JPH01304759A - 半導体用リードフレーム - Google Patents
半導体用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH01304759A JPH01304759A JP13631188A JP13631188A JPH01304759A JP H01304759 A JPH01304759 A JP H01304759A JP 13631188 A JP13631188 A JP 13631188A JP 13631188 A JP13631188 A JP 13631188A JP H01304759 A JPH01304759 A JP H01304759A
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- JP
- Japan
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- lead
- same
- frames
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 241000283690 Bos taurus Species 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 2
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分骨〕
この発明は、半導体用リードフレームに関するものであ
る。
る。
第３図は従来の半導体用リードフレームの載置部周辺を
示す図で、ａは平向図、ｂは側面図であり、Ｃはこれら
のリードフレームを２枚重ねた場合の側面図である。第
３図において、１は半導体素子を載置する′＆載置部２
はこの載置部を支え、組立工程が終わるまでリードフレ
ームの外枠に交付ぎれている宙吊りリード、３はアース
ボンディングを行なうための了−スリードである。なお
、宙吊り、リード２及びアースリード３は曲げ加工（デ
イプレス）を施こしである。
示す図で、ａは平向図、ｂは側面図であり、Ｃはこれら
のリードフレームを２枚重ねた場合の側面図である。第
３図において、１は半導体素子を載置する′＆載置部２
はこの載置部を支え、組立工程が終わるまでリードフレ
ームの外枠に交付ぎれている宙吊りリード、３はアース
ボンディングを行なうための了−スリードである。なお
、宙吊り、リード２及びアースリード３は曲げ加工（デ
イプレス）を施こしである。
従来の半導体用リードフレームは以上のようにｆａｔ
ＩｊＺされてし）るので１曲げ加工を行なう場合に長さ
の制約などから宙吊りリードの曲げ角度（θ１）よりア
ースリードの曲げ角度（θ雪）が大きくなった場合、曲
げ加工後のリードフレームを積み重ねると。
ＩｊＺされてし）るので１曲げ加工を行なう場合に長さ
の制約などから宙吊りリードの曲げ角度（θ１）よりア
ースリードの曲げ角度（θ雪）が大きくなった場合、曲
げ加工後のリードフレームを積み重ねると。
了−スリードのある辺（９２は邪の一辺）と、それと平
行な他の辺において、１段目と２段目のり一ド７レーム
σ）接触する高さ（図中Ｂ）が等しくならないため、傾
きを生じて斜めに槓み土がってしまい、槓み重ねる枚数
が多くなるにつれ大きな段差が生じるという問題があっ
た。
行な他の辺において、１段目と２段目のり一ド７レーム
σ）接触する高さ（図中Ｂ）が等しくならないため、傾
きを生じて斜めに槓み土がってしまい、槓み重ねる枚数
が多くなるにつれ大きな段差が生じるという問題があっ
た。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、曲げ加工後のり−ド７レームを積み重ねた場
合でも、斜めに積み上がらず、常に個々のリードフレー
ムが平行に積み重なるようにすることを１旧とする。
たもので、曲げ加工後のり−ド７レームを積み重ねた場
合でも、斜めに積み上がらず、常に個々のリードフレー
ムが平行に積み重なるようにすることを１旧とする。
この発明に係る牛導体用リードフレームは、載置部のア
ースリードがある辺と平行な他の一辺に了−スリードと
同形状のダミーリードを備えるとともに、このダミーリ
ードをアースリードと同じ角度で曲げ加工を行なうよう
にしたものである。
ースリードがある辺と平行な他の一辺に了−スリードと
同形状のダミーリードを備えるとともに、このダミーリ
ードをアースリードと同じ角度で曲げ加工を行なうよう
にしたものである。
この発明に５ける牛４体用リードフレームは。
載置部に７−スリードと同形状のダミーリードを設け、
了−スリードと同じ角度で曲げ加工を行なうようにした
ので１曲げ加工後のリードフレームを槓みｔねた場合で
も、上下のリードフレームが接触する高さが載置部の左
右で等しくなり、複数のリードフレームを平行に槓み重
ねることができるようになる。
了−スリードと同じ角度で曲げ加工を行なうようにした
ので１曲げ加工後のリードフレームを槓みｔねた場合で
も、上下のリードフレームが接触する高さが載置部の左
右で等しくなり、複数のリードフレームを平行に槓み重
ねることができるようになる。
′＠１図はこの発明の一実施例を示す平面図ａと側面図
す及びリードフレームを２枚重ねた場合の側面図Ｃであ
り、第８肉と同一符号は同一のものを示しているので、
説明は省略する。
す及びリードフレームを２枚重ねた場合の側面図Ｃであ
り、第８肉と同一符号は同一のものを示しているので、
説明は省略する。
第１図において、４はアースリード３の反対側に付設さ
れ、ポンディングは行なわないダミーリードで、４ｊ”
−万のアースリード３と同形状で、かつ同じ角度で曲げ
加工されている。
れ、ポンディングは行なわないダミーリードで、４ｊ”
−万のアースリード３と同形状で、かつ同じ角度で曲げ
加工されている。
第１図の実施例において、ダミーリード４はアースリー
ド３がある辺と平行な載置部１の他の辺から延びており
、了−スリードと同じ角度（θ９）で曲げ加工されてい
る。そのため曲げ加工後のり−ド７レームな積み重ねた
場合でも、図Ｃのように上Ｆのリードフレームが接触す
る高さが載置部の左右で等しくなり（ＦＡ中Ａ部）、個
々のリードフレームを平行に積み重ねることができる。
ド３がある辺と平行な載置部１の他の辺から延びており
、了−スリードと同じ角度（θ９）で曲げ加工されてい
る。そのため曲げ加工後のり−ド７レームな積み重ねた
場合でも、図Ｃのように上Ｆのリードフレームが接触す
る高さが載置部の左右で等しくなり（ＦＡ中Ａ部）、個
々のリードフレームを平行に積み重ねることができる。
なお上記実施例では、ダミーリードが宙吊りリードを挟
んでアースリードと反対側（載置部の中心点を中Ｉひに
京対称の位ｗＬ）にあるものを示したが、第２（８）の
ような位置に設けた場合でも上記実旭例と同様の効果を
奏する。
んでアースリードと反対側（載置部の中心点を中Ｉひに
京対称の位ｗＬ）にあるものを示したが、第２（８）の
ような位置に設けた場合でも上記実旭例と同様の効果を
奏する。
この発明は以上説明したとおり、ＩＲｒ！１部にアース
リードと同形状のダミーリードを設け、了−スリードと
同じ角度で曲げ加工を施こすようにしたので、曲げ加工
後のり一ド７レームを複数枚積み重ねた場合でも、個々
のリードフレーム全平行に積み重ねることができる効果
がある。
リードと同形状のダミーリードを設け、了−スリードと
同じ角度で曲げ加工を施こすようにしたので、曲げ加工
後のり一ド７レームを複数枚積み重ねた場合でも、個々
のリードフレーム全平行に積み重ねることができる効果
がある。
第１図ａ％ｂ、ｏはこの発明の一実施例を示す平面図、
側面図及び積上げ状態の（ｌ［ｌ血図であり、第２図ａ
、ｂはこの発明の他の実施例を示す平面図及び側ｒｆＪ
図、第８図ａ、ｂ、９は従来のリードフレームの載置部
周辺な示す平向図、衝面図及び積上げ状態の側面向であ
る。 図中、ｌはｆ２誼部、２は宙吊りリード、３はアースリ
ード、４はダミーリードである。 なお１図中同一行号は同−又は相当部分を示す。
側面図及び積上げ状態の（ｌ［ｌ血図であり、第２図ａ
、ｂはこの発明の他の実施例を示す平面図及び側ｒｆＪ
図、第８図ａ、ｂ、９は従来のリードフレームの載置部
周辺な示す平向図、衝面図及び積上げ状態の側面向であ
る。 図中、ｌはｆ２誼部、２は宙吊りリード、３はアースリ
ード、４はダミーリードである。 なお１図中同一行号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体素子を載置する載置部と、この載置部の一辺に
設けられアースボンディングを行なうためのアースリー
ドを有するものにおいて、上記アースリードの反対側の
一辺に配設され該アースリードと同形状でかつ該アース
リードと同じ角度で曲げ加工されたダミーリードを備え
たことを特徴とする半導体用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13631188A JPH01304759A (ja) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | 半導体用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13631188A JPH01304759A (ja) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | 半導体用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01304759A true JPH01304759A (ja) | 1989-12-08 |
Family
ID=15172234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13631188A Pending JPH01304759A (ja) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | 半導体用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01304759A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5162895A (en) * | 1990-04-18 | 1992-11-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lead frame for semiconductor device that prevents island torsion |
-
1988
- 1988-06-02 JP JP13631188A patent/JPH01304759A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5162895A (en) * | 1990-04-18 | 1992-11-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lead frame for semiconductor device that prevents island torsion |
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