JPH10126034A - スルーホール基板の切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 バリの除去作業を不要にする。 【解決手段】 スルーホール２７の形成された単位基板
１１が複数個形成された原基板を、ダイシングブレード
１を用いて切断することにより、単位基板１１を互いに
切り離すと共に、切断面１１１にスルーホール２７の内
周面２７３を露出させる切断方法に適用し、切断面１１
１に露出したスルーホール２７の内周面２７３の断面形
状を半円より小さい円弧状とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、単位基板が複数個
形成された原基板を、ダイシングブレードを用いて切断
することにより、単位基板を切り離す切断方法に係り、
特には、切断面にスルーホールの内周面を露出させる切
断方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】９００ＭＨｚ帯の通信装置等に使用され
るフィルタであって、誘電体フィルタ等を搭載すること
によって、所望の周波数特性等を得るハイブリッド構成
のフィルタでは、フィルタ基板の表面と裏面との双方
に、必要に応じたパターンが形成されている。図４は、
このような構成のフィルタに用いられるベース基板を示
している。すなわち、ベース基板８１の表面と裏面とに
は、入出力電極のためのパターン８２，８３、および接
地のためのパターン８４が形成されている。また、表面
に形成されたパターン８２〜８４と裏面に形成されたパ
ターンとはスルーホール８５〜８８により電気的に接続
されている。

【０００３】一方、上記したベース基板８１上に誘電体
フィルタ等を搭載したハイブリッド構成のフィルタは、
受信用の回路や送信用の回路等の、通信に必要とする回
路を備えた本体基板に搭載される。また、本体基板に搭
載されたフィルタは、入出力の接続や接地のため、複数
箇所において本体基板と電気的に接続される。この接続
においては、接続箇所のインピーダンスの増加防止や半
田付けの容易さから、ベース基板に形成されたスルーホ
ール８５〜８８の内周面が接続用の電極として用いられ
る。

【０００４】すなわち、スルーホール８５〜８８はベー
ス基板８１の表面に形成されたパターン８２〜８４と裏
面に形成されたパターンとを電気的に接続すると共に、
本体基板との接続のための電極の役割をも兼ねる構成と
なっている。このため、ベース基板８１は、その切断面
９１〜９３にスルーホール８５〜８８の内周面を露出さ
せた構成となっている。従って、多数個のベース基板が
形成された原基板から、ダイシングブレードを用いた切
断によって、個々のベース基板８１を切り離すとき、同
時にスルーホール８５〜８８の内周面が切断面９１〜９
３に現れるようにしている。すなわち、切断面が９１で
ある場合を例にとると、図５に示すように、ダイシング
ブレード７１による切断面９１が、スルーホール８５の
中心７３を横切るように、ダイシングの切断線を決定し
ている（矢印７２は、ダイシングブレード７１の進行方
向を示している）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記した切断方法を用
いた場合では、以下に示すような問題が生じていた。す
なわち、ダイシングブレード７１による切断面９１は、
スルーホール８５の中心７３を横切るようにダイシング
の切断線が決定されている。従って、ダイシングブレー
ド７１の側面７４と、スルーホール８５の内周面に形成
された金属層８５１とが交叉する角度βは９０度とな
る。このため、金属層８５１はダイシングブレード７１
の刃先が通過するとき折曲し易く、刃先から逃げ易いの
で、切断されなかった部分がバリ８５２として残ること
になる。このバリ８５２は、僅かに力が加わった場合に
も剥がれ落ち易い。従って、ハイブリッド構成のフィル
タとして完成した後において、フィルタを本体基板に搭
載するとき、作業途上において、本体基板上にバリ８５
２が落下する虞れがある。そして、バリ８５２が落下し
たときには、落ちたバリ８５２によって、本体基板上の
パターンが短絡する等の事故が発生する。このため、バ
リ８５２を除去する作業工程が不可欠であり、ベース基
板８１の切断の工程数が多くなっていた。

【０００６】本発明は上記に鑑みてなされたもので、落
下し易いバリの発生率を低減することにより、バリの除
去作業を不要にすることのできるスルーホール基板の切
断方法を提供することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係るスルーホー
ル基板の切断方法は、軸方向と直交する断面形状が円形
のスルーホールが形成された単位基板が複数個形成され
た原基板を、ダイシングブレードを用いて切断すること
により、単位基板を互いに切り離すと共に単位基板の切
断面に前記スルーホールの内周面を露出させる切断方法
に適用し、前記切断面に露出したスルーホールの内周面
の前記断面形状を半円より小さい円弧状とした方法とし
ている。

【０００８】すなわち、バリは、スルーホールの内周面
と切断面との交叉位置から、スルーホールの空間側に、
ダイシングブレードの進行方向に沿って延びるように発
生する。また、バリの発生のし易さはスルーホールの内
周面に形成された導体層（金属層）とダイシングブレー
ドの側面との交叉位置における交叉角度に従って変化す
る。一方、上記した交叉角度はダイシングブレードの側
面がスルーホールの中心を横切る場合では９０度であ
る。しかし、切断面に露出したスルーホールの内周面の
断面形状を半円より小さい円弧状とする場合では、交叉
角度は９０度より小さくなる。従って、内周面に形成さ
れた導体層は交叉角度が９０度である場合に比したとき
には、ダイシングブレードによって、より切断され易く
なる。このためバリの発生率が低減する。

【０００９】

【発明の実施の形態】図３は、単位基板が複数個形成さ
れた原基板の形状の概略を示す説明図である。図におい
て、原基板１０は樹脂製の基板で、この原基板１０に
は、複数個の単位基板１１，…１１が形成されている。
また、単位基板１１のそれぞれには、表面と裏面とにパ
ターンが形成されている。また、表面に形成されたパタ
ーンと裏面に形成されたパターンとを接続するため、単
位基板１１には、軸方向と直交する断面形状が円形のス
ルーホール（内周面には、導体層である金属層がメッキ
によって形成されている）が形成されている（なお、図
３において、パターンおよびスルーホールは、図示が省
略されている）。

【００１０】また、破線１０１ａ〜１０１ｈ，…は、各
単位基板１１を互いに切り離すとき、ダイシングブレー
ドが通過する切断線を示している。すなわち、切断され
た単位基板１１の各々の切断面にスルーホールの内周面
を露出させるには、単位基板１１に形成されたスルーホ
ールを切断線１０１ａ〜１０１ｈ，…が通過する必要が
ある。従って、１０２ａに示す列の単位基板１１を切り
離すためには、２本の切断線１０１ａ，１０１ｂが設定
されており、１０２ｂに示す列の単位基板１１，…を切
り離すためには、切断線１０１ｃ，１０１ｄが設定され
ている。同様に、１０３ａに示す行の単位基板１１を切
り離すためには、２本の切断線１０１ｅ，１０１ｆが設
定されており、１０３ｂに示す行の単位基板１１を切り
離すためには、切断線１０１ｇ，１０１ｈが設定されて
いる。

【００１１】図２は、切断された単位基板１１に部品を
搭載した形状を示す外観斜視図である。図３に示す単位
基板１１は、デュプレクサのためのベース基板１１とな
っている。このため、ベース基板１１上には７つの誘電
体フィルタ４１〜４７が搭載される。ベース基板１１に
搭載される７つの誘電体フィルタ４１〜４７のうち、容
量性結合をしている４つの誘電体フィルタ４１〜４４は
受信用のバンドパスフィルタを構成するためのフィルタ
素子となっている。また、誘導性結合をしている３つの
誘電体フィルタ４５〜４７は送信用のバンドパスフィル
タを構成するためのフィルタ素子となっている。

【００１２】誘電体フィルタ４１〜４７が搭載されるベ
ース基板１１の切断面１１１，１１２，…には、スルー
ホール２１〜３１，…の内周面が露出している。切断面
１１１，１１２，…に内周面が露出したスルーホール２
１〜３１，…のうち、スルーホール２１は、ベース基板
１１の表面に形成された接地パターン１２と、ベース基
板１１の裏面に形成された接地パターンとを電気的に接
続すると共に、図示されないシールドケースの爪が半田
付けされるスルーホールとなっている。また、スルーホ
ール２２，２４〜２６，２８〜３０，…は、表面に形成
された接地パターン１２と、ベース基板１１の裏面に形
成された接地パターンとを電気的に接続すると共に接地
用の電極を兼ねるスルーホールとなっている。

【００１３】また、スルーホール２３は、ベース基板１
１の表面に形成され、誘電体フィルタ４１と容量結合さ
せるためのパターン１３と、ベース基板１１の裏面に形
成された電極用パターンとを電気的に接続すると共に、
受信回路を接続するための電極を兼ねるスルーホールと
なっている。また、スルーホール２７は、ベース基板１
１の表面に形成され、誘電体フィルタ４４と容量結合さ
せるためのパターン１４と、ベース基板１１の裏面に形
成された電極用パターンとを電気的に接続すると共にア
ンテナを接続するための電極を兼ねるスルーホールとな
っている。また、スルーホール３１は、ベース基板１１
の表面に形成され、誘電体フィルタ４７と容量結合させ
るためのパターン１５と、ベース基板１１の裏面に形成
された電極用パターンとを電気的に接続すると共に、送
信回路を接続するための電極を兼ねるスルーホールとな
っている。

【００１４】図１は、本発明に係るスルーホール基板の
切断方法の一実施形態を示す説明図であり、ダイシング
ブレードによる切断線とスルーホールとの位置関係を示
している。

【００１５】ダイシングブレード１によって切り離され
る基板は、図２に示すベース基板１１であり、図３に示
す原基板１０において、１０２ａにより示される列に位
置する単位基板１１となっている。このため、ダイシン
グブレード１による切断線１０１ａ上にはスルーホール
２４〜３０が位置することになる。なお、図１では、こ
れらのスルーホール２４〜３０のうち、スルーホール２
７のみが示されている。

【００１６】ダイシングブレード１は切断線１０１ａに
沿った切断を行うので、ダイシングブレード１の２面の
側面のうち、ベース基板１１側に位置する側面３は切断
線１０１ａに沿って矢印５１方向に移動する。従って、
ダイシングブレード１の移動に伴ってベース基板１１の
基板本体１１５が切断されると共に、スルーホール２７
の内周面２７３に形成された金属層２７１も併せて切断
される。このため、切断後においては、切断面１１１に
スルーホール２７の内周面２７３が露出することにな
る。

【００１７】上記した切断における切断線１０１ａは、
スルーホール２７の中心２に対し、ベース基板１１側に
変移幅Ｓだけ移動した位置に設定されている。このた
め、ダイシングブレード１による切断が終了したときに
は、切断面１１１に露出するスルーホール２７の内周面
２７３の断面形状は半円より小さい円弧状となってい
る。

【００１８】また、スルーホール２７の内周面２７３に
形成された金属層２７１は、２つの切断箇所２７４，２
７５において、ダイシングブレード１により切断され
る。この２つの切断箇所の切断のうち、切断箇所２７５
では、金属層２７１の逃げる空間がないためバリは発生
しない。しかし、切断箇所２７４では、金属層２７１は
スルーホール２７の中空部２７６に逃げることができ
る。このため、ダイシングブレード１の刃先において、
金属層２７１は折曲し、刃先から逃げることがある。こ
の逃げた部分がバリ２７２となる。

【００１９】切断箇所２７４におけるバリ２７２の発生
のし易さは、切断箇所２７４における切断線１０１ａと
金属層２７１との交叉角度αに対応して変化する。つま
り、交叉角度αが大きいときには、金属層２７１は容易
に折曲するので、バリ２７２が発生し易い。一方、交叉
角度αが小さくなったときには、金属層２７１は折曲し
にくくなることから、バリ２７２の発生率は低下する。

【００２０】このようにバリ２７２の発生率に関係する
交叉角度αは、スルーホール２７の中心２と切断線１０
１ａとの隔たり距離である変移幅Ｓによって変化する。
すなわち、変移幅Ｓを大きくすると、交叉角度αは小さ
くなる。従って、変移幅Ｓを大きくしたときには、バリ
２７２の発生率が低下する。

【００２１】一方、切断後に残る金属層２７１の幅（断
面形状の円弧の長さ）は、変移幅Ｓが小さいほど太く、
ベース基板１１の表面に形成されたパターン１４と裏面
に形成されたパターンとを、低いインピーダンスでもっ
て接続することができる。従って、金属層２７１のイン
ピーダンスを考慮した場合では、変移幅Ｓは小さいこと
が望ましい。

【００２２】つまり、金属層２７１が、ベース基板１１
の表面と裏面とに形成されたパターンを接続するときの
インピーダンスを考慮する場合では、変移幅Ｓは小さい
ことが望ましく、バリ２７２の発生率を考慮した場合で
は、変移幅Ｓは大きいことが望ましいという、互いに反
する条件がある。このことから、２つの条件を満たすた
めには、変移幅Ｓを、スルーホール２７の直径の１／４
の前後の範囲（１／３〜１／６の範囲））にすることが
望ましい。従って、本実施形態では、金属層２７１の幅
を充分な幅に確保すると共に、交叉角度αを小さくし、
バリ２７２の発生率の低減を図るため、変移幅Ｓをスル
ーホール２７の直径の１／４に設定している。

【００２３】なお、上記した変移幅Ｓは、その他のスル
ーホール２１〜２６，２８〜３１，…についても、同様
となっている。

【００２４】

【実施例】以下に、従来技術において発生したバリの平
均長と、上記実施形態において発生したバリの平均長と
の一覧を示す。

【００２５】従来技術と本実施形態とでは、下記の条件
を共通にしている。 原基板１０の材質 樹脂基板 原基板１０の厚み ０．３ｍｍ ダイシングブレードの厚み（Ｗ１，Ｗ２） ０．２ｍｍ スルーホール２２〜３１の直径 ０．６ｍｍ 上記条件において、変移幅Ｓを０とする従来技術では、 バリ８５２の平均長Ｌ１ ０．１２ｍｍ 上記条件において、変移幅Ｓを０．１５ｍｍとする実施
形態では、 バリ２７２の平均長Ｌ２ ０．０６ｍｍ となっている。

【００２６】すなわち、変移幅Ｓを、０ｍｍから０．１
５ｍｍに変更し、交叉角度αを小さくすると、バリの平
均長が半減する。つまり、変移幅Ｓを０．１５ｍｍとし
たことにより、バリの発生率が低くなっている。従っ
て、バリの除去工程を省略した場合にも、実質的には支
障のないデュプレクサを作成することが可能となってい
る。

【００２７】なお、本発明は上記実施形態に限定され
ず、原基板１０については、樹脂基板とした場合につい
て説明したが、その他の材質を用いた原基板として、例
えば、誘電体基板、あるいは紙基板を原基板に用いた場
合にも、同様に適用することが可能である。

【００２８】

【発明の効果】本発明に係るスルーホール基板の切断方
法は、軸方向と直交する断面形状が円形のスルーホール
が形成された単位基板が複数個形成された原基板を、ダ
イシングブレードを用いて切断することにより、単位基
板を互いに切り離すと共に単位基板の切断面に前記スル
ーホールの内周面を露出させる切断方法に適用し、前記
切断面に露出したスルーホールの内周面の前記断面形状
を、半円より小さい円弧状とした方法としたので、スル
ーホールの内周面に形成された導体層とダイシングブレ
ードの側面との、切断箇所における交叉角度が小さくな
り、導体層が折曲しにくくなる。このため、導体層は、
ダイシングブレードによって切断され易くなる。従っ
て、バリの発生率が低減することから、バリの除去作業
を不要にすることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るスルーホール基板の切断方法の一
実施形態を示す説明図である。

【図２】切断された単位基板に部品を搭載した形状を示
す外観斜視図である。

【図３】単位基板が複数個形成された原基板の概略を示
す説明図である。

【図４】切断面にスルーホールの内周面が露出する基板
の形状の概略を示す説明図である。

【図５】従来技術の切断方法を示す説明図である。

【符号の説明】

１ ダイシングブレード ２ スルーホールの中心 ３ ダイシングブレードの側面 １０ 原基板 １１，… 単位基板（ベース基板） １０１ａ〜１０１ｈ，… 切断線 １１１，１１２，… 切断面 １１５ 基板本体 ２１〜３１，… スルーホール ２７１ 導体層（金属層） ２７２ バリ ２７３ 内周面

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 軸方向と直交する断面形状が円形のスル
   ーホールが形成された単位基板が複数個形成された原基
   板を、ダイシングブレードを用いて切断することによ
   り、単位基板を互いに切り離すと共に単位基板の切断面
   に前記スルーホールの内周面を露出させる切断方法にお
   いて、前記切断面に露出したスルーホールの内周面の前
   記断面形状を半円より小さい円弧状としたことを特徴と
   するスルーホール基板の切断方法。