JPH027497A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH027497A JPH027497A JP15735188A JP15735188A JPH027497A JP H027497 A JPH027497 A JP H027497A JP 15735188 A JP15735188 A JP 15735188A JP 15735188 A JP15735188 A JP 15735188A JP H027497 A JPH027497 A JP H027497A
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- JP
- Japan
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- hole
- circuit
- printed wiring
- wiring board
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Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に内層に
微細で断線を起こしやすい回路を有する多層印刷配線板
の製造方法に関する。
微細で断線を起こしやすい回路を有する多層印刷配線板
の製造方法に関する。
従来、多層印刷配線板において内層回路の断線が発生す
ると、印刷配線板としては修理が出来ないため、部品の
実装前または実装後にジャンパー線を使って断線箇所を
追加布線していた。
ると、印刷配線板としては修理が出来ないため、部品の
実装前または実装後にジャンパー線を使って断線箇所を
追加布線していた。
上述した従来の多層印刷配線板では、第４図に示すよう
に、ジャンパー線９で断線箇所の追加布線を行うため、
実装後の部品８がジャンパー線９を破損し、ショートが
発生したりする。またジャンパー線９が基板から浮かな
い様態硬化樹脂等で固定する必要があるため、かなりの
時間がかかる。実装部品の多い印刷配線板の場合は、ジ
ャンパー線９を配線するエリアがとれないという欠点が
ある。
に、ジャンパー線９で断線箇所の追加布線を行うため、
実装後の部品８がジャンパー線９を破損し、ショートが
発生したりする。またジャンパー線９が基板から浮かな
い様態硬化樹脂等で固定する必要があるため、かなりの
時間がかかる。実装部品の多い印刷配線板の場合は、ジ
ャンパー線９を配線するエリアがとれないという欠点が
ある。
本発明の目的は、従来の欠点を除去し、実装の前後にジ
ャンパー線で断線箇所をつなぎあわせる必要がなくなる
印刷配線板の製造方法を提供することにある。
ャンパー線で断線箇所をつなぎあわせる必要がなくなる
印刷配線板の製造方法を提供することにある。
本発明は多層印刷配線板において、製造工程中に発生す
る内層の回路断線を電気検査により検出し、その断線回
路の情報により外層パターンブイルムを作成し、それを
使用しアディティブめっきで逆版により追加回路を形成
するという特徴を有している。
る内層の回路断線を電気検査により検出し、その断線回
路の情報により外層パターンブイルムを作成し、それを
使用しアディティブめっきで逆版により追加回路を形成
するという特徴を有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の一実施例により形成された一部断面を含む印
刷配線板の断面図である。第１図に示すように、スルー
ホールａとスルーホールｂは、内層回路によって本来つ
ながっているべきスルーホールである。しかし製造上の
問題により断線が発生する。そこでスルーホールａとス
ルーホールｂの外層ランド２を追加回路３でつなげるこ
とにより両スルーホールを導通させる。
は本発明の一実施例により形成された一部断面を含む印
刷配線板の断面図である。第１図に示すように、スルー
ホールａとスルーホールｂは、内層回路によって本来つ
ながっているべきスルーホールである。しかし製造上の
問題により断線が発生する。そこでスルーホールａとス
ルーホールｂの外層ランド２を追加回路３でつなげるこ
とにより両スルーホールを導通させる。
まず、第２図（ａ）〜（ｄ）で外層に追加回路を形成す
る手法を説明する。第２図（ａ＞において、スルーホー
ルａとスルーホールｂの間に追加回路を形成する場合、
第２図（ｂ）の様に感光性レジスト５を基板全面に塗布
する。そして電気検査で検出した断線のスルーホールａ
、ｂを回路でつなぐ露光用フィルムをつくり、露光−現
像を行う。第２図（ｃ）で無電解めっきを使用し追加回
路６を形成し、第２図（ｄ）で塗布してあった感光性レ
ジスト５を除去すると追加回路６を得ることができる。
る手法を説明する。第２図（ａ＞において、スルーホー
ルａとスルーホールｂの間に追加回路を形成する場合、
第２図（ｂ）の様に感光性レジスト５を基板全面に塗布
する。そして電気検査で検出した断線のスルーホールａ
、ｂを回路でつなぐ露光用フィルムをつくり、露光−現
像を行う。第２図（ｃ）で無電解めっきを使用し追加回
路６を形成し、第２図（ｄ）で塗布してあった感光性レ
ジスト５を除去すると追加回路６を得ることができる。
第３図は本発明の他の実施例により形成された印刷配線
板の縦断面図である。第３図において、実施例１と同様
に導通するべきスルーポールａとスルーホールｂにおい
て、内層回路１が断線しており、外層でスルーホールａ
及びスルーホールｂを追加回路３によって両スルーホー
ルを導通させる。この場合スルーホールａとスルーホー
ルｂの外層ランドに直接追加回路３でつなぐのではなく
、追加回路用パッド７を配置することにより両スルーホ
ールをつなぐ。この実施例ではすでにある回路が複雑な
場合に追加回路用パッド７を配置することにより追加回
路３をつなぎやすくなるという利点がある。
板の縦断面図である。第３図において、実施例１と同様
に導通するべきスルーポールａとスルーホールｂにおい
て、内層回路１が断線しており、外層でスルーホールａ
及びスルーホールｂを追加回路３によって両スルーホー
ルを導通させる。この場合スルーホールａとスルーホー
ルｂの外層ランドに直接追加回路３でつなぐのではなく
、追加回路用パッド７を配置することにより両スルーホ
ールをつなぐ。この実施例ではすでにある回路が複雑な
場合に追加回路用パッド７を配置することにより追加回
路３をつなぎやすくなるという利点がある。
以上説明したように、本発明は印刷配線板に追加回路を
形成することにより、実装の前後にジャンパー線で断線
箇所をつなぎあわせる必要がなくなるという効果がある
。
形成することにより、実装の前後にジャンパー線で断線
箇所をつなぎあわせる必要がなくなるという効果がある
。
第１図は本発明の一実施例により形成された一部断面を
含む印刷配線板の斜視図、第２図（ａ）〜（ｄ）は本発
明の一実施例を説明するために工程順に示した印刷配線
板の一部断面を含む斜視図、第３図は本発明の他の実施
例により形成された一部断面を含む斜視図、第４図は従
来のジャンパー線を使用した印刷配線板の断面図である
。 １・・・内層回路（断線）、２・・・外層ランド、３・
・・追加回路、４・・・内層ランド、５・・・感光性レ
ジスト、６・・・追加回路、７・・・追加回路用パッド
、８・・・部第 １ 図 図 尾 図 蔦 牛 図
含む印刷配線板の斜視図、第２図（ａ）〜（ｄ）は本発
明の一実施例を説明するために工程順に示した印刷配線
板の一部断面を含む斜視図、第３図は本発明の他の実施
例により形成された一部断面を含む斜視図、第４図は従
来のジャンパー線を使用した印刷配線板の断面図である
。 １・・・内層回路（断線）、２・・・外層ランド、３・
・・追加回路、４・・・内層ランド、５・・・感光性レ
ジスト、６・・・追加回路、７・・・追加回路用パッド
、８・・・部第 １ 図 図 尾 図 蔦 牛 図
Claims (1)
- 多層印刷配線板において製造工程中に発生する内層の回
路断線を電気検査により検出し、その断線回路の情報を
用いて表面層に前記回路断線を修復するためのパターン
情報を発生させマスクフィルムに変換する工程と、前記
マスクフィルムを用いて耐無電解めっき用マスクをフォ
ト印刷法により逆版印刷形成する工程と、無電解めっき
により追加回路形成し、内層の回路断線を修復する工程
とを含むことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15735188A JPH027497A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15735188A JPH027497A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH027497A true JPH027497A (ja) | 1990-01-11 |
Family
ID=15647778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15735188A Pending JPH027497A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH027497A (ja) |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP15735188A patent/JPH027497A/ja active Pending
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