JPH0739615Y2 - 樹脂モールド装置 - Google Patents
樹脂モールド装置Info
- Publication number
- JPH0739615Y2 JPH0739615Y2 JP11486089U JP11486089U JPH0739615Y2 JP H0739615 Y2 JPH0739615 Y2 JP H0739615Y2 JP 11486089 U JP11486089 U JP 11486089U JP 11486089 U JP11486089 U JP 11486089U JP H0739615 Y2 JPH0739615 Y2 JP H0739615Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- pot
- resin molding
- resin
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は、プランジャーの寿命を容易に知ることが出
来る様にした樹脂モールド装置に関する。
来る様にした樹脂モールド装置に関する。
従来の技術 トランジスタ等の電子部品は部品本体を、樹脂にて被覆
し保護している。その為の装置として一般的に樹脂モー
ルド装置が使用されている。第２図にその一例を示す。
図において１はポット２を貫通した上金型。３は上金型
１と衝合し、衝合面にポット２と連通したキャビティ４
を設けた下金型。５はポット２に嵌合するプランジャー
を示す。以下にこの動作を説明する。
し保護している。その為の装置として一般的に樹脂モー
ルド装置が使用されている。第２図にその一例を示す。
図において１はポット２を貫通した上金型。３は上金型
１と衝合し、衝合面にポット２と連通したキャビティ４
を設けた下金型。５はポット２に嵌合するプランジャー
を示す。以下にこの動作を説明する。
まず上・下金型1,3を開いてキャビティ４上にリードフ
レーム（図示せず）を載せ、上・下金型1,3を閉じ、ポ
ット２内に樹脂タブレット６を供給し、プランジャー５
にて押圧して流動化樹脂をキャビティ４に注入して、樹
脂が硬化したのち上・下金型1,3を開いて樹脂成形品を
取り出し、金型上をクリーニングし、上記金型を繰り返
す。
レーム（図示せず）を載せ、上・下金型1,3を閉じ、ポ
ット２内に樹脂タブレット６を供給し、プランジャー５
にて押圧して流動化樹脂をキャビティ４に注入して、樹
脂が硬化したのち上・下金型1,3を開いて樹脂成形品を
取り出し、金型上をクリーニングし、上記金型を繰り返
す。
考案が解決しようとする課題 ところで、上記装置のプランジャー５は樹脂モールドご
とにポット２と嵌合される為摩耗する。この摩耗が進行
すると、ポット２とプランジャー５の間から樹脂が漏
れ、その結果充分な注入圧が得られず、成形不良を生
じ、またプランジャー５がポット２に樹脂により接着さ
れた状態となり、分離が困難となる問題があった。その
為に定期的に交換しているが摩耗の状態は使用する樹脂
の種類や投入樹脂の初期温度，金型温度，プランジャー
圧力等によって影響を受け、交換時期が一定しないとい
う問題があり、交換時期が早いとムダを生じ、交換時期
が遅いと上記問題が生じる。
とにポット２と嵌合される為摩耗する。この摩耗が進行
すると、ポット２とプランジャー５の間から樹脂が漏
れ、その結果充分な注入圧が得られず、成形不良を生
じ、またプランジャー５がポット２に樹脂により接着さ
れた状態となり、分離が困難となる問題があった。その
為に定期的に交換しているが摩耗の状態は使用する樹脂
の種類や投入樹脂の初期温度，金型温度，プランジャー
圧力等によって影響を受け、交換時期が一定しないとい
う問題があり、交換時期が早いとムダを生じ、交換時期
が遅いと上記問題が生じる。
課題を解決するための手段 本考案は、上記課題の解決を目的として提案されたもの
で、一方の金型にポットを貫通し、衝合面にポットと連
通するキャビティを形成した上・下一対の金型と、上記
ポットに嵌合するプランジャーを有する樹脂モールド装
置において、上記プランジャー周面に摩耗限界を識別す
る凹部を形成したことを特徴とする樹脂モールド装置を
提供する。
で、一方の金型にポットを貫通し、衝合面にポットと連
通するキャビティを形成した上・下一対の金型と、上記
ポットに嵌合するプランジャーを有する樹脂モールド装
置において、上記プランジャー周面に摩耗限界を識別す
る凹部を形成したことを特徴とする樹脂モールド装置を
提供する。
作用 本考案によると、凹部によりプランジャーの摩耗状態を
簡単、確実に知ることが出来る。
簡単、確実に知ることが出来る。
実施例 以下に本考案を第２図樹脂モールド装置に適用し、第１
図から説明する。
図から説明する。
図において第２図と同一符号は同一物を示し説明を省略
する。図中相違するのは、プランジャー５のみで具体的
には周面に凹部5aを形成したことのみである。この凹部
5aは周面に１以上設け、その深さは摩耗限界を識別しう
る深さに設定されている。この装置の動作は従来装置と
同様であるが、プランジャー５をポット２から抜いた状
態でプランジャ５の外周面から凹部5a底面までの深さを
測定したり、凹部5aによって形成された段差の状態、即
ち段差の有無、程度をを観測することによりプランジャ
ー５の摩耗状態を識別出来、プランジャー５の交換時期
を正確に把握出来る。なお本考案は上記実施例にのみに
限定されるものでは無く、たとえば凹部5aの形成位置
は、プランジャーの１端面近傍だけでなく、中間部ない
し他端部近傍に設けることが出来る。また凹部5aの深さ
は一様でも良いし軸方向に深さを変え、摩耗の進行状況
を知ることが出来る。またさらには周面に複数個設けた
凹部5aの深さを変えることにより摩耗の進行状況も知る
ことが出来る。
する。図中相違するのは、プランジャー５のみで具体的
には周面に凹部5aを形成したことのみである。この凹部
5aは周面に１以上設け、その深さは摩耗限界を識別しう
る深さに設定されている。この装置の動作は従来装置と
同様であるが、プランジャー５をポット２から抜いた状
態でプランジャ５の外周面から凹部5a底面までの深さを
測定したり、凹部5aによって形成された段差の状態、即
ち段差の有無、程度をを観測することによりプランジャ
ー５の摩耗状態を識別出来、プランジャー５の交換時期
を正確に把握出来る。なお本考案は上記実施例にのみに
限定されるものでは無く、たとえば凹部5aの形成位置
は、プランジャーの１端面近傍だけでなく、中間部ない
し他端部近傍に設けることが出来る。また凹部5aの深さ
は一様でも良いし軸方向に深さを変え、摩耗の進行状況
を知ることが出来る。またさらには周面に複数個設けた
凹部5aの深さを変えることにより摩耗の進行状況も知る
ことが出来る。
考案の効果 本考案によれば、プランジャーの周面に摩耗限界を識別
する凹部を設けたことにより、この凹部の観察によりプ
ランジャーの交換時期を簡単・確実に知ることが出来、
安定した樹脂モールドがができる。
する凹部を設けたことにより、この凹部の観察によりプ
ランジャーの交換時期を簡単・確実に知ることが出来、
安定した樹脂モールドがができる。
第１図は本考案の実施例を示す側断面図並びに要部拡大
側断面図、 第２図は本考案の前提となる樹脂モールド装置の側断面
図。 1,3……金型、２……ポット、４……キャビティ、５…
…プランジャー、5a……凹部、６……樹脂。
側断面図、 第２図は本考案の前提となる樹脂モールド装置の側断面
図。 1,3……金型、２……ポット、４……キャビティ、５…
…プランジャー、5a……凹部、６……樹脂。
Claims (1)
- 【請求項１】一方の金型にポットを貫通し、衝合面にポ
ットと連通するキャビティを形成した上・下一対の金型
と、上記ポットに嵌合するプランジャーを有する樹脂モ
ールド装置において、上記プランジャー周面に摩耗限界
を識別する凹部を形成したことを特徴とする樹脂モール
ド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11486089U JPH0739615Y2 (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | 樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11486089U JPH0739615Y2 (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | 樹脂モールド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0352119U JPH0352119U (ja) | 1991-05-21 |
| JPH0739615Y2 true JPH0739615Y2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=31663208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11486089U Expired - Lifetime JPH0739615Y2 (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | 樹脂モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0739615Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4607478B2 (ja) * | 2004-03-17 | 2011-01-05 | 株式会社トクホン | 貼付剤用両面離型フィルム |
-
1989
- 1989-09-29 JP JP11486089U patent/JPH0739615Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0352119U (ja) | 1991-05-21 |
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