JPH01134939A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH01134939A
JPH01134939A JP62293366A JP29336687A JPH01134939A JP H01134939 A JPH01134939 A JP H01134939A JP 62293366 A JP62293366 A JP 62293366A JP 29336687 A JP29336687 A JP 29336687A JP H01134939 A JPH01134939 A JP H01134939A
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JP
Japan
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semiconductor chip
electrodes
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semiconductor
semiconductor device
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JP62293366A
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English (en)
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Takayasu Handa
半田　隆保
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、樹脂封止半導体装置内の半導体チップの保持
構造を改良した半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の半導体装置は、第３図に示す如き構造の
ものが一般的であった。第３図（ａ）は透視正面図、第
３図（ｂ）は断面図である。
この従来の半導体装置３１は、半導体チップ３２をリー
ドフレームのタブ３３の上に、ろう材又はＡｇペースト
等の接着材３４で固着させ、半導体チップ３２の電極３
５とそれに対応するリードフレームの内部リード３７に
Ａｕ線等のボンディングワイヤ３６で結合する。そして
、圧入形成方法によって、樹脂を封止して半導体装２１
３１が形成されている。この従来の半導体装２１３１は
、半導体チップ３２をタブ３３に固着する時、接着材３
４に例えば、ろう材を用いた場合、半導体チップ３２と
タブ３３との接合具合によっては、溶けたろう材が冷却
した後も、熱ひずみの残存によって、半導体チップ３２
が破損する場合があって、信頼性に欠けるという問題が
あった。そこで、この様な問題を解決するために、半導
体チップ３２を搭載するタブ３３を除去した半導体装ｌ
が実現している。この半導体装置４１は、第４図（ａ）
の透親子面図、第４図（ｂ）の断面図に図示するように
、タブなしリードフレームに、半導体チップ４２の電極
４５と、内部リード４７をＡｕ線等のポンディングワイ
ヤ４６でのみ結合固定して、樹脂で封止するものである
。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、このような従来のタブなしリードフレームを使
用した半導体装置は、半導体チップがポンディングワイ
ヤだけの保持力によって支えられているために、特に、
少数のポンディングワイヤの場合（２０ピン以下）、樹
脂で封止する際に、その樹脂の注入力によって半導体チ
ップが正規の所定の位置より移動して、半導体チップの
上面のエツジにポンディングワイヤが接触したり、又は
、ポンディングワイヤが切れたりする場合があって、生
産性及び信頼性が著しく低下するという問題があった。
本発明の目的は上記の問題に鑑み、半導体装置の生産性
及び信頼性を向上させる半導体チップを搭載するタブを
保有しない樹脂Ｍ１．ｌ：半導体装とを提供するもので
ある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の半導体装置は、半導体チップに該半導体チップ
の電極以外に該半導体チップを支持する支持用電極を設
けるとともに、電極リードの他に専用の支持用リードを
設け、該支持用リードと前記支持用電極とをポンディン
グワイヤで結線結合するようにしたものである。
〔作用〕
本！５？！明は、半導体チップに設けられた支持用電極
と、支持用リードとの間をワイヤで結線結合されるので
、半導体チップを保持するワイヤ数がその分増し、半導
体チップを保持する力が増大して、樹脂の封入時の注入
力による半導体素子の移動がなくなる。
〔実施例〕
以下に、本発明の半導体装置の実施例を図面を参照して
説明する。第１図は、本発明の第１実施例で、第１図（
ａ）は透視平面図で、第１図（ｂ）は第１図中Ａ−Ａ’
断面図である０図において、１１は半導体装置で、１２
は半導体チップで、１５は電極で、１６はポンディング
ワイヤ、１７は内部リード、１８は支持用電極、１９は
支持用リードである。半導体素子１２の四隅に設けた４
個の支持用電極１８は、電極１５と同時に形成する。ま
た、支持用り−ド１９は、内部リード１７と接触しない
ように、かつ、支持用電極１８の近傍に位置するように
、リードフレームの四隅から対角線上に形成しである。
そして、リードフレームの中央部に半導体チップ１２を
配置しておいて、Ａｕ線（φ３０ｐｍ）のポンディング
ワイヤ１６で、順次電極１５と内部リード１７及び、支
持用電極１８と支持用リード１９間をポンディングを行
なうことで、半導体チップ１２が結線固定される。そし
て、従来通り樹脂Ｍ止を行ない、半導体装置１１を構成
する。
次に、ピンが非常に少ない半導体装置に本発明を適用し
た第２実施例を第３図（ａ）の透視平面図、（ｂ）の断
面図（Ａ−Ａ’）を参照して説明する０図からも明らか
なように、この実施例の半導体チップ２２のピンは、極
めて少ない４ピンの場合で、半導体素子２２の四隅にそ
れぞれ２の支持用電極２８が設けてあり、対応する支持
用リード２９にポンディングワイヤ２６でそれぞれ結合
しである。このようにして、ポンディングワイヤ２６の
数を増やし、半導体素子２２を保持する力を増大させて
いる。
特に、少数のピンの割りに、半導体素子２２のサイズが
大きい場合に非常に有効である。
以上、２つの実施例を説明したが、共に支持用電極１８
．２８を半導体素子１２．２２のコーナ部分に設けた場
合で説明したが、その位置及びその個数は、適宜任意に
選択できる。
また、支持用電極１８．２８と支持用リード１９．２９
を結線するポンディングワイヤ１６．２６の直径や強度
を他の電極のポンディングワイヤと変えて、支持力をさ
らに強化できることは言うまでもない。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明の半導体装置は、半導体チ
ップに設けた支持用電極と、リードフレームの支持用リ
ードとの間をポンディングワイヤで結線結合するので、
ポンディングワイヤの数が増し、半導体チップの保持力
が増大して、樹脂對入時に注入力によって半導体チップ
が移動しなくなって、半導体チップの上面のエツジにポ
ンディングワイヤが接触したり、又は、ポンディングワ
イヤが切れるような事故が生ずることがなく、生産性及
び信頼性が向上するという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１実施例の透視平面図およびＡ−Ａ
’断面図、第２図は本発明の第２実施例の透視平面図お
よびＡ−Ａ’断面図、第３図はタブのある従来例の透視
平面図およびＡ−Ａ′断面図、第４図はタブなしの従来
例の透視平面図およびＡ−Ａ’断面図である。 １１．２１，３１．４１・・・半導体装置、１２．２２
，３２．４２・・・半導体チップ、３３・・・タブ、 ３４・・・接着材、 １５．２５，３５．４５・・・電極、 １６．２６，３６．４６・・・ポンディングワイヤ、１
７．２７，３７．４７・・・内部リード。 １８．２８・・・支持用電極。 １９．２９・・・支持用リード。 特許出願人　　　日本電気株式会社 代理人　弁理士　　　内　　原　　　晋第１図 １６ボ゛ンテ゛≧ングワイヤ １８曳梓出！＋動 第２図 第３図 第４図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体チップを搭載するタブを保有しない樹脂封止半
    導体装置において、半導体チップに該半導体チップの電
    極以外に該半導体チップを支持する支持用電極を設ける
    とともに、電極リードの他に専用の支持用リードを設け
    、該支持用リードと前記支持用電極とをボンディングワ
    イヤで結線結合することを特徴とする樹脂封止半導体装
    置。
JP62293366A 1987-11-19 1987-11-19 半導体装置 Pending JPH01134939A (ja)

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