KR20020025559A - 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 내층기판의 판넬로스 (panel loss)부분을 에칭하여 외부와 연통되는 망 형상의 홈을 형성하고, 상기와 같이 망 형상의 홈이 형성된 내층기판과 내층기판 또는 내층기판과 외층으로 가동할 동박을 프리프레그를 매개로 하나로 접착시킴으로써, 적층공정시 프리프레그에 함유된 휘발성분과 에어버블가 외부로 잘 빠져나갈 수 있고, 수지가 균형있게 흘러 나가므로, 인쇄회로기판의 보이드 불량 및 프리프레그의 두께 편차를 감소시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

인쇄회로기판의 제조방법{PCB manufacturing process}

본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 내층기판과 프리프레그 및 외층으로 가공할 동박을 레이업시킨 다음 진공상태에서 프레스기를 이용 가압가열하여 상기 프리프레그를 용융경화시킴으로써, 프리프레그를 매개로 내층기판과 동박을 하나로 접착시키는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 회로가 만들어진 내층기판과 프리프레그 및 동박을 설계 좌표에의거 겹쳐쌓는 작업을 레이업(lay up)이라 하고 이와 같은 레이업이 끝난 상태에서 프레스기를 이용하여 적층공정을 수행한다.

이때, 상기 내층기판(1)은 도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(3)의 판넬로스부분(5)에는 에칭에 의해 동박이 제거됨으로써 외부와 연통되는 다수의 일자형 홈(7)이 형성되어 있다.

따라서, 상기와 같이 형성된 내층기판(10)과 프리프레그 및 외층으로 가공할 동박을 하나로 접착하면, 상기 프리프레그에 함유된 휘발성분과 에어버블이 상기 판넬로스부분(5)에 형성된 홈(7)을 통해 외부로 빠져나가면서 내층기판(10)과 프리프레그 및 외층으로 가공될 동박이 하나로 접착되는 것이다.

그러나, 상기한 바와 같은 종래 기술에 따른 내층기판의 판넬로스부분에 일자형 홈이 형성됨에 따라, 내층기판과 프리프레그 및 동박을 적층시 프리프레그에 함유된 휘발성분과 에어버블 및 수지가 불균형하게 빠져나가게 되어 보이드 불량이 발생되고, 프리프레그의 두께편차가 크게 발생하는 문제점이 있었다.

이에, 본 발명은 상기와 같은 종래의 제 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 적층공정시 프리프레그에 함유된 휘발성분과 에어버블이 외부로 잘 빠져나가고 수지가 균형있게 흘러 나가도록 하여 인쇄회로기판의 보이드(void) 불량을 없애고, 프리프레그의 두께 편차를 감소시킬 수 있는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은,내층기판에 회로를 형성하는 내층공정과, 상기와 같이 회로가 형성된 내층기판과 내층기판 또는 내층기판과 외층으로 가공할 동박을 프리프레그를 매개로 하나로 접착시키는 적층공정을 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 내층공정에서 내층기판의 판넬로스부분을 에칭하여 외부와 연통되는 망 형상의 홈을 형성하는 과정을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 적층공정에서 내층기판의 개략도,

도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 개략도,

도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 적층공정에서 사용되는 내층기판의 개략도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 내층기판 11 : 인쇄회로기판

13 : 판넬로스부분 15 : 망형상의 홈

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 적층공정을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 개략도로서, 내층기판(10)과, 프리프레그(30), 동박(50) 및, 서스판(70)을 설계 좌표에 의거 겹쳐 쌓는 레이업 과정을 거친 다음 미도시된 프레스기를 이용하여 진공상태에서 가압가열하여 상기 프리프레그(30)를 용융경화시킴으로써, 프리프레그(30)를 매개로 내층기판(10)과 내층기판(10) 또는 내층기판(10)과 동박(50)을 접착한다.

이때, 내층기판(10)은 도 3에 도시된 바와 같이, 내층공정에 의해 회로가 형성된 인쇄회로기판(11)의 판넬로스부분(13)이 에칭에 의해 동박이 제어되어 외부와 연통되는 망형상의 홈(15)이 형성되어 있다.

따라서, 적층공정시 프리프레그(30)에 함유된 휘발성분과 에어버블(air bubble)이 외부로 완전히 빠져나갈 수 있고, 수지가 균형있게 흐르므로, 상기 인쇄회로기판(11)의 전 영역에 걸쳐 프리프레그(30)의 두께가 균일하게 되는 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 적층공정시 프리프레그에 함유된 휘발성분 및 에어버블이 외부로 잘빠져 나가고, 수지가 균형있게 흘러나가므로, 인쇄회로기판의 보이드(voild) 불량을 없앨 수 있을 뿐만 아니라 프리프레그의 두께 편차를 감소시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 내층기판에 회로를 형성하는 내층공정과, 상기와 같이 회로가 형성된 내층기판과 내층기판 또는 내층기판과 외층으로 가공할 동박을 프리프레그를 매개로 하나로 접착시키는 적층공정을 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,

   상기 내층공정에서 내층기판의 판넬로스부분을 에칭하여 외부와 연통되는 망 형상의 홈을 형성하는 과정을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.