KR100564564B1 - 패키지의 양면에 존재하는 접속패드에 접속이 가능한검사용 소켓 - Google Patents

Abstract

양면에 접속패드가 존재하는 칩 온 보오드형 반도체 패키지를 검사하기 위한 검사용 소켓에 관해 개시한다. 이를 위하여 본 발명은 반도체 패키지를 탑재하여 검사하는 소켓 몸체와, 상기 소켓 몸체에 샤프트(shaft)를 통하여 연결되는 소켓 뚜껑과, 상기 소켓 몸체에 구성되며 반도체 패키지 하부면의 접속패드와 연결되는 복수개의 제1 접속핀과, 상기 소켓 뚜껑에 구성되며 반도체 패키지 상부면의 접속패드와 연결되는 제2 접속핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 패키지의 양면에 존재하는 접속패드에 접속을 가능한 검사용 소켓을 제공한다. 따라서, 양면에 접속패드가 존재하는 반도체 패키지를 두 번의 탑재로 검사하지 않고, 한번의 탑재로만 검사가 가능하여 검사의 효율을 높일 수 있다.

Description

패키지의 양면에 존재하는 접속패드에 접속이 가능한 검사용 소켓{Test socket for connecting a contact pad in both side of Chip On Board type package}

도 1 내지 도 3은 본 발명에 의한 검사용 소켓에 사용되는 양면에 접속패드가 존재하는 반도체 패키지를 설명하기 위해 도시한 도면들이다.

도 4 내지 도 7은 종래기술에 의한 검사용 소켓을 설명하기 위해 도시한 도면들이다.

도 8 및 도 9는 본 발명에 의한 검사용 소켓을 설명하기 위해 도시한 도면들이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

300: 소켓 몸체, 302: 소켓 뚜껑,

304: 샤프트, 306: 제1 접속핀,

308: 얼라인먼트 플레이트, 310: 제2 접속핀,

312: 잠금수단.

본 발명은 반도체 패키지의 검사장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 칩 온 보오드(COB: Chip On Board)형 패키지의 삽입형 검사 소켓에 관한 것이다.

반도체 패키지의 기술 발전 추이는 고밀도화, 소형화의 추세이다. 이에 따라, 리드프레임을 사용하여 반도체 패키지를 구성한 후, 이를 다시 인쇄회로기판에 실장하는 과정을 제거하여, 반도체 칩을 직접 인쇄회로기판 상에 실장하는 새로운 패키징 방법이 주목을 받고 있다. 이처럼 반도체 칩을 직접 인쇄회로기판 상에 실장하는 패키지를 칩 온 보오드(COB)형 패키지라 한다. 이와 같은 칩 온 보오드(COB)형 패키지는 주로 IC 카드(IC Card)에 이용되는데, IC 카드는 현재 사용되는 자기 스트라이프 카드(Magnetic Stripe Card)를 대체할 것으로 기대되며, 공중전화카드, 신용카드 및 각종 신분증을 비롯하여 그 활용 폭이 점차 확대될 것으로 전망된다.

상술한 칩 온 보오드(COB)형 패키지는 하부면에 일반적인 반도체 패키지의 리드에 해당하는 접속패드가 구성되어 있다. 따라서 칩 온 보오드(COB)형 패키지가 장착된 IC 카드는 상기 하부면 접속패드가 카드판독기(card reader)에 직접 접촉되어 구동된다.

그러나 상기 칩 온 보오드(COB)형 패키지가 비접촉식과 접촉식의 공용인 경우에는 하부면뿐만 아니라 상부면에도 접속패드가 구성되며, 상부면 접속패드가 IC카드에 형성된 안테나와 연결된다. 그러므로 상기 안테나를 통하여 무선방식으로 칩 온 보오드(COB)형 패키지가 장작된 IC 카드가 비접촉 방식으로 카드판독기(card reader)를 통하여 구동될 수 있다.

도 1 내지 도 3은 본 발명에 의한 검사용 소켓에 사용되는 양면에 접속패드가 존재하는 반도체 패키지를 설명하기 위해 도시한 도면들이다.

도 1은 패키지 양면에 접속패드가 존재하는 비접촉식과 접촉식 공용의 칩 온 보오드(COB)형 반도체 패키지(100)의 단면도이다. 이를 설명하면, 인쇄회로기판에 에폭시(epoxy, 122)를 이용하여 칩(120)이 부착된다. 상기 칩(120)은 와이어(wire, 124)를 통해 인쇄회로기판의 패턴과 연결되고, 상기 칩(120)이 접착된 부분은 몰드 컴파운드(mold compound, 126)로 봉합된다.

인쇄회로기판의 하부면에는 일반적인 반도체 패키지의 리드 역할을 하는 하부면 접속패드(114)가 형성되어 있고, 상부면에는 안테나와 연결되어 비접촉식으로 반도체 패키지를 구동시키는 상부면 접속패드(112)가 구성되어 있다. 도면에서 참조부호 110은 인쇄회로기판으로 사용되는 절연기판을 가리킨다.

도 2는 도 1의 밑면도이고, 도 3은 상기 도 1의 평면도이다. 상세히 설명하면, 인쇄회로기판용 절연기판(110)에 하부면에는 8개의 하부면 접속패드(116, 114)가 존재하고, 상부면에는 두 개의 상부면 접속패드(112)가 존재하는 것을 알 수 있다. 여기서 하부면에 존재하는 접속패드중 참조부호 116은 접지용 접속패드를 가리킨다. 또한 상부면에는 칩(Chip)이 몰드 컴파운드(126)에 의해 봉합되어 있다.

도 4 내지 도 7은 종래기술에 의한 검사용 소켓을 설명하기 위해 도시한 도면들이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 기존의 검사용 소켓의 구성은 소켓 몸체(200)에 샤프트(204)를 통하여 소켓뚜껑(202)이 부착되며, 상기 샤프트(202)에 의해 검사용 소켓의 개폐가 가능하도록 되어 있다. 도 4에서 참조부호 208은 반도체 패키지, 예컨대 양면에 접속패드가 존재하는 반도체 패키지(100)가 전기적 검사를 위하여 놓이는 얼라인먼트 플레이트(alignment plate)를 가리킨다. 즉, 검사용 소켓을 열고 반도체 패키지(100)를 얼라인먼트 플레이트(208)에 안착시키고, 반도체 패키지(100)의 하부면에 구성된 접속패드와 소켓 몸체(200)에 있는 접속핀(206)을 연결하여 전기적 기능검사가 수행된다.

그러나 종래기술에 의한 검사용 소켓은 단일면에만 반도체 패키지의 접속패드와 연결되는 접속핀(206)이 구성되어 있다. 따라서, 상기 도1 및 도3에서 설명된 비접촉식과 접촉식 공용의 반도체 패키지를 검사하기 위해서는 상부면과 하부면에 구성된 접속패드의 형태에 따라 두가지 형태를 갖는 검사용 소켓이 필요하다. 또한 반도체 패키지(100)를 2회로 나누어 두가지 형태의 검사용 소켓에 탑재하여 반도체 패키지(100)를 검사해야 하는 불편함이 있다. 여기서 접속핀(206)은 반도체 패키지(100)가 탑재되어 소켓 뚜껑(202)에 의해 눌러지면 아래로 들어가면서 반도체 패키지(100)의 접속패드와 연결되는 구조이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 도 6은 하부면에 존재하는 접속패드(도2의 114, 116)를 연결하여 검사하기 위한 검사용 소켓에서 접속핀이 연결되는 모양이다. 상기 검사용 소켓의 얼라인먼트 플레이트(208)에는 8개의 접속핀(206)이 구성된다. 그리고 도 7은 상부면에 존재하는 접속패드(도3의 112)를 연결하여 검사하기 위한 검사용 소켓에서 접속핀이 연결되는 모양이다. 이때에는, 얼라인먼트 플레이트(208')에 2개의 접속핀(206')이 구성된다. 도면에서 참조부호 200 및 200'는 소켓 몸체를 가리킨다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 양면에 접속패드가 존재하는 칩 온 보오드형 패키지를 한번 로딩(loading)으로 양면에 있는 접속패드를 동시에 연결하여 전기적 검사를 할 있는 검사용 소켓을 제공하는데 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 반도체 패키지를 탑재하여 검사하는 소켓 몸체와, 상기 소켓 몸체에 샤프트를 통하여 연결되는 소켓 뚜껑과, 상기 소켓 몸체에 구성되며 반도체 패키지의 하부면의 접속패드와 연결되는 복수개의 제1 접속핀과, 상기 소켓 뚜껑에 구성되며 반도체 패키지의 상부면의 접속패드와 연결되는 제2 접속핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 패키지의 양면에 존재하는 접속패드에 접속을 가능한 검사용 소켓을 제공한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 반도체 패키지는 칩 온 보오드형(COB type) 반도체 패키지인 것이 적합하고, 상기 소켓 몸체와 상기 소켓 뚜껑은 잠금수단을 더 구비하는 것이 적합하다.

본 발명에 따르면, 양면에 접속패드가 있는 칩 온 보오드형 반도체 패키지를 한번 로딩으로 양면에 있는 접속패드를 동시에 연결하여 전기적 검사를 수행할 수 있기 때문에 검사시간을 단축하고, 검사효율을 높일 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 8 및 도 9는 본 발명에 의한 검사용 소켓을 설명하기 위해 도시한 도면들이다.

도 8을 참조하면, 본 발명에 의한 검사용 소켓의 구성은 칩 온 보오드형(Chip On Board type) 반도체 패키지(100)를 얼라인먼트 플레이트(alignment plate, 도9 308)에 탑재하여 전기적 검사를 수행하는 소켓 몸체(300)와, 상기 소켓 몸체(300)에 샤프트(304)를 통하여 연결되는 소켓 뚜껑(302)과, 상기 소켓 몸체(300)에 구성되며 반도체 패키지(100)의 하부면 접속패드와 연결되는 복수개의 제1 접속핀(306)과, 상기 소켓 뚜껑(302)에 구성되며 반도체 패키지(100)의 상부면 접속패드와 연결되는 제2 접속핀(310)으로 이루어진다.

여기서 상기 제1 및 제2 접속핀(306, 310)은 소켓 뚜껑(302)이 닫히면 눌러져서 반도체 패키지(100)의 상. 하부면에 구성된 접속패드와 연결된다. 또한, 상기 제1 및 제2 접속핀(306, 310)은 검사용 소켓의 외부에 구성된 배선을 통해 반도체 패키지를 전기적으로 검사하는 테스터(tester)와 연결된다.

상기 소켓 뚜껑(302)에 형성된 제2 접속핀(310)은 본 발명의 목적을 달성하는 가장 핵심적인 수단이 된다. 종래에는 검사용 소켓에서 하부면에만 접속핀이 존재하였기 때문에, 본 발명에서 검사하고자 하는 양면에 접속패드가 존재하는 비접촉식과 접촉식 공용의 반도체 패키지(100)에 대하여 두가지 형태의 소켓을 이용하고, 2회의 로딩(loading)으로 전기적 검사가 수행되었다.

그러나 본 발명과 같이 소켓 뚜껑(302)을 이용하여 검사용 소켓의 상부면에도 제2 접속핀(310)을 형성할 경우, 제1 접속핀(306)을 이용하여 반도체 패키지(100)에 대한 접촉식 검사(종래의 방법)를 먼저 수행한 후, 제2 접속핀(310)을 이용하여 비접촉식 검사를 수행할 수 있다. 그러므로 1회의 로딩(loading)만으로 동시에 접촉식 검사와 비접촉식 검사를 수행하는 것이 가능하다. 따라서, 소켓을 2개로 만들고, 동일 반도체 패키지(100)를 2회로 나누어서 로딩하여 접촉식 검사와 비접촉식 검사를 따로 따로 수행할 필요가 없는 잇점이 있다.

도 9는 얼라인먼트 플레이트(308) 위에서 반도체 패키지의 접속핀(306, 310)이 연결되는 위치를 도시한 개략도이다. 즉, 8개의 제1 접속핀(206)에 의해 반도체 패키지의 하부면에 존재하는 접속패드가 연결되고, 2개의 제2 접속핀(310)을 통해 반도체 패키지의 상부면에 존재하는 접속패드가 연결된다.

상술한 실시예에서 말하는 검사용 소켓은 넓은 의미로 사용하고 있으며 실시예의 도면에 도시된 것과 같은 특정 형상만을 한정하는 것이 아니다.

본 발명은 그 필수의 특징사항을 이탈하지 않고 다른 방식으로 실시할 수 있다. 예를 들면, 상기 바람직한 실시예에 있어서는 설명을 용이하게 하기 위하여 검사용 소켓의 모양을 간략하게 도시하였으나, 이는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 갖는 자에 의하여 여러 가지 형상으로 변형이 가능하다. 따라서, 상술한 바람직한 실시예에서 기재한 내용은 예시적인 것이며 한정하는 의미가 아니다.

따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 양면에 접속패드가 있는 칩 온 보오드형 반도체 패키지를 한번 로딩으로 양면에 있는 접속패드를 동시에 연결하여 전기적 검사를 수행할 수 있기 때문에 검사시간을 단축하고, 검사효율을 높일 수 있다.

Claims (3)

1. 반도체 패키지를 탑재하여 검사하는 소켓 몸체;

   상기 소켓 몸체에 샤프트를 통하여 연결되는 소켓 뚜껑;

   상기 소켓 몸체에 구성되며 반도체 패키지의 하부면 접속패드와 연결되는 복수개의 제1 접속핀;

   상기 소켓 뚜껑에 구성되며 반도체 패키지의 상부면 접속패드와 연결되는 제2 접속핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 패키지의 양면에 존재하는 접속패드에 접속을 가능한 검사용 소켓.
2. 제1항에 있어서,

   상기 반도체 패키지는 칩 온 보오드형(COB type) 패키지인 것을 특징으로 하는 패키지의 양면에 존재하는 접속패드에 접속을 가능한 검사용 소켓.
3. 제1항에 있어서,

   상기 소켓 몸체와 상기 소켓 뚜껑은 잠금수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 패키지의 양면에 존재하는 접속패드에 접속이 가능한 검사용 소켓.

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