JP2010129992A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の配線基板10は、半導体チップ200を載置し、上下を貫通する収容穴部11aを開口したコア材11と、コア材11の上下に絶縁層及び導体層を交互に積層形成した第1及び第2配線積層部12、13と、収容穴部11aに収容されたチップ部品としてのチップコンデンサ100と、収容穴部11aとチップコンデンサ100の側面との間隙に充填された樹脂充填材50とを備えている。第1配線積層部12の導体層23及び第2配線積層部13の導体層24は他の導体層に比べて厚さが厚く形成され、樹脂充填材50の充填領域と積層方向で対向する領域に配線が形成され、これにより低剛性の樹脂充填材50を上下から補強して配線基板10の反りや折れを防止することができる。
【選択図】図1
Description
11…コア材
11a…収容穴部
12…第1配線積層部
13…第2配線積層部
14、15、16、17…樹脂絶縁層
18、19…ソルダーレジスト層
21、22、23、24…導体層
25…端子パッド
26…BGA用パッド
30…スルーホール導体
31…樹脂
32、33、34、35…ビア導体
40…半田バンプ
41…半田ボール
50…樹脂充填材
60、60a…グランド配線
61…信号配線
62…ギャップ部
63…ダミー配線
100…チップコンデンサ
200…半導体チップ
201…パッド
R1…充填領域
Claims (9)
- 搭載部品を載置し、当該搭載部品と外部基板との間を電気的に接続する配線基板であって、
上面及び下面を貫通する収容穴部を開口したコア材と、
前記コア材の上面側に絶縁層及び導体層を交互に積層形成し、前記搭載部品に接続される複数の接続端子を有する第1配線積層部と、
前記コア材の下面側に導体層及び絶縁層を交互に積層形成し、外部接続用の複数の電極パッドを有する第2配線積層部と、
前記収容穴部に収容されたチップ部品と、
前記収容穴部と前記チップ部品の側面との間隙に充填された樹脂充填材と、
を備え、前記第1配線積層部は、他の導体層に比べて厚さが厚い少なくとも1つの第1導体層を含み、前記第2配線積層部は、他の導体層に比べて厚さが厚い少なくとも1つの第2導体層を含み、前記第1導体層及び前記第2導体層には、前記樹脂充填材の充填領域と積層方向で対向する領域に配線が形成されていることを特徴とする配線基板。 - 前記第1導体層及び前記第2導体層は、前記樹脂充填材の充填領域と積層方向で対向する領域のうち部分的に配線が形成されないギャップ部を有し、前記充填領域の長手方向で前記ギャップ部のサイズが十分小さくなるように形成されることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記第1導体層及び前記第2導体層は、厚さ25μm以上の銅層であることを特徴とする請求項1又は2に記載の配線基板。
- 前記第1導体層及び前記第2導体層のうち、前記樹脂充填材の充填領域と積層方向で対向する領域に形成された配線は、電源又はグランドに接続されることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の配線基板。
- 前記第1導体層及び前記第2導体層のうち、前記樹脂充填材の充填領域と積層方向で対向する領域には、フローティング状態のダミー配線が形成されることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の配線基板。
- 前記チップ部品は、前記樹脂充填材に比べて剛性が高い材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の配線基板。
- 前記チップ部品は、セラミック焼結体を用いて構成されたチップコンデンサであることを特徴とする請求項6に記載の配線基板。
- 前記チップコンデンサの上面には前記第1配線積層部の導体層に接続される複数の電極が形成され、前記チップコンデンサの下面には前記第2配線積層部の導体層に接続される複数の電極が形成されることを特徴とする請求項7に記載の配線基板。
- 前記搭載部品は、半導体チップであることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
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