JP2687946B2 - リードフレーム - Google Patents
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- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止型半導体
装置の製造に用いるリードフレームに関するものであ
る。
装置の製造に用いるリードフレームに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂封止型半導体装置用リードフ
レームの一例を図８〜図１０に示す。図８に示すよう
に、このリードフレーム８は、リードフレーム枠部７
と、半導体素子を搭載する矩形のダイパッド１と、一端
がダイパッド１の各頂点に、他端がリードフレーム枠部
７に連結され、ダイパッド１を支持する吊りリード２
と、ダイパッド１の各辺に向けて延びる複数の内部リー
ド３と、これら内部リード３に連なり樹脂封止部９（モ
ールド部）の外周面から端部が突出する外部リード４
と、モールド部９を取り囲むように外部リード４間を連
結し、樹脂封止時の樹脂の外部への流出を防止するため
のダムバー５を備えている。
レームの一例を図８〜図１０に示す。図８に示すよう
に、このリードフレーム８は、リードフレーム枠部７
と、半導体素子を搭載する矩形のダイパッド１と、一端
がダイパッド１の各頂点に、他端がリードフレーム枠部
７に連結され、ダイパッド１を支持する吊りリード２
と、ダイパッド１の各辺に向けて延びる複数の内部リー
ド３と、これら内部リード３に連なり樹脂封止部９（モ
ールド部）の外周面から端部が突出する外部リード４
と、モールド部９を取り囲むように外部リード４間を連
結し、樹脂封止時の樹脂の外部への流出を防止するため
のダムバー５を備えている。
【０００３】そして、図９に示すように、このダムバー
５はモールド部９の外周面に平行に延び、ダムバー５の
両端部はモールド部９の四隅近傍でリードフレーム枠部
７に連結されている。また、吊りリード２がダイパッド
１の各頂点とモールド部９の四隅近傍でリードフレーム
枠部７に連結されているため、ダムバー５が延びる方向
に対して吊りリード２は斜め方向に延びている。
５はモールド部９の外周面に平行に延び、ダムバー５の
両端部はモールド部９の四隅近傍でリードフレーム枠部
７に連結されている。また、吊りリード２がダイパッド
１の各頂点とモールド部９の四隅近傍でリードフレーム
枠部７に連結されているため、ダムバー５が延びる方向
に対して吊りリード２は斜め方向に延びている。
【０００４】上記構成のリードフレーム８に半導体素子
を搭載して樹脂封止を行なうと、樹脂封止後は樹脂の硬
化収縮によってモールド部９およびリードフレーム８に
はモールドの中心に向かう収縮力が作用する。この際、
リードフレーム８においては、図１０に示すように、樹
脂収縮力によって吊りリード２にモールド部９中心に向
かう引張力（図中矢印Ａで示す）が働く。また、吊りリ
ード２はモールド部９の四隅でリードフレーム枠部７に
連結されているため、このリードフレーム枠部７にもモ
ールド部９中心に向かう引張力Ａがそのまま作用する。
すると、その近傍のリードフレーム枠部７に端部が連結
されたダムバー５には、ダムバー５を長手方向に圧縮す
る方向の応力（図中矢印Ｂで示す）が作用することにな
る。
を搭載して樹脂封止を行なうと、樹脂封止後は樹脂の硬
化収縮によってモールド部９およびリードフレーム８に
はモールドの中心に向かう収縮力が作用する。この際、
リードフレーム８においては、図１０に示すように、樹
脂収縮力によって吊りリード２にモールド部９中心に向
かう引張力（図中矢印Ａで示す）が働く。また、吊りリ
ード２はモールド部９の四隅でリードフレーム枠部７に
連結されているため、このリードフレーム枠部７にもモ
ールド部９中心に向かう引張力Ａがそのまま作用する。
すると、その近傍のリードフレーム枠部７に端部が連結
されたダムバー５には、ダムバー５を長手方向に圧縮す
る方向の応力（図中矢印Ｂで示す）が作用することにな
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように、上記従来
のリードフレーム８においては、樹脂封止後の樹脂の硬
化収縮によってダムバー５にはダムバー５を圧縮しよう
とする応力が働くため、このダムバー５と直交する外部
リード４に対しては（図１０における下から上、または
右から左に）外部リード４を曲げようとする応力が作用
する。したがって、外部リード４は樹脂の硬化収縮によ
る引張力（図中矢印Ｃで示す）のみならず、ダムバー５
から伝達される上記の応力も受けることになるので、外
部リード４は、図中破線で示すように、ダムバー５との
連結点近傍で折れ曲がったいびつな形状となってしま
う。その結果、樹脂封止後の外部リード４の位置精度が
悪くなるため、後工程におけるダムバー５の切断ずれや
リード曲げ加工時のリード曲がりが発生していた。
のリードフレーム８においては、樹脂封止後の樹脂の硬
化収縮によってダムバー５にはダムバー５を圧縮しよう
とする応力が働くため、このダムバー５と直交する外部
リード４に対しては（図１０における下から上、または
右から左に）外部リード４を曲げようとする応力が作用
する。したがって、外部リード４は樹脂の硬化収縮によ
る引張力（図中矢印Ｃで示す）のみならず、ダムバー５
から伝達される上記の応力も受けることになるので、外
部リード４は、図中破線で示すように、ダムバー５との
連結点近傍で折れ曲がったいびつな形状となってしま
う。その結果、樹脂封止後の外部リード４の位置精度が
悪くなるため、後工程におけるダムバー５の切断ずれや
リード曲げ加工時のリード曲がりが発生していた。
【０００６】ここで、樹脂封止後の樹脂収縮によるリー
ドフレームの変形防止を目的としたリードフレームの構
造が特開昭６３−７８５６１号公報に開示されている。
このリードフレームは、リードフレーム上の各パッケー
ジ間にあたるサイドフレーム部に複数のスリットを設
け、各スリット間の仕切部に切断部またはくびれ部を形
成したものである。しかしながら、これは各パッケージ
間のリードフレームの収縮を分散するだけであり、ダム
バーの垂直方向に作用する応力に対しては効果がある
が、前述した外部リード曲がりの原因となるダムバーの
長手方向に作用する応力に対しては何ら変形防止効果を
持たないものである。
ドフレームの変形防止を目的としたリードフレームの構
造が特開昭６３−７８５６１号公報に開示されている。
このリードフレームは、リードフレーム上の各パッケー
ジ間にあたるサイドフレーム部に複数のスリットを設
け、各スリット間の仕切部に切断部またはくびれ部を形
成したものである。しかしながら、これは各パッケージ
間のリードフレームの収縮を分散するだけであり、ダム
バーの垂直方向に作用する応力に対しては効果がある
が、前述した外部リード曲がりの原因となるダムバーの
長手方向に作用する応力に対しては何ら変形防止効果を
持たないものである。
【０００７】このように、リードフレームの変形防止の
ためにスリットを形成するという技術思想は公知であ
り、これ以外の目的においてもリードフレーム中にスリ
ットを設けた例はよく見られる。例えば、特開昭５５−
２１１２８号公報の第５図および第７図に開示されたリ
ードフレームにもスリットが設けられている。ところ
が、この例では二股に分岐した吊りリードの付け根の部
分（明細書中では分離リードと称する、第５図および第
７図における符号１９）も封止樹脂で覆われてしまうた
め、樹脂の収縮力が分離リード１９を経てダムバー１５
に直接伝わり、ダムバー１５およびリード１４の変形は
避けられない。
ためにスリットを形成するという技術思想は公知であ
り、これ以外の目的においてもリードフレーム中にスリ
ットを設けた例はよく見られる。例えば、特開昭５５−
２１１２８号公報の第５図および第７図に開示されたリ
ードフレームにもスリットが設けられている。ところ
が、この例では二股に分岐した吊りリードの付け根の部
分（明細書中では分離リードと称する、第５図および第
７図における符号１９）も封止樹脂で覆われてしまうた
め、樹脂の収縮力が分離リード１９を経てダムバー１５
に直接伝わり、ダムバー１５およびリード１４の変形は
避けられない。
【０００８】本発明は、上記の課題を解決するためにな
されたものであって、樹脂封止後の樹脂の硬化収縮に起
因する外部リード曲がりを発生させることのないリード
フレームを提供することを目的とする。
されたものであって、樹脂封止後の樹脂の硬化収縮に起
因する外部リード曲がりを発生させることのないリード
フレームを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のリードフレームは、ダイパッドの吊りリ
ードと、複数の外部リードを連結する樹脂流出防止用の
ダムバーとがモールド部の四隅近傍でリードフレーム枠
部に連結されている樹脂封止型半導体装置用リードフレ
ームにおいて、前記ダムバーの端部近傍にあたるリード
フレーム枠部に、前記ダムバーの長手方向と直交する方
向に長手方向を有し、少なくともダムバーの幅を横切る
ダムバー支持部を該リードフレーム枠部の縁に残すよう
に、開口部が形成されたことを特徴とするものである。
めに、本発明のリードフレームは、ダイパッドの吊りリ
ードと、複数の外部リードを連結する樹脂流出防止用の
ダムバーとがモールド部の四隅近傍でリードフレーム枠
部に連結されている樹脂封止型半導体装置用リードフレ
ームにおいて、前記ダムバーの端部近傍にあたるリード
フレーム枠部に、前記ダムバーの長手方向と直交する方
向に長手方向を有し、少なくともダムバーの幅を横切る
ダムバー支持部を該リードフレーム枠部の縁に残すよう
に、開口部が形成されたことを特徴とするものである。
【００１０】本発明においては、前記開口部が形成され
たことにより、ダムバーとリードフレーム枠部が直接連
結されず、ダムバーと直交する方向に延びるダムバー支
持部を介して連結された状態となる。したがって、ダム
バー支持部自身が弾性変形することによってリードフレ
ーム枠部とダムバーの間での力の伝達を緩和する役目を
果たす。
たことにより、ダムバーとリードフレーム枠部が直接連
結されず、ダムバーと直交する方向に延びるダムバー支
持部を介して連結された状態となる。したがって、ダム
バー支持部自身が弾性変形することによってリードフレ
ーム枠部とダムバーの間での力の伝達を緩和する役目を
果たす。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施の形態
を図１〜図３を参照して説明する。図１〜図３は本実施
の形態のリードフレームを示す図であって、図１はリー
ドフレーム全体の平面図、図２はリードフレームの部分
拡大図、図３は樹脂封止前後のリードフレームの状態を
示す説明図である。
を図１〜図３を参照して説明する。図１〜図３は本実施
の形態のリードフレームを示す図であって、図１はリー
ドフレーム全体の平面図、図２はリードフレームの部分
拡大図、図３は樹脂封止前後のリードフレームの状態を
示す説明図である。
【００１２】図１に示すように、このリードフレーム８
は、リードフレーム枠部７と、半導体素子を搭載する矩
形のダイパッド１と、一端がダイパッド１の各頂点に、
他端がリードフレーム枠部７に連結され、ダイパッド１
を支持する吊りリード２と、ダイパッド１の各辺に向け
て延びる複数の内部リード３と、これら内部リード３に
連なりモールド部９の外周面から端部が突出する外部リ
ード４と、モールド部９を取り囲むように外部リード４
間を連結し、樹脂封止時の樹脂の外部への流出を防止す
るためのダムバー５を備えている。
は、リードフレーム枠部７と、半導体素子を搭載する矩
形のダイパッド１と、一端がダイパッド１の各頂点に、
他端がリードフレーム枠部７に連結され、ダイパッド１
を支持する吊りリード２と、ダイパッド１の各辺に向け
て延びる複数の内部リード３と、これら内部リード３に
連なりモールド部９の外周面から端部が突出する外部リ
ード４と、モールド部９を取り囲むように外部リード４
間を連結し、樹脂封止時の樹脂の外部への流出を防止す
るためのダムバー５を備えている。
【００１３】そして、このダムバー５はモールド部９の
外周面に平行に延び、ダムバー５の両端部はモールド部
９の四隅近傍でリードフレーム枠部７に連結されてい
る。また、吊りリード２がダイパッド１の各頂点とモー
ルド部９の四隅近傍でリードフレーム枠部７に連結され
ているため、ダムバー５が延びる方向に対して吊りリー
ド２は斜め方向に延びている。
外周面に平行に延び、ダムバー５の両端部はモールド部
９の四隅近傍でリードフレーム枠部７に連結されてい
る。また、吊りリード２がダイパッド１の各頂点とモー
ルド部９の四隅近傍でリードフレーム枠部７に連結され
ているため、ダムバー５が延びる方向に対して吊りリー
ド２は斜め方向に延びている。
【００１４】また、図２はモールド部９の四隅近傍の１
箇所を示す図である。この図に示すように、各ダムバー
５の端部近傍にあたるリードフレーム枠部７に、ダムバ
ー５と直交する方向に延びる細長いスリット６（開口
部）が形成されている。なお、一例としてスリット６の
長さはダムバー５の幅の１０倍程度である。したがっ
て、このようなスリット６が形成されたことにより、リ
ードフレーム枠部７の縁がダムバー５の長手方向と直交
する方向に延びダムバー５の幅を横切る直線状のダムバ
ー支持部１０となっている。
箇所を示す図である。この図に示すように、各ダムバー
５の端部近傍にあたるリードフレーム枠部７に、ダムバ
ー５と直交する方向に延びる細長いスリット６（開口
部）が形成されている。なお、一例としてスリット６の
長さはダムバー５の幅の１０倍程度である。したがっ
て、このようなスリット６が形成されたことにより、リ
ードフレーム枠部７の縁がダムバー５の長手方向と直交
する方向に延びダムバー５の幅を横切る直線状のダムバ
ー支持部１０となっている。
【００１５】そこで、上記構成のリードフレーム８に半
導体素子を搭載して樹脂封止を行なうと、樹脂封止後は
樹脂の硬化収縮によってモールド部９およびリードフレ
ーム８にはモールドの中心に向かう収縮力が作用する。
この際、リードフレーム８においては、図３に示すよう
に、樹脂収縮力によって吊りリード２にモールド部９中
心に向かう引張力（図中矢印Ａで示す）が働く。また、
吊りリード２はモールド部９の四隅でリードフレーム枠
部７に連結されているため、このリードフレーム枠部７
にもモールド部９中心に向かう引張力Ａが作用する。す
ると、その近傍のリードフレーム枠部７に端部が連結さ
れたダムバー５には、引張力ＡをＸ、Ｙ方向に分解した
成分、すなわちダムバー５を長手方向に圧縮する方向の
応力（図中矢印Ｂで示す）が作用することになる。ここ
までの作用は従来例の場合と全く同様である。
導体素子を搭載して樹脂封止を行なうと、樹脂封止後は
樹脂の硬化収縮によってモールド部９およびリードフレ
ーム８にはモールドの中心に向かう収縮力が作用する。
この際、リードフレーム８においては、図３に示すよう
に、樹脂収縮力によって吊りリード２にモールド部９中
心に向かう引張力（図中矢印Ａで示す）が働く。また、
吊りリード２はモールド部９の四隅でリードフレーム枠
部７に連結されているため、このリードフレーム枠部７
にもモールド部９中心に向かう引張力Ａが作用する。す
ると、その近傍のリードフレーム枠部７に端部が連結さ
れたダムバー５には、引張力ＡをＸ、Ｙ方向に分解した
成分、すなわちダムバー５を長手方向に圧縮する方向の
応力（図中矢印Ｂで示す）が作用することになる。ここ
までの作用は従来例の場合と全く同様である。
【００１６】ところが、本実施の形態の場合、リードフ
レーム枠部７におけるダムバー５の端部近傍にスリット
６を設けているため、ダムバー５とリードフレーム枠部
７が直接連結されるのではなく、スリット６によって分
断され、細長いダムバー支持部１０を介して連結された
状態となる。すると、ダムバー支持部１０の強度が弱い
ため、図中破線で示すように、吊りリード２の引張力Ａ
が作用したときにダムバー支持部１０が先に弾性変形し
て、ダムバー５を圧縮しようとする応力はダムバー支持
部１０で吸収、緩和され、ダムバー５自体には応力がほ
とんど伝達されなくなる。したがって、従来のリードフ
レームの場合と異なり、外部リード４を曲げようとする
力が作用しないため、若干の移動はあるものの、外部リ
ード４がいびつに変形することはなく、樹脂封止後の外
部リード４の位置精度を良好に保つことができる。
レーム枠部７におけるダムバー５の端部近傍にスリット
６を設けているため、ダムバー５とリードフレーム枠部
７が直接連結されるのではなく、スリット６によって分
断され、細長いダムバー支持部１０を介して連結された
状態となる。すると、ダムバー支持部１０の強度が弱い
ため、図中破線で示すように、吊りリード２の引張力Ａ
が作用したときにダムバー支持部１０が先に弾性変形し
て、ダムバー５を圧縮しようとする応力はダムバー支持
部１０で吸収、緩和され、ダムバー５自体には応力がほ
とんど伝達されなくなる。したがって、従来のリードフ
レームの場合と異なり、外部リード４を曲げようとする
力が作用しないため、若干の移動はあるものの、外部リ
ード４がいびつに変形することはなく、樹脂封止後の外
部リード４の位置精度を良好に保つことができる。
【００１７】また、本実施の形態の場合、ダムバー５の
端部近傍に設ける開口部を矩形のスリット６としたが、
矩形のスリット６を形成するための金型の作製が容易な
ため、リードフレームを容易かつ安価に作製することが
できる。
端部近傍に設ける開口部を矩形のスリット６としたが、
矩形のスリット６を形成するための金型の作製が容易な
ため、リードフレームを容易かつ安価に作製することが
できる。
【００１８】つぎに、本発明の第２の実施の形態につい
て図４〜図６を参照して説明する。図４は本実施の形態
のリードフレームを示す図であって、図４はリードフレ
ーム全体の平面図、図５はリードフレームの部分拡大
図、図６は樹脂封止前後のリードフレームの状態を示す
説明図である。
て図４〜図６を参照して説明する。図４は本実施の形態
のリードフレームを示す図であって、図４はリードフレ
ーム全体の平面図、図５はリードフレームの部分拡大
図、図６は樹脂封止前後のリードフレームの状態を示す
説明図である。
【００１９】図４に示すように、本リードフレームの基
本構成は第１の実施の形態のリードフレームと同一であ
るため、共通の構成要素には図１と同一の符号を付し、
説明を省略する。そして、本リードフレーム８ａが第１
の実施の形態のリードフレームと異なる点は、ダムバー
の端部近傍に形成する開口部を細長い矩形のスリットに
代えて、図４、図５に示すような形状の開口部６ａとし
たことで、ダムバー支持部１０ａの形状がクランク状と
なっている点である。
本構成は第１の実施の形態のリードフレームと同一であ
るため、共通の構成要素には図１と同一の符号を付し、
説明を省略する。そして、本リードフレーム８ａが第１
の実施の形態のリードフレームと異なる点は、ダムバー
の端部近傍に形成する開口部を細長い矩形のスリットに
代えて、図４、図５に示すような形状の開口部６ａとし
たことで、ダムバー支持部１０ａの形状がクランク状と
なっている点である。
【００２０】本実施の形態のリードフレーム８ａにおい
ても、図６に示すように、樹脂封止後の樹脂の硬化収縮
により吊りリード２にモールド部９中心に向かう引張力
（図中矢印Ａで示す）が働き、ダムバー５には圧縮力
（図中矢印Ｂで示す）が作用する。このとき、第１の実
施の形態の場合と同様、ダムバー支持部１０ａが弾性変
形して圧縮力が吸収、緩和されるが、ダムバー支持部１
０ａがクランク状となったことで第１の実施の形態のダ
ムバー支持部より構造的に弱いため、ダムバー支持部１
０ａの弾性変形の度合がより大きくなり、圧縮力の吸
収、緩和効果を第１の実施の形態の場合よりも大きくす
ることができる。
ても、図６に示すように、樹脂封止後の樹脂の硬化収縮
により吊りリード２にモールド部９中心に向かう引張力
（図中矢印Ａで示す）が働き、ダムバー５には圧縮力
（図中矢印Ｂで示す）が作用する。このとき、第１の実
施の形態の場合と同様、ダムバー支持部１０ａが弾性変
形して圧縮力が吸収、緩和されるが、ダムバー支持部１
０ａがクランク状となったことで第１の実施の形態のダ
ムバー支持部より構造的に弱いため、ダムバー支持部１
０ａの弾性変形の度合がより大きくなり、圧縮力の吸
収、緩和効果を第１の実施の形態の場合よりも大きくす
ることができる。
【００２１】つぎに、本発明の第３の実施の形態につい
て図７を参照して説明する。上記第１、第２の実施の形
態では、吊りリードを挟んで位置する各ダムバーの端部
近傍に対してそれぞれ１つずつ、計２つの開口部を設け
たが、本実施の形態は１つの開口部のみを設けたことに
よって双方のダムバーの端部近傍にダムバー支持部を形
成した例である。
て図７を参照して説明する。上記第１、第２の実施の形
態では、吊りリードを挟んで位置する各ダムバーの端部
近傍に対してそれぞれ１つずつ、計２つの開口部を設け
たが、本実施の形態は１つの開口部のみを設けたことに
よって双方のダムバーの端部近傍にダムバー支持部を形
成した例である。
【００２２】図７（ａ）は双方のダムバー５、５に直交
するＬ字型のスリット６ｂ（開口部）を設けた例であ
る。また、図７（ｂ）は三角形状の開口部６ｃを設けた
例である。ともに１つの開口部６ｂ、６ｃを設けたのみ
で双方のダムバー５、５の端部近傍にダムバー支持部１
０ｂ、１０ｃを形成することができるため、リードフレ
ームの作製が容易にできるとともに、開口部６ｂ、６ｃ
の面積が大きくなることでダムバー支持部１０ｂ、１０
ｃの強度が弱くなるため、圧縮力の吸収、緩和効果を充
分大きくすることができる。
するＬ字型のスリット６ｂ（開口部）を設けた例であ
る。また、図７（ｂ）は三角形状の開口部６ｃを設けた
例である。ともに１つの開口部６ｂ、６ｃを設けたのみ
で双方のダムバー５、５の端部近傍にダムバー支持部１
０ｂ、１０ｃを形成することができるため、リードフレ
ームの作製が容易にできるとともに、開口部６ｂ、６ｃ
の面積が大きくなることでダムバー支持部１０ｂ、１０
ｃの強度が弱くなるため、圧縮力の吸収、緩和効果を充
分大きくすることができる。
【００２３】以上、第１〜第３の実施の形態について説
明したが、このダムバーへの圧縮力の吸収、緩和作用は
ダムバーの延びる方向とダムバー支持部の延びる方向が
直交する場合が最も有効であり、また、ダムバー支持部
は少なくともダムバーの幅を横切る位置になければなら
ず、ダムバーの幅に対してダムバー支持部の長さ（スリ
ットの長さ）を大きく取った方が効果的である。いずれ
にしても、上記第１〜第３の実施の形態のリードフレー
ムによれば、樹脂封止後に外部リードのいびつな曲がり
が生じるのを防止して所定の位置精度を充分に確保する
ことができるので、ダムバーの切断ずれやリード曲げ加
工時のリード曲がりといった問題を回避することができ
る。
明したが、このダムバーへの圧縮力の吸収、緩和作用は
ダムバーの延びる方向とダムバー支持部の延びる方向が
直交する場合が最も有効であり、また、ダムバー支持部
は少なくともダムバーの幅を横切る位置になければなら
ず、ダムバーの幅に対してダムバー支持部の長さ（スリ
ットの長さ）を大きく取った方が効果的である。いずれ
にしても、上記第１〜第３の実施の形態のリードフレー
ムによれば、樹脂封止後に外部リードのいびつな曲がり
が生じるのを防止して所定の位置精度を充分に確保する
ことができるので、ダムバーの切断ずれやリード曲げ加
工時のリード曲がりといった問題を回避することができ
る。
【００２４】なお、本発明を適用し得るリードフレーム
の基本構成は、第１〜第３の実施の形態の構成に限るこ
となく、吊りリードと所定の角度をなす方向に延びるダ
ムバーを有するものであれば、種々のタイプのリードフ
レームに本発明を適用することが可能である。
の基本構成は、第１〜第３の実施の形態の構成に限るこ
となく、吊りリードと所定の角度をなす方向に延びるダ
ムバーを有するものであれば、種々のタイプのリードフ
レームに本発明を適用することが可能である。
【００２５】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
リードフレームによれば、ダムバーの端部近傍に開口部
が形成されたことでリードフレーム枠部とダムバーがダ
ムバー支持部を介して連結された状態となる。そこで、
樹脂封止時に樹脂の収縮に伴う応力が生じた際にダムバ
ー支持部自身が弾性変形することにより、リードフレー
ム枠部からダムバーへ伝わる応力を吸収、緩和し、外部
リードのいびつな曲がりを防止することができる。した
がって、樹脂封止後に外部リードの位置精度を充分確保
することができるので、後工程におけるダムバーの切断
ずれやリード曲げ加工時のリード曲がりといった問題を
回避することができる。
リードフレームによれば、ダムバーの端部近傍に開口部
が形成されたことでリードフレーム枠部とダムバーがダ
ムバー支持部を介して連結された状態となる。そこで、
樹脂封止時に樹脂の収縮に伴う応力が生じた際にダムバ
ー支持部自身が弾性変形することにより、リードフレー
ム枠部からダムバーへ伝わる応力を吸収、緩和し、外部
リードのいびつな曲がりを防止することができる。した
がって、樹脂封止後に外部リードの位置精度を充分確保
することができるので、後工程におけるダムバーの切断
ずれやリード曲げ加工時のリード曲がりといった問題を
回避することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態であるリードフレー
ムを示す全体平面図である。
ムを示す全体平面図である。
【図２】同、リードフレームのダムバー端部近傍の部分
拡大図である。
拡大図である。
【図３】同、リードフレームの樹脂封止前後の状態を示
す説明図である。
す説明図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態であるリードフレー
ムを示す全体平面図である。
ムを示す全体平面図である。
【図５】同、リードフレームのダムバー端部近傍の部分
拡大図である。
拡大図である。
【図６】同、リードフレームの樹脂封止前後の状態を示
す説明図である。
す説明図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態である２種類のリー
ドフレーム（（ａ）、（ｂ））を示す図である。
ドフレーム（（ａ）、（ｂ））を示す図である。
【図８】従来のリードフレームを示す全体平面図であ
る。
る。
【図９】同、リードフレームのダムバー端部近傍の部分
拡大図である。
拡大図である。
【図１０】同、リードフレームの樹脂封止前後の状態を
示す説明図である。
示す説明図である。
１ ダイパッド ２ 吊りリード ３ 内部リード ４ 外部リード ５ ダムバー ６，６ｂ スリット（開口部） ６ａ，６ｃ 開口部 ７ リードフレーム枠部 ８，８ａ リードフレーム ９ モールド部 １０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ ダムバー支持部
Claims (4)
- 【請求項１】 ダイパッドの吊りリードと、複数の外部
リードを連結する樹脂流出防止用のダムバーとがモール
ド部の四隅近傍でリードフレーム枠部に連結されている
樹脂封止型半導体装置用リードフレームにおいて、前記 ダムバーの端部近傍にあたるリードフレーム枠部
に、前記ダムバーの長手方向と直交する方向に長手方向
を有し、少なくともダムバーの幅を横切るダムバー支持
部を該リードフレーム枠部の縁に残すように、開口部が
形成されたことを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 請求項１に記載のリードフレームにおい
て、 前記開口部の形状を矩形としたことにより前記ダムバー
支持部の形状が直線状とされたことを特徴とするリード
フレーム。 - 【請求項３】 請求項１に記載のリードフレームにおい
て、 前記ダムバー支持部の形状がクランク状とされたことを
特徴とするリードフレーム。 - 【請求項４】 請求項１に記載のリードフレームにおい
て、 前記リードフレーム枠部における前記吊りリードの端部
の両側に２本のダムバーの端部がそれぞれ位置し、１つ
の開口部が形成されたことによって、前記双方のダムバ
ーの端部近傍にあたるリードフレーム枠部に前記ダムバ
ー支持部がそれぞれ形成されたことを特徴とするリード
フレーム。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7208915A JP2687946B2 (ja) | 1995-08-16 | 1995-08-16 | リードフレーム |
| US08/800,297 US5763942A (en) | 1995-08-16 | 1997-02-13 | Lead frame free of irregular deformation |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7208915A JP2687946B2 (ja) | 1995-08-16 | 1995-08-16 | リードフレーム |
| US08/800,297 US5763942A (en) | 1995-08-16 | 1997-02-13 | Lead frame free of irregular deformation |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0955465A JPH0955465A (ja) | 1997-02-25 |
| JP2687946B2 true JP2687946B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=26517120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7208915A Expired - Fee Related JP2687946B2 (ja) | 1995-08-16 | 1995-08-16 | リードフレーム |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5763942A (ja) |
| JP (1) | JP2687946B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101404465B1 (ko) * | 2011-12-27 | 2014-06-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 리드프레임 |
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| US6008528A (en) * | 1997-11-13 | 1999-12-28 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor lead frame with channel beam tie bar |
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| US20040109525A1 (en) * | 2002-12-09 | 2004-06-10 | Chieng Koc Vai Chieng Aka Michael | Automatic chip counting system (process) |
| US6847099B1 (en) * | 2003-02-05 | 2005-01-25 | Amkor Technology Inc. | Offset etched corner leads for semiconductor package |
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| JP5562874B2 (ja) | 2011-01-12 | 2014-07-30 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
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| JPS5521128A (en) * | 1978-08-02 | 1980-02-15 | Hitachi Ltd | Lead frame used for semiconductor device and its assembling |
| JPS5752156A (en) * | 1980-09-16 | 1982-03-27 | Toshiba Corp | Lead frame for semiconductor device |
| JP2549634B2 (ja) * | 1986-09-20 | 1996-10-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
| JPH0267654U (ja) * | 1988-11-08 | 1990-05-22 | ||
| JPH03104146A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-05-01 | Matsushita Electron Corp | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
| JPH0483370A (ja) * | 1990-07-25 | 1992-03-17 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JPH04255260A (ja) * | 1991-02-07 | 1992-09-10 | Fujitsu Ltd | リードフレーム及び半導体装置の製造方法 |
| JP2608192B2 (ja) * | 1991-04-26 | 1997-05-07 | 三菱電機株式会社 | リードフレーム |
| JP2789931B2 (ja) * | 1991-05-27 | 1998-08-27 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
| US5541447A (en) * | 1992-04-22 | 1996-07-30 | Yamaha Corporation | Lead frame |
| JP3329073B2 (ja) * | 1993-06-04 | 2002-09-30 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1995
- 1995-08-16 JP JP7208915A patent/JP2687946B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-02-13 US US08/800,297 patent/US5763942A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101404465B1 (ko) * | 2011-12-27 | 2014-06-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 리드프레임 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0955465A (ja) | 1997-02-25 |
| US5763942A (en) | 1998-06-09 |
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