JP2005327767A - 窪み加工銅板もしくは銅合金板、その製造方法、および順送金型 - Google Patents

Abstract

【課題】アンカー効果の高い窪み加工銅板または銅合金板を効率的に製造し提供する。
【解決手段】水平方向より下向きの法線をもつ壁面部分を備えた窪みが表面に形成されている窪み加工銅板または銅合金板。この板状製品は、帯状素材を複数の加工ステージを備えた順送金型を用い、帯状素材中の各製品領域の間に位置する捨てしろ領域に、位置決めのためのパイロット穴形成に先立って、長さが当該パイロット穴径より長いスリットを当該パイロット穴形成予定位置の前および後に設け、次いでパイロット穴を設け、その後、窪み形成のための窪み加工ステージでパイロット穴により位置決めを行って窪みを形成するプレス順序により効率的に製造できる。得られた製品は半導体部品の放熱板に適している。
【選択図】図３

Description

本発明は、アンカー効果の高い特殊形状の窪みを表面に有する銅板または銅合金板、順送金型を用いた前記銅板または銅合金板の製造方法、およびその順送金型に関するものである。

銅板および銅合金板は熱伝導性が良く、且つはんだ付け性も良好であるため、電気・電子機器等における部品の放熱板として広く利用されている。部品を放熱板に取り付ける方法は、要求される放熱性や絶縁性に応じて、はんだ付け，樹脂を介しての接着，絶縁性テープを介しての接着など、種々の方法が選ばれる。
放熱板としては、部品との間の接合強度を十分に確保するため、表面に凹部を形成した「窪み加工銅板または銅合金板」が採用されることがある。その窪みの形成は、通常、プレス加工によって行われる（下記特許文献１，２）。

一方、複数回のプレス工程で製品を作る場合、生産性の高いプレス方法としては、帯状の素材を複数の加工ステージをもつ金型内に断続的に送りながら、その金型内の各ステージで順次重ねて加工を施す連続プレス方法がある（特許文献３）。いわゆる順送金型を使用するものである。

図１に、順送金型を用いたプレス方法を概念的に示す。帯状素材１はそのコイル２からほどかれてレベラー３を通り、順送金型４の中に送られる。順送金型４は複数の加工ステージを備えており、帯状素材１中の各製品領域（最終的に個々の製品となる部分）は各加工ステージに順次断続的に送られて、最終的に所望の複数回のプレスが達成される。順送金型内には帯状素材を各製品に切り離すステージが設けられる場合があり、その場合は板状製品５が個々切り離されて出てくる。

特開昭６２−２１０６５８号公報 特開２００１−２８４０９号公報 特開２００２−２８７４３号公報

前述のように、電子部品の放熱板にはプレス加工によって凹部を形成した窪み加工銅板または銅合金板がしばしば採用される。この窪みは部品の接合強度を高めることを主目的とするものであるが、従来の窪み加工板の表面は、必ずしも樹脂やはんだとの密着強度が十分であるとは言えず、特に樹脂を介して部品を取り付ける場合に密着強度不足が問題となる場合が多かった。

この問題を解決するには、窪み形状をより複雑化して樹脂やはんだに対するアンカー効果を増大させることが考えられる。しかしながら、単発プレスで複雑形状の窪みを形成することは難しい。
一方、複数回のプレスで窪み形状を複雑化することも考えられるが、その場合、例えば上記の順送金型を用いた連続プレス法で窪みの位置を各ステージごとに正確に合わせることは意外と難しい。窪み加工プレスを行うと材料に伸びが生じるため、例えば帯状材料に設けたパイロット穴によって各ステージでの位置決めを自動的に行おうとすると、金型側のピンがパイロット穴を外れてしまい、プレス作業の継続が断たれてしまうトラブルが起こる。これを防ぐためにパイロット穴径を拡大し、位置決めの許容度を大きめに取ると、連続操業は確保されるものの、各ステージで位置ずれが大きくなり、所望のアンカー効果の高い窪みが形成できなくなってしまう。特に、電子部品の放熱板用途では例えば０.１〜１ｍｍ以下といった細かい窪みの形成が望まれるため、上記位置ずれの問題は深刻である。
個々の製品ごとに単発プレスを繰り返す手法で正確な位置に重ねてプレスすることも考えられるが、生産性が低くコスト増を免れない。

本発明はこのような現状に鑑み、アンカー効果の高い窪みを形成した銅または銅合金板を提供すること、およびそのような製品を順送金型による連続プレス法で効率的に安定して提供することを目的とする。

本発明で提供されるアンカー効果の高い窪み加工銅板または銅合金板は、水平方向より下向きの法線をもつ壁面部分を備えた窪みが表面（板製品の少なくとも片面）に形成されているものである。その窪みは例えば深さ方向に２以上の段差を持つものであり、そのような段差を持つ窪みは例えば下記の２段階窪み加工過程を経て生成されるものである。
〔２段階窪み加工過程〕第１段階でプレスにより１次窪みを形成し、第２段階でプレスにより１次窪みより浅い深さの２次窪みを、２次窪みの領域が１次窪みの領域を部分的にまたは全体的にはみ出すように、１次窪みに重ねて形成する過程。

特に、前記窪みの１次窪みおよび２次窪みが、同じ形状の多角形を５〜８５°回転した関係にあり、且つ１次窪みと２次窪みのセンター位置のずれが０.０５ｍｍ以内であるものが提供される。
また、１次窪み，２次窪みとも径が０.１〜５ｍｍ、１次窪みの深さが０.００５〜０.２ｍｍ、２次窪みの深さが１次窪み深さの０.１〜０.９倍、窪み同士の最近接距離が０.１〜５ｍｍであり、特に半導体部品を取り付ける放熱板に適したものが提供される。

ここで、「水平方向より下向きの法線をもつ壁面部分」とは、板面に平行な方向よりも板厚中心側に面法線が向いている壁面部分である。「１次窪みの領域」とは、板の表面において１次窪みが形成されている領域をいう。「２次窪みの領域」も同様である。

また効率的な窪み加工品の製造方法として、銅または銅合金の帯状素材を複数の加工ステージを備えた順送金型内で順次移送しながらプレスして窪み加工表面をもつ板状製品を製造するに際し、
帯状素材中の各製品領域の間に位置する捨てしろ領域に、位置決めのためのパイロット穴形成に先立って、長さが当該パイロット穴径より長いスリットを帯状素材の進行方向において当該パイロット穴形成予定位置の前および後に設け、
次いでパイロット穴を設け、
その後、窪み形成のための加工ステージでパイロット穴により位置決めを行う、窪み加工銅板または銅合金板の製造方法が提供される。
ここで、スリットは板厚を貫通する細長い開口である。

特にその窪み形成に際しては、第１段窪み加工ステージでパイロット穴により位置決めを行うとともにプレスにより１次窪みを形成し、同第２段窪み加工ステージでパイロット穴により位置決めを行うとともにプレスにより１次窪みより浅い深さの２次窪みを、２次窪みの領域が１次窪みの領域を部分的にまたは全体的にはみ出すように、１次窪みに重ねて形成することにより、水平方向より下向きの法線をもつ壁面部分を備えた窪みを生成させることができる。

窪み形成のステージを終えた後に、帯状素材の捨てしろ部分を切断除去する場合は、帯状素材側端部に位置する捨てしろ領域を切断除去し、その後、各製品領域の間に位置する捨てしろ領域を切断除去して板状製品を分離する方法が採用される。更に、分離した板状製品に順送金型内で反り付けを行うことができる。

次に、上記の製造を実施するための、複数の加工ステージを備えた順送金型として、
[1] 帯状素材の各製品領域の間に位置する捨てしろ領域において、パイロット穴形成予定位置の前および後に該パイロット穴径以上の長さを有するスリットを形成する「スリット形成ステージ」、
[2] 前記捨てしろ領域のスリットの間にパイロット穴を開ける「パイロット穴形成ステージ」、
[3] パイロット穴により位置決めを行うとともにプレスにより表面に１次窪みを形成する「１次窪み加工ステージ」、
[4] パイロット穴により位置決めを行うとともにプレスにより１次窪みより浅い深さの２次窪みを、２次窪みの領域が１次窪みの領域を部分的にまたは全体的にはみ出すように、１次窪みに重ねて形成することにより、水平方向より下向きの法線をもつ壁面部分を備えた窪みを生成させる「２次窪み加工ステージ」、
[5] 帯状素材の側端部に位置する捨てしろ領域を切断除去する「サイドカットステージ」、
[6] 各製品領域の間に位置する捨てしろ領域を切断除去して板状製品を分離する「セパレートステージ」、
更に必要に応じて、
[7] 分離した板状製品に反り付けを行う「反り付けステージ」、
を帯状素材の進行方向に上記の順序で備えている、窪み加工銅板または銅合金板製造用順送金型が提供される。これら[1]〜[6]あるいは更に[7]のステージをこの順で含んでいる限り、それ以外のステージが含まれていても構わない。特に、何も加工を施さない「アイドルステージ」は適宜挿入される。

本発明で提供される窪み加工銅板または銅合金板は、アンカー効果の高い特殊形状の窪みを形成したものであり、はんだや樹脂との密着強度を向上させるものである。このため、特に電子部品を取り付ける放熱板としての利用価値が高い。
また、そのような特殊な窪み加工製品は従来、順送金型により連続自動生産することが困難であったが、本発明の順送金型を用い、本発明の方法で実施すれば連続自動生産が可能になり、且つ所望の窪み形状が高精度で得られる。

本発明の特徴であるアンカー効果の高い特殊形状の窪みが形成されるメカニズムを図２，図３の例で説明する。
図２は、帯状素材１の表面１０にプレスにより正方形の形状の１次窪み１１を形成したところである。（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ'断面図である。図３は、図２の１次窪み１１に重ねて２次窪み１２を形成したところである。この例では、２次窪みの形状は１次窪みと同じ正方形であり、互いに４５°回転した関係にある。そして２次窪み１２は、２次窪みの領域１４が部分的に１次窪みの領域１３をはみ出すように形成されており、２次窪み１２の深さは１次窪み１１の深さのおおよそ０.５倍となっている。このとき、２次窪みの領域１４が１次窪みの領域１３をはみ出した部分に予め形成されていた１次窪みの壁面は、図３（ｂ）に示すように法線１５の方向が水平方向１６よりも下（板厚中心側）を向いた壁面部分を構成するようになる。このような、真上から見えない壁面をここでは「オーバーハング面」と呼ぶ。オーバーハング面１７が存在することにより、強いアンカー効果が発揮され、窪み内に入り込んだ樹脂等が強固に拘束されて、結果的に樹脂等と窪み加工板との密着強度が著しく向上するのである。図３に示した窪みは深さ方向に２つの段差を有している。すなわち、１次窪み１１と２次窪み１２との間で１段目の段差があり、２次窪み１２と表面１０との間で２段目の段差がある。

図４，図５は、１次窪み１１の形状が円形で、２次窪み１２の形状が１次窪みよりも大きい円形である場合の例である。図４が１次窪みを形成したところ、図５が２次窪みを形成したところである。ここでは、２次窪みの領域１４が１次窪みの領域１３を全体的にはみ出しているものを例示した。この場合も同様に、窪みの深さ方向には２つの段差があり、アンカー効果の高いオーバーハング面１７が形成されている。

１次窪みおよび２次窪みの形状は、正方形や長方形をはじめとする多角形や、円、楕円などプレス成形可能な種々の形状が採用できる。樹脂やはんだとの密着性を考慮したとき、１次窪み，２次窪みとも径が０.１〜５ｍｍであることが望ましく、０.１〜１ｍｍであることが一層好ましい。ここで、径は短軸径を意味する。例えば正方形の場合１辺の長さが径となり、長方形の場合短辺の長さが径となり、円の場合直径が径となり、楕円の場合、短軸長さが径となる。
１次窪みと２次窪みが同じ大きさ・形状の多角形である場合、互いに５〜８５°回転した関係にすることでアンカー効果の高いオーバーハング面を形成することができる。この場合、１次窪みと２次窪みのセンターの位置ずれが０.０５ｍｍ以下の高精度の窪み形状とすると、樹脂等との密着性向上に特に効果的である。なお、１次窪みと２次窪みは互いに３０〜６０°回転した関係にすることが一層好ましい。この角度の回転効果は窪みの形状が四角形の場合、さらに大きい。
半導体部品の放熱板用途の場合、銅または銅合金板の板厚は１ｍｍ以上とすることが望ましい。

オーバーハング面を有する窪みは、例えば板製品の表面（部品取り付け側）に１個だけ形成されていてもアンカー効果により部品の接合強度向上に寄与する。しかし、なるべく高密度で窪みが形成されている方が高い接合強度を一層安定して確保する上で有利となる。ただし、あまり窪み同士が接近しすぎていると、窪みの加工精度が低下し、表面の強度も不足するようになる。このため、表面において窪み間の最近接距離は０.１〜５ｍｍであることが望ましい。より詳しくは、０.１〜５ｍｍの範囲内であって、２次窪みの径（大きさの異なる窪みが混在しているときは小さい窪みにおける２次窪みの径）の０.５〜２倍の最近接距離とすることが一層好ましい。

また、高いアンカー効果を発揮させるには２次窪みの深さが１次窪みの深さの０.１〜０.９倍にすることが望ましい。
図６には、２次窪みの深さが１次窪みの深さの０.９倍を超えて深い場合の窪み形状を模式的に示してある。ここでは１次窪みの形状が正方形で、２次窪みの形状が１次窪みよりも大きい正方形である。この場合、オーバーハング面は潰れて下向き角度が大きくなりすぎ、樹脂等が入り込み難くなる。したがってアンカー効果は小さくなる。
図７には、２次窪みの深さが１次窪みの深さの０.１倍未満と浅い場合の窪み形状を模式的に示してある。この場合はオーバーハング面１７の下向き角度が小さすぎ、十分なアンカー効果が発揮できない。
なお、２次窪みの深さは１次窪みの深さの０.３〜０.７倍とすることが一層好ましい。

次に、順送金型を用いて帯状素材から窪み加工板を製造する方法を説明する。
図８には、例として、１２のステージ（st.１〜st.１２）を備えた順送金型内で加工中の帯状素材（各ステージでの加工を終えたところ）を模式的に示す。
st.１は「スリット形成ステージ」である。加工の初期段階で予め板厚を貫通するスリット２０を２本形成する。スリットを形成する場所は各製品領域の間を占める捨てしろ領域であり、２本のスリットの間には後のステージでパイロット穴を形成するための場所を確保しておく。スリットの幅は０.５ｍｍ以上とすることが好ましい。それより細いと後工程の窪み加工で伸びを十分に吸収しきれないことがある。スリットの長さはパイロット径以上、好ましくはパイロット径の２倍以上を確保することが望ましい。それより短いと窪み加工時の伸び変形がスリットの両端の外側からパイロット穴の位置に伝わり、帯状素材中におけるパイロット穴の相対位置（ピッチ）を不変に保つことが難しくなる。スリット２０の終端と帯状素材１の側端との間には、帯状素材１の板厚以上の間隔を確保することが望ましい。

st.２は「パイロット穴形成ステージ」である。本発明では必ずスリットを形成してからパイロット穴２１を開ける。この順序を逆にするとスリット形成時の歪みにより帯状素材中におけるパイロット穴の相対位置が変動してしまい、好ましくない。パイロット穴２１は２本のスリット２０の間に板厚を貫通するように形成する。穴径は概ね３〜１０ｍｍ程度とするのがよい。パイロット穴２１と２本のスリット２０の間には板厚の１／３以上の間隔を確保することが望ましい。

st.３は何も加工を施さない「アイドルステージ」である。
st.４は「１次窪み加工ステージ」である。このステージでは、パイロット穴２１に金型側のパイロットピンを挿入することで位置決めを行い、製品領域２２に１次窪みを形成する。このとき伸び変形が生じるが、スリットによって長手方向（進行方向）の伸びが吸収され、パイロット穴の位置にはほとんど平面方向の応力がかからない。つまり、帯状素材中におけるパイロット穴の相対位置（ピッチ）は変化しない。このため、パイロットピンを抜く際に支障が生じない。

st.５は「２次窪み加工ステージ」である。このステージでも、パイロット穴２１に金型側のパイロットピンを挿入することで位置決めを行い、２次窪みを形成する。その際、パイロット穴２１は相対位置が変化していないため、パイロットピンの挿入は支障なく円滑に行える。このためパイロット穴とパイロットピンの径の差を極めて小さくしておくことが可能となり、前ステージとの位置ずれが抑止される。結果的に１次窪みと２次窪みの位置ずれを０.０５ｍｍ以内に抑えることができ、形状精度の高い窪みが形成できる。形状精度の向上はアンカー効果の増大につながる。また、このステージでの伸び変形もスリット２０によって吸収されるので、帯状素材中におけるパイロット穴の相対位置（ピッチ）は依然として不変のまま維持される。このため、パイロットピンを抜く際に支障が生じない。

st.６，st.７は「アイドルステージ」である。
st.８は「サイドカットステージ」である。ここでは帯状素材側端部に位置する捨てしろを切断除去する。ここでも、パイロット穴２１によって位置決めを行うことが望ましい。なお、サイドカットは窪み加工の後に行う必要がある。この順序を逆にすると、製品領域２２に帯状素材幅方向の伸び変形が大きくなり、好ましくない。サイドカットステージにおける捨てしろ量（帯状素材１の側端部から製品領域２２までの距離）は帯状素材１の板厚以上を確保することが望ましい。

st.９は「アイドルステージ」である。
st.１０は「セパレートステージ」である。ここでは、スリット２０およびパイロット穴２１を有する製品領域間の捨てしろを切断除去する。

st.１１は「材料送りステージ」である。
st.１２は「反り付けステージ」である。ここでは、切り離された製品板に反り付けを行う。放熱板にはチップ等の部品をはんだ等で接合するが、これらの部品と銅または銅合金との熱膨張係数は異なっている。このため、部品をフラットな銅または銅合金板に接合すると、その銅または銅合金板は接合面が凸になる方向に反る。この反りを打ち消すためには、銅または銅合金板の製品には予め逆方向の反りを付けておくことが有効である。この反り付けは必要に応じて順送金型内で行うことができる。

図９には、製品形状が方形でない場合のスリット２０の形状例を示してある。図９（ａ）のように直線状のスリット形状としてもよいが、図９（ｂ）のように製品領域２２に沿って曲線部分を有するスリット形状とすれば捨てしろを少なくすることができ、歩留り向上に有効である。

Ｆeを０.０７質量％，Ｐを０.０１８質量％含有するＣu基合金からなる厚さ３.０ｍｍ，幅５０ｍｍの帯状素材を被加工材として、順送金型を用いて４５ｍｍ×２５ｍｍの窪み加工製品を作製した。帯状素材は図１に示したようにレベラーで矯正してから順送金型に送った。順送金型の各ステージのレイアウトは図８に示したものと同じとした。ただし、スリットの本数，幅，長さを種々変更した。st.４で１辺０.２ｍｍの正方形の１次窪みを０.１０ｍｍ深さに形成し、st.５で前記１次窪みの正方形を４５°回転させた関係になる２次窪みを深さ０.０５ｍｍに形成した。１次窪みと２次窪みはセンター位置がぴったり一致することを目標としてプレスを行った。すなわち、目標とする窪み形状は図３に示したようなものである。なお、パイロット穴径は５.０ｍｍであり、スリット形状は直線状である。窪み同士の最近接距離は概ね０.２ｍｍ程度である。

スリットの本数，幅，長さを変更してプレス試験を行い、各３０００個の製品の製造を試みた。パイロット穴で位置決めができ、３０００個の製品が製造できた場合は、材料送りが良好であると判定した（○評価）。一方、パイロット穴で位置決めができず、プレス作業が途中で停止した場合は、材料送りが不良であると判定した（×評価）。
材料送りが良好であった場合については、１次窪みと２次窪みの位置ずれの調査を行った。各１２個の製品をサンプルとして選び、図１０に示すような３箇所の測定箇所についてレーザー顕微鏡を用いて１次窪みと２次窪みのセンター位置のずれ量を測定し、すべての測定値のうちの最大値を「位置ずれ量」とした。
これらの結果を表１に示す。

表１から判るように、幅および長さを十分に確保したスリットをパイロット穴の前後に設けた試験Ｎｏ.１〜８（本発明例）は、材料送りが良好であり、かつ、１次窪みと２次窪みの位置ずれ量も０.０５ｍｍ以内に収まっていた。すなわち、オーバーハング面をもつ極めて寸法精度の高い窪みが表面に分布した製品を生産性良く製造することができた。

これに対し、試験Ｎｏ.９〜１１はスリットが無い、あるいは１本しか設けていない（パイロット穴を挟んでいない）ため、窪み形成時の伸びにより帯状素材のパイロット穴間隔（ピッチ）が変化してしまい、金型内の材料送りが不能となって停止した。試験Ｎｏ.１２，１３はスリット幅が狭すぎたため、材料の伸びをスリットで十分吸収しきれず、プレスの継続は可能であったものの１次窪みと２次窪みの位置ずれ量が大きかった。試験Ｎｏ.１４はスリット長さが短かすぎたため、帯状素材幅方向側のエッジに近い位置で１次窪みと２次窪みの位置ずれ量が大きかった。

順送金型内での加工順による影響を調べた。目標とする製品の加工形状は実施例１と同様とした。スリットの本数，幅，長さ、およびパイロット穴の寸法は実施例１の試験Ｎｏ.７（本発明例）と同じとした。表２に示す順序となるように各ステージを組み替え、プレスを行った。

試験Ｎｏ.１５はサイドカット後に窪み加工を行っているので、帯状素材幅方向の製品外形寸法が所定の４５ｍｍより０.２も伸びてしまった。試験Ｎｏ.１６はスリット形成前に窪み加工を行っているので、円滑な材料送りができず、停止した。試験Ｎｏ.１７はパイロット穴形成をスリット形成前に行っているので、スリット形成時にパイロット穴が変形してしてしまい、円滑な材料送りができなかった。

順送金型を用いたプレス方法を示す概念図。 １次窪み形成後の窪み形状を模式的に示す平面図および断面図。 ２次窪み形成後の窪み形状を模式的に示す平面図および断面図。 １次窪み形成後の窪み形状を模式的に示す平面図および断面図。 ２次窪み形成後の窪み形状を模式的に示す平面図および断面図。 ２次窪み深さが深すぎる場合の窪み形状を模式的に示す平面図および断面図。 ２次窪み深さが浅すぎる場合の窪み形状を模式的に示す平面図および断面図。 １２のステージ（st.１〜st.１２）を備えた順送金型内で加工中の帯状素材（各ステージでの加工を終えたところ）を模式的に示す平面図。 製品形状が方形でない場合のスリット形状例を模式的に示す平面図。 製品表面の１次窪み／２次窪みの位置ずれ測定個所を示す平面図。

符号の説明

１ 帯状素材
２ 帯状素材コイル
３ レベラー
４ 順送金型
５ 板状製品
１０ 表面
１１ １次窪み
１２ ２次窪み
１３ １次窪み領域
１４ ２次窪み領域
１５ 法線方向
１６ 水平方向
１７ オーバーハング面
２０ スリット
２１ パイロット穴
２２ 製品領域

Claims (12)

1. 水平方向より下向きの法線をもつ壁面部分を備えた窪みを表面に有する窪み加工銅板または銅合金板。
2. 前記窪みが深さ方向に２以上の段差を持つものである請求項１に記載の窪み加工銅板または銅合金板。
3. 前記窪みが下記の２段階窪み加工過程を経て生成されるものである請求項１に記載の窪み加工銅板または銅合金板。
   〔２段階窪み加工過程〕第１段階でプレスにより１次窪みを形成し、第２段階でプレスにより１次窪みより浅い深さの２次窪みを、２次窪みの領域が１次窪みの領域を部分的にまたは全体的にはみ出すように、１次窪みに重ねて形成する過程。
4. 前記窪みにおいて、１次窪みおよび２次窪みは、同じ形状の多角形を５〜８５°回転した関係にあり、且つ１次窪みと２次窪みのセンター位置のずれが０.０５ｍｍ以内である、請求項３に記載の窪み加工銅板または銅合金板。
5. １次窪み，２次窪みとも径が０.１〜５ｍｍ、１次窪みの深さが０.００５〜０.２ｍｍ、２次窪みの深さが１次窪み深さの０.１〜０.９倍、窪み同士の最近接距離が０.１〜５ｍｍである、請求項３または４に記載の窪み加工銅板または銅合金板。
6. 前記窪み加工銅板または銅合金板は、半導体部品を取り付ける放熱板である、請求項１〜５に記載の窪み加工銅板または銅合金板。
7. 銅または銅合金の帯状素材を複数の加工ステージを備えた順送金型内で順次移送しながらプレスして窪みを表面にもつ板状製品を製造するに際し、
   帯状素材中の各製品領域の間に位置する捨てしろ領域に、位置決めのためのパイロット穴形成に先立って、長さが当該パイロット穴径より長いスリットを当該パイロット穴形成予定位置の前および後に設け、
   次いでパイロット穴を設け、
   その後、窪み形成のための加工ステージでパイロット穴により位置決めを行う、窪み加工銅板または銅合金板の製造方法。
8. 銅または銅合金の帯状素材を複数の加工ステージを備えた順送金型内で順次移送しながらプレスして窪みを表面をもつ板状製品を製造するに際し、
   帯状素材中の各製品領域の間に位置する捨てしろ領域に、位置決めのためのパイロット穴形成に先立って、長さが当該パイロット穴径より長いスリットを当該パイロット穴形成予定位置の前および後に設け、
   次いでパイロット穴を設け、
   その後、窪み形成のための第１段窪み加工ステージでパイロット穴により位置決めを行うとともにプレスにより１次窪みを形成し、同第２段窪み加工ステージでパイロット穴により位置決めを行うとともにプレスにより１次窪みより浅い深さの２次窪みを、２次窪みの領域が１次窪みの領域を部分的にまたは全体的にはみ出すように、１次窪みに重ねて形成することにより、水平方向より下向きの法線をもつ壁面部分を備えた窪みを生成させる、窪み加工銅板または銅合金板の製造方法。
9. 窪みを形成した後のステージで帯状素材側端部に位置する捨てしろ領域を切断除去し、その後、各製品領域の間に位置する捨てしろ領域を切断除去して板状製品を分離する請求項７または８に記載の窪み加工銅板または銅合金板の製造方法。
10. 更に、分離した板状製品に順送金型内で反り付けを行う請求項９に記載の窪み加工銅板または銅合金板の製造方法。
11. 複数の加工ステージを備えた順送金型であって、
    [1] 帯状素材の各製品領域の間に位置する捨てしろ領域において、パイロット穴形成予定位置の前および後に該パイロット穴径以上の長さを有するスリットを形成する「スリット形成ステージ」、
    [2] 前記捨てしろ領域のスリットの間にパイロット穴を開ける「パイロット穴形成ステージ」、
    [3] パイロット穴により位置決めを行うとともにプレスにより表面に１次窪みを形成する「１次窪み加工ステージ」、
    [4] パイロット穴により位置決めを行うとともにプレスにより１次窪みより浅い深さの２次窪みを、２次窪みの領域が１次窪みの領域を部分的にまたは全体的にはみ出すように、１次窪みに重ねて形成することにより、水平方向より下向きの法線をもつ壁面部分を備えた窪みを生成させる「２次窪み加工ステージ」、
    [5] 帯状素材の側端部に位置する捨てしろ領域を切断除去する「サイドカットステージ」、
    [6] 各製品領域の間に位置する捨てしろ領域を切断除去して板状製品を分離する「セパレートステージ」、
    を帯状素材の進行方向に上記の順序で備えている、窪み加工銅板または銅合金板製造用順送金型。
12. 更に、前記[6]の「セパレートステージ」の後に、
    [7] 分離した板状製品に反り付けを行う「反り付けステージ」、
    を備えている請求項１１に記載の窪み加工銅板または銅合金板製造用順送金型。

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