CN104838494B - 引线框架、模具、附带贴装元件的引线框架的制造方法 - Google Patents

引线框架、模具、附带贴装元件的引线框架的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104838494B
CN104838494B CN201380016975.7A CN201380016975A CN104838494B CN 104838494 B CN104838494 B CN 104838494B CN 201380016975 A CN201380016975 A CN 201380016975A CN 104838494 B CN104838494 B CN 104838494B
Authority
CN
China
Prior art keywords
extension
clamping part
pair
metallic plate
clamping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201380016975.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104838494A (zh
Inventor
筱竹洋平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd filed Critical Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Publication of CN104838494A publication Critical patent/CN104838494A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104838494B publication Critical patent/CN104838494B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49537—Plurality of lead frames mounted in one device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49517—Additional leads
    • H01L23/49531—Additional leads the additional leads being a wiring board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

引线框架包括：具有端子15的一块金属板10；与一块金属板10相接合，装载贴装元件91的另一块金属板50。一块金属板10具有：与端子15相联结的第一联结部11，被设置在第一联结部11的一端的第一延伸部12，以及被设置在第一联结部11的另一端的第二延伸部13。另一块金属板50具有：将所述第一延伸部12夹持的一对第一夹持部62，和将所述第二延伸部13夹持的一对第二夹持部63。一对第一夹持部62各自通过被以树脂封装贴装元件91时所用的模具100按压而延伸后，从而将第一延伸部12与第一夹持部62之间的间隙G填满，一对第二夹持部63各自通过被模具100按压而延伸后，从而将第二延伸部13与第二夹持部63之间的间隙G填满。

Description

引线框架、模具、附带贴装元件的引线框架的制造方法
技术领域
本发明涉及一种具有一块金属板和与该金属板相结合的另一块金属板的引线框架(LeadFrame)；一种制造这样的引线框架时所使用的模具；以及一种具有这样的引线框架的附带贴装元件的引线框架的制造方法。
背景技术
以往已知一种将半导体装置等的贴装元件装载在引线框架上，并将贴装元件进行树脂封装的技术(例如专利文献一)。像这样装载贴装元件的引线框架具有如压接(PressFit)端子那样的端子，该端子与被树脂封装的贴装元件相联结。并且，在以往的技术中，将端子和装载贴装元件的地方在一块金属板上形成。
在这方面，本申请的发明人想到，分别制造具有端子的一块金属板，和装载贴装元件的另一块金属板，并将该一块金属板和另一块金属板相接合成为一块金属板。然而，如此将两块金属板接合的话，面临到这样一个问题，用于封装贴装元件的树脂可能会从两块金属板的接合部分中漏出。
先行技术文献
专利文献
专利文献一日本特开2010-129795号公报
发明内容
鉴于以上几点，本发明提供一种能够尽可能降低树脂流出的可能性的引线框架；一种制造这样的引线框架时所使用的模具；以及一种具有这样的引线框架的附带贴装元件的引线框架的制造方法。
本发明涉及的引线框架包括：具有端子的一块金属板，和与所述一块金属板相接合，并装载有贴装元件的另一块金属板。其中，所述一块金属板具有：第一联结部，与所述端子相联结；第一延伸部，被设置在所述第一联结部的一端，并从所述第一联结部向第一方向延伸；第二延伸部，被设置在所述第一联结部的另一端，并从所述第一联结部向包含第一方向的反方向的成分的第二方向延伸；所述另一块金属板具有：一对第一夹持部，将所述第一延伸部夹持；一对第二夹持部，将所述第二延伸部夹持。所述一对第一夹持部各自通过被以树脂封装所述贴装元件时所用的模具按压而延伸后，将所述第一延伸部与所述第一夹持部之间的间隙填满，从而防止所述树脂从所述第一延伸部与所述第一夹持部之间流出；以及所述一对第二夹持部分别被所述模具按压而延伸后，将所述第二延伸部与所述第二夹持部之间的间隙填满，从而防止所述树脂从所述第二延伸部与所述第二夹持部之间流出。
在本发明涉及的引线框架中，所述第一延伸部及所述第一夹持部具有用于对相互位置进行定位的第一定位结构，所述第二延伸部及所述第二夹持部具有用于对相互位置进行定位的第二定位结构亦可。
在本发明涉及的引线框架中，所述第一延伸部的端部被按压而延伸，从而所述第一延伸部相对于所述第一夹持部的定位被实行，所述第二延伸部的端部被按压而延伸，从而所述第二延伸部相对于所述第二夹持部的定位被实行亦可。
在本发明涉及的引线框架中，所述一块金属板亦可具有：第二联结部，与所述端子相联结；第三延伸部，被设置在所述第二联结部的一端，并从所述第二联结部向第一方向延伸；第四延伸部，被设置在所述第二联结部的另一端，并从所述第二联结部向所述第二方向延伸；所述另一块金属板具有：所述一对第三夹持部，将所述第三延伸部夹持；一对第四夹持部，将所述第四延伸部夹持。
在本发明涉及的引线框架中，所述第三延伸部及所述第三夹持部具有用于对相互位置进行定位的第三定位结构，所述第四延伸部及所述第四夹持部具有用于对相互位置进行定位的第四定位结构亦可。
在本发明涉及的引线框架中，所述第三延伸部的端部被按压而延伸，从而所述第三延伸部相对于所述第三夹持部的定位被实行，所述第四延伸部的端部被按压而延伸，从而所述第四延伸部相对于所述第四夹持部的定位被实行亦可。
在本发明涉及的引线框架中，一个第一夹持部被所述模具按压的地方与另一个第一夹持部被所述模具按压的地方处于对向位置，一个第二夹持部被所述模具按压的地方与另一个第二夹持部所述被模具按压的地方处于对向位置亦可。
在本发明涉及的引线框架中，在所述一对第一夹持部中与防止所述树脂从所述第一延伸部和第一夹持部之间流出的地方所不同的地方，所述一对第一夹持部各自通过被所述模具按压而延伸，从而所述第一延伸部相对于所述第一夹持部的定位被实行，在所述一对第二夹持部中与防止所述树脂从所述第二延伸部和第二夹持部之间流出的地方所不同的地方，所述一对第二夹持部各自通过被所述模具按压而延伸，从而所述第二延伸部相对于所述第二夹持部的定位被实行亦可。
在本发明涉及的引线框架中，所述第一方向及所述第二方向与所述端子的延伸方向互相垂直。
本发明涉及的模具，是在将树脂封装上述引线框架的所述贴装元件时使用的，包括：一对第一突出部，为了防止所述树脂从所述第一延伸部和第一夹持部之间流出，将所述一对第一夹持部分别按压；一对第二突出部，为了防止所述树脂从所述第二延伸部和第二夹持部之间流出，将所述一对第二夹持部分别按压。本发明涉及的附带贴装元件的引线框架的制造方法，包括：接合工序，将具有端子，与所述端子相联结的第一联结部，被设置在所述第一联结部的一端并从所述第一联结部向第一方向延伸的第一延伸部，以及被设置在所述第一联结部的另一端并从所述第一联结部向包含第一方向的反方向的成分的第二方向延伸的第二延伸部的一块金属板，与具有将所述第一延伸部夹持的一对第一夹持部，和将所述第二延伸部夹持的一对第二夹持部的装载有贴装元件的另一块金属板互相接合；以及树脂封装工序，使用模具并用树脂将所述贴装元件封装。在所述树脂封装工序中，所述一对第一夹持部各自通过被所述模具按压而延伸，将所述第一延伸部与所述第一夹持部之间的间隙填满后，从而防止所述树脂从所述第一延伸部与所述第一夹持部之间流出，且所述一对第二夹持部各自通过被所述模具按压而延伸后，将所述第二延伸部与所述第二夹持部之间的间隙填满，从而防止所述树脂从所述第二延伸部与所述第二夹持部之间流出。
发明效果
根据本发明，一对第一夹持部各自通过被以树脂封装贴装元件时所使用的模具按压而延伸后，将第一延伸部与第一夹持部之间的间隙填满，从而防止被浇注到模具中的树脂从第一延伸部与第一夹持部之间流出。另外，一对第二夹持部各自通过被模具按压而延伸后，将第二延伸部与第二夹持部之间的间隙填满，从而防止树脂从第二延伸部与第二夹持部之间流出。因此，即便是像本发明这样采用将一块金属板和另一块金属板相接合成为一块金属板的形态时，也能够尽可能地降低浇注到模具中的树脂流出的可能性。
附图说明
【图1】图1是显示本发明的实施方式一涉及的引线框架的一块金属板的俯视图。
【图2】图2是显示本发明的实施方式一涉及的引线框架的另一块金属板的俯视图。
【图3】图3是显示将本发明的实施方式一涉及的附带贴装元件的引线框架的一部分装载在模具内的状态的俯视图。
【图4】图4(a)(b)是显示在本发明的实施方式一涉及的引线框架中，第一延伸部与第一夹持部接合的状态的放大俯视图。
【图5】图5是对应图4(a)的图，显示将本发明的实施方式一涉及的附带贴装元件的引线框架的一部分装载在模具内的状态的俯视图。
【图6】图6是图5沿直线A1-A1进行截面所得到的截面图。
【图7】图7是对应图4(b)的图，显示将本发明的实施方式一涉及的附带贴装元件的引线框架的一部分装载在模具内的状态的俯视图。
【图8】图8是图7沿直线A2-A2进行截面所得到的截面图。
【图9】图9是显示在本发明的实施方式一涉及的引线框架中，第一延伸部与第一夹持部相接合的状态的放大俯视图，也是显示将附带贴装元件的引线框架的一部分装载在模具内的状态的俯视图。
【图10】图10是图9沿直线A3-A3进行截面所得到的截面图。
【图11】图11是图9沿直线B1-B1进行截面所得到的截面图。
【图12】图12是显示在本发明的实施方式一涉及的引线框架中，第二延伸部与第二夹持部接合的状态的放大俯视图，也是显示将附带贴装元件的引线框架的一部分装载在模具内的状态的俯视图。
【图13】图13是图12中沿直线A4-A4进行截面所得到的截面图。
【图14】图14是图12中沿直线B2-B2进行截面所得到的截面图。
具体实施方式
实施方式一
《结构》
以下，将参照附图关于本发明涉及的引线框架，模具，以及附带贴装元件的引线框架的制造方法的实施方式一进行说明。在这里，图1至图8是用于说明本发明的实施方式一的图。
如图3所示，本实施方式的附带贴装元件的引线框架包括：具有多个端子15的一块金属板10；与一块金属板10相接合，装载有IC芯片(Chip)等贴装元件91的另一块金属板50。其中，在一块金属板10上全面地施加电镀。如图3所示，在另一块金属板50上设有装载有贴装元件91的封装基板90。另外，一块金属板10的各个端子15与贴装元件91或者封装基板90上的电路(未图示)以金属丝(Wire)96相连接。
另一块金属板50例如是铜板，一块金属板10例如是通过对由磷青铜材料构成的金属板施加电镀而形成的。关于被施加到一块金属板10上的电镀，在端子15的前端侧(图1的上方侧)上施加例如镀锡等的第一电镀，在除此之外的地方上施加例如镀镍(Nickel)等的第二电镀。更具体而言，首先施加镀镍等的第二电镀，之后，在端子15的前端侧上施加镀锡等的第一电镀。
如图1所示，一块金属板10具有：第一联结部11，将多个端子15相联结；第一延伸部12，被设置在第一联结部11的一端，并从第一联结部11向第一方向(图1的向右方向)延伸；第二延伸部13，被设置在第一联结部11的另一端，并从第一联结部11向包含第一方向的反方向的成分(图1的向左方向)的第二方向延伸；在本实施方式中，将第二方向作为第一方向的反方向进行以下说明终究只是一个示例。另外，在本实施方式中，以第一方向及第二方向分别与端子15的延伸方向(图1的上下方向)互相垂直来进行以下说明，也终究仅为一个示例。
如图2所示，另一块金属板具有：第一嵌入部51，包含将第一延伸部12夹持的一对第一夹持部62；第二嵌入部52，包含将所述第二延伸部13夹持的一对第二夹持部63。在本实施方式中，一对第一夹持部62分别通过被以树脂封装贴装元件91时所用的模具100按压而向水平方向延伸后，将第一延伸部12与第一夹持部62之间的间隙G填满(参照图6)，从而防止树脂从第一延伸部12与第一夹持部62之间流出。同样地，一对第一夹持部63分别通过被模具100按压而向水平方向延伸后，将第一延伸部13与第一夹持部63之间的间隙G填满(参照图8)，从而防止树脂从第二延伸部13与第二夹持部63之间流出。
如图1及图2所示，第一延伸部12及第一夹持部62具有用于对相互位置进行定位的第一定位结构16、66。同样地，第二延伸部13及第二夹持部63也具有用于对相互位置进行定位的第二定位结构18,68。更具体而言，如图1所示，第一延伸部12具有：宽度变窄的第一缩小部16，和从该第一缩小部16向前端侧延伸且与第一缩小部16相比宽度变大的第一扩大部17。另外，如图2所示，第一嵌入部51具有：被设置在第一夹持部62上与第一缩小部16相对应的一对第一凸部66，和与第一扩大部17相对应的第一凹部67。而且，通过第一缩小部16被定位于一对第一凸部66之间，第一延伸部12及第一夹持部62便被相互定位。另外，第二延伸部13具有：宽度变窄的第二缩小部18，和从该第二缩小部18向前端侧延伸且与第二缩小部18相比宽度变大的第二扩大部19。另外，第二嵌入部52具有：被设置在第二夹持部63上与第二缩小部18相对应的一对第二凸部68，和与第二扩大部19相对应的第二凹部69。并且，通过第二缩小部18被定位于一对第二凸部68之间，第二延伸部13及第二夹持部63便被相互定位。
另外，在本实施方式中，第一延伸部12的端部，也就是第一扩大部17通过被按压而延伸，从而第一延伸部12相对于第一夹持部62的定位被实行(参照图1及图2)。另外，第二延伸部13的端部，也就是第二扩大部19通过被按压而延伸，从而第二延伸部13相对于第二夹持部63的定位被实行。更具体而言，由于第一延伸部12的第一扩大部17通过被按压而向水平方向延伸并与第一嵌入部51的第一凹部67对接，第一延伸部12的第一扩大部17便相对于第一凹部67被铆接，从而第一延伸部12相对于第一夹持部62的定位被实行。同样地，由于第二延伸部13的第二扩大部19通过被按压而向水平方向延伸并与第二嵌入部52的第二凹部69对接，第二延伸部13的第二扩大部19便相对于第二凹部69被铆接，从而第二延伸部13相对于第二夹持部63的定位被实行。
如图1所示，本实施方式的一块金属板10具有：第二联结部21，将端子15相联结；第三延伸部22，被设置在第二联结部21的一端，并从第二联结部21向第一方向(图1的向右方向)延伸；第四延伸部23，被设置在第二联结部21的另一端，并从第二联结部21向第二方向延伸；如图2所示，另一块金属板具有：第三嵌入部53，包含将所述第三延伸部22夹持的一对第三夹持部72；第四嵌入部54，包含将所述第四延伸部23夹持的一对第四夹持部73。
如图1及图2所示，第三延伸部22及第三夹持部72具有用于对相互位置进行定位的第三定位结构26,76。同样地，第四延伸部23及第四夹持部73也具有用于对相互位置进行定位的第四定位结构28,78。更具体而言，如图1所示，第三延伸部22具有：宽度变窄的第三缩小部26，和从该第三缩小部26向前端侧延伸且与第三缩小部26相比宽度变大的第三扩大部27。另外，如图2所示，第三嵌入部53具有：被设置在第三夹持部72上与第三缩小部26相对应的一对第三凸部76，和与第三扩大部27相对应的第三凹部77。并且，通过第三缩小部26被定位于一对第三凸部76之间，第三延伸部22及第三夹持部72便被相互定位。另外，第四延伸部23具有：宽度变窄的第四缩小部28，和从该第四缩小部28向前端侧延伸且与第四缩小部28相比宽度变大的第四扩大部29。另外，第四嵌入部54具有：被设置在第四夹持部73上与第四缩小部28相对应的一对第四凸部78，和与第四扩大部29相对应的第四凹部79。并且，通过第四缩小部28被定位于一对第四凸部78之间，第四延伸部23及第四夹持部73便被相互定位。
在本实施方式中，第三延伸部22的端部，也就是第三扩大部27通过被按压而延伸，从而第三延伸部22相对于第三夹持部72的定位被实行(参照图1及图2)。另外，第四延伸部23的端部，也就是第四扩大部29通过被按压而延伸，从而第四延伸部23相对于第四夹持部73的定位被实行。更具体而言，由于第三延伸部22的第三扩大部27通过被按压而向水平方向延伸并与第三凹部77对接，第三延伸部22的第三扩大部27便相对于第三凹部77被铆接，从而第三延伸部22相对于第三夹持部72的定位被实行。同样地，由于第四延伸部23的第四扩大部29通过被按压而向水平方向延伸并与第四凹部79对接，第四延伸部23的第四扩大部29便相对于第四凹部79被铆接，从而第四延伸部23相对于的第四夹持部73的定位被实行。
在本实施方式中，如图4(a)所示，一个第一夹持部62中被模具100按压的地方62a1，和另一个第一夹持部62中被模具100按压的地方62a2位于向端子15的延伸方向延伸的直线上(图1中在上下方向延伸的直线上)并处于相互对向的位置上。另外，如图4(b)所示，一个第二夹持部63中被模具100按压的地方63a1，和另一个第二夹持部63中被模具100按压的地方63a2也位于向端子15的延伸方向延伸的直线上(图1中在上下方向延伸的直线上)并处于对向的位置上。模具100，是在将树脂封装本实施方式的装载于引线框架中的所述贴装元件时使用的，如图5至图8所示，具有：用于将一对第一夹持部62分别按压的一对第一突出部102a1、102a2，和用于将一对第二夹持部63分别按压的一对第二突出部103a1、103a2。更具体而言，如图6所示，一个第一夹持部62的指定地方62a1通过一个第一突出部102a1被按压，另一个第一夹持部62的指定地方62a2通过另一个第一突出部102a2被按压。另外，如图8所示，一个第二夹持部63的指定地方63a1通过一个第二突出部103a1被按压，另一个第二夹持部63的指定地方63a2通过另一第二突出部103a2被按压。
《制造方法》
将关于使用上述的一块金属板10及另一块金属板50，且具有被树脂封装的贴装元件91的附带贴装元件的引线框架的制造方法进行说明。
首先，准备被全面地施加电镀的一块金属板10，和另一块金属板50。在本实施方式中，此时，在一块金属板10上被全面地施加电镀，且在另一块金属板50上装载有贴装元件91的封装基板90被联结。
其次，第一延伸部12被定位于一对第一夹持部62之间，第二延伸部13被定位于一对第二夹持部63之间，第三延伸部22被定位于一对第三夹持部72之间，第四延伸部23被定位于一对第四夹持部73之间(参照图1及图2)。
接着，第一延伸部12的第一扩大部17通过被按压而向水平方向延伸并相对于第一凹部67被铆接，从而第一延伸部12相对于第一夹持部62的定位被实行，第二延伸部13的第二扩大部19通过被按压而延伸并相对于第二凹部69被铆接，从而第二延伸部13相对于第二夹持部63的定位被实行。另外，第三延伸部22的第三扩大部27通过被按压而向水平方向延伸并相对于第三凹部77被铆接，从而第三延伸部22相对于第三夹持部72的定位被实行，第四延伸部23的第四扩大部29通过被按压而延伸并相对于第四凹部79被铆接，从而第四延伸部23相对于第四夹持部73的定位被实行。
在本实施方式中，如上所述，通过延伸部12,13,22,23分别被定位于各对夹持部62,63,72,73的之间内，且延伸部12,13,22,23分别相对于各个凹部67,69,77,79被铆接，这样，一块金属板10便相对于另一块金属板50被定位。
其次，第一延伸部12相对于第一嵌入部51例如通过激光(Laser)被焊接，第二延伸部13相对于第二嵌入部52例如通过激光被焊接，第三延伸部22相对于第三嵌入部53例如通过激光被焊接，第四延伸部23相对于第四嵌入部54例如通过激光被焊接。于是，一块金属板10与另一块金属板50相接合。
接着，一块金属板10的各个端子15与贴装元件91或者封装基板90上的电路(未图示)以金属丝(Wire)96相连接。
然后，通过模具100，引线框架上的贴装元件91被包围(参照图3)。此时，一对第一夹持部62的指定地方62a1、62a2通过被模具100的一对第一突出部102a1、102a2按压而延伸，从而将第一延伸部12与第一夹持部62之间的间隙G填满(参照图5及图6)。同样地，一对第二夹持部63的指定地方63a1，63a2通过被模具100的一对第二突出部103a1，103a2按压而延伸，从而将第二延伸部13与第二夹持部63之间的间隙G填满(参照图7及图8)。
其次，通过向模具100中浇注树脂，从而贴装元件91被树脂封装。此时，如上所述，一对第一夹持部62的指定地方62a1，62a2通过被模具100的一对第一突出部102a1，102a2按压而延伸，从而将第一延伸部12与第一夹持部62之间的间隙G填满，因此能够防止被浇注的树脂从第一延伸部12与第一夹持部62之间流出(参照图5及图6)。同样地，如上所述，一对第二夹持部63的指定地方63a1，63a2通过被模具100的一对第二突出部103a1，103a2按压而延伸，从而将第二延伸部13与第二夹持部63之间的间隙G填满，因此能够防止被浇注的树脂从第二延伸部13与第二夹持部63之间流出(参照图7及图8)。
接着，通过将浇注到模具100中的树脂硬化，从而完成具有被树脂封装的贴装元件91的附带贴装元件的引线框架。另外，树脂被硬化后，模具100被卸下。
《效果》
接着，将关于通过由上述结构而来的本实施方式所达成的效果，还有未提及的效果或者十分重要的效果进行说明。
首先，将关于通过将一块金属板10与另一块金属板50相接合而得来的引线框架涉及的效果进行说明。
一般电导率和弹性模量呈负相关的关系，在高电导率的铜材中弹性模量较低，与此相对，弹性模量高的具有弹簧特性的铜材中电导率则较低。因此，在如以往的由一种材料构成的引线框架中很难使这两者并存。
因此，本申请的发明人想过使用将两种材质不同的金属板采用激光等焊接而成的引线框架。并且，对金属板施加电镀。然而，本申请的发明人在像这样使用被施加了电镀的金属板时，遇到了进行回流焊(Reflow)(进行回流焊锡)后电镀再熔融的问题。并且，像这样电镀再熔融时，由于底层金属露出而在表面形成凹凸，会发生安装不良的情况。
在这方面，根据本实施方式，由于通过在一块金属板10上施加电镀，在另一块金属板50上IC芯片等贴装元件91被实施回流焊，通过仅对另一块金属板50实施回流焊，便无需将被施加电镀的一块金属板10再加热而将电镀再熔融了。因此，能够避免一块金属板10的电镀再熔融的情况，从而能够防止发生安装不良的情况。
另外，还想到过在对引线框架全面地施加电镀时，将被卷成辊(Roll)状的引线框架抽出并浸泡在液体中施加电镀，之后再次卷成辊状。然而，由于像这样卷成辊状会导致引线框架整体被弯曲(产生线圈组(CoilSet))，有可能会出现在工序中的组装不良或对完成品的尺寸精度的影响。在这方面，根据本实施方式，由于仅对一块金属板10施加电镀而另一块金属板50不被施加电镀，便能够尽可能减少由于弯曲产生的不良情况。另外，由于像这样仅在一块金属板10上发生弯曲，因此修复弯曲也不会那么费事。
另外，在引线框架的前端上设有压接针(PressFitPin)等的端子15时，端子15的前端被要求具有较高的位置精度，此时，便要求更高的尺寸精度。在这方面，在本实施方式中，通过如后述的各种方法，一块金属板10便能够相对于另一块金属板50被定位。因此，根据本实施方式，能够满足高尺寸精度的要求。
另外，根据本实施方式，一对第一夹持部62各自通过被以树脂封装贴装元件91时所用的模具100按压而延伸后，将第一延伸部12与第一夹持部62之间的间隙G填满，从而防止被浇注到模具100中的树脂从第一延伸部12与第一夹持部62之间流出(参照图5及图6)。另外，一对第二夹持部63各自通过被模具100按压而延伸后，将第二延伸部13与第二夹持部63之间的间隙G填满，从而防止被浇注到模具100中的树脂从第二延伸部13与第二夹持部63之间流出(参照图7及图8)。因此，即便是采用像本实施方式这样的，分别制造被施加电镀且具有端子15的一块金属板10，和装载贴装元件91的另一块金属板50，将该一块金属板10和另一块金属板50相接合成为一块金属板的形态时，也能够尽可能地降低浇注到模具100中的树脂流出的可能性。
另外，一个第一夹持部62的延伸量与另一个第一夹持部62的延伸量同等较为理想，而一个第二夹持部63的延伸量与另一个第二夹持部63的延伸量同等较为理想。根据这样的形态，能够防止在相对于另一块金属板50的一块金属板10的端子15的延伸方向(图3的上下方向)上发生偏移错位的情况。
另外，也可以不通过模具100将一对第一夹持部62及一对第二夹持部63按压并延伸，而通过模具100将第一延伸部12及一对第二夹持部13按压并延伸。在这方面，在本实施方式中，通过第一延伸部12的第一扩大部17被按压而延伸并与第一凹部67对接，第一延伸部12的第一扩大部17便能够相对于第一凹部67被铆接。另外，在本实施方式中，通过第二延伸部13的第二扩大部19被按压而延伸并与第二凹部69对接，第二延伸部13的第二扩大部19便能够相对于第二凹部69被铆接。由此看来，分别在第一延伸部12及第二延伸部13中，由于用模具100只将这两者延伸而得的厚度根本不够，因此如本实施方式这样，通过模具将一对第一夹持部62及一对第二夹持部63按压而延伸较为理想。
根据本实施方式，第一延伸部12及第一夹持部62具有用于对相互位置进行定位的第一定位结构16、66；第二延伸部13及第二夹持部63也具有用于对相互位置进行定位的第二定位结构18,68(参照图1及图2)。因此，通过一块金属板10的两端部能够将一块金属板10相对于另一块金属板50进行定位。
另外，在本实施方式中，通过第一缩小部16被定位于一对第一凸部66之间，第一延伸部12及第一夹持部62便被相互定位，通过第二缩小部18被定位于一对第二凸部68之间，第二延伸部13及第二夹持部63便被相互定位，从而通过简易的形态便能够将一块金属板10相对于另一块金属板50进行定位。
另外，在本实施方式中，第一延伸部12的第一扩大部17通过被按压而延伸，从而第一延伸部12相对于第一夹持部62的定位被实行。另外，第二延伸部13的第二扩大部19通过被按压而延伸，从而第二延伸部13相对于第二夹持部63的定位被实行。因此，通过一块金属板10的两端部能够将一块金属板10相对于另一块金属板50进行精度更高的定位。
并且，在本实施方式中，第三延伸部22及第三夹持部72具有用于对相互位置进行定位的第三定位结构26、76；第四延伸部23及第四夹持部73也具有用于对相互位置进行定位的第四定位结构28、78(参照图1及图2)。因此，由于能够在一块金属板10的四角上将一块金属板10相对于另一块金属板50进行定位，便能够期待正确的定位。
在这方面，还是同样，通过第三缩小部26被定位于一对第三凸部76之间，第三延伸部22及第三夹持部72便被相互定位，通过第四缩小部28被定位于一对第四凸部78之间，第四延伸部23及第四夹持部73便被相互定位从而通过简易的形态便能够将一块金属板10相对于另一块金属板50进行定位。
另外，在本实施方式中，第三延伸部22的第三扩大部27通过被按压而延伸，从而第三延伸部22相对于第三夹持部72的定位被实行。另外，第四延伸部23的第四扩大部29通过被按压而延伸，从而第四延伸部23相对于第四夹持部73的定位被实行。因此，由于通过一块金属板10的四角能够将一块金属板10相对于另一块金属板50进行精度更高的定位，便能够期待更加正确的定位。
另外，在本实施方式中，一个第一夹持部62中被模具100按压的地方62a1，和另一个第一夹持部62中被模具100按压的地方62a2位于以端子15的延伸方向延伸的直线上并处于相互对向的位置上(参照图4(a))，一个第二夹持部63中被模具100按压的地方63a1，和另一个第二夹持部63中被模具100按压的地方63a2也位于以端子15的延伸方向延伸的直线上并处于相互对向的位置上(参照图4(b))。因此，便能够防止用模具100将第一夹持部62按压时第一延伸部12相对于第一夹持部62回转，用模具100将第二夹持部63按压时第二延伸部13相对于第二夹持部62回转的情况。
关于这点进行说明。由于一个第一夹持部62中被模具100按压的地方62a1，和另一个第一夹持部62中被模具100按压的地方62a2位于以端子15的延伸方向延伸的直线上并处于相互对向的位置上，从一个第一夹持部62施加到第一延伸部12的力和另一个第一夹持部62施加到第一延伸部12的力是相互对向的。因此，使第一延伸部12相对于第一夹持部62回转的力不作用。另外，同样地，一个第二夹持部63中被模具100按压的地方63a1，和另一个第二夹持部63中被模具100按压的地方63a2位于以端子15的延伸方向延伸的直线上并处于对向的位置上。因此，从一个第二夹持部63施加到第二延伸部13的力和另一个第二夹持部63施加到第二延伸部13的力是相互对向的，使第二延伸部相对于第二夹持部63回转的力不作用。综上所述，便能够防止用模具100将第一夹持部62按压时第一延伸部12相对于第一夹持部62回转，用模具100将第二夹持部63按压时第二延伸部13相对于第二夹持部62回转的情况。
实施方式二
接着，主要使用图9至图14关于本发明的实施方式二进行说明。
在实施方式一中，是使用具有一对第一突出部102a1、102a2，和一对第二突出部103a1、103a2的模具100，来按压第一夹持部62及第二夹持部63，但在实施方式二中，则是使用具有一对第一突出部102a1、102a2及一对第二突出部103a1、103a2以外的定位用一对第一辅助突出部102b1,102b2及一对第二辅助突出部103b1、103b2的模具100。另外，一对第一辅助突出部102b1、102b2的下端位于比第一突出部102a1,102a2更靠近下方的位置(参照图10及图11)。另外，一对第二辅助突出部103b1,103b2的下端位于比第二突出部103a1,103a2更靠近下方的位置(参照图13及图14)。因此，在第一辅助突出部102b1,102b2及第二辅助突出部103b1,103b2分别将一对第一夹持部62及一对第二夹持部63按压后，一对第一突出部102a1,102a2及一对第二突出部103a1,103a2分别将一对第一夹持部62及一对第二夹持部63按压。
另外，如图9至图11所示，第一辅助突出部102b1,102b2的横截面的大小变得比第一突出部102a1,102a2的横截面的大小要小，通过第一辅助突出部102b1,102b2的第一夹持部62的变形大小变得比通过第一突出部102a1,102a2的第一夹持部62的变形大小要小。另外，如图12至图14所示，第二辅助突出部103b1,103b2的横截面的大小也变得比第二突出部103a1,103a2的横截面的大小要小，通过第二辅助突出部103b1,103b2的第二夹持部63的变形大小变得比通过第二突出部103a1,103a2的第二夹持部62的变形大小要小。
在实施方式二中，其他的结构与实施方式一的形态基本同样。在实施方式二中，将与实施方式一同样的部分标注上同样的符号并省略详细说明。
在本实施方式中也能够取得与实施方式一同样的效果。由于在实施方式一中已经进行了详细的说明，本实施方式仅对本实施方式特有的效果进行说明。
根据本实施方式，一对第一夹持部62分别被模具100的一对第一突出部102a1,102a2按压且一对第二夹持部63分别被模具100的第二突出部103a1,103a2按压之前，第一辅助突出部102b1,102b2及第二辅助突出部103b1,103b2分别将第一夹持部62及一对第二夹持部63按压。因此，通过被第一辅助突出部102b1,102b2按压，一对第一夹持部62分别延伸后，从而第一延伸部12相对于第一夹持部62的定位被实行。另外，通过被第二辅助突出部103b1,103b2按压，一对第二夹持部63分别延伸后，从而第二延伸部13相对于第一夹持部63的定位被实行。因此，在用模具100的第一突出部102a1,102a2及第二突出部103a1,103a2将第一夹持部62及第二夹持部63按压按压之前，便能够将一块金属板10相对于另一块金属板50进行定位。因此，用模具100将另一块金属板50按压时，便能够切实地防止一块金属板10相对于另一块金属板50产生偏移错位的情况。
另外，在一个第一夹持部62中被模具100的第一辅助突出部102b1按压的地方62b1，和在另一个第一夹持部62中被模具100的第一辅助突出部102b2按压的地方62b2位于向端子15的延伸方向延伸的直线上并处于对向的位置上(参照图9及图10)。因此，从一个第一夹持部62施加到第一延伸部12的力和另一个第一夹持部62施加到第一延伸部12的力是相互对向的，使第一延伸部相对于第一夹持部62回转的力不作用。另外，一个第二夹持部63被模具100的第二辅助突出部103b1按压的地方63b1，和另一个第二夹持部63被模具100的第二辅助突出部103b2按压的地方63b2位于向端子15的延伸方向延伸的直线上并处于对向的位置上(参照图12及图13)。因此，从一个第二夹持部63施加到第二延伸部13的力和另一个第二夹持部63施加到第二延伸部13的力是相互对向的，使第二延伸部相对于第二夹持部63回转的力不作用。因此，便能够防止第一延伸部12相对于第一夹持部62回转，第二延伸部13相对于第二夹持部63回转的情况。
最后，上述各实施方式的记载及附图的公开，仅仅是对权利要求中记载的发明进行说明的一个示例，权利要求中记载的发明并不仅限定于上述各实施方式的记载或者附图所公开的内容。
符号说明
10 一块金属板
11 第一联结部
12 第一延伸部
13 第二延伸部
15 端子
16 第一定位结构
18 第二定位结构
21 第二联结部
22 第三延伸部
23 第四延伸部
26 第三定位结构
28 第四定位结构
50 另一块金属板
62 第一夹持部
63 第二夹持部
66 第一定位结构
68 第二定位结构
72 第三夹持部
73 第四夹持部
76 第三定位结构
78 第四定位结构
91 贴装元件
100 模具
102a1,102a2 第一突出部
102b1,102b2 第一辅助突出部
103a1,103a2 第二突出部
103b1,103b2 第二辅助突出部

Claims (11)

1.一种引线框架，其特征在于，包括：
具有端子的一块金属板；以及
和与所述一块金属板相接合，并装载有贴装元件的另一块金属板，
其中，所述一块金属板具有：第一联结部，与所述端子相联结；第一延伸部，被设置在所述第一联结部的一端，并从所述第一联结部向第一方向延伸；第二延伸部，被设置在所述第一联结部的另一端，并从所述第一联结部向作为第一方向的反方向的第二方向延伸，
所述另一块金属板具有：一对第一夹持部，将所述第一延伸部夹持；一对第二夹持部，将所述第二延伸部夹持，
所述一对第一夹持部各自通过被以树脂封装所述贴装元件时所用的模具按压而延伸后，将所述第一延伸部与所述第一夹持部之间的间隙填满，从而防止所述树脂从所述第一延伸部与所述第一夹持部之间流出，
所述一对第二夹持部各自通过被所述模具按压而延伸后，将所述第二延伸部与所述第二夹持部之间的间隙填满，从而防止所述树脂从所述第二延伸部与所述第二夹持部之间流出。
2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：
其中，所述第一延伸部及所述第一夹持部具有用于对相互位置进行定位的第一定位结构，
所述第二延伸部及所述第二夹持部具有用于对相互位置进行定位的第二定位结构。
3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：
其中，所述第一延伸部的端部被按压而延伸，从而所述第一延伸部相对于所述第一夹持部的定位被实行，
所述第二延伸部的端部被按压而延伸，从而所述第二延伸部相对于所述第二夹持部的定位被实行。
4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：
其中，所述一块金属板具有：第二联结部，与所述端子相联结；第三延伸部，被设置在所述第二联结部的一端，并从所述第二联结部向第一方向延伸；第四延伸部，被设置在所述第二联结部的另一端，并从所述第二联结部向所述第二方向延伸，
所述另一块金属板具有：所述一对第三夹持部，将所述第三延伸部夹持；一对第四夹持部，将所述第四延伸部夹持。
5.根据权利要求4所述的引线框架，其特征在于：
其中，所述第三延伸部及所述第三夹持部具有用于对相互位置进行定位的第三定位结构，
所述第四延伸部及所述第四夹持部具有用于对相互位置进行定位的第四定位结构。
6.根据权利要求4所述的引线框架，其特征在于：
其中，所述第三延伸部的端部被按压而延伸，从而所述第三延伸部相对于所述第三夹持部的定位被实行，
所述第四延伸部的端部被按压而延伸，从而所述第四延伸部相对于所述第四夹持部的定位被实行。
7.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：
其中，一个第一夹持部所述被模具按压的地方与另一个第一夹持部被所述模具按压的地方处于对向位置，
一个第二夹持部被所述模具按压的地方与另一个第二夹持部被所述模具按压的地方处于对向位置。
8.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：
其中，在所述一对第一夹持部中与防止所述树脂从所述第一延伸部和第一夹持部之间流出的地方所不同的地方，所述一对第一夹持部各自通过被所述模具按压而延伸，从而所述第一延伸部相对于所述第一夹持部的定位被实行，
在所述一对第二夹持部中与防止所述树脂从所述第二延伸部和第二夹持部之间流出的地方所不同的地方，所述一对第二夹持部各自通过被所述模具按压并延伸，从而所述第二延伸部相对于所述第二夹持部的定位被实行。
9.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：
其中，所述第一方向及所述第二方向与所述端子的延伸方向互相垂直。
10.一种模具，是在权利要求1～9中任一项所述的将树脂封装所述引线框架的贴装元件时所使用的模具，其特征在于，包括：
一对第一突出部，为了防止所述树脂从所述第一延伸部和第一夹持部之间流出，而将所述一对第一夹持部分别按压；以及
一对第二突出部，为了防止所述树脂从所述第二延伸部和第二夹持部之间流出，而将所述一对第二夹持部分别按压。
11.一种附带贴装元件的引线框架的制造方法，其特征在于，包括：
接合工序，将具有端子，与所述端子相联结的第一联结部，被设置在所述第一联结部的一端并从所述第一联结部向第一方向延伸的第一延伸部，以及被设置在所述第一联结部的另一端并从所述第一联结部向作为第一方向的反方向的第二方向延伸的第二延伸部的一块金属板；与具有将所述第一延伸部夹持的一对第一夹持部，和将所述第二延伸部夹持的一对第二夹持部的装载贴装元件的另一块金属板互相接合；以及
树脂封装工序，使用模具并用树脂将所述贴装元件封装，
其中，在所述树脂封装工序中，所述一对第一夹持部各自通过被所述模具按压而延伸，将所述第一延伸部与所述第一夹持部之间的间隙填满后，从而防止所述树脂从所述第一延伸部与所述第一夹持部之间流出，且所述一对第二夹持部各自通过被所述模具按压而延伸后，将所述第二延伸部与所述第二夹持部之间的间隙填满，从而防止所述树脂从所述第二延伸部与所述第二夹持部之间流出。
CN201380016975.7A 2013-12-05 2013-12-05 引线框架、模具、附带贴装元件的引线框架的制造方法 Active CN104838494B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2013/082678 WO2015083263A1 (ja) 2013-12-05 2013-12-05 リードフレーム、金型、実装部品付きリードフレームの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104838494A CN104838494A (zh) 2015-08-12
CN104838494B true CN104838494B (zh) 2017-06-23

Family

ID=53273056

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380016975.7A Active CN104838494B (zh) 2013-12-05 2013-12-05 引线框架、模具、附带贴装元件的引线框架的制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9601416B2 (zh)
EP (1) EP3079170B1 (zh)
JP (1) JP5937222B2 (zh)
KR (1) KR101564636B1 (zh)
CN (1) CN104838494B (zh)
WO (1) WO2015083263A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018096050A1 (en) 2016-11-23 2018-05-31 Abb Schweiz Ag Manufacturing of a power semiconductor module

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6627976B1 (en) * 1999-10-15 2003-09-30 Amkor Technology, Inc. Leadframe for semiconductor package and mold for molding the same
CN102623612A (zh) * 2011-01-31 2012-08-01 科锐公司 具有改进树脂填充和高附着力的高亮度发光二级管(led)封装、系统及方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07114213B2 (ja) * 1988-09-29 1995-12-06 松下電子工業株式会社 半導体装置用リードフレーム
JP3262823B2 (ja) * 1992-01-08 2002-03-04 アピックヤマダ株式会社 リードフレームの樹脂モールド金型
JP3088193B2 (ja) * 1992-06-05 2000-09-18 三菱電機株式会社 Ｌｏｃ構造を有する半導体装置の製造方法並びにこれに使用するリードフレーム
JPH06216178A (ja) * 1993-01-20 1994-08-05 Fujitsu Miyagi Electron:Kk 樹脂封止半導体装置用モールド金型
US5977613A (en) * 1996-03-07 1999-11-02 Matsushita Electronics Corporation Electronic component, method for making the same, and lead frame and mold assembly for use therein
JPH09260568A (ja) * 1996-03-27 1997-10-03 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置及びその製造方法
JP2001217271A (ja) * 2000-02-02 2001-08-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂封止金型およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法
JP3833464B2 (ja) * 2000-11-01 2006-10-11 株式会社三井ハイテック リードフレーム
JP4283514B2 (ja) * 2002-09-24 2009-06-24 株式会社日立製作所 電子回路装置
JP2005228815A (ja) * 2004-02-10 2005-08-25 Himeji Toshiba Ep Corp リードフレームとその製造方法、及びそれを用いた電子部品
JP4628996B2 (ja) * 2006-06-01 2011-02-09 新光電気工業株式会社 リードフレームとその製造方法及び半導体装置
JP5004601B2 (ja) 2007-01-22 2012-08-22 パナソニック株式会社 パッケージ部品の製造方法および半導体装置の製造方法
JP5089184B2 (ja) * 2007-01-30 2012-12-05 ローム株式会社 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
JP4563426B2 (ja) * 2007-07-20 2010-10-13 ルネサスエレクトロニクス株式会社 樹脂モールド金型
US20090057855A1 (en) * 2007-08-30 2009-03-05 Maria Clemens Quinones Semiconductor die package including stand off structures
JP4634498B2 (ja) 2008-11-28 2011-02-16 三菱電機株式会社 電力用半導体モジュール
JP5703008B2 (ja) * 2010-12-16 2015-04-15 新電元工業株式会社 フレーム組立体、半導体装置及びその製造方法
JP5793295B2 (ja) * 2010-12-16 2015-10-14 新電元工業株式会社 半導体装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6627976B1 (en) * 1999-10-15 2003-09-30 Amkor Technology, Inc. Leadframe for semiconductor package and mold for molding the same
CN102623612A (zh) * 2011-01-31 2012-08-01 科锐公司 具有改进树脂填充和高附着力的高亮度发光二级管(led)封装、系统及方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP3079170A1 (en) 2016-10-12
EP3079170A4 (en) 2017-08-23
KR20150080447A (ko) 2015-07-09
WO2015083263A1 (ja) 2015-06-11
KR101564636B1 (ko) 2015-10-30
CN104838494A (zh) 2015-08-12
US9601416B2 (en) 2017-03-21
EP3079170B1 (en) 2020-01-22
US20160293525A1 (en) 2016-10-06
JPWO2015083263A1 (ja) 2017-03-16
JP5937222B2 (ja) 2016-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102725914B (zh) 压配合端子及半导体装置
CN105939577B (zh) 电子设备单元及其制造模具装置
CN105453349B (zh) 带有配件的导电片
CN104167395A (zh) 薄轮廓引线半导体封装
CN107112305A (zh) 具有经改进接触引脚的扁平无引线封装
US10796985B2 (en) Lead frame and method of fabricating the same
US10985093B2 (en) Semiconductor device and method for producing semiconductor device
CN101300718A (zh) 保持构件、安装结构以及电子部件
US20030037948A1 (en) Semiconductor device
US9548285B2 (en) Method of manufacturing semiconductor device
JP5016140B2 (ja) センサケーシング内に取り付けられたチップモジュールを有する電子センサまたはセンサ装置、とりわけ加速度センサ
CN108463886A (zh) 具有改进接触引线的扁平无引线封装
CN101383334A (zh) 引线框架、半导体器件和制造半导体器件的方法
CN104838494B (zh) 引线框架、模具、附带贴装元件的引线框架的制造方法
US11742279B2 (en) Semiconductor device
JP2008078561A (ja) 半導体装置及びその製造方法
US7364947B2 (en) Method for cutting lead terminal of package type electronic component
CN104752877A (zh) 具有防指纹/划痕结构的电气元件及其制造方法
JP6189222B2 (ja) リードフレーム及びリードフレームの製造方法
JP5127602B2 (ja) 樹脂封止半導体装置の製造方法および樹脂封止半導体装置
CN105374789A (zh) 一种电路模块结构及其制造方法
JP5857883B2 (ja) モールドパッケージの製造方法
JP2018107326A (ja) 回路構成体およびその製造方法
JP4999492B2 (ja) 半導体装置用リードフレームの製造方法およびそれを用いた半導体装置
JP5102806B2 (ja) リードフレームの製造方法、リードフレーム、半導体装置の製造方法、及び半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant