２内
に形成されてもかまわない。

【００２０】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、少な
くとも３つ以上の配線層が絶縁層を介して積層された多
層プリント基板において、上記各配線層と同一工程にて
且つ互いに重ならない位置に配線層マークを形成すると
ともに、上記各絶縁層を透光性材料で形成するので、そ
のプリント基板を明かりで透かして見れば、上記各配線
層毎に設けられた複数の配線層マークを視認することが
できる。

【００２１】従って、配線層抜けが生じた場合、その配
線層が絶縁層の間に挟まれたものであったとしても、そ
の抜けが生じた配線層の配線層マークも同時に抜けてし
まうことになるので、そのプリント基板を明かりで透か
して一瞥するだけで当該配線層マークの抜けを確認し、
これにより当該配線層抜けを容易に検査することができ
る。その結果、高価な電子部品の無駄や製造工程の組み
直しなどの二次的な問題を誘発することなく、しかも、
プリント基板の製造工程数増加や製造期間の長期化など
の問題を生ずること無く、容易に配線層抜けを検査する
ことができ、コストダウンや短納期が要求されている製
造現場においても容易且つ現実に採用することができ、
その品質や信頼性を向上させることができる効果があ
る。

【００２２】この発明によれば、複数の配線層マーク
が、多層プリント基板の正面から見た場合にその周縁同
士が互いに重なる位置となるように形成されているの
で、この周縁同士の重なり具合をチェックすることで複
数の配線層間の相対位置のずれを確認することができ、
この複数の配線層間の相対位置のずれに起因して生じる
スルーホールと配線層との間の電気的接続不良を容易に
確認することができる効果がある。

【００２３】この発明によれば、配線層マークがプリン
ト基板の非配線領域に形成されているので、このプリン
ト基板を用いた製品の小型化を妨げること無く以上の検
査を行うことができ、多層プリント基板の小型化と信頼
性とを従来にない高度なレベルにて両立することができ
る効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１による多層プリント
基板を示す正面図である。

【図２】 この発明の実施の形態１による多層プリント
基板を示す断面図である。

【図３】 この発明の実施の形態１による多層プリント
基板において第二配線層が抜けてしまった場合を示す正
面図である。

【図４】 この発明の実施の形態１による多層プリント
基板において第二配線層が抜けてしまった場合を示す断
面図である。

【図５】 従来の多層プリント基板の積層構造を示す断
面図である。

【符号の説明】

１ 多層プリント基板、３ 捨て領域（非配線領域）、
４ 第一配線層（配線層）、５ 第二配線層（配線
層）、６ 第三配線層（配線層）、７ 第一絶縁層（絶
縁層）、８ 第二絶縁層（絶縁層）、９ 第一コーティ
ング層（絶縁層）、１０ 第二コーティング層（絶縁
層）、１２ 第一配線層マーク（配線層マーク）、１３
第二配線層マーク（配線層マーク）、１４ 第三配線
層マーク（配線層マーク）。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも３つ以上の配線層が絶縁層を
   介して積層された多層プリント基板において、 上記各配線層と同一工程にて且つ互いに重ならない位置
   に配線層マークを形成するとともに、上記各絶縁層を透
   光性材料で形成することを特徴とする多層プリント基
   板。
2. 【請求項２】 複数の配線層マークは、多層プリント基
   板の正面から見た場合にその周縁同士が互いに重なる位
   置となるように形成されていることを特徴とする請求項
   １記載の多層プリント基板。
3. 【請求項３】 配線層マークはプリント基板の非配線領
   域に形成されていることを特徴とする請求項１記載の多
   層プリント基板。