JP3372520B2 - Icソケットのショート防止構造 - Google Patents

Icソケットのショート防止構造

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JP3372520B2 JP2000007713A JP2000007713A JP3372520B2 JP 3372520 B2 JP3372520 B2 JP 3372520B2 JP 2000007713 A JP2000007713 A JP 2000007713A JP 2000007713 A JP2000007713 A JP 2000007713A JP 3372520 B2 JP3372520 B2 JP 3372520B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICソケットにI
Cデバイスを嵌め入れるときに、ICデバイスの四隅近
傍箇所に位置し隣接する縦横の各ICリードの接触によ
るショートを防止するようにしたICソケットのショー
ト防止構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ICソケットにICデバイスを嵌
め入れる場合、ICソケットの四隅は平面に形成されて
いたので、ICデバイスの四隅近傍箇所の隣接する縦横
のICリード同士が接触してショートしていても、IC
デバイスをICソケットから取り出すまでわからないと
いう問題があった。しかも、ICリード同士の接触によ
る不良製品が多いという問題があった。
【0003】また、特開平1−276577号公報に
は、PLCC形ICソケット用アダプタが記載されてい
る。これは、図3(a)(b)(c)(d)に示すよう
に、PLCC形ICソケット104のIC挿入部内面に
嵌合する凸部を持ったパッケージ101と、パッケージ
101の凸部側面に設けられた、PLCC形ICソケッ
ト104のIC挿入部内面にそれぞれ配置された複数の
接触片104bに各別にそれぞれ接続される複数の接片
102と、複数の接片102から延設されたリード10
3とを備えたものである。
【0004】ところが、これにおいてもPLCC形IC
ソケット104の四隅は平面に形成されていたので、P
LCC形ICソケット104にパッケージ101に嵌合
したときにパッケージ101の四隅近傍箇所の隣接する
縦横の接片102が接触してショートしていても、パッ
ケージ101をPLCC形ICソケット104から取り
出すまでわからないという問題があった。
【0005】また、特開平8−227767号公報に
は、半導体パッケージ用ソケットが記載されている。こ
れは、図4(a)(b)(c)(d)(e)、図5
(a)(b)(c)(d)に示すように、ソケット本体
201にJリードタイプの半導体パッケージを載置する
載置面がコンタクトピン先端202Aよりも高い位置で
上下動するポップアッププレート203を設け、リード
206Bがコンタクトピン先端202Aに接触し変形す
るのを防止するようにしたものである。
【0006】ところが、これにおいても、ソケット本体
201にPLCC206のモールド部206Aを嵌め込
んだときに、ソケット本体201の四隅は平面に形成さ
れていたので、モールド部206Aの四隅近傍箇所の隣
接する縦横のリード206Bが接触してショートしてい
ても、モールド部206Aをソケット本体201から取
り出すまでわからないという問題があった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
問題を解消し、ICソケットに嵌め込むICデバイスの
四隅近傍箇所の隣接する縦横のICリードが接触してシ
ョートすることを確実に防ぐことができ、且つICソケ
ットにICデバイスを入れる前にICデバイスの確認を
する必要がなくて作業の効率を高めることができるとと
もに、不良製品の減少を図ることができるICソケット
のショート防止構造を提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1に記載の発明は、ICソケットにICデバ
イスを嵌め入れるときに、前記ICデバイスの四隅近傍
箇所に位置し隣接する縦横の各ICリードの接触による
ショートを防止するようにした構造であって、前記IC
ソケットの四隅に、前記ICデバイスの四隅近傍箇所の
隣接する縦横の各ICリードの接触を防ぐための突起部
を設けたことを特徴としている。
【0009】請求項2に記載の発明は、前記突起部は、
前記ICソケットの四隅に対角線上に向いて設けられ且
つ長角形状に形成されていることを特徴としている。請
求項3に記載の発明は、前記ICソケットに設けられた
突起部に、ICデバイスをICソケットから外すとき
に、取外し具の先端を挿入するための凹溝を形成してい
ることを特徴としている。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るICソケット
のショート防止構造の実施の形態について、図を参照し
つつ説明する。図1は本発明の実施形態のICソケット
のショート防止構造を備えたICソケット及びICデバ
イスの組み付け前の状態を示す斜視図、図2はICソケ
ットに設けられた突起部の一例を示す部分斜視図であ
る。
【0011】本実施形態のICソケットのショート防止
構造は、図1に示すように、平面視四辺形のICソケッ
ト1の凹所11に嵌め入れる平面視四辺形のICデバイ
ス2の四辺部分に複数のICリード21が、その四隅近
傍箇所まで配列されており、ICソケット1には、IC
リード21のそれぞれが接触する複数の接触片12がそ
の四隅近傍箇所まで配列されている。そして、ICソケ
ット1の凹所11の底面13の四隅に、ICデバイス2
を嵌め入れたときに、ICデバイス2の四隅近傍箇所の
隣接する縦横の各ICリード21a、21bの接触を防
ぐための長角形状の突起部14が対角線上に向いて設け
られている。
【0012】上記のように構成したことによって、IC
デバイス2をICソケット1の凹所11に嵌め入れたと
きに、ICソケット1の凹所11の四隅の長角形状の突
起部14によって、ICデバイス2の四隅近傍箇所の隣
接する縦横の各ICリード21a、21bが左右に分け
られて接触することがなくて、ショートすることがな
い。従って、ICソケット1に嵌め込むICデバイス2
の四隅近傍箇所の隣接する縦横のICリード21a、2
1bが接触してショートすることを確実に防ぐことがで
き、且つICソケット1にICデバイス2を入れる前に
ICデバイス2の確認をする必要がなくて作業の効率を
高めることができるとともに、不良製品の減少を図るこ
とができる。
【0013】更に、図2に示すように、ICソケット1
に設けられた四隅の突起部14の上面側に、ICデバイ
ス2をICソケット1から外すときに、ピンセット等の
取外し具の先端を挿入するための凹溝14aを形成する
ことによって、ICソケット1の凹所11からICデバ
イス2を容易に取り外すことができる利点がある。尚、
上記実施形態においては、突起部14が長角形状のもの
について説明したが、これに限らず、平面視三角形状や
平面視楕円形状に突起部14を形成してもよいことは勿
論である。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1に記載の
発明は、ICソケットにICデバイスを嵌め入れるとき
に、ICデバイスの四隅近傍箇所に位置し隣接する縦横
の各ICリードの接触によるショートを防止するように
した構造であって、ICソケットの四隅に、ICデバイ
スの四隅近傍箇所の隣接する縦横の各ICリードの接触
を防ぐための突起部を設けたものであるので、ICソケ
ットに嵌め込むICデバイスの四隅近傍箇所の隣接する
縦横のICリードが接触してショートすることを確実に
防ぐことができ、且つICソケットにICデバイスを入
れる前にICデバイスの確認をする必要がなくて作業の
効率を高めることができるとともに、不良製品の減少を
図ることができる等の効果を奏する。
【0015】請求項2に記載の発明は、突起部は、IC
ソケットの四隅に対角線上に向いて設けられ且つ長角形
状に形成されているので、この対角線上に向いた長角形
状の突起部が、ICデバイスの四隅近傍箇所の隣接する
縦横の各ICリード間に入り込み易くて、これらの各I
Cリードの接触を確実に防ぐことができ、ショートする
ことがない。
【0016】請求項3に記載の発明は、ICソケットに
設けられた突起部に、ICデバイスをICソケットから
外すときに、取外し具の先端を挿入するための凹溝を形
成しているので、ピンセット等の取外し具の先端を突起
部の凹溝に挿入するとICデバイスをICソケットから
容易に取外すことができて、作業効率を高めることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態のICソケットのショート防
止構造を備えたICソケット及びICデバイスの組み付
け前の状態を示す斜視図である。
【図2】実施形態のICソケットのショート防止構造に
おけるICソケットに設けられた突起部の一例を示す部
分斜視図である。
【図3】従来のPLCC形ICソケット用アダプタを示
し、(a)はその斜視図、(b)はその正面図、(c)
はその背面図、(d)はそのPLCC形ICソケット用
アダプタとPLCC形ICソケットを嵌合させた場合の
断面図である。
【図4】従来の半導体パッケージ用ソケットを示し、
(a)はその平面図、(b)はそのA−A線断面図、
(c)は半導体パッケージ用ソケットに装着されるPL
CCの平面図、(d)はPLCCの平面図、(e)はP
LCCの底面図である。
【図5】(a)〜(d)はPLCCを半導体パッケージ
用ソケットに装着する機構を説明する工程順に示した断
面図である。
【符号の説明】
1 ICソケット 2 ICデバイス 21 ICリード 21a、21b 四隅近傍箇所の隣接する縦横の各I
Cリード 14 突起部 14a 凹溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 33/76 G01R 31/26 H01L 23/32

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ICソケットにICデバイスを嵌め入れ
    るときに、前記ICデバイスの四隅近傍箇所に位置し隣
    接する縦横の各ICリードの接触によるショートを防止
    するようにした構造であって、前記ICソケットの四隅
    に、前記ICデバイスの四隅近傍箇所の隣接する縦横の
    各ICリードの接触を防ぐための突起部を設けたことを
    特徴とするICソケットのショート防止構造。
  2. 【請求項2】 前記突起部は、前記ICソケットの四隅
    に対角線上に向いて設けられ且つ長角形状に形成されて
    いることを特徴とする請求項1に記載のICソケットの
    ショート防止構造。
  3. 【請求項3】 前記ICソケットに設けられた突起部
    に、ICデバイスをICソケットから外すときに、取外
    し具の先端を挿入するための凹溝を形成していることを
    特徴とする請求項1又は2に記載のICソケットのショ
    ート防止構造。
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