JPH01150345A - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 との発明は、中空構造の半導体装置用のリードフレーム
に係り、特に、リードフレームも同時にシールする構造
の半導体装置におけるリードフレームに関するものであ
る。

〔従来の技術〕

第３図はシールにより封止された中空構造の半導体装置
の断面図を示すもので、図において、１はチップ、２は
リードであり、このリード２は蓋またはキャップ３とベ
ースにはさまれた状態でシール材５により接着、封止さ
れている。

次にこの半導体装置に使用される従来のリードフレーム
を第４図に示す。第４図において、６．７は吊リードお
よびリードであり、破線で囲まれた斜線部８はシールさ
れる範囲を示す。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来のリードフレームでは、吊リード付近ではリードの
間隔が大きく、また、フレームの中間部ではリードが密
集していて間隔が狭くなっているので、封止を行うと、
吊リード付近ではシール材が不足しやすく、またリード
間隔の密な付近ではシール材のはみ出しが起きるなどの
問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、シール材の過不足をなくすることができると
ともに、安定したシールによ秒信頼性の高い中空構造の
半導体装置を得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係るリードフレームは、リード間隔の大きい
吊リード付近では、リードの幅を太くしたり、リードに
突起を設けて、シール範囲に占めるリード面積を拡大す
るとともに、リード間隔が密な部分ではリード幅を細く
したり、リード部にスルーホールを設けてシール範囲に
占めるリード面積を縮小して、シール範囲の各場所にお
いて、シール範囲に占めるリード面積の割合を均一にし
たものである。

〔作用〕 この発明におけるリードフレームは、リード間隔の大き
い箇所でのリード面積の拡大によりシール材の不足が解
消され、十分なシール幅で封止接着し、リーク発生を防
止する。またリード間隔の密な箇所でのリード面積の縮
少により、シール材の過剰分がなくなり、リード上への
シール材のはみだしを防止する。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を第１図について説明する。

第１図において、６は吊リード、７はリードであり、破
ＩＩ８はシールされる範囲を示す。

９は吊リード６およびリード７ａに設けられた突起であ
り、吊り一ド部分におけるリード間のすき間が大きくな
らないように、また、シール材が不足しないように設け
られている。また中央部のり一ド７ｂの部分では、隣り
合うリードとのすき間を拡くするためシールされる部分
にくぼみ１１を設けてあり、シールされる空隙を大きく
して、シール材のはみだしを防止している。

第２図はこの発明の他の実施例を示すもので、吊リード
に突起９を設けると同時に、シール範囲の中に大きなリ
ード間のすき間を生じさせない様リードをひきまわして
配置している。また中央部のり−ド７ｂにはスルー本−
ル１０を設けることにより、シールされる空隙を大きく
させ、シール材のはみだしを防止している。

即ち、リード間の大きなすき間の部分に突起を設けたり
、リードのひきまわしを修正することによゆ、シール範
囲に占めるリードの割合を大きくし、また、リード間が
密で、すき間の少ない部分では、リードにくぼみを設け
たり、スルー本−ルを設けて、シール範囲に占めるリー
ドの割合を小さくしている。

このように、シール範囲内におけるどの箇所においても
シール範囲に占めるリードの面積の割合を一定にするこ
とにより、従来のリードフレームにて発生していたリー
ド間隔の大きい箇所でのシール材不足と、リード間隔の
密な箇所でのシール材過剰によるリード上へのはみだし
を防止できる。

なおシール範囲に占めるリード面積の割合は、ハンダ材
のように濡れ性の良好な金属ロー材等をシール材に使用
する場合や有機系接着剤をシール材に使用する場合、ま
た、高粘度のままである低融点ガラスをシール材に使用
する場合などで多少異なるが、３０〜７５％の割合が好
ましい。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、リードフレームをシー
ル範囲内のどこでも、リードの占める割合がほぼ一定に
なるように構成したため、シール材の過不足の箇所がな
く、安定した封止が行え、信頼性の高い半導体装置が得
られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す平面図、第２図はこ
の発明の他の実施例を示す平面図、第３図はリードフレ
ームを用いた半導体装置の断面図、第４図は従来のリー
ドフレームを示す平面図である。 図中、３は蓋、４はベース、５はシール材、６は吊リー
ド、７はリード、８はシール範囲、９は突起、１０はス
ルーホール、１１はくぼみである。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）ベースと蓋またはキャップを用いてリードフレー
   ムをはさみ込んでシールされる中空構造の半導体装置に
   使用するリードフレームにおいて、シールされる部分の
   各リードの面積と、その隣りあう両リードとの間隙の面
   積の割合がシール部分でほぼ一定となるように設定した
   ことを特徴とするリードフレーム。
2. （２）間隔の広い部分の吊リード及びリード部分に突起
   を設け、間隔の狭いリード部に凹部またはスルーホール
   を設けてなる特許請求の範囲第１項記載のリードフレー
   ム。
3. （３）リードのひきまわしによりほぼ一定間隔となるよ
   うにした特許請求の範囲第１項記載のリードフレーム。