JP2000183616A - 誘電体フィルタ、デュプレクサおよび通信機器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 信号入出力用のリード端子を不要とし、ま
た、誘電体ブロック内外の導体膜の形成およびそのパタ
ーンニングに関する製造コストを抑えられるようにした
誘電体フィルタ、デュプレクサおよびそれらを用いた通
信機器の製造方法を提供する。 【解決手段】 略直方体状の誘電体ブロック１に内導体
形成用孔２、および所定の内導体形成用孔の途中を分断
する孔６を形成し、内導体３、外導体４および信号入出
力用電極５を形成する。その後、信号入出用電極５を通
り、且つ内導体形成用孔２に交差する分割面で誘電体ブ
ロック１を分割することにより、２つの誘電体フィルタ
を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、誘電体ブロック
に電極を形成して成る誘電体フィルタ、デュプレクサお
よびそれらを用いた通信機器の製造方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】図８を参照して、従来の誘電体共振器装
置の製造方法を説明する。図８の（Ａ）〜（Ｄ）は各工
程における誘電体共振器装置の状態を示す斜視図であ
る。まず（Ａ）に示すように、内部に内導体形成用の孔
２を有するほぼ直方体状の誘電体ブロック１を金型また
はプレスにより成形する。次に（Ｂ）に示すように、誘
電体ブロックの外面および内導体形成用の孔（以下、
「内導体形成用孔」という。）の内面に導体膜を形成す
る。続いて（Ｃ）に示すように、誘電体ブロックの外面
の所定箇所に、外導体４をパターンニングすることによ
って、その一部を信号入出力用電極５として形成する。
最後に（Ｄ）に示すように、誘電体ブロックの所定の端
面を研磨して開放面ｏを形成する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このような従来の誘電
体共振器装置の製造方法においては、図８の（Ｃ）から
（Ｄ）のように、開放面とする端面を研磨することによ
って外導体を削除するために、製造に時間がかかるとい
う問題があった。しかも、粗調整の段階で開放面を形成
し、その後、電気的特性を測定し、所定の特性が得られ
るまで研磨を進めるという微調整が必要となっていた。

【０００４】一方、単一の誘電体ブロックから、最終的
に複数の個別の誘電体共振器装置を製造する方法として
特開平５−１４０２３号および特開平７−８６８１
５号が示されている。前者の製造方法では、誘電体ブロ
ックの内外表面に導体膜を形成し、所定箇所を切断する
ことによって、その切断面を共振器の開放面とするもの
である。また後者の製造方法は、誘電体共振器の生の親
ユニットを焼成した後、所定箇所で切断することによっ
て、複数の誘電体ブロックを同時に得るようにしたもの
である。

【０００５】ところが、に示されている製造方法で
は、単に外導体と内導体を同時に設けて切断面を開放面
とするだけあるため、これを誘電体フィルタなどとして
用いるためには、信号入出力用のリード端子を内導体形
成孔に挿入する必要があった。そのため、部品のコスト
および製造コストが嵩むという問題があった。に示さ
れている製造方法では、内外の導体膜を形成する前の生
の親ユニットを切断するものであるため、内外の導体膜
の形成およびそのパターンニングについては図７に示し
た方法により行うことになる。そのため、上述した製造
に要する時間の問題はなお課題として残ることになる。

【０００６】この発明の目的は、上述した各種問題を解
消した誘電体フィルタ、デュプレクサおよびそれらを用
いた通信機器の製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
略直方体状の誘電体ブロックに複数の内導体形成用孔を
設け、各内導体形成用孔の内面に内導体を形成し、前記
誘電体ブロックの外面に外導体とともに信号入出力用電
極を形成し、前記信号入出力用電極部分を通り、且つ前
記内導体形成用孔に交差する分割面で前記誘電体ブロッ
クを分割することによって、当該分割面を前記内導体と
外導体による共振器の開放端とする誘電体フィルタを製
造する。

【０００８】また、請求項３に係る発明は、略直方体状
の誘電体ブロックに複数の内導体形成用孔を設け、各内
導体形成用孔の内面に内導体を形成し、前記誘電体ブロ
ックの外面に外導体とともに信号入出力用電極を形成
し、前記信号入出力用電極部分を通って、且つ前記内導
体形成用孔に交差する分割面で前記誘電体ブロックを分
割して、当該分割面を前記内導体と外導体による共振器
の開放端とする誘電体デュプレクサを製造する。

【０００９】さらに、請求項５に係る発明は、略直方体
状の誘電体ブロックに複数の内導体形成用孔を設け、各
内導体形成用孔の内面に内導体を形成し、前記誘電体ブ
ロックの外面に外導体とともに信号入出力用電極を形成
し、前記信号入出力用電極部分を通り且つ前記内導体形
成用孔に交差する分割面で前記誘電体ブロックを分割し
て誘電体共振器装置を作成し、当該誘電体共振器装置を
回路基板上に実装して通信機器を製造する。

【００１０】このように、信号入出力用電極部分を通
り、且つ内導体形成用孔に交差する面で誘電体ブロック
を分割することによって、その分割面を共振器の開放端
とすると共に、それぞれの誘電体フィルタの信号入出力
用電極を形成することができる。すなわち、分割した個
別の誘電体ブロック毎に信号入出力用電極を形成する必
要がなく、しかも分割面を挟んで比較的大きな（２個分
の）信号入出力用電極を形成するので、誘電体フィルタ
全体またはデュプレクサ全体が小型化されても、電極パ
ターンの形成が容易となる。さらに、小型化された誘電
体フィルタまたはデュプレクサを用いることによって、
小型の通信機器を容易に製造できるようになる。

【００１１】請求項２に係る発明は、略直方体状の誘電
体ブロックに複数の内導体形成用孔とともに、これらの
内導体形成用孔のうち、所定の内導体形成用孔の途中を
分断する切欠部または孔を形成し、前記内導体形成用孔
の内面に内導体を形成し、前記切欠部または前記孔を通
り、且つ前記内導体形成用孔に交差する分割面で前記誘
電体ブロックを分割し、当該分割面を、前記内導体と外
導体による共振器の開放端とする誘電体フィルタを製造
する。

【００１２】また、請求項４に係る発明は、略直方体状
の誘電体ブロックに複数の内導体形成用孔とともに、こ
れらの内導体形成用孔のうち、所定の内導体形成用孔の
途中を分断する切欠部または孔を形成し、前記内導体形
成用孔の内面に内導体を形成し、前記切欠部または前記
孔を通って、且つ前記内導体形成用孔に交差する分割面
で前記誘電体ブロックを分割して、当該分割面を、前記
内導体と外導体による共振器の開放端とする誘電体デュ
プレクサを製造する。

【００１３】さらに、請求項６に係る発明は、略直方体
状の誘電体ブロックに複数の内導体形成用孔とともに、
これらの内導体形成用孔のうち、所定の内導体形成用孔
の途中を分断する切欠部または孔を形成し、前記内導体
形成用孔の内面に内導体を形成し、前記切欠部または前
記孔を通って、且つ前記内導体形成用孔に交差する分割
面で前記誘電体ブロックを分割して誘電体共振器装置を
作成し、当該誘電体共振器装置を回路基板上に実装して
通信機器を製造する。

【００１４】このように分割面において、上記切欠部ま
たは孔部分であった所は外導体が残って、共振器の短絡
端となる。この方法により、分割面の全面を開放面とす
るものに限らず、複数の共振器の開放端および短絡端を
誘電体ブロックの所定の方向に向けて配置することが可
能となる。このことにより、フィルタ設計上の自由度が
高まり、より小型で特性の優れた誘電体フィルタ、デュ
プレクサおよび通信機器が得られる。

【００１５】

【発明の実施の形態】第１の実施形態に係る誘電体フィ
ルタの製造方法を図１を参照して説明する。図１の
（Ａ）は分割前の誘電体ブロックの斜視図、（Ｂ）は分
割した誘電体ブロックの斜視図である。まず、（Ａ）に
示すように、略直方体状を成す誘電体ブロック１に３つ
の内導体形成用孔２を形成し、これらの内導体形成用孔
のうち中央の内導体形成用孔の途中を分断する孔６を形
成する。このような複数の内導体形成用孔および内導体
形成用孔の途中を分断する孔６は誘電体ブロック１の金
型成形またはプレス加工の際に同時に形成する。

【００１６】その状態で、誘電体ブロック１の外面およ
び各孔の内面に導体膜を全面に形成する。例えば、銀電
極をメッキ法により施す。または銀ペーストをディップ
法により被着させた後に焼成する。

【００１７】その後、導体膜を残す箇所にエッチングレ
ジスト膜を印刷し、エッチングにより誘電体ブロック表
面の導体膜をパターンニングする。これにより信号入出
力用電極５を形成し、ｏで示す部分の導体膜を除去し開
放させる。この状態で誘電体ブロック外面の４で示す導
体膜が外導体となり、内導体形成用孔２の内面の３で示
す導体膜が内導体となる。

【００１８】上記信号入出力用電極５は、２つの誘電体
フィルタのそれぞれの信号入出力用電極同士を連続させ
た形状であり、信号入出力用電極の幅を２倍にしてパタ
ーン化できるため、小型の誘電体フィルタを製造する際
にも、そのパターン化が容易となる。

【００１９】その後、（Ａ）に示した信号入出力用電極
部分５および孔６を通り、且つ内導体形成用孔２に交差
する面を分割面として各種ダイサーを用いて誘電体ブロ
ックを２分割する。（Ａ）に示した図ではＡ−Ａ部分が
分割ラインである。なお、この２分割の際に極薄ダイヤ
モンド回転砥石を用いて、分割ラインに沿って誘電体ブ
ロックの全体を一気に分断してもよいが、上記極薄ダイ
ヤモンド回転砥石、ダイヤモンドスクライバまたはレー
ザスクライバを用いて、誘電体ブロックに所定深さの溝
を形成し、その後、溝部分で誘電体ブロックを割ること
によって２分割してもよい。

【００２０】これにより、図１の（Ｂ）に示すように、
２つの誘電体フィルタ１０１，１０２を得る。ここで、
誘電体フィルタ１０１，１０２のそれぞれについて、分
割面で誘電体が露出した面ｏが開放面となり、孔６の内
面であった面ｓが短絡面となる。そして、信号入出力用
電極５がそれぞれの誘電体フィルタ１０１，１０２の信
号入出力用電極となる。

【００２１】各誘電体フィルタ１０１，１０２におい
て、内導体３の開放端（開放面ｏ付近）と信号入出力用
電極５とは、その間に生じる静電容量により容量結合
し、３つの共振器のうち中央の共振器の開放端−短絡端
の方向が両脇の共振器の開放端−短絡端の方向と逆方向
であるので、これらがインターディジタル結合する。そ
の結果、３段の共振器が結合された帯域通過特性を示す
誘電体フィルタとなる。なお、これらの誘電体フィルタ
１０１，１０２は図における上面を実装面として回路基
板上に実装する。その際、半田付けなどにより、外導体
４を回路基板上の接地電極に接続すると共に、入出力用
電極５を回路基板上の所定の電極に接続する。

【００２２】次に、第２の実施形態に係る誘電体フィル
タの構成を図２を参照して説明する。図１に示した誘電
体フィルタと異なり、この第２の実施形態に係る誘電体
フィルタでは、所定の内導体形成用孔の途中を分断する
切欠部７を設けている。製造手順は次のとおりである。

【００２３】まず、（Ａ）に示すように、略直方体状を
成す誘電体ブロック１に３つの内導体形成用孔２を形成
し、これらの内導体形成用孔のうち両側の内導体形成用
孔の途中をそれぞれ分断する切欠部７を形成する。この
ような複数の内導体形成用孔および内導体形成用孔の途
中を分断する切欠部７は誘電体ブロック１の金型成形ま
たはプレス加工の際に同時に形成する。

【００２４】その後、誘電体ブロック１の外面および各
孔の内面に導体膜を全面に形成し、エッチングにより誘
電体ブロック表面の導体膜をパターンニングする。これ
により信号入出力用電極５を形成し、ｏで示す部分の導
体膜を除去し開放させる。この一連の工程は第１の実施
形態の場合と同様である。

【００２５】その後、（Ａ）に示した信号入出力用電極
部分５および切欠部７を通り、且つ内導体形成用孔２に
交差する面を分割面として誘電体ブロックを２分割す
る。（Ａ）に示したＡ−Ａ部分が分割ラインである。

【００２６】これにより、図２の（Ｂ）に示すように、
２つの誘電体フィルタ１０１，１０２を得る。ここで、
誘電体フィルタ１０１，１０２のそれぞれについて、分
割面で誘電体が露出した面ｏが開放面となり、切欠部７
の内面であった面ｓが短絡面となる。そして、信号入出
力用電極５がそれぞれの誘電体フィルタ１０１，１０２
の信号入出力用電極となる。

【００２７】各誘電体フィルタ１０１，１０２におい
て、内導体３の開放端（開放面ｏ付近）と信号入出力用
電極５とは、その間に生じる静電容量により容量結合
し、３つの共振器のうち中央の共振器の開放端−短絡端
の方向が両脇の共振器の開放端−短絡端の方向と逆方向
であるので、第１の実施形態の場合と同様にこれらがイ
ンターディジタル結合する。その結果、３段の共振器が
結合された帯域通過特性を示す誘電体フィルタとなる。

【００２８】次に第３の実施形態に係る誘電体フィルタ
の製造方法を図３を参照して説明する。図１および図２
に示した誘電体フィルタでは、３段の共振器をインター
ディジタル結合させるようにしたが、この第３の実施形
態に係る誘電体フィルタは、開放端側と短絡端側とで内
導体形成用孔の内径をステップ状に変化させて、それに
より共振器間の結合をとるようにしたものである。この
誘電体フィルタの製造方法は次のとおりである。

【００２９】まず、内導体形成用孔２を有する略直方体
状の誘電体ブロック１を成形する。内導体形成用孔２
は、（Ａ）に示す状態で、中央部分が開口端側より内径
が小さいステップ孔である。この誘電体ブロック１の外
面および内導体形成用孔２の内面に導体膜を全面に形成
し、誘電体ブロック１の外面の導体膜をエッチング法に
よりパターンニングし、信号入出力用電極５を形成す
る。この信号入出力用電極５以外の誘電体ブロック外面
の導体膜は外導体４として用いる。また、内導体形成用
孔２の内面の導体膜は内導体として用いる。

【００３０】その後、図３の（Ａ）に示したＡ−Ａ部分
で誘電体ブロックを分割することにより、図３の（Ｂ）
に示す２つの誘電体フィルタ１０１，１０２を得る。す
なわち、分割面ｏが外導体の開放面となり、誘電体フィ
ルタ１０１，１０２のそれぞれの共振器の開放端とな
る。

【００３１】次に第４の実施形態に係る誘電体フィルタ
の製造方法を図４を参照して説明する。図３に示した誘
電体フィルタでは、内導体形成孔をステップ孔とした
が、この図４に示す例では、内導体形成孔を内径が一定
のストレート孔としている。但し、共振器間の結合をと
るために、短絡面にスリットを形成している。この誘電
体フィルタの製造方法は次のとおりである。

【００３２】まず、内導体形成用孔２およびスリットを
有する略直方体状の誘電体ブロック１を成形する。スリ
ットの内面を含む誘電体ブロック１の外面および内導体
形成用孔２の内面に導体膜を全面に形成し、誘電体ブロ
ック１の外面の導体膜をエッチング法によりパターンニ
ングし、信号入出力用電極５を形成する。

【００３３】その後、図４の（Ａ）に示したＡ−Ａ部分
で誘電体ブロックを分割することにより、図４の（Ｂ）
に示す２つの誘電体フィルタ１０１，１０２を得る。こ
れにより、分割面ｏが外導体の開放面となり、誘電体フ
ィルタ１０１，１０２のそれぞれの共振器の開放端とな
る。

【００３４】次に第５の実施形態に係るデュプレクサの
製造方法を図５および図６を参照して説明する。まず、
（Ａ）に示すように、略直方体状を成す誘電体ブロック
１に７つの内導体形成用孔２を形成し、これらの内導体
形成用孔のうち中央の内導体形成用孔の途中を分断する
孔６を形成する。７つの内導体形成用孔のうち中央の内
導体形成用孔を除く６つの内導体形成用孔は、（Ａ）に
示す状態で、中央部分が開口端側より内径が小さいステ
ップ孔である。このような複数の内導体形成用孔および
内導体形成用孔の途中を分断する孔６は誘電体ブロック
１の金型成形またはプレス加工の際に同時に形成する。

【００３５】その後、誘電体ブロック１の外面および各
孔の内面に導体膜を全面に形成し、エッチングにより誘
電体ブロック表面の導体膜をパターンニングする。これ
により信号入出力用電極５，８を形成する。この一連の
工程は第１の実施形態の場合と同様である。

【００３６】その後、（Ａ）に示した信号入出力用電極
部分５および孔６を通り、且つ内導体形成用孔２に交差
する面を分割面として誘電体ブロックを２分割する。
（Ａ）に示したＡ−Ａ部分が分割ラインである。

【００３７】これにより、図５の（Ｂ）に示すように、
２つのデュプレクサ１０３，１０４を得る。ここで、デ
ュプレクサ１０３，１０４のそれぞれについて、分割面
で誘電体が露出した面ｏが開放面となり、孔６の内面で
あった面ｓが短絡面となる。そして、信号入出力用電極
５がそれぞれのデュプレクサ１０３，１０４の信号入出
力用電極となる。

【００３８】各デュプレクサ１０３，１０４において、
内導体の開放端（誘電体ブロック１の開放面ｏ付近）と
信号入出力用電極５とは、その間に生じる静電容量によ
り容量結合する。一方、信号入出力用電極８は、配設し
た７つの内導体形成用孔のうち中央の内導体形成用孔に
形成した内導体の端部に導通する。その内導体の他方の
端部は孔６の内面であった短絡面ｓで短絡される。

【００３９】図６は上記デュプレクサの等価回路図であ
る。ここでＬ１〜Ｌ７は内導体による線路であり、線路
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３はそれぞれ共振線路として作用し、コ
ムライン結合する。Ｃ１は線路Ｌ１の開放端付近と一方
の信号入出力用電極５との間に生じる静電容量である。
線路Ｌ４は励振線路として作用し、線路Ｌ３とインター
ディジタル結合する。同様に線路Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７はそ
れぞれ共振線路として作用し、コムライン結合する。Ｃ
２は線路Ｌ７の開放端付近と他方の信号入出力用電極５
との間に生じる静電容量である。線路Ｌ５は励振線路Ｌ
４とインターディジタル結合する。

【００４０】上記線路Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３から成る３段の
共振器が送信周波数帯域を通過させ、受信周波数帯域を
遮断する送信フィルタとして作用し、線路Ｌ５，Ｌ６，
Ｌ７から成る３段の共振器が受信周波数帯域を通過さ
せ、送信周波数帯域を遮断する受信フィルタとして作用
する。

【００４１】以上に示した誘電体フィルタおよびデュプ
レクサを用いて通信機器を製造する方法を次に示す。図
７は上記デュプレクサを用いた携帯電話機の構成を示す
図である。図７において、（Ａ）は機器内部に収納する
回路基板の展開図である。このように、ベースバンド回
路部とＲＦ回路部とをそれぞれ硬質の回路基板で構成
し、両者をフレキシブルな配線基板で接続する。図中Ｄ
ＰＸは図５に示した構造のデュプレクサであり、ＲＦ回
路基板の所定位置に表面実装する。

【００４２】（Ｂ）は機器の背面側の筐体に回路基板を
実装した状態を示している。このように、（Ａ）に示し
たＲＦ回路部の基板をベースバンド回路部の背面に折り
返して、筐体の上半部に収納し、キーボード部分の接点
を設けた基板をベースバンド回路部の基板に接続すると
ともに、筐体の下半部に配置する。その後、上部に前面
側の筐体を被せることによって携帯電話機を構成する。

【００４３】図７に示したように、デュプレクサＤＰＸ
はＲＦ回路部の中でも占有面積が大きく、背の高い部品
であるが、本願発明による小型のデュプレクサを用いる
ことにより、このように小型化した回路基板上に実装す
ることができ、基板の積層配置も容易となる。尚、以上
に示した例では、デュプレクサを用いた通信機器を例に
示したが、本願発明に係る誘電体フィルタを用いた通信
機器も同様にして製造できる。

【００４４】

【発明の効果】請求項１，３，５に係る発明によれば、
分割した個別の誘電体ブロック毎に信号入出力用電極を
形成する必要がなく、しかも分割面を挟んで比較的大き
な（２個分の）信号入出力用電極を形成するので、誘電
体フィルタ全体またはデュプレクサ全体が小型化されて
も、電極パターンの形成が容易となる。また、小型化さ
れた誘電体フィルタまたはデュプレクサを用いることに
よって、小型の通信機器を容易に製造できるようにな
る。

【００４５】請求項２，４，６に係る発明によれば、分
割面において、切欠部または孔部分であった所に外導体
が残って、その部分が共振器の短絡端となるため、分割
面の全面を開放面とするものに限らず、複数の共振器の
開放端および短絡端を誘電体ブロックの所定の方向に向
けて配置することが可能となる。このことにより、フィ
ルタ設計上の自由度が高まり、より小型で特性の優れた
誘電体フィルタ、デュプレクサおよび通信機器が得られ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施形態に係る誘電体フィルタの製造方
法を示す斜視図

【図２】第２の実施形態に係る誘電体フィルタの製造方
法を示す斜視図

【図３】第３の実施形態に係る誘電体フィルタの製造方
法を示す斜視図

【図４】第４の実施形態に係る誘電体フィルタの製造方
法を示す斜視図

【図５】第５の実施形態に係るデュプレクサの製造方法
を示す斜視図

【図６】同デュプレクサの等価回路図

【図７】第６の実施形態に係る携帯電話機の製造方法を
示す図

【図８】従来の誘電体フィルタの製造方法を示す斜視図

【符号の説明】

１−誘電体ブロック ２−内導体形成用孔 ３−内導体 ４−外導体 ５，８−信号入出力用電極 ６−孔 ７−切欠部 １０１，１０２−誘電体フィルタ １０３，１０４−デュプレクサ ｏ−開放面 ｓ−短絡面 ＤＰＸ−デュプレクサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 英幸 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 4E351 BB03 BB09 BB17 BB31 BB48 FF04 GG20 5J006 HA04 HA12 HA15 HA25 HA27 KA06 LA21 LA25 NA04 NC03

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 略直方体状の誘電体ブロックの内部に内
   導体を備え、外面に外導体および信号入出力用電極を備
   えた誘電体フィルタの製造方法であって、 前記誘電体ブロックに複数の内導体形成用孔を設け、各
   内導体形成用孔の内面に内導体を形成し、前記誘電体ブ
   ロックの外面に外導体とともに信号入出力用電極を形成
   し、前記信号入出力用電極部分を通って、且つ前記内導
   体形成用孔に交差する分割面で前記誘電体ブロックを分
   割して、当該分割面を前記内導体と外導体による共振器
   の開放端とすることを特徴とする誘電体フィルタの製造
   方法。
2. 【請求項２】 略直方体状の誘電体ブロックの内部に内
   導体を備え、外面に外導体および信号入出力用電極を備
   えた誘電体フィルタの製造方法であって、 前記誘電体ブロックに複数の内導体形成用孔とともに、
   これらの内導体形成用孔のうち、所定の内導体形成用孔
   の途中を分断する切欠部または孔を形成し、前記内導体
   形成用孔の内面に内導体を形成し、前記切欠部または前
   記孔を通って、且つ前記内導体形成用孔に交差する分割
   面で前記誘電体ブロックを分割して、当該分割面を、前
   記内導体と外導体による共振器の開放端とすることを特
   徴とする誘電体フィルタの製造方法。
3. 【請求項３】 略直方体状の誘電体ブロックの内部に内
   導体を備え、外面に外導体および信号入出力用電極を備
   えたデュプレクサの製造方法であって、 前記誘電体ブロックに複数の内導体形成用孔を設け、各
   内導体形成用孔の内面に内導体を形成し、前記誘電体ブ
   ロックの外面に外導体とともに信号入出力用電極を形成
   し、前記信号入出力用電極部分を通って、且つ前記内導
   体形成用孔に交差する分割面で前記誘電体ブロックを分
   割して、当該分割面を前記内導体と外導体による共振器
   の開放端とすることを特徴とするデュプレクサの製造方
   法。
4. 【請求項４】 略直方体状の誘電体ブロックの内部に内
   導体を備え、外面に外導体および信号入出力用電極を備
   えたデュプレクサの製造方法であって、 前記誘電体ブロックに複数の内導体形成用孔とともに、
   これらの内導体形成用孔のうち、所定の内導体形成用孔
   の途中を分断する切欠部または孔を形成し、前記内導体
   形成用孔の内面に内導体を形成し、前記切欠部または前
   記孔を通って、且つ前記内導体形成用孔に交差する分割
   面で前記誘電体ブロックを分割して、当該分割面を、前
   記内導体と外導体による共振器の開放端とすることを特
   徴とするデュプレクサの製造方法。
5. 【請求項５】 略直方体状の誘電体ブロックを用いた誘
   電体共振器装置を備える通信機器の製造方法であって、 前記誘電体ブロックに複数の内導体形成用孔を設け、各
   内導体形成用孔の内面に内導体を形成し、前記誘電体ブ
   ロックの外面に外導体とともに信号入出力用電極を形成
   し、前記信号入出力用電極部分を通り且つ前記内導体形
   成用孔に交差する分割面で前記誘電体ブロックを分割し
   て誘電体共振器装置を作成し、当該誘電体共振器装置を
   回路基板上に実装することを特徴とする通信機器の製造
   方法。
6. 【請求項６】 略直方体状の誘電体ブロックを用いた誘
   電体共振器装置を備える通信機器の製造方法であって、 前記誘電体ブロックに複数の内導体形成用孔とともに、
   これらの内導体形成用孔のうち、所定の内導体形成用孔
   の途中を分断する切欠部または孔を形成し、前記内導体
   形成用孔の内面に内導体を形成し、前記切欠部または前
   記孔を通って、且つ前記内導体形成用孔に交差する分割
   面で前記誘電体ブロックを分割して誘電体共振器装置を
   作成し、当該誘電体共振器装置を回路基板上に実装する
   ことを特徴とする通信機器の製造方法。