JPH09133U - トランスフア成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】いずれか一方又は両方に成形用キャビティー５
を備えた上下一対の金型１，２と、この両金型のうちい
ずれか一方に設けた材料装填室３内に往復動自在に挿入
したプランジャ９とから成るトランスフア成形装置にお
いて、その耐久性の向上を図る。 【解決手段】前記プランジャ９の外周面に、細幅の環状
溝１２を刻設する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、半導体部品におけるモールド部等の成形を行うトランスフア成形装 置の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、半導体部品におけるモールド部の成形には、材料装填室内に、熱硬化 性合成樹脂の原料タブレットを供給し、この原料タブレットを材料装填室内にお いて加熱溶融し、これを、前記材料装填室内へのプランジャの押し込みによって 、成形用キャビティー内に注入して成形すると言ういわゆるトランスフア成形を 適用していることは、例えば、特開平２−５８３４４号公報や実公昭６３−３９ ０５４号公報等に記載されている通り良く知られている。

【０００３】 そして、このトランスフア成形装置において、材料装填室の内周面と、当該材 料装填室内に挿入されるプランジャの外周面との間には、プランジャの材料充填 室内に対する往復動を円滑するために、0.01〜0.025 mm程度の微小なクリアラン スを形成するが、このクリアランスには、プランジャを材料装填室内に押し込ん だとき、溶融状態の合成樹脂が侵入し、前記材料装填室の内周面又はプランジャ の外周面に合成樹脂が薄膜状に付着することにより、繰り返しての成形操作に際 して、前記プランジャにおける往復動の動きが次第に悪くなると言う問題が発生 するから、前記材料装填室の内周面又はプランジャの外周面に付着した合成樹脂 を除去する作業を頻繁に行うようにしなければならず、成形能率が大幅に低下す るばかりか、材料装填室の内周面及びプランジャの外周面における磨耗が増大す るから、耐久性が低下するのであった。

【０００４】 しかも、このように材料装填室の内周面とプランジャの外周面との間のクリア ランスへの溶融合成樹脂の侵入によってプランジャにおける往復動の動きが悪化 すると共に、耐久性が低下する現象は、半導体部品におけるモールド部等のよう に成形品が小さいものほど顕著に発生するのであった。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、この種のトランスフア成形装置において、材料装填室とプランジャ との間のクリアランスへの溶融合成樹脂の侵入を確実に防止することを技術的課 題とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この技術的課題を達成するために本考案は、 「いずれか一方又は両方に成形用キャビティーを備えた上下一対の金型と、この 両金型のうちいずれか一方に設けた材料装填室内に往復動自在に挿入したプラン ジャとから成るトランスフア成形装置において、前記プランジャにおける外周面 のうちその先端近傍の部位に、細幅の環状溝を刻設する。」 と言う構成にした。

【０００７】

【考案の作用・効果】

このように構成すると、最初のトランスフア成形時において、プランジャの外 周面における環状溝内に、溶融合成樹脂が侵入充填され、この環状溝内に侵入充 填した合成樹脂が材料装填室における内周面に対して隙間なく密接することにな り、換言すると、前記プランジャの外周面における環状溝内に侵入充填した合成 樹脂が、材料装填室の内周面とプランジャの外周面との間のクリアランスをゼロ にするガスケットの作用を行うから、繰り返しの成形操作によって、材料装填室 の内周面とプランジャの外周面との間のクリアランスに、溶融合成樹脂が侵入し て材料装填室の内周面又はプランジャの外周面に合成樹脂が薄膜状に付着するこ とを確実に低減できるのである。

【０００８】 従って、本考案によると、成形作業を中断して、材料装填室の内周面及びプラ ンジャの外周面の掃除を行う頻度を低減できるから、成形能率を大幅に向上でき ると共に、材料装填室の内周面及びプランジャの外周面における磨耗を低減でき て、耐久性を大幅に向上できる効果を有する。

【０００９】

【考案の実施の形態】

以下、本考案の実施の形態を、半導体部品製造用のリードフレームに対して複 数個のモールド部を成形することに適用した場合の図面について説明する。 図において符号１は、成形用の下金型を、符号２は、前記下金型１に対する上 金型を各々示し、この上下両金型１，２における合わせ面には、複数個の半導体 部品ａ１，ａ２を長手方向に一定ピッチの間隔で形成して成る二本のリードフレ ームＡ１，Ａ２が平行に並べた状態で挟持されている。

【００１０】 前記下金型１における略中心の部位には、熱硬化性合成樹脂の原料タブレット Ｂを装填するための材料装填室３が設けられ、この材料装填室３内には、プラン ジャ９が、往復動自在に挿入されている。 また、前記下金型１における上金型２に対する合わせ面には、前記両リードフ レームＡ１，Ａ２における各半導体部品ａ１，ａ２の箇所にモールド部成形用の キャビティー４，５が凹み形成されていると共に、前記充填室３に連通する分配 室６が凹み形成されている。

【００１１】 更に、前記下金型１における上金型２に対する合わせ面には、前記分配室６と 前記各モールド部成形用キャビティー４，５とを連通するためのランナー溝７， ８が、前記両リードフレームＡ１，Ａ２における長手一側縁に沿って延びるよう に凹み形成されていると共に、前記一方の両ランナー溝７の終端又はその近傍と 、他方の両ランナー溝８の終端又はその近傍とを、互いに連通するようにしたサ ブランナー溝１０，１１が、凹み形成されている。

【００１２】 そして、前記材料装填室３内に往復動自在に挿入したプランジャ９の外周面の ちう先端面９ａに近い部位には、例えば、幅寸法Ｗを0.5 〜0.9 mmにし、深さ寸 法ＨをＷを0.1 〜0.5 mmにした細幅の環状溝１２を刻設する。 この構成において、前記材料装填室３内に装填した原料タブレットＢを、加熱 溶融し、この状態で材料装填室３内にプランジャ９を押し込むことにより、前記 溶融状態の合成樹脂を、分配室６から各ランナー溝７，８を介して各キャビティ ー４，５内に押し込んで、モールド部を成形するのであり、この成形に際して、 プランジャ９の外周面における環状溝１２内に、溶融合成樹脂が侵入充填され、 この環状溝１２内に侵入充填した合成樹脂が材料装填室３における内周面に対し て隙間なく密接することになり、換言すると、前記プランジャ９の外周面におけ る環状溝１２内に侵入充填した合成樹脂が、材料装填室３の内周面とプランジャ ９の外周面との間のクリアランスをゼロにするガスケットの作用を行うから、繰 り返しの成形操作によって、材料装填室３の内周面とプランジャ９の外周面との 間のクリアランスに、溶融合成樹脂が侵入して材料装填室３の内周面又はプラン ジャ９の外周面に合成樹脂が薄膜状に付着することを確実に低減できるのである 。

【図面の簡単な説明】

【図１】下金型の平面図である。

【図２】図１のII−II視拡大断面図である。

【図３】図１のIII −III 視拡大断面図である。

【符号の説明】 Ａ１，Ａ２ リードフレーム １ 下金型 ２ 上金型 Ｂ 原料タブレット ３ 材料装填室 ４，５ モールド部成形用キャビテ
ィー ６ 分配室 ７，８ ランナー溝 ９ プランジャ １０，１１ サブランナー溝 １２ 細幅の環状溝

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】いずれか一方又は両方に成形用キャビティ
   ーを備えた上下一対の金型と、この両金型のうちいずれ
   か一方に設けた材料装填室内に往復動自在に挿入したプ
   ランジャとから成るトランスフア成形装置において、前
   記プランジャの外周面に、細幅の環状溝を刻設したこと
   を特徴とするトランスフア成形装置。