JPS61264745A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS61264745A JPS61264745A JP10719485A JP10719485A JPS61264745A JP S61264745 A JPS61264745 A JP S61264745A JP 10719485 A JP10719485 A JP 10719485A JP 10719485 A JP10719485 A JP 10719485A JP S61264745 A JPS61264745 A JP S61264745A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- slits
- cutout
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はリードフレームに関し、一層詳細には樹脂封止
型半導体装置用のリードフレームに関するものである。
型半導体装置用のリードフレームに関するものである。
（背景技術とその問題点）
樹脂封止型半導体装置用のリードフレームは、半導体素
子の搭載、所定の配線の後、該半導体素子および配線部
を合成樹脂を用いて封止することにより半導体装置とし
テ衝用される。
子の搭載、所定の配線の後、該半導体素子および配線部
を合成樹脂を用いて封止することにより半導体装置とし
テ衝用される。
ところでこの樹脂封止の際、リードフレームには、モー
ルド内への樹脂の流入圧による圧縮応力が加わり（第５
２矢方向）、また一方樹脂冷却時には、リードフレーム
と樹脂とでは熱膨張係数が異なることから逆に樹脂の収
縮による引張応力が加わる（第６２矢方向）。このため
リードフレームに変形が生じやすく、々イバーカット等
の後工程の妨げとなるばかりか、リード部によじれ等の
変形が生じた半導体装置となる問題点がある。
ルド内への樹脂の流入圧による圧縮応力が加わり（第５
２矢方向）、また一方樹脂冷却時には、リードフレーム
と樹脂とでは熱膨張係数が異なることから逆に樹脂の収
縮による引張応力が加わる（第６２矢方向）。このため
リードフレームに変形が生じやすく、々イバーカット等
の後工程の妨げとなるばかりか、リード部によじれ等の
変形が生じた半導体装置となる問題点がある。
特に昨今は、リードフレーム素材として薄肉の板材が用
いられるようになってきているから、上記欠陥が顕著に
生ずる。またリードフレームは、リードが２方向に伸び
るリードフレームのみならず、リードが４方向に伸びる
リードフレームもあることから、リードフレームの幅方
向、長手方向への樹脂流入時の圧縮力および樹脂冷却時
の収縮による引張力にも耐えるリードフレームでなけれ
ばならない。
いられるようになってきているから、上記欠陥が顕著に
生ずる。またリードフレームは、リードが２方向に伸び
るリードフレームのみならず、リードが４方向に伸びる
リードフレームもあることから、リードフレームの幅方
向、長手方向への樹脂流入時の圧縮力および樹脂冷却時
の収縮による引張力にも耐えるリードフレームでなけれ
ばならない。
このような樹脂による圧縮および引張りによる変形を吸
収すべく、従来から種々の工夫がなされている。
収すべく、従来から種々の工夫がなされている。
第７図に示すものは、リードフレーム１０のし−ル部１
２およびセクションパー１４にスリット１６を設けてい
る。しかしながらこの従来例においては、樹脂の収縮時
には引張応力を吸収してくれ、リード等の変形は比較的
抑止しつるものの、樹脂の流入時の圧力によってスリッ
ト１６の幅方向に素材が変形し、該変形が回復しえない
ことが判明した。この現象は素材が薄肉であるときに顕
著である。
２およびセクションパー１４にスリット１６を設けてい
る。しかしながらこの従来例においては、樹脂の収縮時
には引張応力を吸収してくれ、リード等の変形は比較的
抑止しつるものの、樹脂の流入時の圧力によってスリッ
ト１６の幅方向に素材が変形し、該変形が回復しえない
ことが判明した。この現象は素材が薄肉であるときに顕
著である。
第８図に示すものは、スリット１６の中途部をつなげた
ものである。この場合には樹脂流入圧の圧縮による変形
は抑止されるが、逆にスリット１６が短かくなるために
収縮時の引張応力は吸収しきれず、変形が生じてしまう
問題点がある。
ものである。この場合には樹脂流入圧の圧縮による変形
は抑止されるが、逆にスリット１６が短かくなるために
収縮時の引張応力は吸収しきれず、変形が生じてしまう
問題点がある。
つまり、収縮時の引張応力を吸収するためにはスリット
１６の長さが所定長必要なのであるが、逆にスリット１
６の長さを長く設定すると圧縮による変形が生じてしま
うのである。
１６の長さが所定長必要なのであるが、逆にスリット１
６の長さを長く設定すると圧縮による変形が生じてしま
うのである。
（発明の概要）
本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、その目
的とするところは、樹脂封止時に樹脂流入圧の圧縮力に
抗し、かつ樹脂の収縮による引張力を吸収して、変形が
ほとんど生ずることのないリードフレームを提供するに
ある。
的とするところは、樹脂封止時に樹脂流入圧の圧縮力に
抗し、かつ樹脂の収縮による引張力を吸収して、変形が
ほとんど生ずることのないリードフレームを提供するに
ある。
またその特徴は、樹脂封止型半導体装置用のリードフレ
ームにおいて、 樹脂による圧縮および引張りの方向と交差する方向に、
全長または一部に亘って端面が接する切れ込みを設けて
成るところにある。
ームにおいて、 樹脂による圧縮および引張りの方向と交差する方向に、
全長または一部に亘って端面が接する切れ込みを設けて
成るところにある。
（実施例）
以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて説明す
る。
る。
第１図は本発明に係るリードフレーム２ｏを示す。
本実施例においては、レール部２２およびセクションパ
ー２４に、それぞれ２つのスリット２６ａ。
ー２４に、それぞれ２つのスリット２６ａ。
２６ｂ１スリット２８ａ、２８ｂを一定の間隔をおいて
設け、この２つのスリット２６ａ、２６ｂ間、スリン）
２８ａ、２８ｂ間を切断線３０で連絡している。この切
断ｆｌＡ３０における素材の両端面は接触している（第
１図（ｂ））。
設け、この２つのスリット２６ａ、２６ｂ間、スリン）
２８ａ、２８ｂ間を切断線３０で連絡している。この切
断ｆｌＡ３０における素材の両端面は接触している（第
１図（ｂ））。
この２つのスリットと切断線３０とで切れ込みを構成す
る。
る。
この切れ込みの伸びる方向は、前記第５図および第６Ｆ
Ｉ！Ｊに矢印で示す、樹脂の流入圧による圧縮の方向お
よび樹脂の冷却収縮にょろり１張りの方向に交差する方
向に設けられていればよい。
Ｉ！Ｊに矢印で示す、樹脂の流入圧による圧縮の方向お
よび樹脂の冷却収縮にょろり１張りの方向に交差する方
向に設けられていればよい。
この切れ込みを形成するには、第２図（−）に示すよう
に、まずスリット２６＆、２６ｂを一定の間隔をおいて
プレス加工により形成し、次いで同図（ｂ）のようにこ
のスリット２６ａ、、２６ｂ間部分をシェアカットによ
り切断、１１３０を形成することによって行うことがで
きる。この場合、切断ＩＷ３０の部分は肉の逃げなどに
より若干の隙間があく場合があるが、はぼ接触状態とな
る。
に、まずスリット２６＆、２６ｂを一定の間隔をおいて
プレス加工により形成し、次いで同図（ｂ）のようにこ
のスリット２６ａ、、２６ｂ間部分をシェアカットによ
り切断、１１３０を形成することによって行うことがで
きる。この場合、切断ＩＷ３０の部分は肉の逃げなどに
より若干の隙間があく場合があるが、はぼ接触状態とな
る。
あるいは第３図に示すように、２つのスリット２６ａ、
２６ｂをプレス加工によって形成しく同図（ａ））、こ
の２つのスリット２６ａ、２６ｂ間部分をこれよりもざ
らに幅狭のスリット３２に打ち抜いて突出部３４ａ、３
４１）を形成しく同図（ｂ）Ｌこの突出部３４ａ、３４
ｂを潰して突出部３４ａ、３４ｂ両先端を接触させるよ
うにしてもよい（同図（Ｃ））。この場合には突出部３
４＆、３４ｂ両先端を完全に接触させることができる。
２６ｂをプレス加工によって形成しく同図（ａ））、こ
の２つのスリット２６ａ、２６ｂ間部分をこれよりもざ
らに幅狭のスリット３２に打ち抜いて突出部３４ａ、３
４１）を形成しく同図（ｂ）Ｌこの突出部３４ａ、３４
ｂを潰して突出部３４ａ、３４ｂ両先端を接触させるよ
うにしてもよい（同図（Ｃ））。この場合には突出部３
４＆、３４ｂ両先端を完全に接触させることができる。
本発明においては、上記のように突出部３４ａ、３４ｂ
を押し潰して接触させる場合をも切断線の概念に含める
こととする。
を押し潰して接触させる場合をも切断線の概念に含める
こととする。
第４図はさらに他の実施例を示す。
本実施例における切れ込み３６はその全長に亘って前記
シェアカットによる切断線に形成しである。該切断線を
形成する場合、当然に切刃を材厚以上に押し下げる必要
があり、これによる素材のたわみは押し戻し加工によっ
て是正する。
シェアカットによる切断線に形成しである。該切断線を
形成する場合、当然に切刃を材厚以上に押し下げる必要
があり、これによる素材のたわみは押し戻し加工によっ
て是正する。
（発明の作用効果）
本発明においては以上のように、その全長または一部に
亘って端面が接する切れ込みを設けたから、樹脂流入時
には切れ込みの端面が接して樹脂の流入圧に抗するから
変形が防止され、樹脂の収縮時には切れ込みが開くこと
によりり１張力が吸収され、タイバー、リード部等の変
形が防止される。
亘って端面が接する切れ込みを設けたから、樹脂流入時
には切れ込みの端面が接して樹脂の流入圧に抗するから
変形が防止され、樹脂の収縮時には切れ込みが開くこと
によりり１張力が吸収され、タイバー、リード部等の変
形が防止される。
したがって、タイバーカット等の後工程を確実に行え、
リード部のよじれ等の変形のない半導体装置を提供しつ
る。
リード部のよじれ等の変形のない半導体装置を提供しつ
る。
第１図は本発明に係るリードフレームの平面図、第２図
は切れ込み゛を形成する工程順を示す説明図、第３図は
切れ込みを形成する他の工程順を示す説明図、第４図は
リードフレームの他の実施例を示す平面図である。第５
図は樹脂流入時の圧力方向を示す説明図、第６図は樹脂
の収縮方向を示す説明図である。 第７図、第８図はそれぞれ従来のリードフレームを示す
平面図である。 １０・ ・ ・リードフレーム、１２・ ・ ・レール
ＬＬ４・・・セクションバー、１６・・・スリット、２
０・ ・ ・リードフレーム、２２・・ ・レール部、
２４・・・セクションバー、２６ａ。 ２６ｂ・・・スリット、２８ａ、２８ｂ・・・スリット
、３０・・・切断１１Ａ、ｓ２・・・スリット。 ３４ａ ３４ｂ・・・突出部、３６・・・切れ込み。 Ｎ４図
は切れ込み゛を形成する工程順を示す説明図、第３図は
切れ込みを形成する他の工程順を示す説明図、第４図は
リードフレームの他の実施例を示す平面図である。第５
図は樹脂流入時の圧力方向を示す説明図、第６図は樹脂
の収縮方向を示す説明図である。 第７図、第８図はそれぞれ従来のリードフレームを示す
平面図である。 １０・ ・ ・リードフレーム、１２・ ・ ・レール
ＬＬ４・・・セクションバー、１６・・・スリット、２
０・ ・ ・リードフレーム、２２・・ ・レール部、
２４・・・セクションバー、２６ａ。 ２６ｂ・・・スリット、２８ａ、２８ｂ・・・スリット
、３０・・・切断１１Ａ、ｓ２・・・スリット。 ３４ａ ３４ｂ・・・突出部、３６・・・切れ込み。 Ｎ４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、樹脂封止型半導体装置用のリードフレームにおいて
、 樹脂による圧縮および引張りの方向と交差 する方向に、全長または一部に亘つて端面が接する切れ
込みを設けて成るリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10719485A JPS61264745A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10719485A JPS61264745A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61264745A true JPS61264745A (ja) | 1986-11-22 |
Family
ID=14452858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10719485A Pending JPS61264745A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61264745A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03280564A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-11 | Nec Corp | リードフレーム |
| KR20010108539A (ko) * | 2000-05-29 | 2001-12-08 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체칩 탑재부재 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5294074A (en) * | 1976-02-04 | 1977-08-08 | Hitachi Ltd | Leading-in frame |
| JPS58151050A (ja) * | 1983-02-04 | 1983-09-08 | Hitachi Ltd | レジン封止集積回路装置の製造方法 |
-
1985
- 1985-05-20 JP JP10719485A patent/JPS61264745A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5294074A (en) * | 1976-02-04 | 1977-08-08 | Hitachi Ltd | Leading-in frame |
| JPS58151050A (ja) * | 1983-02-04 | 1983-09-08 | Hitachi Ltd | レジン封止集積回路装置の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03280564A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-11 | Nec Corp | リードフレーム |
| KR20010108539A (ko) * | 2000-05-29 | 2001-12-08 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체칩 탑재부재 |
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