JPH01115152A - 半導体装置用の長尺リードフレーム - Google Patents
半導体装置用の長尺リードフレームInfo
- Publication number
- JPH01115152A JPH01115152A JP27456587A JP27456587A JPH01115152A JP H01115152 A JPH01115152 A JP H01115152A JP 27456587 A JP27456587 A JP 27456587A JP 27456587 A JP27456587 A JP 27456587A JP H01115152 A JPH01115152 A JP H01115152A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor devices
- long lead
- frame
- resin
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- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 28
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- 102100040853 PRKC apoptosis WT1 regulator protein Human genes 0.000 description 6
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多数の半導体装置を生産する場合に使用して
好適な半導体装置用の長尺リードフレームに関する。
好適な半導体装置用の長尺リードフレームに関する。
従来、この種半導体装置用の長尺リードフレームは第３
図および第４図に示すように構成されている。これを同
図に基づいて説明すると、同図において、符号１で示す
ものは外部リード２によって弾性保持された多数の半導
体装置３およびこれら半導体装置のうち各々が互いに隣
り合う２つの半導体装置間に介装されたセクションバー
４を有する長尺リードフレームである。また、５はこの
長尺リードフレームｌ上に接合された半導体素子（図示
せず）を封止するモールド樹脂、６はこのモールド樹脂
５の周囲に配設されかつ前記外部リード２および前記セ
クションバ−４に連設された外枠である。なお、７は樹
脂封止時に前記半導体装置３と前記セクションバ−４と
の間に生じる樹脂ぼりである。
図および第４図に示すように構成されている。これを同
図に基づいて説明すると、同図において、符号１で示す
ものは外部リード２によって弾性保持された多数の半導
体装置３およびこれら半導体装置のうち各々が互いに隣
り合う２つの半導体装置間に介装されたセクションバー
４を有する長尺リードフレームである。また、５はこの
長尺リードフレームｌ上に接合された半導体素子（図示
せず）を封止するモールド樹脂、６はこのモールド樹脂
５の周囲に配設されかつ前記外部リード２および前記セ
クションバ−４に連設された外枠である。なお、７は樹
脂封止時に前記半導体装置３と前記セクションバ−４と
の間に生じる樹脂ぼりである。
ところで、この種半導体装置用の長尺リードフレームに
おいては、半導体素子（図示せず）を樹脂封止し、第５
図、に示すように全ての外部リード２に対して曲げ加工
を施してから長尺リードフレームｌから半導体装置３を
分離する。
おいては、半導体素子（図示せず）を樹脂封止し、第５
図、に示すように全ての外部リード２に対して曲げ加工
を施してから長尺リードフレームｌから半導体装置３を
分離する。
ところが、従来の半導体装置用の長尺リードフレームに
おいては、外部リード２の曲げ加工時あるいはこの加工
工程前後のフレーム搬送時に生じる振動によって互いに
隣り合う各半導体装置３のモールド樹脂５がフレーム長
手方向に変位してセクションパー４を第６図に示すよう
に変形させることがあった。この結果、セクションパー
４の各端縁が近傍の樹脂ばり７に互いに反対の方向から
衝突してモールド樹脂５にクラックが生じるという問題
があった。すなわち、フレーム振動時に互いに隣り合う
各モールド樹脂５がフレーム長手方向に変位すると、セ
クションパー４に当接して反力（衝撃力）をそのまま受
けることになるからである。
おいては、外部リード２の曲げ加工時あるいはこの加工
工程前後のフレーム搬送時に生じる振動によって互いに
隣り合う各半導体装置３のモールド樹脂５がフレーム長
手方向に変位してセクションパー４を第６図に示すよう
に変形させることがあった。この結果、セクションパー
４の各端縁が近傍の樹脂ばり７に互いに反対の方向から
衝突してモールド樹脂５にクラックが生じるという問題
があった。すなわち、フレーム振動時に互いに隣り合う
各モールド樹脂５がフレーム長手方向に変位すると、セ
クションパー４に当接して反力（衝撃力）をそのまま受
けることになるからである。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、フレー
ム振動時にセクションパーの樹脂ばりへの衝突を抑制す
ることができ、もってモールド樹脂におけるクラックの
発生を防止することができる半導体装置用の長尺リード
フレームを提供するものである。
ム振動時にセクションパーの樹脂ばりへの衝突を抑制す
ることができ、もってモールド樹脂におけるクラックの
発生を防止することができる半導体装置用の長尺リード
フレームを提供するものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明に係る半導体装置用の長尺リードフレームは、リ
ードフレームのセクションパーに半導体装置の並列方向
と直角な方向に延在するスリットを設けｋものである。
ードフレームのセクションパーに半導体装置の並列方向
と直角な方向に延在するスリットを設けｋものである。
本発明においては、モールド樹脂の変位によって生じる
セクションパーの変形量をスリットで吸収する。
セクションパーの変形量をスリットで吸収する。
第１図は本発明に係る半導体装置用の長尺ＩＪ ＋ドフ
レームを示す平面図、第２図は第１図のｎ−■線断面図
で、同図において第３図〜第６図と同一の部材について
は同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図にお
いて、符号１１で示すものは前記半導体装置３の並列方
向と直角な方向に延在するスリットで、前記長尺リード
フレーム１のセクションパー４に設けられており、中央
部にはスリット１１を分断するようにフレーム補強用の
橋絡部１２が設けられている。この橋絡部１２は樹脂封
止時の樹脂注入圧力による前記長尺リードフレームｌの
変形を阻止している。
レームを示す平面図、第２図は第１図のｎ−■線断面図
で、同図において第３図〜第６図と同一の部材について
は同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図にお
いて、符号１１で示すものは前記半導体装置３の並列方
向と直角な方向に延在するスリットで、前記長尺リード
フレーム１のセクションパー４に設けられており、中央
部にはスリット１１を分断するようにフレーム補強用の
橋絡部１２が設けられている。この橋絡部１２は樹脂封
止時の樹脂注入圧力による前記長尺リードフレームｌの
変形を阻止している。
このように構成された長尺リードフレームにおいては、
外部リード２の曲げ加工時あるいはこの加工工程前後の
フレーム搬送時に互いに隣り合う各半導体装置３のモー
ルド樹脂５の変位によって生じるセクションパー４の変
形量をスリット１１で吸収することができ、セクション
パー４の樹脂ぼり７への衝突を抑制することができる。
外部リード２の曲げ加工時あるいはこの加工工程前後の
フレーム搬送時に互いに隣り合う各半導体装置３のモー
ルド樹脂５の変位によって生じるセクションパー４の変
形量をスリット１１で吸収することができ、セクション
パー４の樹脂ぼり７への衝突を抑制することができる。
すなわち、フレーム振動時に互いに隣り合う２つの半導
体装置３の各モールド樹脂５がフレーム長手方向に変位
しても、この方向にスリット１１の幅寸法が変形するた
め、それだけモールド樹脂５が受ける機械的ストレスが
小さくなるからである。
体装置３の各モールド樹脂５がフレーム長手方向に変位
しても、この方向にスリット１１の幅寸法が変形するた
め、それだけモールド樹脂５が受ける機械的ストレスが
小さくなるからである。
なお、本実施例においては、各セクションパー４に対し
２つのスリット１１を設けるものを示したが、本発明は
これに限定されるものではなく、モールド樹脂５の変位
によってセクションパー４の変形量を吸収できるもので
あるなら、その個数は実施例に限定されるものではない
。
２つのスリット１１を設けるものを示したが、本発明は
これに限定されるものではなく、モールド樹脂５の変位
によってセクションパー４の変形量を吸収できるもので
あるなら、その個数は実施例に限定されるものではない
。
また、本発明におけるスリット１１の形状も前述した実
施例に限定されず、加工条件に応じて適宜変更すること
が自由である。
施例に限定されず、加工条件に応じて適宜変更すること
が自由である。
以上説明したように本発明によれば、リードフレームの
セクションパーに半導体装置の並列方向と直角な方向に
延在するスリットを設けたので、モールド樹脂の変位に
よって生じるセクションパーの変形量をスリットで吸収
することができる。
セクションパーに半導体装置の並列方向と直角な方向に
延在するスリットを設けたので、モールド樹脂の変位に
よって生じるセクションパーの変形量をスリットで吸収
することができる。
したがって、フレーム振動時にセクションパーの樹脂ば
りへの衝突を抑制することができるから、モールド樹脂
におけるクランクの発生を確実に防止することができる
。
りへの衝突を抑制することができるから、モールド樹脂
におけるクランクの発生を確実に防止することができる
。
第１図は本発明に係る半導体装置用の長尺リードフレー
ムを示す平面図、第２図は第１図のｎ−■線断面図、第
３図は従来の半導体装置用の長尺リードフレームを示す
平面図、第４図は第３図のＩＶ−ＩＶ線断面図、第５図
は長尺リードフレームのリード曲げ後の状態を示す斜視
図、第６図はモールド樹脂におけるクラック発生状態を
説明するための断面図である。 １・・・・長尺リードフレーム、２・・・・外部リード
、３・・・・半導体装置、４・・・・セクションバー、
５・・・・モールド樹脂、７・・・・樹脂ぼり、１１・
・・・スリット。 代 理 人 大岩増雄 第１図 第２図 − 第３図 第４図 第６図
ムを示す平面図、第２図は第１図のｎ−■線断面図、第
３図は従来の半導体装置用の長尺リードフレームを示す
平面図、第４図は第３図のＩＶ−ＩＶ線断面図、第５図
は長尺リードフレームのリード曲げ後の状態を示す斜視
図、第６図はモールド樹脂におけるクラック発生状態を
説明するための断面図である。 １・・・・長尺リードフレーム、２・・・・外部リード
、３・・・・半導体装置、４・・・・セクションバー、
５・・・・モールド樹脂、７・・・・樹脂ぼり、１１・
・・・スリット。 代 理 人 大岩増雄 第１図 第２図 − 第３図 第４図 第６図
Claims (1)
- 外部リードによって弾性保持された多数の半導体装置
およびこれら半導体装置のうち各々が互いに隣り合う２
つの半導体装置間に介装されたセクションバーを有する
リードフレームであって、このリードフレームのセクシ
ョンバーに前記半導体装置の並列方向と直角な方向に延
在するスリットを設けたことを特徴とする半導体装置用
の長尺リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27456587A JPH01115152A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 半導体装置用の長尺リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27456587A JPH01115152A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 半導体装置用の長尺リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01115152A true JPH01115152A (ja) | 1989-05-08 |
Family
ID=17543503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27456587A Pending JPH01115152A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 半導体装置用の長尺リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01115152A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6245157A (ja) * | 1985-08-23 | 1987-02-27 | Hitachi Ltd | 電子部品の製造方法およびその方法において用いられるリ−ドフレ−ム |
-
1987
- 1987-10-28 JP JP27456587A patent/JPH01115152A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6245157A (ja) * | 1985-08-23 | 1987-02-27 | Hitachi Ltd | 電子部品の製造方法およびその方法において用いられるリ−ドフレ−ム |
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