JPH06204384A - 半導体用リードフレーム - Google Patents
半導体用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH06204384A JPH06204384A JP145993A JP145993A JPH06204384A JP H06204384 A JPH06204384 A JP H06204384A JP 145993 A JP145993 A JP 145993A JP 145993 A JP145993 A JP 145993A JP H06204384 A JPH06204384 A JP H06204384A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- groove
- resin
- air vent
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 エアベント効果を毎成形毎に完全に発揮させ
てボイドの発生を防止しし、金型清掃を簡単に行えるよ
うにしタクトタイムを短くせしめ生産能力を上げ、リー
ドフレーム面に余分な樹脂の突起物をなくし搬送トラブ
ルの発生を防止して生産性の向上を図ることにある。 【構成】 金型側に溝を設ける必要がないため、金型面
を平坦にでき、リードフレーム１に設けられたエアベン
ト溝５から流出された樹脂が、例え金型面に付着しても
ブラシ等で簡単に除去でき、生産効率の向上が図れる。
また、リードフレームは成形サイクル毎に替わるため、
エアベント溝は常にフレッシュな状態で樹脂注入が行
え、ボイドの少ない安定した品質を確保できる。
てボイドの発生を防止しし、金型清掃を簡単に行えるよ
うにしタクトタイムを短くせしめ生産能力を上げ、リー
ドフレーム面に余分な樹脂の突起物をなくし搬送トラブ
ルの発生を防止して生産性の向上を図ることにある。 【構成】 金型側に溝を設ける必要がないため、金型面
を平坦にでき、リードフレーム１に設けられたエアベン
ト溝５から流出された樹脂が、例え金型面に付着しても
ブラシ等で簡単に除去でき、生産効率の向上が図れる。
また、リードフレームは成形サイクル毎に替わるため、
エアベント溝は常にフレッシュな状態で樹脂注入が行
え、ボイドの少ない安定した品質を確保できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止される半導体用
リードフレームに関する。
リードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の樹脂封止装置は、封止金型
にリードフリームを挟み、封止樹脂を流し込んで行われ
る。封止金型は上型と下型とで構成され、夫々キャビテ
ィ及びランナ等が彫り込みによって形成されている。樹
脂を注入する際には、上下型ともリードフレームを挟み
込んでいるため、キャビティ及びランナに閉じ込められ
た空気を逃がす機構が必要であり、上型或いは下型のゲ
ートと相反するキャビティ側面に深さ０．０３〜０．０
５ｍｍ程度のエアベント溝が配設されている。（エアベ
ント溝の幅は品種によって異なる）
にリードフリームを挟み、封止樹脂を流し込んで行われ
る。封止金型は上型と下型とで構成され、夫々キャビテ
ィ及びランナ等が彫り込みによって形成されている。樹
脂を注入する際には、上下型ともリードフレームを挟み
込んでいるため、キャビティ及びランナに閉じ込められ
た空気を逃がす機構が必要であり、上型或いは下型のゲ
ートと相反するキャビティ側面に深さ０．０３〜０．０
５ｍｍ程度のエアベント溝が配設されている。（エアベ
ント溝の幅は品種によって異なる）
【０００３】樹脂がゲートから注入される際、溜まって
いる空気は該エアベント溝より排出させられることによ
って、キャビティ内に樹脂が充填可能となり、エアベン
ト溝の大きさは大きければ大きいほど良く、また、その
位置もキャビティ形状及びゲートの位置によって考慮さ
れた位置に設けられている。
いる空気は該エアベント溝より排出させられることによ
って、キャビティ内に樹脂が充填可能となり、エアベン
ト溝の大きさは大きければ大きいほど良く、また、その
位置もキャビティ形状及びゲートの位置によって考慮さ
れた位置に設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ここで、エアベント溝
にも若干の樹脂が排出される。樹脂は金型とリードフレ
ームとを比べるとリードフレームとの密着力が強い樹脂
が最近では使用され、エアベンド溝から漏れ出た樹脂は
大部分リードフレーム側に付着し、リードフレームと共
に後工程に運ばれる。前述したように、従来のエアベン
ト溝は金型側に形成されているため、溝の角部には樹脂
が付着しやすく、成形工程後の金型清掃においてはブラ
シでクリーニングするが、溝内の樹脂、さらには角部に
付着した樹脂は非常に除去しにくく、自動機では回転ブ
ラシ，振動ブラシ等で念入りに除去動作をする必要があ
る。
にも若干の樹脂が排出される。樹脂は金型とリードフレ
ームとを比べるとリードフレームとの密着力が強い樹脂
が最近では使用され、エアベンド溝から漏れ出た樹脂は
大部分リードフレーム側に付着し、リードフレームと共
に後工程に運ばれる。前述したように、従来のエアベン
ト溝は金型側に形成されているため、溝の角部には樹脂
が付着しやすく、成形工程後の金型清掃においてはブラ
シでクリーニングするが、溝内の樹脂、さらには角部に
付着した樹脂は非常に除去しにくく、自動機では回転ブ
ラシ，振動ブラシ等で念入りに除去動作をする必要があ
る。
【０００５】よってタクトタイムが長くなり、生産能力
が著しく低下する。また、完全に除去することが不可能
で、成形回数を重ねる度に樹脂が累積付着することでエ
アベント溝は小さくなる。このため、本来のエアベント
効果を十分発揮できず、ボイド発生の要因となったり、
比較的短い成形回数で装置停止による手作業のクリーニ
ング作業をするといったさらなる生産効率の低下を招い
ていた。エアベント溝が金型側に形成されていると、リ
ードフレーム上に排出樹脂の突起が形成され、後工程の
搬送に於けるトラブルの原因ともなることがあった。
が著しく低下する。また、完全に除去することが不可能
で、成形回数を重ねる度に樹脂が累積付着することでエ
アベント溝は小さくなる。このため、本来のエアベント
効果を十分発揮できず、ボイド発生の要因となったり、
比較的短い成形回数で装置停止による手作業のクリーニ
ング作業をするといったさらなる生産効率の低下を招い
ていた。エアベント溝が金型側に形成されていると、リ
ードフレーム上に排出樹脂の突起が形成され、後工程の
搬送に於けるトラブルの原因ともなることがあった。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みて成されたもので
あり、その第一の目的は、エアベント効果を毎成形毎に
完全に発揮させ、ボイドの発生を防止することにある。
第二の目的は、金型清掃を簡単に行えるようにしタクト
タイムを短くせしめ生産能力を上げることにある。第三
の目的は、リードフレーム面に余分な樹脂の突起物をな
くし搬送トラブルの発生を防止し、生産性の向上を図る
ことにある。
あり、その第一の目的は、エアベント効果を毎成形毎に
完全に発揮させ、ボイドの発生を防止することにある。
第二の目的は、金型清掃を簡単に行えるようにしタクト
タイムを短くせしめ生産能力を上げることにある。第三
の目的は、リードフレーム面に余分な樹脂の突起物をな
くし搬送トラブルの発生を防止し、生産性の向上を図る
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体用リード
フレームは、樹脂成形時の型内の空気を排出するエアベ
ント溝をリードフレームに設けたところに特徴を有す
る。
フレームは、樹脂成形時の型内の空気を排出するエアベ
ント溝をリードフレームに設けたところに特徴を有す
る。
【０００８】
【作用】上記手段によれば、金型側に溝を設ける必要が
ないため、金型面を平坦にでき、リードフレームに設け
られたエアベント溝から流出された樹脂が、例え金型面
に付着してもブラシ等で簡単に除去でき、生産効率の向
上が図れる。また、リードフレームは成形サイクル毎に
替わるため、エアベント溝は常にフレッシュな状態で樹
脂注入が行え、ボイドの少ない安定した品質を確保でき
る。
ないため、金型面を平坦にでき、リードフレームに設け
られたエアベント溝から流出された樹脂が、例え金型面
に付着してもブラシ等で簡単に除去でき、生産効率の向
上が図れる。また、リードフレームは成形サイクル毎に
替わるため、エアベント溝は常にフレッシュな状態で樹
脂注入が行え、ボイドの少ない安定した品質を確保でき
る。
【０００９】
【実施例】以下本発明の実施例について図１及び図３を
参照して説明する。図１は、本実施例に係るリードフレ
ーム１を示している。このリードフレーム１は、チップ
を装着する装着部２，該チップとの信号を伝える複数本
のリード部３及びそれらに連なる枠部４を一体に備えて
構成されている。枠部４には、キャビティ毎に溝５が設
けられており、溝５は枠部４の端面よりキャビティ６の
境界線内まで配設されている。キャビティ６は、図２に
於ける成形金型装置１０の上型１１と下型１２の凹部で
形成されており、上型または下型に樹脂注入路１３及び
ゲート口１４がキャビティ６へと連通させてある。前記
溝５は、ゲート口１４に対向した位置に設けられてい
る。また下型１２には、樹脂を投入するポット１５が設
けられ、ポット１５にはプランジャ１６が進退可能に嵌
挿されている。
参照して説明する。図１は、本実施例に係るリードフレ
ーム１を示している。このリードフレーム１は、チップ
を装着する装着部２，該チップとの信号を伝える複数本
のリード部３及びそれらに連なる枠部４を一体に備えて
構成されている。枠部４には、キャビティ毎に溝５が設
けられており、溝５は枠部４の端面よりキャビティ６の
境界線内まで配設されている。キャビティ６は、図２に
於ける成形金型装置１０の上型１１と下型１２の凹部で
形成されており、上型または下型に樹脂注入路１３及び
ゲート口１４がキャビティ６へと連通させてある。前記
溝５は、ゲート口１４に対向した位置に設けられてい
る。また下型１２には、樹脂を投入するポット１５が設
けられ、ポット１５にはプランジャ１６が進退可能に嵌
挿されている。
【００１０】次に、上記機構の作用について説明する。
下型１２上に所用個数のリードフレーム１がセットさ
れ、樹脂も所用個数のポット１５に供給された後、上型
１１および下型１２は衝合される。プランジャ１６にて
樹脂を溶融加熱しながら押出し注入すると、上型１１お
よび下型１２の衝合時にキャビティ６及び樹脂注入路１
３に溜った空気を押出そうとする。この空気は、リード
フレーム１に設けられた溝５及び上型１１の面にて形成
される穴を通って成形金型装置１０の外部に排出され
る。樹脂が樹脂注入路１３及びキャビティ６に充填する
と同時にプランジャ１６には所定の圧力が加えられキャ
ビティ６内に残された少量の空気層を溝５より排出す
る。この時溶融樹脂も少量であるがリードフレーム１に
形成された溝５より排出される。ただし、この排出樹脂
がリードフレーム端面まで、流出しないよう溝５の幅及
び深さは考慮されている。よって排出樹脂が直接下型１
２と接することはない。
下型１２上に所用個数のリードフレーム１がセットさ
れ、樹脂も所用個数のポット１５に供給された後、上型
１１および下型１２は衝合される。プランジャ１６にて
樹脂を溶融加熱しながら押出し注入すると、上型１１お
よび下型１２の衝合時にキャビティ６及び樹脂注入路１
３に溜った空気を押出そうとする。この空気は、リード
フレーム１に設けられた溝５及び上型１１の面にて形成
される穴を通って成形金型装置１０の外部に排出され
る。樹脂が樹脂注入路１３及びキャビティ６に充填する
と同時にプランジャ１６には所定の圧力が加えられキャ
ビティ６内に残された少量の空気層を溝５より排出す
る。この時溶融樹脂も少量であるがリードフレーム１に
形成された溝５より排出される。ただし、この排出樹脂
がリードフレーム端面まで、流出しないよう溝５の幅及
び深さは考慮されている。よって排出樹脂が直接下型１
２と接することはない。
【００１１】樹脂が硬化した後、上型１１および下型１
２は開き成形されたリードフレームは成形品取出装置に
て成形金型装置から取除かれる。成形後の金型は、自動
清掃装置によりブラシにて清掃される。この時リードフ
レーム１の溝５に対向する部分に排出樹脂が付着してい
ても、本発明のリードフレーム１を使用すれば金型面に
溝がないため、付着樹脂を簡単にブラシで除去できる。
よって次の成形に際して金型面への付着樹脂が全くない
状態にできる。リードフレームは次成形時には新しくセ
ットされるため、リードフレームに設けられた溝と上型
の面によって形成されるエアベントは常にフレッシュな
状態を維持する事ができ、エアベントの詰まりによるボ
イドの発生を防止できる。
２は開き成形されたリードフレームは成形品取出装置に
て成形金型装置から取除かれる。成形後の金型は、自動
清掃装置によりブラシにて清掃される。この時リードフ
レーム１の溝５に対向する部分に排出樹脂が付着してい
ても、本発明のリードフレーム１を使用すれば金型面に
溝がないため、付着樹脂を簡単にブラシで除去できる。
よって次の成形に際して金型面への付着樹脂が全くない
状態にできる。リードフレームは次成形時には新しくセ
ットされるため、リードフレームに設けられた溝と上型
の面によって形成されるエアベントは常にフレッシュな
状態を維持する事ができ、エアベントの詰まりによるボ
イドの発生を防止できる。
【００１２】また、図３に成形された本発明のリードフ
レームを示すが、エアベント部分の排出樹脂がリードフ
レームの厚さ以上に突出しないため、後工程に於ける搬
送トラブルも解消できる。
レームを示すが、エアベント部分の排出樹脂がリードフ
レームの厚さ以上に突出しないため、後工程に於ける搬
送トラブルも解消できる。
【００１３】他の実施例として図４に示すリードフレー
ムは溝の形状がキャビティ方向に行くに従い幅広状に形
成されている。図５のリードフレームは溝の断面形状が
キャビティ方向に行くに従い深く形成されており、傾斜
によるもの或いは階段状に形成されていても良い。ま
た、図４及び図５の形状を合せ持った溝を有するリード
フレームも考えられ、いずれもボイド低減には効果があ
る。図６は層状リードフレームの場合を示し、中間層を
除去して空洞を設けたものでも良い。このリードフレー
ムであれば前記排出樹脂が金型に接触することがないた
め、金型の清掃によらず常にフレッシュなエアベント効
果を発揮できる。
ムは溝の形状がキャビティ方向に行くに従い幅広状に形
成されている。図５のリードフレームは溝の断面形状が
キャビティ方向に行くに従い深く形成されており、傾斜
によるもの或いは階段状に形成されていても良い。ま
た、図４及び図５の形状を合せ持った溝を有するリード
フレームも考えられ、いずれもボイド低減には効果があ
る。図６は層状リードフレームの場合を示し、中間層を
除去して空洞を設けたものでも良い。このリードフレー
ムであれば前記排出樹脂が金型に接触することがないた
め、金型の清掃によらず常にフレッシュなエアベント効
果を発揮できる。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明にて明らかなように、本発明
の半導体用リードフレームを用いれば、リードフレーム
自体にエアベンドが設けられているため、エアベント効
果を毎成形毎に完全に発揮させ、ボイドの発生を防止で
き、金型清掃を簡単に行えるようにしタクトタイムを短
くせしめ生産能力を上げる事ができる。また、リードフ
レーム面に余分な樹脂の突起物がなく搬送トラブルの発
生を防止し生産性の向上を図る事ができる。
の半導体用リードフレームを用いれば、リードフレーム
自体にエアベンドが設けられているため、エアベント効
果を毎成形毎に完全に発揮させ、ボイドの発生を防止で
き、金型清掃を簡単に行えるようにしタクトタイムを短
くせしめ生産能力を上げる事ができる。また、リードフ
レーム面に余分な樹脂の突起物がなく搬送トラブルの発
生を防止し生産性の向上を図る事ができる。
【図１】本発明の一実施例を示す半導体用リードフレー
ムの斜視図、
ムの斜視図、
【図２】成形金型装置の縦断面図、
【図３】成形後のリードフレームの斜視図、
【図４】本発明の他の実施例を示す半導体用リードフレ
ームの斜視図、
ームの斜視図、
【図５】本発明の他の実施例を示す半導体用リードフレ
ームの斜視図、
ームの斜視図、
【図６】本発明の他の実施例を示す半導体用リードフレ
ームの斜視図。
ームの斜視図。
１…リードフレーム、 ５…エアベント、
６…キャビティ、 １０…成形金型装
置、１３…樹脂注入路。
６…キャビティ、 １０…成形金型装
置、１３…樹脂注入路。
Claims (6)
- 【請求項１】 樹脂によって封止される半導体装置を装
着するリードフレームに於いて、リードフレーム自体に
エアベント機構を有したことを特徴とする半導体用リー
ドフレーム。 - 【請求項２】 エアベント機構がリードフレームの面に
対し溝状に形成された請求項１記載の半導体用リードフ
レーム。 - 【請求項３】 エアベント機構がリードフレームの面に
対し溝状に形成され、キャビティ方向に行くに従い溝の
幅が幅広に形成された請求項２記載の半導体用リードフ
レーム。 - 【請求項４】 エアベント機構がリードフレームの面に
対し溝状に形成され、キャビティ方向に行くに従い溝の
深さが深く形成された請求項２記載の半導体用リードフ
レーム。 - 【請求項５】 エアベント機構がリードフレームの面に
対し溝状に形成され、キャビティ方向に行くに従い溝の
幅が幅広に形成されると共にキャビティ方向に行くに従
い溝の深さが深く形成された溝の形状とする請求項２記
載の半導体用リードフレーム。 - 【請求項６】 層状リードフレームに於いて中間層を空
洞にした請求項１記載の半導体用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP145993A JPH06204384A (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | 半導体用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP145993A JPH06204384A (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | 半導体用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204384A true JPH06204384A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=11502044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP145993A Pending JPH06204384A (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | 半導体用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06204384A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160126163A1 (en) * | 2014-11-05 | 2016-05-05 | Infineon Technologies Ag | Lead frame strip with molding compound channels |
-
1993
- 1993-01-08 JP JP145993A patent/JPH06204384A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160126163A1 (en) * | 2014-11-05 | 2016-05-05 | Infineon Technologies Ag | Lead frame strip with molding compound channels |
| US9659843B2 (en) * | 2014-11-05 | 2017-05-23 | Infineon Technologies Ag | Lead frame strip with molding compound channels |
| US10438870B2 (en) | 2014-11-05 | 2019-10-08 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device packaging assembly, lead frame strip and unit lead frame with molding compound channels |
| US10957633B2 (en) | 2014-11-05 | 2021-03-23 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device packaging assembly, lead frame strip and unit lead frame with trenches or grooves for guiding liquefied molding material |
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