JP2001308247A - リードフレーム及び表面実装型半導体装置 - Google Patents
リードフレーム及び表面実装型半導体装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 板状のリードフレームを用いた表面実装型半
導体装置は放熱板と電極部の間隔が近接し耐電圧や耐湿
性の問題があった。 【解決手段】 一対の帯状部材１０、１１間に、アイラ
ンド１２を所定の間隔で配置し各アイランド１２の一端
側を一方の帯状部材１０に接続するとともに他端側を連
結条１３を介して他の帯状部材１１に接続し、電極部１
４、１５を他の帯状部材１１からアイランド１２に向か
って延在させたリードフレームと、このリードフレーム
のアイランドにマウントした半導体ペレットと電極部と
を電気的に接続し、アイランドと電極部のそれぞれの他
の主面と連結条及び電極部のそれそれの外端面とを露呈
させて樹脂にて被覆し、上記外装樹脂から露呈した電極
部の巾を連結条の巾より広く設定するとともに、電極部
の一端側をアイランドの他の主面より持ち上げて外装樹
脂内に位置させた表面実装型半導体装置を提供する。
導体装置は放熱板と電極部の間隔が近接し耐電圧や耐湿
性の問題があった。 【解決手段】 一対の帯状部材１０、１１間に、アイラ
ンド１２を所定の間隔で配置し各アイランド１２の一端
側を一方の帯状部材１０に接続するとともに他端側を連
結条１３を介して他の帯状部材１１に接続し、電極部１
４、１５を他の帯状部材１１からアイランド１２に向か
って延在させたリードフレームと、このリードフレーム
のアイランドにマウントした半導体ペレットと電極部と
を電気的に接続し、アイランドと電極部のそれぞれの他
の主面と連結条及び電極部のそれそれの外端面とを露呈
させて樹脂にて被覆し、上記外装樹脂から露呈した電極
部の巾を連結条の巾より広く設定するとともに、電極部
の一端側をアイランドの他の主面より持ち上げて外装樹
脂内に位置させた表面実装型半導体装置を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリードフレーム及び
表面実装型半導体装置に関する。
表面実装型半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ビデオカメラやノート型パーソナルコン
ピュータのように可搬型の電子回路装置では小型軽量化
が推進され、これらに用いられる半導体装置などの電子
部品も小型、薄型化が強く要求され、電子部品本体を小
型化したり、外形寸法は従来と同じかあるいは多少大き
くなっても高集積化することにより実質的に小型、軽量
化に対応している。
ピュータのように可搬型の電子回路装置では小型軽量化
が推進され、これらに用いられる半導体装置などの電子
部品も小型、薄型化が強く要求され、電子部品本体を小
型化したり、外形寸法は従来と同じかあるいは多少大き
くなっても高集積化することにより実質的に小型、軽量
化に対応している。
【０００３】一方動作により発熱を伴う電力用半導体装
置として図１４に示すリードフレームを用いて製造され
る図１５に示す半導体装置が一般的に知られている。図
において１、２は平行配置された一対の帯状部材で、第
１の帯状部材１は第２の帯状部材２より巾狭に設定さ
れ、第２の帯状部材２には送り用の穴２ａが一定間隔で
穿設されている。３は帯状部材１の外方に所定の間隔で
配置された放熱板（アイランド）、４は平行配列された
３本一組のリードで、多数組みのリード４が第２の帯状
部材２から第１の帯状部材１を横切って延び、中央のリ
ード４ａは放熱板３の一端に接続され、他のリード４
ｂ、４ｃは放熱板３の近傍に配置されている。
置として図１４に示すリードフレームを用いて製造され
る図１５に示す半導体装置が一般的に知られている。図
において１、２は平行配置された一対の帯状部材で、第
１の帯状部材１は第２の帯状部材２より巾狭に設定さ
れ、第２の帯状部材２には送り用の穴２ａが一定間隔で
穿設されている。３は帯状部材１の外方に所定の間隔で
配置された放熱板（アイランド）、４は平行配列された
３本一組のリードで、多数組みのリード４が第２の帯状
部材２から第１の帯状部材１を横切って延び、中央のリ
ード４ａは放熱板３の一端に接続され、他のリード４
ｂ、４ｃは放熱板３の近傍に配置されている。
【０００４】このリードフレーム５を用いて図１５及び
図１６に示す半導体装置が製造される。先ず放熱板３上
に半田６を用いて半導体ペレット７をマウントする。次
に半導体ペレット７上の電極（図示せず）と各リード４
ｂ、４ｃとをワイヤ８ａ、８ｂにて電気的に接続する。
主電流が流れるワイヤ８ａは太いものが用いられる。さ
らに半導体ペレット７を含む放熱板３上の主要部分を外
装樹脂９で被覆する。放熱板３の裏面は外装樹脂９から
露呈している。また図示例ではリード４ａを樹脂凹部９
ａ内に配置して放熱板３に接続されたリード４ａの導出
面と他のリード４ｂ、４ｃの導出面との間に段差を形成
し各リード間の沿面距離を長くして高電圧動作を保証し
ている。
図１６に示す半導体装置が製造される。先ず放熱板３上
に半田６を用いて半導体ペレット７をマウントする。次
に半導体ペレット７上の電極（図示せず）と各リード４
ｂ、４ｃとをワイヤ８ａ、８ｂにて電気的に接続する。
主電流が流れるワイヤ８ａは太いものが用いられる。さ
らに半導体ペレット７を含む放熱板３上の主要部分を外
装樹脂９で被覆する。放熱板３の裏面は外装樹脂９から
露呈している。また図示例ではリード４ａを樹脂凹部９
ａ内に配置して放熱板３に接続されたリード４ａの導出
面と他のリード４ｂ、４ｃの導出面との間に段差を形成
し各リード間の沿面距離を長くして高電圧動作を保証し
ている。
【０００５】樹脂外装が完了すると第１、第２の帯状部
材１、２のリード４を連結した部分など不要部分を切断
除去して各リード４を分離し、個々の半導体装置が完成
する。
材１、２のリード４を連結した部分など不要部分を切断
除去して各リード４を分離し、個々の半導体装置が完成
する。
【０００６】さらに中央のリード４ａは外装樹脂９の凹
部９ａ内で切断し、リード４ｂ、４ｃの中間部を外装樹
脂９の近傍でクランク状に折り曲げ、リード先端部を放
熱板３の露呈面と面一に成形し、放熱板３と各リード４
ｂ、４ｃとを配線基板の導電ランド（図示せず）に直接
半田付け可能として実装高さを低くした図１７半導体装
置を得る。この種半導体装置は例えば実開昭６２−１８
８１４９号公報、特開平４−３４０２６４号公報、特開
平５−２８３５７４号公報などに開示されている。
部９ａ内で切断し、リード４ｂ、４ｃの中間部を外装樹
脂９の近傍でクランク状に折り曲げ、リード先端部を放
熱板３の露呈面と面一に成形し、放熱板３と各リード４
ｂ、４ｃとを配線基板の導電ランド（図示せず）に直接
半田付け可能として実装高さを低くした図１７半導体装
置を得る。この種半導体装置は例えば実開昭６２−１８
８１４９号公報、特開平４−３４０２６４号公報、特開
平５−２８３５７４号公報などに開示されている。
【０００７】この半導体装置によって薄型化できるがリ
ード４ｂ、４ｃが外装樹脂９から突出しているため設置
面積を縮小できない。
ード４ｂ、４ｃが外装樹脂９から突出しているため設置
面積を縮小できない。
【０００８】そのため図１８及び図１９に示すようにリ
ード４ｂ、４ｃの放熱板３近傍部分を放熱板３と面一に
して、リード４ｂ、４ｃの一部を放熱板３とともに外装
樹脂９から露呈させ、外装樹脂９から導出されたリード
４を外装樹脂９近傍で切断することにより一層の小型化
が可能である。
ード４ｂ、４ｃの放熱板３近傍部分を放熱板３と面一に
して、リード４ｂ、４ｃの一部を放熱板３とともに外装
樹脂９から露呈させ、外装樹脂９から導出されたリード
４を外装樹脂９近傍で切断することにより一層の小型化
が可能である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで図１６に示す
構造の半導体装置は放熱性が良好となるように放熱板３
の面積を可及的に広く設定しているが、リード４ａに対
してリード４ｂ、４ｃを離隔させなければならないた
め、外装樹脂９から露呈したリード４ｂ、４ｃによる電
極部の面積を放熱板３の露呈面積に対して相対的に小さ
くせざるを得ない。
構造の半導体装置は放熱性が良好となるように放熱板３
の面積を可及的に広く設定しているが、リード４ａに対
してリード４ｂ、４ｃを離隔させなければならないた
め、外装樹脂９から露呈したリード４ｂ、４ｃによる電
極部の面積を放熱板３の露呈面積に対して相対的に小さ
くせざるを得ない。
【００１０】このような半導体装置は配線基板の導電ラ
ンド上に半田付けする際に溶融半田上に浮かび不安定状
態となり回転して位置ずれする虞があった。
ンド上に半田付けする際に溶融半田上に浮かび不安定状
態となり回転して位置ずれする虞があった。
【００１１】また放熱板３とリード４は面一に配置され
るため、良好な放熱性が得られるように放熱板３の厚み
をリード４の厚みよりも厚くすると、半導体ペレット７
とリード４の間の段差が大きくなる。
るため、良好な放熱性が得られるように放熱板３の厚み
をリード４の厚みよりも厚くすると、半導体ペレット７
とリード４の間の段差が大きくなる。
【００１２】一方、放熱板３の外形寸法は半導体装置の
小型化のために可及的に縮小しており、半導体ペレット
７の外形寸法は電流や電力などの動作特性から決定され
その縮小には限界がある。
小型化のために可及的に縮小しており、半導体ペレット
７の外形寸法は電流や電力などの動作特性から決定され
その縮小には限界がある。
【００１３】そのため放熱板３と半導体ペレット７の外
形寸法は近似し、半導体ペレット７の外周から放熱板３
の外周までの距離を十分確保できない。
形寸法は近似し、半導体ペレット７の外周から放熱板３
の外周までの距離を十分確保できない。
【００１４】さらには電力用半導体ペレット７では主電
流は放熱板３からペレット７内を縦断して表面電極に到
達しワイヤ８ａを経てリード４ｂに到達するが、ワイヤ
８ａの位置が電極周縁部に接続されているとペレット７
内を縦断した電流は薄い表面電極を通ってワイヤ８ａに
到達するためオン抵抗が高くなり高電流動作が制限され
るため一般的にワイヤ８ａを電極上に分散させて複数本
接続している。
流は放熱板３からペレット７内を縦断して表面電極に到
達しワイヤ８ａを経てリード４ｂに到達するが、ワイヤ
８ａの位置が電極周縁部に接続されているとペレット７
内を縦断した電流は薄い表面電極を通ってワイヤ８ａに
到達するためオン抵抗が高くなり高電流動作が制限され
るため一般的にワイヤ８ａを電極上に分散させて複数本
接続している。
【００１５】そのためワイヤ８ａはリード４ｂから最短
距離で接続することができず、長いワイヤ８ａの中間部
が撓み半導体ペレット７の周縁角部に近接し、耐電圧を
低下させ、最悪の場合には接触して短絡するという問題
があった。
距離で接続することができず、長いワイヤ８ａの中間部
が撓み半導体ペレット７の周縁角部に近接し、耐電圧を
低下させ、最悪の場合には接触して短絡するという問題
があった。
【００１６】また放熱板３を支持したリード４ａは第１
の帯状部材１までの長さが長いため曲がり易く、放熱板
３を厚くすると放熱板３の自重でリード４ａの中間から
屈曲し変形する虞がある。
の帯状部材１までの長さが長いため曲がり易く、放熱板
３を厚くすると放熱板３の自重でリード４ａの中間から
屈曲し変形する虞がある。
【００１７】そのためリード４ａの巾を広くして支持強
度を高めればよいが、リード４ａの巾を広くすると電極
部となる他のリード４ｂ、４ｃとの間の間隔が狭まって
耐電圧が低下するだけでなく電極部の巾が制限され十分
広くできないという問題があった。
度を高めればよいが、リード４ａの巾を広くすると電極
部となる他のリード４ｂ、４ｃとの間の間隔が狭まって
耐電圧が低下するだけでなく電極部の巾が制限され十分
広くできないという問題があった。
【００１８】さらにはワイヤ８ａの代わりに巾広の導電
テープを用いることによって低オン抵抗が可能である
が、薄型化のために外装樹脂９を薄くすると導電テープ
が障害となって電極部に樹脂が充填できず、気泡が残留
し、この気泡が外装樹脂９の外面に露呈していなくても
実質的な樹脂の厚みが薄くなるため耐湿性を低下させ、
電極部の外装樹脂９への接着強度を低下させ、半導体装
置の信頼性を著しく低下させるという問題があった。
テープを用いることによって低オン抵抗が可能である
が、薄型化のために外装樹脂９を薄くすると導電テープ
が障害となって電極部に樹脂が充填できず、気泡が残留
し、この気泡が外装樹脂９の外面に露呈していなくても
実質的な樹脂の厚みが薄くなるため耐湿性を低下させ、
電極部の外装樹脂９への接着強度を低下させ、半導体装
置の信頼性を著しく低下させるという問題があった。
【００１９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、平行配置した一対の帯
状部材間に、半導体ペレットがマウントされるアイラン
ドを所定の間隔で配置し各アイランドの一端側を一方の
帯状部材に接続するとともに他端側を連結条を介して他
の帯状部材に接続し、半導体ペレット上の電極と電気的
に接続される電極部を他の帯状部材からアイランドに向
かって延在させたことを特徴とするリードフレームと、
このリードフレームを半フレーム構体としこれを二組用
意して、連結条が接続された帯状部材を内側にして対称
配置し橋絡部材と送り穴部材とで連結一体化したことを
特徴とするリードフレームを提供する。
を目的として提案されたもので、平行配置した一対の帯
状部材間に、半導体ペレットがマウントされるアイラン
ドを所定の間隔で配置し各アイランドの一端側を一方の
帯状部材に接続するとともに他端側を連結条を介して他
の帯状部材に接続し、半導体ペレット上の電極と電気的
に接続される電極部を他の帯状部材からアイランドに向
かって延在させたことを特徴とするリードフレームと、
このリードフレームを半フレーム構体としこれを二組用
意して、連結条が接続された帯状部材を内側にして対称
配置し橋絡部材と送り穴部材とで連結一体化したことを
特徴とするリードフレームを提供する。
【００２０】また本発明は一端側の側壁より連結条を導
出し一主面に半導体ペレットをマウントしたアイランド
と、一端がアイランド近傍に、他の主面がアイランドの
他の主面と面一にそれぞれ配置されて、他端が前記連結
条の導出方向に連結条の外端より突出し、半導体ペレッ
ト上の電極と電気的に接続された電極部と、アイランド
と電極部のそれぞれの他の主面と連結条及び電極部のそ
れそれの外端面とを露呈させて半導体ペレットを含む主
要部を被覆する外装樹脂とを備えた表面実装型半導体装
置において、上記外装樹脂から露呈した電極部の巾を連
結条の巾より広く設定するとともに、電極部の一端側を
アイランドの他の主面より持ち上げて外装樹脂内に位置
させたことを特徴とする表面実装型半導体装置をも提供
する。
出し一主面に半導体ペレットをマウントしたアイランド
と、一端がアイランド近傍に、他の主面がアイランドの
他の主面と面一にそれぞれ配置されて、他端が前記連結
条の導出方向に連結条の外端より突出し、半導体ペレッ
ト上の電極と電気的に接続された電極部と、アイランド
と電極部のそれぞれの他の主面と連結条及び電極部のそ
れそれの外端面とを露呈させて半導体ペレットを含む主
要部を被覆する外装樹脂とを備えた表面実装型半導体装
置において、上記外装樹脂から露呈した電極部の巾を連
結条の巾より広く設定するとともに、電極部の一端側を
アイランドの他の主面より持ち上げて外装樹脂内に位置
させたことを特徴とする表面実装型半導体装置をも提供
する。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明によるリードフレームは、
一直線に沿って所定の間隔で配置され半導体ペレットが
マウントされるアイランドの一端側を第１の帯状部材に
接続するとともにアイランドの他端側を連結条を介して
第１の帯状部材と平行配列された第２の帯状部材に接続
し、半導体ペレット上の電極と電気的に接続される電極
部を第２の帯状部材からアイランドに向かって延在させ
たことを特徴とするが、連結条はアイランドから第２の
帯状部材に向かって巾が拡開され、電極部の巾は連結条
の巾より広く設定される。
一直線に沿って所定の間隔で配置され半導体ペレットが
マウントされるアイランドの一端側を第１の帯状部材に
接続するとともにアイランドの他端側を連結条を介して
第１の帯状部材と平行配列された第２の帯状部材に接続
し、半導体ペレット上の電極と電気的に接続される電極
部を第２の帯状部材からアイランドに向かって延在させ
たことを特徴とするが、連結条はアイランドから第２の
帯状部材に向かって巾が拡開され、電極部の巾は連結条
の巾より広く設定される。
【００２２】また上記リードフレームを半フレーム構体
とし二組の半フレーム構体を用意して、各組の第２の帯
状部材を内側にして対称配置し橋絡部材と送り穴部材と
で連結一体化したリードフレームを実現することができ
る。
とし二組の半フレーム構体を用意して、各組の第２の帯
状部材を内側にして対称配置し橋絡部材と送り穴部材と
で連結一体化したリードフレームを実現することができ
る。
【００２３】このリードフレームは橋絡部材を各半フレ
ーム構体の隣り合うアイランドに対応して配置された隣
り合う電極部間に配置しかつ、第２の帯状部材に対する
橋絡部材の接続端を、電極部の延長領域と重なり合わな
いようすると、リードフレームに対する作業が完了し橋
絡部材を切断除去した後、第２の帯状部材を電極部の一
部として利用することができる。
ーム構体の隣り合うアイランドに対応して配置された隣
り合う電極部間に配置しかつ、第２の帯状部材に対する
橋絡部材の接続端を、電極部の延長領域と重なり合わな
いようすると、リードフレームに対する作業が完了し橋
絡部材を切断除去した後、第２の帯状部材を電極部の一
部として利用することができる。
【００２４】また送り穴部材を各半フレーム構体の連結
条間に配置しかつ、第２の帯状部材に対する送り穴部材
の接続端が、電極部の延長領域と重なり合わないように
すると、電極部に隣接した連結条を切断除去すると同時
に送り穴部材を切断除去することができる。
条間に配置しかつ、第２の帯状部材に対する送り穴部材
の接続端が、電極部の延長領域と重なり合わないように
すると、電極部に隣接した連結条を切断除去すると同時
に送り穴部材を切断除去することができる。
【００２５】さらにはアイランドが接続された第１の帯
状部材の巾に対して連結条が接続された第２の帯状部材
の巾を狭く設定することにより、リードフレーム全体の
巾を狭くでき、切断により発生する廃棄物の量を減少で
きる。
状部材の巾に対して連結条が接続された第２の帯状部材
の巾を狭く設定することにより、リードフレーム全体の
巾を狭くでき、切断により発生する廃棄物の量を減少で
きる。
【００２６】この場合、アイランドが接続された第１の
帯状部材のアイランドが隣接する部分の巾を他の部分の
巾より狭く設定することによりアイランド間の分離作業
が容易になる。
帯状部材のアイランドが隣接する部分の巾を他の部分の
巾より狭く設定することによりアイランド間の分離作業
が容易になる。
【００２７】本発明による半導体装置は、上記リードフ
レームを用いることにより実現できるもので、一端側の
側壁より連結条を導出し一主面に半導体ペレットをマウ
ントしたアイランドと、一端がアイランド近傍に、他の
主面がアイランドの他の主面と面一にそれぞれ配置され
て、他端が前記連結条の導出方向に連結条の外端より突
出し、半導体ペレット上の電極と電気的に接続された電
極部と、アイランドと電極部のそれぞれの他の主面と連
結条及び電極部のそれそれの外端面とを露呈させて半導
体ペレットを含む主要部を被覆する外装樹脂とを備えた
表面実装型半導体装置において、上記外装樹脂から露呈
した電極部の巾を連結条の巾より広く設定するととも
に、電極部の一端側をアイランドの他の主面より持ち上
げて外装樹脂内に位置させたことを特徴とするが、電極
部は単一でもよいし複数形成することもできる。
レームを用いることにより実現できるもので、一端側の
側壁より連結条を導出し一主面に半導体ペレットをマウ
ントしたアイランドと、一端がアイランド近傍に、他の
主面がアイランドの他の主面と面一にそれぞれ配置され
て、他端が前記連結条の導出方向に連結条の外端より突
出し、半導体ペレット上の電極と電気的に接続された電
極部と、アイランドと電極部のそれぞれの他の主面と連
結条及び電極部のそれそれの外端面とを露呈させて半導
体ペレットを含む主要部を被覆する外装樹脂とを備えた
表面実装型半導体装置において、上記外装樹脂から露呈
した電極部の巾を連結条の巾より広く設定するととも
に、電極部の一端側をアイランドの他の主面より持ち上
げて外装樹脂内に位置させたことを特徴とするが、電極
部は単一でもよいし複数形成することもできる。
【００２８】この場合、外装樹脂の連結条が露呈した面
に、２つの電極部の対向する側壁間から連結条に向かっ
て縮径する凹部を形成し、連結条と電極部との間の沿面
距離を十分確保することができる。
に、２つの電極部の対向する側壁間から連結条に向かっ
て縮径する凹部を形成し、連結条と電極部との間の沿面
距離を十分確保することができる。
【００２９】また電極部の一端側がアイランドの他の主
面より持ち上げたから半導体ペレット上の主電流が流れ
る電極とこの電極と対応する電極部とを導電テープで接
続してもその背面への樹脂の回り込みを良好にできボイ
ドのない半導体装置を実現できる。
面より持ち上げたから半導体ペレット上の主電流が流れ
る電極とこの電極と対応する電極部とを導電テープで接
続してもその背面への樹脂の回り込みを良好にできボイ
ドのない半導体装置を実現できる。
【００３０】
【実施例】以下に本発明によるリードフレームの実施例
を図１から説明する。図において、１０、１１は第１、
第２の帯状部材で、第２の帯状部材１１は第１の帯状部
材１０より巾狭で、２つの帯状部材１０、１１は平行配
置され、第１の帯状部材１０には送り用の穴１０ａが穿
設されている。
を図１から説明する。図において、１０、１１は第１、
第２の帯状部材で、第２の帯状部材１１は第１の帯状部
材１０より巾狭で、２つの帯状部材１０、１１は平行配
置され、第１の帯状部材１０には送り用の穴１０ａが穿
設されている。
【００３１】１２は第１、第２の帯状部材１０、１１間
に一定間隔で配置された放熱板（アイランド）で、帯状
部材１０、１１と同じ厚さに設定され、一端が第１の帯
状部材１０に接続されている。
に一定間隔で配置された放熱板（アイランド）で、帯状
部材１０、１１と同じ厚さに設定され、一端が第１の帯
状部材１０に接続されている。
【００３２】１３は放熱板１２の他端側から導出された
連結条で、放熱板１２から外方に向かって巾を増大させ
ている。１４、１５は第２の帯状部材１１から放熱板１
２に向かって延びる第１、第２の電極部で、連結条１３
より巾広に形成されている。
連結条で、放熱板１２から外方に向かって巾を増大させ
ている。１４、１５は第２の帯状部材１１から放熱板１
２に向かって延びる第１、第２の電極部で、連結条１３
より巾広に形成されている。
【００３３】第１、第２の帯状部材１０、１１、放熱板
１２、連結条１３、第１、第２の電極部１４、１５のそ
れぞれの下面は面一に設定されている。
１２、連結条１３、第１、第２の電極部１４、１５のそ
れぞれの下面は面一に設定されている。
【００３４】以下にこのリードフレーム１６を用いた半
導体装置の製造方法を説明する。先ず、第１、第２の帯
状部材１０、１１を支持してガイドするマウント工程に
供給する。そして図２に示すように放熱板１２上に半導
体ペレット１７を半田などの接着剤を介してマウントす
る。
導体装置の製造方法を説明する。先ず、第１、第２の帯
状部材１０、１１を支持してガイドするマウント工程に
供給する。そして図２に示すように放熱板１２上に半導
体ペレット１７を半田などの接着剤を介してマウントす
る。
【００３５】次にこのリードフレーム１６をワイヤボン
ディング工程に供給し、図３に示すように半導体ペレッ
ト１７上の電極（図示せず）と各電極部１４、１５をそ
れぞれワイヤ１８ａ、１８ｂで接続する。
ディング工程に供給し、図３に示すように半導体ペレッ
ト１７上の電極（図示せず）と各電極部１４、１５をそ
れぞれワイヤ１８ａ、１８ｂで接続する。
【００３６】次にこのリードフレーム１６を樹脂モール
ド工程に送り、図４に示すように半導体ペレット１７、
ワイヤ１８ａ、１８ｂ、電極部１４、１５を外装樹脂１
９で被覆する。連結条１３の部分は狭小部を除き第２の
帯状部材１１と接続された部分が露呈するように外装樹
脂１９には凹部１９ａが形成される。
ド工程に送り、図４に示すように半導体ペレット１７、
ワイヤ１８ａ、１８ｂ、電極部１４、１５を外装樹脂１
９で被覆する。連結条１３の部分は狭小部を除き第２の
帯状部材１１と接続された部分が露呈するように外装樹
脂１９には凹部１９ａが形成される。
【００３７】この後、図５に示すように図示一点鎖線領
域が樹脂被覆された第１の帯状部材１０上の点線位置、
連結条１３の狭小部の点線位置、第２の帯状部材１１と
電極部１４、１５の図示点線で示す隣接部分を切断す
る。
域が樹脂被覆された第１の帯状部材１０上の点線位置、
連結条１３の狭小部の点線位置、第２の帯状部材１１と
電極部１４、１５の図示点線で示す隣接部分を切断す
る。
【００３８】これにより図６に示す半導体装置が得られ
る。この半導体装置は放熱板１２と各電極１４、１５が
面一であるため表面実装が可能で、電極１４、１５の露
呈面積を放熱板１２の露呈面積に対して相対的に広くで
きるため、配線基板への実装時に溶融半田上で浮上した
放熱板１２の部分が回転しようとしても放熱板１２から
離れた電極部１４、１５が回転を阻止するように作用す
るため、半導体装置の実装位置ずれを抑えることができ
る。
る。この半導体装置は放熱板１２と各電極１４、１５が
面一であるため表面実装が可能で、電極１４、１５の露
呈面積を放熱板１２の露呈面積に対して相対的に広くで
きるため、配線基板への実装時に溶融半田上で浮上した
放熱板１２の部分が回転しようとしても放熱板１２から
離れた電極部１４、１５が回転を阻止するように作用す
るため、半導体装置の実装位置ずれを抑えることができ
る。
【００３９】また連結条１３の放熱板１２と接続された
部分は狭小で、狭小部の長さを可及的に短くできるた
め、リードフレームの変形がなく、外装樹脂１９から突
出した残留突起１３ａを電極１４、１５から十分離隔さ
せることができるため、電極部１４、１５との間の間隔
を十分確保でき沿面距離を大きくでき耐電圧を確保でき
る。
部分は狭小で、狭小部の長さを可及的に短くできるた
め、リードフレームの変形がなく、外装樹脂１９から突
出した残留突起１３ａを電極１４、１５から十分離隔さ
せることができるため、電極部１４、１５との間の間隔
を十分確保でき沿面距離を大きくでき耐電圧を確保でき
る。
【００４０】図６に示す半導体装置は放熱板１２と各電
極部１４、１５の間隔が近接すると表面実装の際に液状
化した半田が放熱板１２と各電極部１４、１５の間を短
絡する虞があるが、図７または図８に示すように放熱板
１２と電極部１４、１５の隣接部分の少なくとも一方に
段差１２ａ、１４aまたはテーパ面１２ｂ、１４ｂを形
成して、外装樹脂１９から露呈した放熱板１２と電極部
１４、１５の沿面距離を増大でき、耐電圧を十分高く維
持し、表面実装時の半田による短絡を防止でき、段差１
２ａ、１４aまたはテーパ面１２ｂ、１４ｂによって放
熱板１２、電極部１４、１５と外装樹脂１９の密着性を
良好にでき、耐湿性を改善できる。
極部１４、１５の間隔が近接すると表面実装の際に液状
化した半田が放熱板１２と各電極部１４、１５の間を短
絡する虞があるが、図７または図８に示すように放熱板
１２と電極部１４、１５の隣接部分の少なくとも一方に
段差１２ａ、１４aまたはテーパ面１２ｂ、１４ｂを形
成して、外装樹脂１９から露呈した放熱板１２と電極部
１４、１５の沿面距離を増大でき、耐電圧を十分高く維
持し、表面実装時の半田による短絡を防止でき、段差１
２ａ、１４aまたはテーパ面１２ｂ、１４ｂによって放
熱板１２、電極部１４、１５と外装樹脂１９の密着性を
良好にでき、耐湿性を改善できる。
【００４１】またこの連結条１３は切断予定部を狭小に
しているため切断時に外装樹脂１９に不所望な外力がか
からず外装樹脂１９の連結条１３と隣接する部分にクラ
ックを生じることなく連結条１３を切断できる。
しているため切断時に外装樹脂１９に不所望な外力がか
からず外装樹脂１９の連結条１３と隣接する部分にクラ
ックを生じることなく連結条１３を切断できる。
【００４２】図９は本発明によるリードフレームの他の
実施例を示す。このリードフレームは、図１に示すリー
ドフレーム１６を半フレーム構体として、これを二組用
い、各フレーム構体の連結条１３、１３が接続された第
２の帯状部材１１を内側にして対称配置し、各第２の帯
状部材１１、１１間を橋絡部材２０と送り穴部材２１と
で連結一体化したものである。
実施例を示す。このリードフレームは、図１に示すリー
ドフレーム１６を半フレーム構体として、これを二組用
い、各フレーム構体の連結条１３、１３が接続された第
２の帯状部材１１を内側にして対称配置し、各第２の帯
状部材１１、１１間を橋絡部材２０と送り穴部材２１と
で連結一体化したものである。
【００４３】橋絡部材２０は短冊状で、巾は隣り合う放
熱板１２の間で対向して隣接する電極部１４、１５の対
向間隔より狭く設定され、電極部１４、１５の対向面間
に配置されている。従って橋絡部材２０の側壁は電極部
１４、１５の側壁延長面より距離ａだけ内側に位置して
いる。
熱板１２の間で対向して隣接する電極部１４、１５の対
向間隔より狭く設定され、電極部１４、１５の対向面間
に配置されている。従って橋絡部材２０の側壁は電極部
１４、１５の側壁延長面より距離ａだけ内側に位置して
いる。
【００４４】また送り穴部材２１は環状で、穴２１ａの
中心は連結条１３、１３の中心を結ぶ線上に位置し、第
２の帯状部材１１との接続部の巾は連結条１３を挟む電
極部１４、１５の対向間隔より狭く設定されている。
中心は連結条１３、１３の中心を結ぶ線上に位置し、第
２の帯状部材１１との接続部の巾は連結条１３を挟む電
極部１４、１５の対向間隔より狭く設定されている。
【００４５】また第１の帯状部材１０の巾に比して第２
の帯状部材１１の巾は狭く設定されている。
の帯状部材１１の巾は狭く設定されている。
【００４６】さらには第１の帯状部材１０の放熱板１
２、１２間に位置する部分の巾は可及的に狭く設定され
ている。
２、１２間に位置する部分の巾は可及的に狭く設定され
ている。
【００４７】このリードフレーム２２を用いた半導体装
置の製造方法を以下に説明する。この半導体装置は図１
リードフレームを用いた半導体装置と同様に製造され
る。先ず、リードフレーム２２を半導体ペレット７をマ
ウントするマウント工程に供給する。このマウント工程
ではリードフレーム２２上の両側の放熱板１２、１２に
半導体ペレット１７の向きを１８０°反転させて半田
（図示せず）を介して順次供給する。
置の製造方法を以下に説明する。この半導体装置は図１
リードフレームを用いた半導体装置と同様に製造され
る。先ず、リードフレーム２２を半導体ペレット７をマ
ウントするマウント工程に供給する。このマウント工程
ではリードフレーム２２上の両側の放熱板１２、１２に
半導体ペレット１７の向きを１８０°反転させて半田
（図示せず）を介して順次供給する。
【００４８】次にリードフレーム２２をワイヤボンディ
ング工程に送り、半導体ペレット７上の電極と各電極部
１４、１５とをワイヤ１８ａ、１８ｂを介して電気的に
接続する。
ング工程に送り、半導体ペレット７上の電極と各電極部
１４、１５とをワイヤ１８ａ、１８ｂを介して電気的に
接続する。
【００４９】そしてワイヤボンディングが完了したリー
ドフレーム２２を樹脂モールド工程に送り、リードフレ
ーム２２上の図示主要部を樹脂１９にて被覆する。この
場合、外装樹脂１９は第１の帯状部材１０のほとんどの
部分と連結条１３部分とを露呈させている。
ドフレーム２２を樹脂モールド工程に送り、リードフレ
ーム２２上の図示主要部を樹脂１９にて被覆する。この
場合、外装樹脂１９は第１の帯状部材１０のほとんどの
部分と連結条１３部分とを露呈させている。
【００５０】このようにして樹脂被覆したリードフレー
ム２２を切断工程に送る。切断工程では、図１０にて斜
線部分が切断パンチにより順次切断される。
ム２２を切断工程に送る。切断工程では、図１０にて斜
線部分が切断パンチにより順次切断される。
【００５１】即ち、第１の帯状部材１０の巾狭の連結部
分（図示斜線ｂ領域）は略Ｖ字状のパンチで切断され
る。これにより第１の帯状部材１０は巾狭の連結部が切
断され、残留した放熱板１２の延長領域の側部が面取り
されて鈍角に成形される。
分（図示斜線ｂ領域）は略Ｖ字状のパンチで切断され
る。これにより第１の帯状部材１０は巾狭の連結部が切
断され、残留した放熱板１２の延長領域の側部が面取り
されて鈍角に成形される。
【００５２】また第２の帯状部材１１の、隣り合う電極
部１４、１５間で橋絡部材２０の延長部分（図示斜線ｃ
領域）が切断される。リードフレーム２２の前端部が切
断除去される。
部１４、１５間で橋絡部材２０の延長部分（図示斜線ｃ
領域）が切断される。リードフレーム２２の前端部が切
断除去される。
【００５３】次に連結条１３の露呈部とその延長部であ
る第２の帯状部材１１上（図示斜線ｄ領域）が切断され
る。これにより先頭の放熱板１２の一方の電極部１４は
帯状部材１１から分離され独立する。次にリードフレー
ム２２を１ピッチ送って上記動作を繰り返し、領域ｂ、
ｃを切断すると、先頭の放熱板１２と電極部１５が帯状
部材１０、１１から分離され図１１に示す個々の半導体
装置２３に分離される。
る第２の帯状部材１１上（図示斜線ｄ領域）が切断され
る。これにより先頭の放熱板１２の一方の電極部１４は
帯状部材１１から分離され独立する。次にリードフレー
ム２２を１ピッチ送って上記動作を繰り返し、領域ｂ、
ｃを切断すると、先頭の放熱板１２と電極部１５が帯状
部材１０、１１から分離され図１１に示す個々の半導体
装置２３に分離される。
【００５４】このリードフレーム２２の第２の帯状部材
１１の巾は可及的に狭くでき、第２の帯状部材１１の一
部が電極部１４、１５の一部として利用できるため、リ
ードフレーム２２の全体の巾を狭く設定できる。
１１の巾は可及的に狭くでき、第２の帯状部材１１の一
部が電極部１４、１５の一部として利用できるため、リ
ードフレーム２２の全体の巾を狭く設定できる。
【００５５】また各半フレーム構体１６の間隔は送り穴
部材２１の穴径により決定でき、可及的に近接させるこ
とができるから、小面積のリードフレームで多数の半導
体装置を製造することができる。
部材２１の穴径により決定でき、可及的に近接させるこ
とができるから、小面積のリードフレームで多数の半導
体装置を製造することができる。
【００５６】上記リードフレーム２２、半導体装置２３
は電極部１４、１５の数が２個であるが、１個でもよい
し３個以上の多数でもよい。
は電極部１４、１５の数が２個であるが、１個でもよい
し３個以上の多数でもよい。
【００５７】この半導体装置は図６半導体装置と同じに
形成でき、図７、図８にて説明した構造を適用すること
により耐電圧や耐湿性の課題を克服できる。
形成でき、図７、図８にて説明した構造を適用すること
により耐電圧や耐湿性の課題を克服できる。
【００５８】図１２は本発明による半導体装置で、図６
装置、図１１装置と相異するのは、電極部１４、１５の
放熱板１２と隣接する部分を放熱板１２の露呈面より持
ち上げ、その結果、各電極部１４、１５の放熱板１２と
対向する部分を樹脂１９中に位置させたことのみであ
る。
装置、図１１装置と相異するのは、電極部１４、１５の
放熱板１２と隣接する部分を放熱板１２の露呈面より持
ち上げ、その結果、各電極部１４、１５の放熱板１２と
対向する部分を樹脂１９中に位置させたことのみであ
る。
【００５９】これにより、図１３に示すように電極部１
４、１５の外装樹脂１９から露呈した面を放熱板１２の
露呈面から離隔させることができ、電極部１４、１５と
外装樹脂１９との密着性が良好となり、耐湿性を向上さ
せることができる。
４、１５の外装樹脂１９から露呈した面を放熱板１２の
露呈面から離隔させることができ、電極部１４、１５と
外装樹脂１９との密着性が良好となり、耐湿性を向上さ
せることができる。
【００６０】またワイヤ１８ａ、１８ｂの中間部が垂れ
下がったとしても、電極部１４、１５の先端で係止さ
れ、半導体ペレット７の周縁角部に近接あるいは接触す
ることを防止でき、耐電圧低下、短絡などの発生を防止
できる。
下がったとしても、電極部１４、１５の先端で係止さ
れ、半導体ペレット７の周縁角部に近接あるいは接触す
ることを防止でき、耐電圧低下、短絡などの発生を防止
できる。
【００６１】そのため半導体ペレット７が発生する熱の
放熱性を良好にするため、電極部１４、１５に比して放
熱板１２の厚みを十分厚くした異形状のリードフレーム
を用い、半導体ペレット７上の電極と電極部１４、１５
上のワイヤ接続部との間の段差が大きくなり、ワイヤ長
が長くなってワイヤ中間部がたるみ易くてもワイヤと半
導体ペレットの短絡を防止することができる。
放熱性を良好にするため、電極部１４、１５に比して放
熱板１２の厚みを十分厚くした異形状のリードフレーム
を用い、半導体ペレット７上の電極と電極部１４、１５
上のワイヤ接続部との間の段差が大きくなり、ワイヤ長
が長くなってワイヤ中間部がたるみ易くてもワイヤと半
導体ペレットの短絡を防止することができる。
【００６２】また、少なくとも大電流が流れるワイヤの
代わりに巾広の導電テープを用いることができる。この
場合、巾広の導電テープは樹脂被覆の際に注入される樹
脂の流れの障害となるが、連結条１３はアイランド側が
狭小であるため電極部との間隔が広く樹脂の流路断面積
を広くできるため導電テープの裏面側へスムーズに樹脂
注入できボイドの発生を防止できる。
代わりに巾広の導電テープを用いることができる。この
場合、巾広の導電テープは樹脂被覆の際に注入される樹
脂の流れの障害となるが、連結条１３はアイランド側が
狭小であるため電極部との間隔が広く樹脂の流路断面積
を広くできるため導電テープの裏面側へスムーズに樹脂
注入できボイドの発生を防止できる。
【００６３】
【発明の効果】以上のように本発明によるリードフレー
ムは小寸法で多数の半導体装置を製造することができ、
このリードフレームを用いることにより表面実装の際に
溶融半田上で浮上状態でも位置ずれがなく、耐電圧、耐
湿性が良好な半導体装置を実現できる。
ムは小寸法で多数の半導体装置を製造することができ、
このリードフレームを用いることにより表面実装の際に
溶融半田上で浮上状態でも位置ずれがなく、耐電圧、耐
湿性が良好な半導体装置を実現できる。
【図１】 本発明によるリードフレームの一例を示す要
部斜視図
部斜視図
【図２】 図１リードフレームを用いた半導体装置の製
造方法を示す側断面図
造方法を示す側断面図
【図３】 図２状態に続く半導体装置の製造方法を示す
側断面図
側断面図
【図４】 図３状態に続く半導体装置の製造方法を示す
側断面図
側断面図
【図５】 要部が樹脂外装されたリードフレームの部分
平面図
平面図
【図６】 図１リードフレームを用いて製造された半導
体装置の底面図
体装置の底面図
【図７】 耐湿性を向上させた本発明による半導体装置
の側断面図
の側断面図
【図８】 耐湿性を向上させた本発明による半導体装置
の他の例を示す側断面図
の他の例を示す側断面図
【図９】 本発明による他のリードフレームを示す要部
平面図
平面図
【図１０】 要部が樹脂外装されたリードフレームの切
断作業を示す要部平面図
断作業を示す要部平面図
【図１１】 図９リードフレームを用いて製造された半
導体装置の底面斜視図
導体装置の底面斜視図
【図１２】 本発明による他の半導体装置を示す側断面
図
図
【図１３】 図１２半導体装置の底面斜視図
【図１４】 従来のリードフレームの一例を示す要部斜
視図
視図
【図１５】 図１４リードフレームを用いて製造された
半導体装置の側断面図
半導体装置の側断面図
【図１６】 図１５に示す半導体装置の底面図
【図１７】 図１５に示す半導体装置を用いた表面実装
型半導体装置の側断面図
型半導体装置の側断面図
【図１８】 従来の表面実装型半導体装置の他の例を示
す側断面図
す側断面図
【図１９】 図１８に示す半導体装置の底面図
７ 半導体ペレット １０ 帯状部材 １１ 帯状部材 １２ アイランド １３ 連結条 １４ 電極部 １５ 電極部 １９ 外装樹脂
Claims (11)
- 【請求項１】平行配置した一対の帯状部材間に、半導体
ペレットがマウントされるアイランドを所定の間隔で配
置し各アイランドの一端側を一方の帯状部材に接続する
とともに他端側を連結条を介して他の帯状部材に接続
し、半導体ペレット上の電極と電気的に接続される電極
部を他の帯状部材からアイランドに向かって延在させた
ことを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】連結条はアイランドから他の帯状部材に向
かって巾が拡開され、電極部の巾は連結条の巾より広く
設定されたことを特徴とする請求項１に記載のリードフ
レーム。 - 【請求項３】平行配置した一対の帯状部材間に、半導体
ペレットがマウントされるアイランドを所定の間隔で配
置し各アイランドの一端側を一方の帯状部材に接続する
とともに他端側を連結条を介して他の帯状部材に接続
し、半導体ペレット上の電極と電気的に接続される電極
部を他の帯状部材からアイランドに向かって延在させた
半フレーム構体を二組、連結条が接続された帯状部材を
内側にして対称配置し橋絡部材と送り穴部材とで連結一
体化したことを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項４】橋絡部材が各半フレーム構体の隣り合うア
イランドに対応して配置された隣り合う電極部間に配置
されかつ、他の帯状部材に対する橋絡部材の接続端が、
電極部の延長領域と重なり合わないようにしたことを特
徴とする請求項３に記載のリードフレーム。 - 【請求項５】送り穴部材が各半フレーム構体の連結条間
に配置されかつ、他の帯状部材に対する送り穴部材の接
続端が、電極部の延長領域と重なり合わないようにした
ことを特徴とする請求項３に記載のリードフレーム。 - 【請求項６】アイランドが接続された帯状部材の巾に対
して連結条が接続された帯状部材の巾を狭く設定したこ
とを特徴とする請求項３に記載のリードフレーム。 - 【請求項７】アイランドが接続された帯状部材のアイラ
ンドが隣接する部分の巾を他の部分の巾より狭く設定し
たことを特徴とする請求項６に記載のリードフレーム。 - 【請求項８】一端側の側壁より連結条を導出し一主面に
半導体ペレットをマウントしたアイランドと、一端がア
イランド近傍に、他の主面がアイランドの他の主面と面
一にそれぞれ配置されて、他端が前記連結条の導出方向
に連結条の外端より突出し、半導体ペレット上の電極と
電気的に接続された電極部と、アイランドと電極部のそ
れぞれの他の主面と連結条及び電極部のそれそれの外端
面とを露呈させて半導体ペレットを含む主要部を被覆す
る外装樹脂とを備えた表面実装型半導体装置において、 上記外装樹脂から露呈した電極部の巾を連結条の巾より
広く設定するとともに、電極部の一端側をアイランドの
他の主面より持ち上げて外装樹脂内に位置させたことを
特徴とする表面実装型半導体装置。 - 【請求項９】電極部を複数有することを特徴とする請求
項８に記載の表面実装型半導体装置。 - 【請求項１０】外装樹脂の連結条が露呈した面に、２つ
の電極部の対向する側壁間から連結条に向かって縮径す
る凹部を形成したことを特徴とする請求項９に記載の表
面実装型半導体装置。 - 【請求項１１】半導体ペレット上の主電流が流れる電極
とこの電極と対応する電極部とを導電テープで接続した
ことを特徴とする請求項８に記載の表面実装型半導体装
置。
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