JP3262823B2 - リードフレームの樹脂モールド金型 - Google Patents
リードフレームの樹脂モールド金型Info
- Publication number
- JP3262823B2 JP3262823B2 JP2059892A JP2059892A JP3262823B2 JP 3262823 B2 JP3262823 B2 JP 3262823B2 JP 2059892 A JP2059892 A JP 2059892A JP 2059892 A JP2059892 A JP 2059892A JP 3262823 B2 JP3262823 B2 JP 3262823B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- resin
- mold
- crushing
- resin mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームの樹脂モ
ールド金型に関する。
ールド金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームを樹脂モールドする際は
モールド金型上でリードフレームを位置決めするととも
にモールド金型でクランプして樹脂充填する。リードフ
レームは基準孔にパイロットピンを挿入することにより
モールド金型に対して位置決めするが、基準孔の孔精度
やリードフレームの製造誤差によって±0.03mm程度のず
れが生じる。モールド金型にはリードフレームをセット
するための収納凹部を設けるが、リードフレームには前
記のような誤差があるから収納凹部は誤差を考慮してわ
ずかに大きめに形成される。この結果、リードフレーム
をモールド金型にセットした際にリードフレームの側縁
と前記収納凹部の内縁との間に隙間が生じ、樹脂モール
ドの際にこの隙間部分にモールド樹脂が流れ出すという
問題が生じる。
モールド金型上でリードフレームを位置決めするととも
にモールド金型でクランプして樹脂充填する。リードフ
レームは基準孔にパイロットピンを挿入することにより
モールド金型に対して位置決めするが、基準孔の孔精度
やリードフレームの製造誤差によって±0.03mm程度のず
れが生じる。モールド金型にはリードフレームをセット
するための収納凹部を設けるが、リードフレームには前
記のような誤差があるから収納凹部は誤差を考慮してわ
ずかに大きめに形成される。この結果、リードフレーム
をモールド金型にセットした際にリードフレームの側縁
と前記収納凹部の内縁との間に隙間が生じ、樹脂モール
ドの際にこの隙間部分にモールド樹脂が流れ出すという
問題が生じる。
【０００３】このため、樹脂モールド金型では上記の隙
間部分からモールド樹脂が流れ出ることを阻止する方策
がとられている。たとえば、リードフレームの側縁が対
向するモールド金型に樹脂溜まりを設けてそれ以上樹脂
が流れ出さないようにする方法、リードフレームをモー
ルド金型でクランプする際にリードフレームの側縁部を
潰し加工してリードフレームの側縁を張り出させて樹脂
流れを阻止する方法などである。
間部分からモールド樹脂が流れ出ることを阻止する方策
がとられている。たとえば、リードフレームの側縁が対
向するモールド金型に樹脂溜まりを設けてそれ以上樹脂
が流れ出さないようにする方法、リードフレームをモー
ルド金型でクランプする際にリードフレームの側縁部を
潰し加工してリードフレームの側縁を張り出させて樹脂
流れを阻止する方法などである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図２は上記の潰し加工
によって樹脂流れを阻止する方法を示す。図で１０はリ
ードフレーム、１２はキャビティ、１４はゲートであ
る。１６はリードフレームを潰し加工した潰し部で、１
８は潰し加工によって形成された張り出し部である。リ
ードフレーム１０を潰し加工することによって張り出し
部１８がリードフレーム１０の側縁から張り出し、収納
凹部の内縁に当接して樹脂流れを阻止している。ところ
で、上記の潰し加工はモールド金型でリードフレーム１
０をクランプする際に行うが、リードフレーム１０に平
面歪みがあったりすると潰し加工でリードフレーム１０
の一方の側縁部を押圧した際にリードフレーム１０の反
対側がはね上がってしまってリードフレーム１０が位置
ずれしたり、張り出し部１８が金型面に当接する際の反
作用でリードフレーム１０が反対方向にずれるといった
現象が生じる。
によって樹脂流れを阻止する方法を示す。図で１０はリ
ードフレーム、１２はキャビティ、１４はゲートであ
る。１６はリードフレームを潰し加工した潰し部で、１
８は潰し加工によって形成された張り出し部である。リ
ードフレーム１０を潰し加工することによって張り出し
部１８がリードフレーム１０の側縁から張り出し、収納
凹部の内縁に当接して樹脂流れを阻止している。ところ
で、上記の潰し加工はモールド金型でリードフレーム１
０をクランプする際に行うが、リードフレーム１０に平
面歪みがあったりすると潰し加工でリードフレーム１０
の一方の側縁部を押圧した際にリードフレーム１０の反
対側がはね上がってしまってリードフレーム１０が位置
ずれしたり、張り出し部１８が金型面に当接する際の反
作用でリードフレーム１０が反対方向にずれるといった
現象が生じる。
【０００５】このようにリードフレームが位置ずれする
とリードフレームとパッケージとのセンター位置がず
れ、所要の規格値を満足できなくなるという問題が生じ
る。最近は多ピンのリードフレームが多用されるように
なってきていることから、センターの位置ずれの規格が
厳しくなってきており、樹脂モールドの際の潰し加工に
よるリードフレームの位置ずれが無視できなくなってき
た。そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされた
ものであり、その目的とするとことは、樹脂流れを防止
するための潰し加工を施して樹脂モールドするモールド
金型において、リードフレームの位置ずれを防止して確
実に樹脂モールドすることのできるモールド金型を提供
しようとするものである。
とリードフレームとパッケージとのセンター位置がず
れ、所要の規格値を満足できなくなるという問題が生じ
る。最近は多ピンのリードフレームが多用されるように
なってきていることから、センターの位置ずれの規格が
厳しくなってきており、樹脂モールドの際の潰し加工に
よるリードフレームの位置ずれが無視できなくなってき
た。そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされた
ものであり、その目的とするとことは、樹脂流れを防止
するための潰し加工を施して樹脂モールドするモールド
金型において、リードフレームの位置ずれを防止して確
実に樹脂モールドすることのできるモールド金型を提供
しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
を位置決めしてクランプする際に、ゲートが進入する側
のリードフレームのレール部を部分的に潰し加工してリ
ードフレームの側縁部を張り出すことによってモールド
樹脂を流れ止めする潰し加工部を有するリードフレーム
の樹脂モールド金型において、前記潰し加工部とは別
に、リードフレームをクランプする際に他方のレール部
を潰し加工してリードフレームを支持することによりモ
ールド金型上でのリードフレームの位置ずれを防止する
位置ずれ防止潰し加工部を設けたことを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
を位置決めしてクランプする際に、ゲートが進入する側
のリードフレームのレール部を部分的に潰し加工してリ
ードフレームの側縁部を張り出すことによってモールド
樹脂を流れ止めする潰し加工部を有するリードフレーム
の樹脂モールド金型において、前記潰し加工部とは別
に、リードフレームをクランプする際に他方のレール部
を潰し加工してリードフレームを支持することによりモ
ールド金型上でのリードフレームの位置ずれを防止する
位置ずれ防止潰し加工部を設けたことを特徴とする。
【０００７】
【作用】リードフレームをクランプする際に潰し加工部
でリードフレームを潰し加工することによってリードフ
レームの側縁部を張り出し、樹脂の流れ出しを阻止する
とともに、位置ずれ防止潰し加工部で潰し加工すること
によりリードフレームのはね上がりを防止して位置ずれ
を防止する。
でリードフレームを潰し加工することによってリードフ
レームの側縁部を張り出し、樹脂の流れ出しを阻止する
とともに、位置ずれ防止潰し加工部で潰し加工すること
によりリードフレームのはね上がりを防止して位置ずれ
を防止する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る一実施例の
リードフレームの樹脂モールド金型によってリードフレ
ームを樹脂モールドする様子を示す説明図である。図１
(a) は平面図、図１(b) は断面図である。図でリードフ
レーム１０、キャビティ１２、ゲート１４等の配置は従
来例と同様である。１６は従来例と同じくリードフレー
ム１０の側縁部近傍に設けた潰し部で、１８は同じく潰
し加工によって形成された張り出し部である。本実施例
ではこの潰し加工と同時にリードフレーム１０の位置ず
れを防止するための位置ずれ防止潰し加工をリードフレ
ーム１０のもう一方のレール部に設けることを特徴とす
る。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る一実施例の
リードフレームの樹脂モールド金型によってリードフレ
ームを樹脂モールドする様子を示す説明図である。図１
(a) は平面図、図１(b) は断面図である。図でリードフ
レーム１０、キャビティ１２、ゲート１４等の配置は従
来例と同様である。１６は従来例と同じくリードフレー
ム１０の側縁部近傍に設けた潰し部で、１８は同じく潰
し加工によって形成された張り出し部である。本実施例
ではこの潰し加工と同時にリードフレーム１０の位置ず
れを防止するための位置ずれ防止潰し加工をリードフレ
ーム１０のもう一方のレール部に設けることを特徴とす
る。
【０００９】図１で２０が位置ずれ防止潰し加工部であ
る。位置ずれ防止潰し加工は潰し部１６を形成する側と
同じ側（上型）からリードフレーム１０を潰し加工する
ものである。潰し部１６はリードフレーム１０の側縁か
ら張り出し部１８を突出させるためリードフレーム１０
の側縁部に近接する位置に設け、位置ずれ防止潰し加工
部２０はリードフレーム１０で幅方向の対称位置に設け
る。
る。位置ずれ防止潰し加工は潰し部１６を形成する側と
同じ側（上型）からリードフレーム１０を潰し加工する
ものである。潰し部１６はリードフレーム１０の側縁か
ら張り出し部１８を突出させるためリードフレーム１０
の側縁部に近接する位置に設け、位置ずれ防止潰し加工
部２０はリードフレーム１０で幅方向の対称位置に設け
る。
【００１０】位置ずれ防止潰し加工部２０はリードフレ
ーム１０をクランプして樹脂モールドする際に、潰し部
１６がリードフレーム１０の一方のレール部を押さえる
と同時にリードフレーム１０の他方のレール部を押圧す
ることによってリードフレーム１０がはね上がることを
防止し、リードフレーム１０が位置ずれしないように保
持する。位置ずれ防止潰し加工部２０はモールド金型で
リードフレーム１０をクランプする際にリードフレーム
１０を潰し加工して支持することで保持するため、張り
出し部１８が金型面に当接する際の反作用でリードフレ
ーム１０が全体的に位置ずれする現象を防止する作用も
有する。位置ずれ防止潰し加工部２０はリードフレーム
１０の両側縁部を押さえて支持できればよく、リードフ
レーム上で適宜位置に設けることができ、複数個所に設
けてもよく、必ずしも潰し部１６と対称位置に設けなく
てもよい。
ーム１０をクランプして樹脂モールドする際に、潰し部
１６がリードフレーム１０の一方のレール部を押さえる
と同時にリードフレーム１０の他方のレール部を押圧す
ることによってリードフレーム１０がはね上がることを
防止し、リードフレーム１０が位置ずれしないように保
持する。位置ずれ防止潰し加工部２０はモールド金型で
リードフレーム１０をクランプする際にリードフレーム
１０を潰し加工して支持することで保持するため、張り
出し部１８が金型面に当接する際の反作用でリードフレ
ーム１０が全体的に位置ずれする現象を防止する作用も
有する。位置ずれ防止潰し加工部２０はリードフレーム
１０の両側縁部を押さえて支持できればよく、リードフ
レーム上で適宜位置に設けることができ、複数個所に設
けてもよく、必ずしも潰し部１６と対称位置に設けなく
てもよい。
【００１１】
【発明の効果】本発明に係るリードフレームの樹脂モー
ルド金型は、上述したように構成したことによって、リ
ードフレームの側縁部分を潰し加工することによって樹
脂モールドの際の樹脂流れを好適に阻止することができ
るとともに、潰し加工時のリードフレームの位置ずれを
効果的に防止することができ、リードフレームとパッケ
ージとのセンターずれといった問題を解消することがで
きる。これによって、より精度の高い樹脂モールドが可
能となり、多ピンのリードフレームの樹脂モールド等に
好適に使用できる等の著効を奏する。
ルド金型は、上述したように構成したことによって、リ
ードフレームの側縁部分を潰し加工することによって樹
脂モールドの際の樹脂流れを好適に阻止することができ
るとともに、潰し加工時のリードフレームの位置ずれを
効果的に防止することができ、リードフレームとパッケ
ージとのセンターずれといった問題を解消することがで
きる。これによって、より精度の高い樹脂モールドが可
能となり、多ピンのリードフレームの樹脂モールド等に
好適に使用できる等の著効を奏する。
【図１】リードフレームの樹脂モールド金型を用いて樹
脂モールドする実施例を示す説明図である。
脂モールドする実施例を示す説明図である。
【図２】リードフレームの樹脂モールド金型を用いて樹
脂モールドする従来例を示す説明図である。
脂モールドする従来例を示す説明図である。
１０ リードフレーム １ ２ キャビティ １４ ゲート １６ 潰し部 １８ 張り出し部 ２０ 位置ずれ防止潰し加工部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレームを位置決めしてクランプ
する際に、ゲートが進入する側のリードフレームのレー
ル部を部分的に潰し加工してリードフレームの側縁部を
張り出すことによってモールド樹脂を流れ止めする潰し
加工部を有するリードフレームの樹脂モールド金型にお
いて、前 記潰し加工部とは別に、リードフレームをクランプす
る際に他方のレール部を潰し加工してリードフレームを
支持することによりモールド金型上でのリードフレーム
の位置ずれを防止する位置ずれ防止潰し加工部を設けた
ことを特徴とするリードフレームの樹脂モールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2059892A JP3262823B2 (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | リードフレームの樹脂モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2059892A JP3262823B2 (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | リードフレームの樹脂モールド金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05185467A JPH05185467A (ja) | 1993-07-27 |
| JP3262823B2 true JP3262823B2 (ja) | 2002-03-04 |
Family
ID=12031712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2059892A Expired - Fee Related JP3262823B2 (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | リードフレームの樹脂モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3262823B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5333402B2 (ja) | 2010-10-06 | 2013-11-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| CN104838494B (zh) | 2013-12-05 | 2017-06-23 | 新电元工业株式会社 | 引线框架、模具、附带贴装元件的引线框架的制造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04336436A (ja) * | 1991-05-14 | 1992-11-24 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体素子の封止用金型及びその半導体素子のリードフレーム |
| JPH05111942A (ja) * | 1991-10-22 | 1993-05-07 | Yamada Seisakusho Co Ltd | リードフレームのモールド金型 |
-
1992
- 1992-01-08 JP JP2059892A patent/JP3262823B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05185467A (ja) | 1993-07-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0910121A4 (en) | SEMICONDUCTOR DEVICE | |
| US6469369B1 (en) | Leadframe having a mold inflow groove and method for making | |
| JPH04259520A (ja) | 樹脂成形金型及びフレキシブルテープ | |
| US20030017651A1 (en) | Leadframe alteration to direct compound flow into package | |
| JP3262823B2 (ja) | リードフレームの樹脂モールド金型 | |
| EP0676807A1 (en) | Lead frame for semiconductor device | |
| US5637273A (en) | Method for molding of integrated circuit package | |
| US5083186A (en) | Semiconductor device lead frame with rounded edges | |
| US20010007379A1 (en) | Saw tooth mold | |
| US5349136A (en) | Mold tool assembly | |
| JP3128976B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6232622A (ja) | 半導体装置用樹脂封止金型 | |
| JPH0821667B2 (ja) | リードフレーム | |
| JP2925375B2 (ja) | 電子部品におけるモールド部の成形方法 | |
| JPH0722561A (ja) | 半導体装置用リードフレーム及びこれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JPH0358452A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2589184B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR100374135B1 (ko) | 반도체 패키지 제조용 리드프레임 및 이것의 제조방법 | |
| JPH04354344A (ja) | フィルムテープ | |
| JPH058106Y2 (ja) | ||
| JP2885708B2 (ja) | 樹脂封止用金型および半導体装置の製造方法 | |
| KR0152577B1 (ko) | 각형 위치 정렬 핀을 이용한 외부리드의 언더 컷 방지 방법 | |
| JPH03225930A (ja) | 半導体装置の樹脂封止装置 | |
| JPH01268036A (ja) | モールド金型 | |
| JP2560194B2 (ja) | パッケージ型半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101221 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |