JPH03280564A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JPH03280564A JPH03280564A JP2082697A JP8269790A JPH03280564A JP H03280564 A JPH03280564 A JP H03280564A JP 2082697 A JP2082697 A JP 2082697A JP 8269790 A JP8269790 A JP 8269790A JP H03280564 A JPH03280564 A JP H03280564A
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- lead
- lead frame
- slits
- slit
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Links
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 102100025490 Slit homolog 1 protein Human genes 0.000 abstract description 4
- 101710123186 Slit homolog 1 protein Proteins 0.000 abstract description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリードフレームに関し、特に樹脂封止型半導体
装置に使用するリードフレームに関する。
装置に使用するリードフレームに関する。
従来、この種のリードフレームは、第５図（ａ）（ｂ）
及び第６図（ａ）、（ｂ）の如く、半導体装置のアウタ
ーリード４の周囲には複数のスリット１が設けられてい
る。
及び第６図（ａ）、（ｂ）の如く、半導体装置のアウタ
ーリード４の周囲には複数のスリット１が設けられてい
る。
第５図（ａ）、（ｂ）は、小型パッケージの半導体装置
の例で、縦に複数個組み合わされたスリット１が設けら
れている。又、第６図（ａ）（ｂ）は、大型パッケージ
の半導体装置の例で、縦横共に複数個に組み合されたス
リット１が設けられている。
の例で、縦に複数個組み合わされたスリット１が設けら
れている。又、第６図（ａ）（ｂ）は、大型パッケージ
の半導体装置の例で、縦横共に複数個に組み合されたス
リット１が設けられている。
上述した従来のリードフレームは、第５図（ａ）（ｂ）
の小型パッケージの半導体装置の場合、半導体装置を樹
脂封止した場合に、硬化時の樹脂の収縮により、第５図
（ｂ）の如く、リードフレーム変形が発生し、自動機械
使用時の送りトラブルが発生する欠点がある。
の小型パッケージの半導体装置の場合、半導体装置を樹
脂封止した場合に、硬化時の樹脂の収縮により、第５図
（ｂ）の如く、リードフレーム変形が発生し、自動機械
使用時の送りトラブルが発生する欠点がある。
又、第６図（ａ）、（ｂ）の大型パッケージの半導体装
置の場合、第５図（ｂ）の様な不具合は発生しないが、
縦横共に複数個に組み合わされたスリットの面積が大き
く、付加価値のない面積が増え、材料利用率が悪い為コ
スト高になる欠点がある。
置の場合、第５図（ｂ）の様な不具合は発生しないが、
縦横共に複数個に組み合わされたスリットの面積が大き
く、付加価値のない面積が増え、材料利用率が悪い為コ
スト高になる欠点がある。
さらに、第７図（ａ）、（ｂ）の様にスリットが極端に
長い時は、樹脂封止した場合、封入樹脂圧力により第７
図（ｂ）の如く、ダイバー、スリット部が曲り半導体製
品が不良（図示しないボンディングワイヤ切れが起る）
となる欠点がある。
長い時は、樹脂封止した場合、封入樹脂圧力により第７
図（ｂ）の如く、ダイバー、スリット部が曲り半導体製
品が不良（図示しないボンディングワイヤ切れが起る）
となる欠点がある。
本発明の目的は、自動機械使用時の送りトラブルの発生
がなく生産性が良く、材料利用率が良くコストダウンが
可能で、半導体製品の不良を防止できるリードフレーム
を提供することにある。
がなく生産性が良く、材料利用率が良くコストダウンが
可能で、半導体製品の不良を防止できるリードフレーム
を提供することにある。
本発明は、
１、チップを搭載するアイランドと、該アイランドを外
枠部に支持固定するアイランド吊りと、前記アイランド
に対向して同一平面上に設けられたインナーリードと、
該インナーリードに接続し外部へ導出されるアウターリ
ードと、前記インナーリードと前記アウターリードに連
結し前記外枠部に支持固定するダイバーとを有するリー
ドフレームユニットを連結してなるリードフレームにお
いて、前記外部リード間の前記リードフレームユニット
の連結部の外枠部に直列に複数個のスリットを設け、該
複数個のスリット間のスリット接続部に直線状のシェア
切断部が設けられている。
枠部に支持固定するアイランド吊りと、前記アイランド
に対向して同一平面上に設けられたインナーリードと、
該インナーリードに接続し外部へ導出されるアウターリ
ードと、前記インナーリードと前記アウターリードに連
結し前記外枠部に支持固定するダイバーとを有するリー
ドフレームユニットを連結してなるリードフレームにお
いて、前記外部リード間の前記リードフレームユニット
の連結部の外枠部に直列に複数個のスリットを設け、該
複数個のスリット間のスリット接続部に直線状のシェア
切断部が設けられている。
２、前記スリット接続部に、間隔をあけて切断した後潰
して圧延し両先端を接触させ分断部が設けられている。
して圧延し両先端を接触させ分断部が設けられている。
３．１項記載のリードフレームにおいて、外部リードの
周囲にシェア切断部が設けられている。
周囲にシェア切断部が設けられている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の平面図
及びＡ部の部分拡大平面図、第２図（ａ）、（ｂ）は第
１図のリードフレームを用いて樹脂封止した平面図及び
側面図である。
及びＡ部の部分拡大平面図、第２図（ａ）、（ｂ）は第
１図のリードフレームを用いて樹脂封止した平面図及び
側面図である。
第１の実施例は、第１図（ａ）、（ｂ）に示すように、
チップを搭載するアイランド７と、このアイランド７を
外枠部９に支持固定するアイランド吊り８と、アイラン
ド７に対向して同一平面上に設けられたインナーリード
５と、インナーリード５に接続し外部へ導出されるアウ
ターリード４と、インナーリード５とアウターリード４
を外枠部９に支持固定するダイバー６と、アウターリー
ド４の変形を防止するための１列に配列されたスリット
１と、位置決め用のパイロット穴１０とを備え、スリッ
ト１間には、スリット１を連結するように、スリット接
続部２に直線状のシェア切断部３が形成されている。
チップを搭載するアイランド７と、このアイランド７を
外枠部９に支持固定するアイランド吊り８と、アイラン
ド７に対向して同一平面上に設けられたインナーリード
５と、インナーリード５に接続し外部へ導出されるアウ
ターリード４と、インナーリード５とアウターリード４
を外枠部９に支持固定するダイバー６と、アウターリー
ド４の変形を防止するための１列に配列されたスリット
１と、位置決め用のパイロット穴１０とを備え、スリッ
ト１間には、スリット１を連結するように、スリット接
続部２に直線状のシェア切断部３が形成されている。
このリードフレームを第２図（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、樹脂封止した場合には、ダイバー６とスリット１に
樹脂の注入圧力が加わるが、シェア切断部３は、圧縮力
側では剛体に、張力側では切り離されフリーになる椙造
を持つので、この状態での圧力は、シェア切断部３近傍
で緩和され、アウターリード４やダイバー６の変形を防
止できる。
に、樹脂封止した場合には、ダイバー６とスリット１に
樹脂の注入圧力が加わるが、シェア切断部３は、圧縮力
側では剛体に、張力側では切り離されフリーになる椙造
を持つので、この状態での圧力は、シェア切断部３近傍
で緩和され、アウターリード４やダイバー６の変形を防
止できる。
第３図（ａ＞、（ｂ）は本発明の第２の実施例の部分拡
大平面図及び部分拡大側面図である。
大平面図及び部分拡大側面図である。
第２の実施例は、第３図（ａ）、（ｂ）に示すように、
第１図及び第２図に示す第１の実施例のシェア切断部３
のかわりにスリット接続部２に分断部３ａを設けた例で
ある。
第１図及び第２図に示す第１の実施例のシェア切断部３
のかわりにスリット接続部２に分断部３ａを設けた例で
ある。
分断部３ａは、通常の切断方法により間隔をあけて切断
した後、その画先端部を潰すことにより形成される。
した後、その画先端部を潰すことにより形成される。
この場合は、第１の実施例に比ベシェア切りをやらなく
とも良いのでプレスの精度維持が容易になる。
とも良いのでプレスの精度維持が容易になる。
第４図は本発明の第３の実施例の平面図である。
第３の実施例は、第４図に示すように、第１図及び第２
図に示す第１の実施例のスリット１及びスリット１を連
結するスリット接続部２のシェア切断部３を削除し、シ
ェア切断部３のみをアウターリード４の周囲に配置した
例である。
図に示す第１の実施例のスリット１及びスリット１を連
結するスリット接続部２のシェア切断部３を削除し、シ
ェア切断部３のみをアウターリード４の周囲に配置した
例である。
この実施例の場合は、第１の実施例に比ベリードフレー
ムユニット間のピッチを狭くでき、リードフレームの材
料有効利用が計れる効果がある。
ムユニット間のピッチを狭くでき、リードフレームの材
料有効利用が計れる効果がある。
以上説明したように本発明は、半導体装置のアウターリ
ード周囲部のスリットを連結するスリット接続部にシェ
ア切断部を配置し、圧縮力側では剛体になり引張力側で
は切り離されフリーになる構造を持つことにより、大小
各種の半導体装置にかかわらず、スリットの面積を減ら
し、材料利用率を上げ、コストダウンすることができ、
かつ、樹脂封止後のリードフレームのそりを無くすこと
ができ、生産性を向上できる効果がある。
ード周囲部のスリットを連結するスリット接続部にシェ
ア切断部を配置し、圧縮力側では剛体になり引張力側で
は切り離されフリーになる構造を持つことにより、大小
各種の半導体装置にかかわらず、スリットの面積を減ら
し、材料利用率を上げ、コストダウンすることができ、
かつ、樹脂封止後のリードフレームのそりを無くすこと
ができ、生産性を向上できる効果がある。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の平面図
及びＡ部の部分拡大平面図、第２図（ａ）、（ｂ）は第
１図のリードフレームを用いて樹脂封止した平面図及び
側面図、第３図（ａ）。 （ｂ）は本発明の第２の実施例の部分拡大平面図及び部
分拡大側面図、第４図は本発明の第３の実施例の平面図
、第５図（ａ）、（ｂ）は従来のリードフレームの一例
の平面図及び樹脂封止した側面図、第６図（ａ）、（ｂ
）は従来のリードフレームの他の例の平面図及び樹脂封
止した側面図、第７図（ａ）、（ｂ）は従来のスリット
の長いリードフレームの一例の平面図及び樹脂封止した
平面図である。 １・・・スリット、２・・・スリット接続部、３・・・
シェア切断部、３ａ・・・分断部、４・・・アウターリ
ード、５・・・インナーリード、６・・・ダイバー ７
・・・アイランド、８・・・アイランド吊り、９・・・
外枠部、１０・・・パイロット穴、１１・・・樹脂封止
部。
及びＡ部の部分拡大平面図、第２図（ａ）、（ｂ）は第
１図のリードフレームを用いて樹脂封止した平面図及び
側面図、第３図（ａ）。 （ｂ）は本発明の第２の実施例の部分拡大平面図及び部
分拡大側面図、第４図は本発明の第３の実施例の平面図
、第５図（ａ）、（ｂ）は従来のリードフレームの一例
の平面図及び樹脂封止した側面図、第６図（ａ）、（ｂ
）は従来のリードフレームの他の例の平面図及び樹脂封
止した側面図、第７図（ａ）、（ｂ）は従来のスリット
の長いリードフレームの一例の平面図及び樹脂封止した
平面図である。 １・・・スリット、２・・・スリット接続部、３・・・
シェア切断部、３ａ・・・分断部、４・・・アウターリ
ード、５・・・インナーリード、６・・・ダイバー ７
・・・アイランド、８・・・アイランド吊り、９・・・
外枠部、１０・・・パイロット穴、１１・・・樹脂封止
部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、チップを搭載するアイランドと、該アイランドを外
枠部に支持固定するアイランド吊りと、前記アイランド
に対向して同一平面上に設けられたインナーリードと、
該インナーリードに接続し外部へ導出されるアウターリ
ードと、前記インナーリードと前記アウターリードに連
結し前記外枠部に支持固定するダイバーとを有するリー
ドフレームユニットを連結してなるリードフレームにお
いて、前記外部リード間の前記リードフレームユニット
の連結部の外枠部に直列に複数個のスリットを設け、該
複数個のスリット間のスリット接続部に直線状のシェア
切断部を設けたことを特徴とするリードフレーム。 ２、前記スリット接続部に、間隔をあけて切断した後潰
して圧延し両先端を接触させ分断部を設けたことを特徴
とする請求項１記載のリードフレーム。 ３、請求項１記載のリードフレームにおいて、外部リー
ドの周囲にシェア切断部を設けたことを特徴とする請求
項１記載のリードフレーム。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2082697A JPH03280564A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | リードフレーム |
| KR1019910003078A KR940007949B1 (ko) | 1990-03-29 | 1991-02-26 | 리드 프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2082697A JPH03280564A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03280564A true JPH03280564A (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=13781604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2082697A Pending JPH03280564A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | リードフレーム |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03280564A (ja) |
| KR (1) | KR940007949B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005327767A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Dowa Mining Co Ltd | 窪み加工銅板もしくは銅合金板、その製造方法、および順送金型 |
| JP2014017341A (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-30 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置用リードフレームおよびその製造方法ならびに発光装置の製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5739168A (en) * | 1980-08-14 | 1982-03-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Coated super hard alloy member and preparation thereof |
| JPS60190100A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-27 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電スピ−カ |
| JPS61264745A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ム |
| JPS6378561A (ja) * | 1986-09-20 | 1988-04-08 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP2082697A patent/JPH03280564A/ja active Pending
-
1991
- 1991-02-26 KR KR1019910003078A patent/KR940007949B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5739168A (en) * | 1980-08-14 | 1982-03-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Coated super hard alloy member and preparation thereof |
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| JPS6378561A (ja) * | 1986-09-20 | 1988-04-08 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005327767A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Dowa Mining Co Ltd | 窪み加工銅板もしくは銅合金板、その製造方法、および順送金型 |
| JP4565174B2 (ja) * | 2004-05-12 | 2010-10-20 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 窪み加工銅板もしくは銅合金板、その製造方法、および順送金型 |
| JP2014017341A (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-30 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置用リードフレームおよびその製造方法ならびに発光装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940007949B1 (ko) | 1994-08-29 |
| KR910017607A (ko) | 1991-11-05 |
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