JPH08222854A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH08222854A JPH08222854A JP2177695A JP2177695A JPH08222854A JP H08222854 A JPH08222854 A JP H08222854A JP 2177695 A JP2177695 A JP 2177695A JP 2177695 A JP2177695 A JP 2177695A JP H08222854 A JPH08222854 A JP H08222854A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrates
- printed wiring
- wiring board
- pads
- edge sections
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ボイドおよび銅しわを防止し、積層後の厚さ
を均一にする多層プリント配線板の製造方法を提供す
る。 【構成】 上下の外層基板１０および内層基板１１上
に、エッチングレジストを塗布し、エッチング処理して
内層回路３を形成するとともに、縁部に一定の形状の繰
り返しパターンでなり、しかも、基板を積層一体化した
ときに、プリプレグ２０を介して対向する両面の縁部
で、互いに重ならないように凸状の一定形状を有する外
枠パッド２でなる繰り返しパターンを形成する。次に、
基板１０，１１の間にプリプレグ２０を配置し、加熱・
加圧して多層基板Ａを形成する。続いて、多層基板Ａの
所定位置に穴をあけて貫通孔１３および非貫通孔１４を
形成し、多層基板Ａに無電解銅めっきを施し金属層１６
を形成する。次に、多層基板Ａの不要箇所の銅箔および
金属層１６をエッチング処理して外層回路４を形成す
る。
を均一にする多層プリント配線板の製造方法を提供す
る。 【構成】 上下の外層基板１０および内層基板１１上
に、エッチングレジストを塗布し、エッチング処理して
内層回路３を形成するとともに、縁部に一定の形状の繰
り返しパターンでなり、しかも、基板を積層一体化した
ときに、プリプレグ２０を介して対向する両面の縁部
で、互いに重ならないように凸状の一定形状を有する外
枠パッド２でなる繰り返しパターンを形成する。次に、
基板１０，１１の間にプリプレグ２０を配置し、加熱・
加圧して多層基板Ａを形成する。続いて、多層基板Ａの
所定位置に穴をあけて貫通孔１３および非貫通孔１４を
形成し、多層基板Ａに無電解銅めっきを施し金属層１６
を形成する。次に、多層基板Ａの不要箇所の銅箔および
金属層１６をエッチング処理して外層回路４を形成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の基板の間にプリ
プレグを配置し、加熱・加圧して積層一体化する積層一
体化工程を含む多層プリント配線板の製造方法に関す
る。
プレグを配置し、加熱・加圧して積層一体化する積層一
体化工程を含む多層プリント配線板の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品機器は、ますます高機能
化、高精度化が進み、それに伴い、多層プリント配線板
においても、高配線密度や板厚の高い精度が要求される
ようになってきている。
化、高精度化が進み、それに伴い、多層プリント配線板
においても、高配線密度や板厚の高い精度が要求される
ようになってきている。
【０００３】そもそも、多層プリント配線板の板厚のば
らつきは、基板を積層一体化するに際し、プレス装置の
鏡板の不揃いや、積層構成材料のわずかな厚さの不揃い
によって生じる圧力差から発生する。
らつきは、基板を積層一体化するに際し、プレス装置の
鏡板の不揃いや、積層構成材料のわずかな厚さの不揃い
によって生じる圧力差から発生する。
【０００４】そこで、多層プリント配線板の製造工程に
おいて、内層基板の外枠部分に銅箔（以下、べた銅とい
う）を残したままにしておくか、または、内層基板の外
枠部分に飛び飛びにパッド（以下、捨てパッドという）
を設けるようにしている。
おいて、内層基板の外枠部分に銅箔（以下、べた銅とい
う）を残したままにしておくか、または、内層基板の外
枠部分に飛び飛びにパッド（以下、捨てパッドという）
を設けるようにしている。
【０００５】こうすることで、基板と基板との間にプリ
プレグを敷き、加熱・加圧して基板を積層一体化する際
に、プリプレグに含まれる樹脂が、半硬化の状態から硬
化するまでの間に、外枠部分で樹脂に加わる圧力が解放
されず、積層後の厚さが外側周辺では薄くなることを防
止する。
プレグを敷き、加熱・加圧して基板を積層一体化する際
に、プリプレグに含まれる樹脂が、半硬化の状態から硬
化するまでの間に、外枠部分で樹脂に加わる圧力が解放
されず、積層後の厚さが外側周辺では薄くなることを防
止する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
多層プリント配線板の製造方法では、以下のような問題
点がある。 （１）べた銅を施した場合 基板を積層一体化する際に、プリプレグには僅かである
が、空気が残っていることが多く、その空気を捕獲した
まま加熱・加圧して積層一体化すると、べた銅部分のプ
リプレグに捕獲された空気が加圧され、この逃げ場を失
った空気が、内層回路を形成する銅箔から噴出し、その
噴出口が、ボイドとなり、内層回路を断線させる原因と
なる。 （２）捨てパッドを施した場合 内層回路におけるボイドの発生は、べた銅ほどではない
が、他方、積層一体化工程において、プレス装置の鏡板
での加圧により、飛び飛びに設けられたパッドに圧力が
集中し、基板がよれてしまう。その結果、最外層に銅箔
をもちいた基板の銅箔がよれた状態、すなわち銅しわが
発生し、外層回路の接続不良の原因となる。
多層プリント配線板の製造方法では、以下のような問題
点がある。 （１）べた銅を施した場合 基板を積層一体化する際に、プリプレグには僅かである
が、空気が残っていることが多く、その空気を捕獲した
まま加熱・加圧して積層一体化すると、べた銅部分のプ
リプレグに捕獲された空気が加圧され、この逃げ場を失
った空気が、内層回路を形成する銅箔から噴出し、その
噴出口が、ボイドとなり、内層回路を断線させる原因と
なる。 （２）捨てパッドを施した場合 内層回路におけるボイドの発生は、べた銅ほどではない
が、他方、積層一体化工程において、プレス装置の鏡板
での加圧により、飛び飛びに設けられたパッドに圧力が
集中し、基板がよれてしまう。その結果、最外層に銅箔
をもちいた基板の銅箔がよれた状態、すなわち銅しわが
発生し、外層回路の接続不良の原因となる。
【０００７】そこで、本発明は、上述の問題点に鑑み、
積層一体化工程において、ボイドおよび銅しわを防止
し、積層後の厚さを均一にする多層プリント配線板の製
造方法を提供することを目的とする。
積層一体化工程において、ボイドおよび銅しわを防止
し、積層後の厚さを均一にする多層プリント配線板の製
造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明は、複数の基板の間にプリプレグを配置
し、加熱・加圧を施して積層一体化する積層一体化工程
を含む多層プリント配線板の製造方法において、上記積
層一体化工程前、上記基板上の金属を、エッチング処理
して内層回路を形成するとともに、上記基板を積層一体
化したときに、上記プリプレグを介して対向する両面の
縁部で、互いに重ならないように凸状の一定形状を有す
るパッドでなる繰り返しパターンを形成することを特徴
とする。
めに、本発明は、複数の基板の間にプリプレグを配置
し、加熱・加圧を施して積層一体化する積層一体化工程
を含む多層プリント配線板の製造方法において、上記積
層一体化工程前、上記基板上の金属を、エッチング処理
して内層回路を形成するとともに、上記基板を積層一体
化したときに、上記プリプレグを介して対向する両面の
縁部で、互いに重ならないように凸状の一定形状を有す
るパッドでなる繰り返しパターンを形成することを特徴
とする。
【０００９】
【作用】本発明は、基板が積層一体化されたときに、プ
リプレグを介して対向する両面の縁部で、互いに重なら
ないように凸状の一定形状を有するパッドでなる繰り返
しパターンが形成されるため、積層一体化の加熱・加圧
時において、プリプレグに捕獲された空気がパッドの間
を伝って逃げ得るとともに、積層一体化工程における加
熱・加圧で基板に加わる圧力が均一になる。
リプレグを介して対向する両面の縁部で、互いに重なら
ないように凸状の一定形状を有するパッドでなる繰り返
しパターンが形成されるため、積層一体化の加熱・加圧
時において、プリプレグに捕獲された空気がパッドの間
を伝って逃げ得るとともに、積層一体化工程における加
熱・加圧で基板に加わる圧力が均一になる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明に係る多層プリント配線板の製
造方法を説明する。
造方法を説明する。
【００１１】図１は、本発明に係る多層プリント配線板
の製造方法の一実施例を説明する図である。
の製造方法の一実施例を説明する図である。
【００１２】最外層としての外層基板１０には、正面銅
張り積層板を用い、内層基板１１には、両面銅張り積層
板であるＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、
商品名）を使用する。始めに、上下の外層基板１０およ
び内層基板１１上に、エッチングレジストを塗布し、エ
ッチング処理して内層回路３を形成するとともに、図１
（ａ）および図３に示すように、縁部に一定の形状の繰
り返しパターンＢでなり、しかも、基板を積層一体化し
たときに、プリプレグ２０を介して対向する両面の縁部
で、互いに重ならないように凸状の一定形状を有する外
枠パッド２でなる繰り返しパターンＢを形成する。この
外枠パッド２は、直径５ｍｍを有し、１０ｍｍピッチで
斜めに繰り返し設けられている。
張り積層板を用い、内層基板１１には、両面銅張り積層
板であるＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、
商品名）を使用する。始めに、上下の外層基板１０およ
び内層基板１１上に、エッチングレジストを塗布し、エ
ッチング処理して内層回路３を形成するとともに、図１
（ａ）および図３に示すように、縁部に一定の形状の繰
り返しパターンＢでなり、しかも、基板を積層一体化し
たときに、プリプレグ２０を介して対向する両面の縁部
で、互いに重ならないように凸状の一定形状を有する外
枠パッド２でなる繰り返しパターンＢを形成する。この
外枠パッド２は、直径５ｍｍを有し、１０ｍｍピッチで
斜めに繰り返し設けられている。
【００１３】次に、図１（ｂ）に示すように、外枠パッ
ド２および内層回路３が形成された基板１０，１１の間
に半硬化状のプリプレグ２０であるＧＥＡ−６７（日立
化成工業株式会社製、商品名）を配置し、これらを積層
編成した後、加熱・加圧して多層基板Ａを形成する。
ド２および内層回路３が形成された基板１０，１１の間
に半硬化状のプリプレグ２０であるＧＥＡ−６７（日立
化成工業株式会社製、商品名）を配置し、これらを積層
編成した後、加熱・加圧して多層基板Ａを形成する。
【００１４】続いて、図２（ａ）に示すように、多層基
板Ａの所定位置にドリル等で穴をあけて貫通孔１３およ
び非貫通孔１４を形成する。
板Ａの所定位置にドリル等で穴をあけて貫通孔１３およ
び非貫通孔１４を形成する。
【００１５】その後、図２（ｂ）に示すように、貫通孔
１３および非貫通孔１４が形成された多層基板Ａの貫通
孔１３および非貫通孔１４並びに外表面に無電解銅めっ
きを施して金属層１６を形成する。なお、金属層１６と
して、銅以外では銀，金等を使用してもよい。
１３および非貫通孔１４が形成された多層基板Ａの貫通
孔１３および非貫通孔１４並びに外表面に無電解銅めっ
きを施して金属層１６を形成する。なお、金属層１６と
して、銅以外では銀，金等を使用してもよい。
【００１６】次に、図２（ｃ）に示すように、銅でなる
金属層１６が形成された多層基板Ａの外表面の不要な箇
所の銅箔および金属層１６をエッチング処理して外層回
路４を形成することにより、複数の積層基板１０，１１
でなり、かつ、貫通孔１３および非貫通孔１４を有する
多層プリント配線板を製造する。
金属層１６が形成された多層基板Ａの外表面の不要な箇
所の銅箔および金属層１６をエッチング処理して外層回
路４を形成することにより、複数の積層基板１０，１１
でなり、かつ、貫通孔１３および非貫通孔１４を有する
多層プリント配線板を製造する。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板が積層一体化されたときに、プリプレグを介して対
向する両面の縁部で、互いに重ならないように凸状の一
定形状を有するパッドでなる繰り返しパターンが形成さ
れるため、積層一体化の加熱・加圧時において、プリプ
レグに捕獲された空気がパッドの間を伝って逃げること
が可能となり、内層回路にボイドの発生を抑えることが
できる。また、積層一体化工程において、縁部に設けら
れたパッドに均一に加圧されるため、積層後の厚さを均
一にし、内層回路の断線を防止するとともに、外層回路
の接続不良を防止する。
基板が積層一体化されたときに、プリプレグを介して対
向する両面の縁部で、互いに重ならないように凸状の一
定形状を有するパッドでなる繰り返しパターンが形成さ
れるため、積層一体化の加熱・加圧時において、プリプ
レグに捕獲された空気がパッドの間を伝って逃げること
が可能となり、内層回路にボイドの発生を抑えることが
できる。また、積層一体化工程において、縁部に設けら
れたパッドに均一に加圧されるため、積層後の厚さを均
一にし、内層回路の断線を防止するとともに、外層回路
の接続不良を防止する。
【図１】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法を
示す図。
示す図。
【図２】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法を
示す図。
示す図。
【図３】図１中の繰り返しパターンの形状を説明する図
２．外枠パッド ３． 内層回路 ４．外層回路 １０． 外層基板 １１内層基板 １３． 貫通孔 １４．非貫通孔 １６． 金属層 ２０． プリプレグ Ａ．多層基板 Ｂ． 繰り返しパタ
ーン３１
ーン３１
Claims (1)
- 【請求項１】複数の基板の間にプリプレグを配置し、加
熱・加圧して積層一体化する積層一体化工程を含む多層
プリント配線板の製造方法において、 上記積層一体化工程前、上記基板の金属層を、エッチン
グ処理して内層回路を形成するとともに、上記基板を積
層一体化したときに、上記プリプレグを介して対向する
両面の縁部で、互いに重ならないように凸状の一定形状
を有するパッドでなる繰り返しパターンを形成すること
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2177695A JPH08222854A (ja) | 1995-02-09 | 1995-02-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2177695A JPH08222854A (ja) | 1995-02-09 | 1995-02-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222854A true JPH08222854A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12064473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2177695A Pending JPH08222854A (ja) | 1995-02-09 | 1995-02-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222854A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020025559A (ko) * | 2000-09-29 | 2002-04-04 | 전세호 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
-
1995
- 1995-02-09 JP JP2177695A patent/JPH08222854A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020025559A (ko) * | 2000-09-29 | 2002-04-04 | 전세호 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1009204A1 (en) | Multilayer printed wiring board and method for manufacturing the same | |
| WO2001045478A1 (fr) | Carte a circuit imprime multicouche et procede de production | |
| JP2003309370A (ja) | 配線膜間接続用部材、その製造方法及び多層配線基板の製造方法 | |
| JP4043115B2 (ja) | 多数個取り多層プリント配線板 | |
| JPWO2007069510A1 (ja) | 回路基板を製造するための中間材とそれを用いた回路基板の製造方法 | |
| JPH1154934A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2004327510A (ja) | 多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH11186698A (ja) | 回路基板の製造方法および回路基板 | |
| JPH0936551A (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法 | |
| JP3705370B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH1041631A (ja) | チップ埋め込み構造高密度実装基板の製造方法 | |
| JPH08222854A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| KR20000058317A (ko) | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP3549063B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2004214393A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP2002353619A (ja) | 多層配線板、多層配線用基材及びその製造方法 | |
| JP2003218528A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP2762604B2 (ja) | 多層プリント配線板の積層方法 | |
| JPH11274720A (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
| JPH10224039A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10313177A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH10126058A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6247199A (ja) | 多層回路板の製造方法 | |
| JP2004039809A (ja) | 多層回路基板および多層回路基板の製造方法 | |
| JPH04354180A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 |