JP6020667B1 - トランスファー成形機および電子部品を製造する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
前述のような不具合を解決すべく、半導体パッケージの製造装置が提案されている(特許文献1参照)。前記製造装置は、その図2(b)に示すように、ポット14内のプランジャー15を上昇させて溶融した樹脂18aをキャビティ内に圧送し、前記樹脂18aをキャビティ凹部7内に充填する。その後、図3(a)に示すように、押圧軸用ブロック10および押圧軸を押圧し、上金型3内の可動キャビティ9を更に微小下降させて圧縮成形している。
また、前記製造装置の成形型1では、前記押圧軸用ブロック10および押圧軸を組み込む必要がある。このため、前記成形型1は構造が複雑であり、製造コストが高いという問題点がある。
本発明は、前記問題点に鑑み、ボイド,ウェルドラインの発生がなく、ボンディングワイヤに損傷が生じないとともに、樹脂漏れがなく、金型の構造が簡単で、製造コストが低い電子部品封止金型を提供することを課題とする。
電子部品を封止するための電子部品封止金型と、前記電子部品封止金型に形成されるキャビティ内に前記電子部品の表面を被覆する溶融樹脂を注入するためのプランジャーとを備えたトランスファー成形機であって、
前記電子部品封止金型は、
電子部品を表面実装した基板を載置するための下型キャビティブロックと、
前記下型キャビティブロックとで前記基板を挟持する上型キャビティホルダーと、
前記上型キャビティホルダーの上下動に連動して上下動し、かつ、貫通孔を有する上型チェスホルダーと、
前記上型チェスホルダーの上方に配置された上型バックプレートと、
前記上型チェスホルダーの上下動に連動して伸縮する上型スプリングと、
前記上型キャビティホルダー内で上下動可能に位置決めされ、かつ、前記下型キャビティブロックとの間に前記キャビティを形成する上型キャビティブロックと、
前記上型チェスホルダーの貫通孔に挿通され、前記上型キャビティブロックと前記上型バックプレートとを連結する連結棒と、を備え、
前記下型キャビティブロックに、前記プランジャーを挿入可能なポット部が設けられ、
前記トランスファー成形機は、
前記キャビティ内の一部に注入した前記溶融樹脂で前記電子部品の上面を被覆する位置まで、前記プランジャーを上昇させる第1次注入工程と、
前記上型キャビティブロックの下面で前記溶融樹脂が押し広げられるように、前記プランジャーの上下動を規制した状態で前記下型キャビティブロックを上昇させる押圧工程と、
前記プランジャーを上昇させ、前記キャビティ内に残存する空間に前記溶融樹脂を充填する第2次注入工程と、
を行うプログラムを組み込んだ、構成としてある。
また、前記電子部品の上面を被覆する溶融樹脂を薄く押し拡げるために高い圧力を発生する新たな駆動機構を必要としない。このため、樹脂漏れがなく、電子部品封止金型の構造が簡単で、製造コストの低いトランスファー成形機が得られる。
前記上型キャビティホルダーには、前記ポット部と前記キャビティとを接続するカル部が設けられ、
前記上型キャビティブロックと前記上型バックプレートとの間には、離型を助勢するエジェクタピンが、前記カル部内へ突出可能に設けられていてもよい。
本実施形態によれば、フローティング部材を上下動させることにより、下型キャビティブロックを上下動させることができる。このため、基板の厚さ寸法にバラツキがあっても、誤差を吸収して成形できるので、歩留まりの良いトランスファー成形機が得られる。
また、本実施形態によれば、厚さ寸法の異なる基板を樹脂封止する場合であっても、フローティング部材を上下動させて樹脂封止できる。このため、汎用性のトランスファー成形機が得られる。
電子部品を表面実装した基板を載置するための下型キャビティブロックと、
前記下型キャビティブロックとで前記基板を挟持する上型キャビティホルダーと、
前記上型キャビティホルダーの上下動に連動して上下動し、かつ、貫通孔を有する上型チェスホルダーと、
前記上型チェスホルダーの上方に配置された上型バックプレートと、
前記上型チェスホルダーの上下動に連動して伸縮する上型スプリングと、
前記上型キャビティホルダー内で上下動可能に位置決めされ、かつ、前記下型キャビティブロックとの間にキャビティを形成する上型キャビティブロックと、
前記上型チェスホルダーの貫通孔に挿通され、前記上型キャビティブロックと前記上型バックプレートとを連結する連結棒と、を備え、
前記下型キャビティブロックに、前記キャビティ内に前記電子部品の表面を被覆する溶融樹脂を注入するためのプランジャーを挿入可能なポット部が設けられた電子部品封止金型、を用いて電子部品を製造する方法であって、
前記キャビティ内の一部に注入した前記溶融樹脂で前記電子部品の上面を被覆する位置まで、前記プランジャーを上昇させる第1次注入工程と、
前記上型キャビティブロックの下面で前記溶融樹脂が押し広げられるように、前記プランジャーの上下動を規制した状態で前記下型キャビティブロックを上昇させる押圧工程と、
前記プランジャーを上昇させ、前記キャビティ内に残存する空間に前記溶融樹脂を充填する第2次注入工程と、を含むことを特徴とする。
また、前記電子部品の上面を被覆する溶融樹脂を薄く押し拡げるために高い圧力を発生する新たな駆動機構を必要としない。このため、樹脂漏れがなく、金型の構造が簡単で、製造コストの低い電子部品を製造する方法が得られる。
電子部品封止金型の第1実施形態は、図1ないし図14に示すように、電子部品封止装置に適用した場合である。
前記電子部品封止装置は、図1に示すように、4本のタイバー10で支持された固定プラテン11の下面に上型ダイセット12を取り付けてある。前記上型ダイセット12の下方側には上型チェス20を交換可能に組み込んである。
一方、前記タイバー10に沿って上下動可能に支持された可動プラテン15の上面に下型ダイセット16を取り付けてある。前記下型ダイセット16の上方側には下型チェス50を交換可能に組み込んである。なお、19はモータ,油圧機器等を組み込んだトランスファーユニットである。
そして、前記電子部品封止装置は、図4に示すように、基板91に表面実装した電子部品92、例えば、半導体素子、コンデンサー、抵抗器、インダクタ等をタブレット樹脂93で樹脂封止する。
すなわち、前記上型チェス20を構成する上型サポートブロック21は、前記上型ホルダーブロック14の内側面に設けた位置規制用突起14aと、後述する上型バックプレート26との間に配置され、上下方向(型開閉方向)に位置規制されている。前記上型サポートブロック21は、その下面に断面略コ字形状の上型チェスホルダー22を固定してある。前記上型チェスホルダー22は、その内周面に上型キャビティホルダー23を固定するとともに、その上面に複数本の上型ストッパー24を固定してある。
したがって、前記上型サポートブロック21と、前記上型チェスホルダー22と、前記上型キャビティホルダー23と、前記上型ストッパー24とは、一体に上下動可能である。
また、前記上型チェス20は、紙面に対して垂直方向にスライド移動可能に前記上型ダイセット12に組み込まれている。このため、前記上型チェス20は、樹脂封止する製品に応じてそれ全体が交換可能である。ただし、前記上型チェス20は図示しない固定具を介して上型ダイセット12に固定されている。
すなわち、前記上型バックアッププレート30と、前記カル部用エジェクタピン32を挿通した前記上型ピンプレート31とが上下に一体化され、前記カル部用エジェクタピン32が抜け止めされている。このため、前記上型バックアッププレート30、前記上型ピンプレート31および前記カル部用エジェクタピン32は一体に上下動可能である。また、図3に示すように、前記上型バックアッププレート30および前記上型ピンプレート31内に形成された凹部33には、上型ボルト34が挿通されている。前記上型ボルト34の下端部は前記上型チェスホルダー22の上面に螺合一体化している。さらに、前記上型ボルト34の頭部に係合する上型抜け止めリング35が、前記凹部33内に収納された上型第2スプリング36を抜け止めしている。
そして、前記上型バックアッププレート30および前記上型ピンプレート31に設けられた複数の貫通孔に、前記上型ストッパー24、前記連結棒25および上型第1スプリング28がそれぞれ挿通されている。さらに、前記上型バックアッププレート30および前記上型ピンプレート31は、前記上型バックプレート26と上型チェスホルダー22との間を上下動可能である。特に、前記上型バックアッププレート30および前記上型ピンプレート31は、前記上型ボルト34および前記上型第2スプリング36を介し、上型チェスホルダー22側に付勢されている。さらに、前記上型チェスホルダー22に設けたピン孔に前記カル部用エジェクタピン32が挿通されている。このため、前記カル部用エジェクタピン32は前記上型キャビティホルダー23のカル部23aに出し入れ可能となっている。
なお、図2は、前記上型バックアッププレート30および前記上型ピンプレート31を、図示しない上限固定ストッパーと下限可変ストッパーとで位置規制した状態を図示している。
すなわち、前記下型チェス50を構成する下型サポートブロック51は、前記下型ホルダーブロック18の内側面に設けた位置規制用突起18aと、前記下型ベースプレート17との間に配置され、上下方向(型開閉方向)に位置規制されている。前記下型サポートブロック51は、その上面に断面略コ字形状の下型チェスホルダー52を固定してある。前記下型チェスホルダー52は、その内周面に下型キャビティブロック53を固定してある。
なお、前記下型サポートブロック51、前記下型チェスホルダー52および下型キャビティブロック53は一体化されているが、これらは上下動できない。
ただし、前記下型チェス50は、紙面に対して垂直方向にスライド移動可能に前記下型ダイセット16に組み込まれている。このため、前記下型チェス50は樹脂封止する製品に応じてそれ全体が交換可能である。しかし、前記上型チェス20は図示しない固定具を介して前記下型ダイセット16に固定されている。
すなわち、前記下型バックプレート55と、前記成形品用エジェクタピン57を挿通した下型ピンプレート56とが一体化され、前記成形品用エジェクタピン57が抜け止めされている。また、前記下型バックプレート55および前記下型ピンプレート56を貫通する貫通孔58に、前記下型ベースプレート17に固定した下型ストッパー59を挿通してある。このため、前記下型バックプレート55、前記下型ピンプレート56および前記成形品用エジェクタピン57は一体に上下動可能である。
さらに、前記下型バックプレート55および前記下型ピンプレート56を貫通する断面略T字形状の貫通孔60内には、下型ボルト61が挿通されている。前記下型ボルト61は、その軸部を前記下型チェスホルダー52の下面に螺合一体化してある。また、前記下型ボルト61は、その頭部を抜け止めリング62を介して下型ピンプレート56に係合してある。そして、前記下型チェスホルダー52および下型キャビティブロック53に設けたピン孔に前記成形品用エジェクタピン57が挿通され、前記下型キャビティブロック53の上面から出し入れ可能となっている。さらに、前記下型チェスホルダー52と下型ピンプレート56との間に下型スプリング63が配置されている。このため、前記下型スプリング63は、前記下型チェスホルダー52と下型ピンプレート56とをそれぞれ外方に付勢する。
図2に示すように、成形金型が開いている場合には、カル部用エジェクタピン32が引き込まれ、カル部23a内に突出していない。同様に、成形品用エジェクタピン57も引き込まれ、下型キャビティブロック53の上面から突出していない。
また、前記プランジャー65の押し込み量がトータルストロークの85%を超えると、上型キャビティブロックを押し下げた場合に、キャビティ27a内に注入されている溶融樹脂に大きな圧力が作用し、圧縮成形となる。このため、基板91と上型キャビティホルダー23との合わせ面との隙間、プランジャー65とポット部66との隙間から樹脂がもれやすく、トランスファー成形できない。この結果、封止装置を停止し、金型をクリーニングする必要が生じ、生産効率が低下するからである。
なお、本実施形態によれば、第1次クランプ状態から第2次クランプ状態までは、上型第1スプリング28のバネ力で基板91を挟持しているだけである。しかし、キャビティ27a内の樹脂圧が所定の圧力以上になることがない。このため、上下金型の合わせ面から溶融樹脂93aが漏れるということはない。
本実施形態によれば、前記リリースフィルム95を使用することにより、樹脂漏れを効果的に防止でき、上型キャビティブロック27から成形品94の離形がより一層、容易になるという利点がある。
他は前述の第1実施形態とほぼ同様であるので、同一部分に同一番号を付して説明を省略する。
本実施形態によれば、電子部品92の厚さ寸法や樹脂部の厚さ寸法が異なっても、前記位置調整用スペーサ40を交換することにより、前記上型キャビティブロック27を位置調整できる。このため、上型キャビティブロック27全体を交換する必要がない。この結果、汎用性の電子部品封止金型が得られるという利点がある。
他は前述の第1実施形態とほぼ同様であるので、同一部分に同一番号を付して説明を省略する。
本実施形態よれば、前記フローティング部材71を軸心方向に往復移動させることにより、下型キャビティブロック53を位置調整できる。前記フローティング部材71は図示しない油圧、スプリングおよびコッター等で駆動する。
本実施形態によれば、フローティング部材71を上下動させることにより、下型キャビティブロック53を上下動させることができる。このため、基板91の厚さ寸法にバラツキがあっても、誤差を吸収して成形でき、歩留まりの良い電子部品封止装置が得られる。
また、本実施形態によれば、厚さ寸法の異なる基板91を樹脂封止する場合であっても、フローティング部材71を上下動させて樹脂封止できる。このため、汎用性の電子部品封止装置が得られるという利点がある。
例えば、電子部品92の高さ寸法0.1mm、基板91の表面から成形後の樹脂部の表面までの高さ寸法0.2mm、上型キャビティブロック27の移動距離0.5mmとした場合である。
そして、図19に示すように、上型キャビティホルダー23と下型キャビティブロック53とで前記基板91を前記上型第1スプリング28のバネ力だけで挟持し、第1次クランプ状態とする。これにより、上型キャビティブロック27の下面にキャビティ27aが形成される。
11 固定プラテン
12 上型ダイセット
13 上型ベースプレート
14 上型ホルダーブロック
14a 位置規制用突起
15 可動プラテン
16 下型ダイセット
17 下型ベースプレート
18 下型ホルダーブロック
18a 位置規制用突起
19 トランスファーユニット
20 上型チェス
21 上型サポートブロック
22 上型チェスホルダー
22a 貫通孔
23 上型キャビティホルダー
23a カル部
24 上型ストッパー
25 連結棒
26 上型バックプレート
27 上型キャビティブロック
27a キャビティ
28 上型第1スプリング
30 上型バックアッププレート
31 上型ピンプレート
32 カル部用エジェクタピン
33 凹部
34 上型ボルト
35 上型抜け止めリング
36 上型第2スプリング
40 位置調整用スペーサ
50 下型チェス
51 下型サポートブロック
52 下型チェスホルダー
53 下型キャビティブロック
55 下型バックプレート
56 下型ピンプレート
57 成形品用エジェクタピン
58 貫通孔
59 下型ストッパー
60 貫通孔
61 下型ボルト
62 抜け止めリング
63 下型スプリング
64 貫通孔
65 プランジャー
66 ポット部
70 貫通孔
71 フローティング部材
91 基板
92 電子部品(半導体素子)
93 タブレット樹脂
93a 溶融樹脂
94 成形品
95 リリースフィルム
Claims (4)
- 電子部品を封止するための電子部品封止金型と、前記電子部品封止金型に形成されるキャビティ内に前記電子部品の表面を被覆する溶融樹脂を注入するためのプランジャーとを備えたトランスファー成形機であって、
前記電子部品封止金型は、
電子部品を表面実装した基板を載置するための下型キャビティブロックと、
前記下型キャビティブロックとで前記基板を挟持する上型キャビティホルダーと、
前記上型キャビティホルダーの上下動に連動して上下動し、かつ、貫通孔を有する上型チェスホルダーと、
前記上型チェスホルダーの上方に配置された上型バックプレートと、
前記上型チェスホルダーの上下動に連動して伸縮する上型スプリングと、
前記上型キャビティホルダー内で上下動可能に位置決めされ、かつ、前記下型キャビティブロックとの間に前記キャビティを形成する上型キャビティブロックと、
前記上型チェスホルダーの貫通孔に挿通され、前記上型キャビティブロックと前記上型バックプレートとを連結する連結棒と、を備え、
前記下型キャビティブロックに、前記プランジャーを挿入可能なポット部が設けられ、
前記トランスファー成形機は、
前記キャビティ内の一部に注入した前記溶融樹脂で前記電子部品の上面を被覆する位置まで、前記プランジャーを上昇させる第1次注入工程と、
前記上型キャビティブロックの下面で前記溶融樹脂が押し広げられるように、前記プランジャーの上下動を規制した状態で前記下型キャビティブロックを上昇させる押圧工程と、
前記プランジャーを上昇させ、前記キャビティ内に残存する空間に前記溶融樹脂を充填する第2次注入工程と、
を行うプログラムを組み込んだことを特徴とするトランスファー成形機。 - 前記上型キャビティホルダーには、前記ポット部と前記キャビティとを接続するカル部が設けられ、
前記上型キャビティブロックと前記上型バックプレートとの間には、離型を助勢するエジェクタピンが、前記カル部内へ突出可能に設けられていることを特徴とする請求項1に記載のトランスファー成形機。 - 前記下型キャビティブロックを下方側から支持する下型キャビティホルダーに、前記下型キャビティブロックを上下に位置調整できるフローティング部材を配置したことを特徴とする、請求項1または2に記載のトランスファー成形機。
- 電子部品を表面実装した基板を載置するための下型キャビティブロックと、
前記下型キャビティブロックとで前記基板を挟持する上型キャビティホルダーと、
前記上型キャビティホルダーの上下動に連動して上下動し、かつ、貫通孔を有する上型チェスホルダーと、
前記上型チェスホルダーの上方に配置された上型バックプレートと、
前記上型チェスホルダーの上下動に連動して伸縮する上型スプリングと、
前記上型キャビティホルダー内で上下動可能に位置決めされ、かつ、前記下型キャビティブロックとの間にキャビティを形成する上型キャビティブロックと、
前記上型チェスホルダーの貫通孔に挿通され、前記上型キャビティブロックと前記上型バックプレートとを連結する連結棒と、を備え、
前記下型キャビティブロックに、前記キャビティ内に前記電子部品の表面を被覆する溶融樹脂を注入するためのプランジャーを挿入可能なポット部が設けられた電子部品封止金型、を用いて電子部品を製造する方法であって、
前記キャビティ内の一部に注入した前記溶融樹脂で前記電子部品の上面を被覆する位置まで、前記プランジャーを上昇させる第1次注入工程と、
前記上型キャビティブロックの下面で前記溶融樹脂が押し広げられるように、前記プランジャーの上下動を規制した状態で前記下型キャビティブロックを上昇させる押圧工程と、
前記プランジャーを上昇させ、前記キャビティ内に残存する空間に前記溶融樹脂を充填する第2次注入工程と、を含むことを特徴とする、電子部品を製造する方法。
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